JPH0742164U - 電子部品実装回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板上に電子部品を搭載する実装工程におい
て、樹脂コーティングが容易に行える電子部品実装回路
基板を提供することを目的とする。 【構成】 基板の周縁に導電部が設けられ、前記導電部
に樹脂の流出防止用隔壁と一体形成された端子が装着さ
れている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器等に使用されている電子部品実装回路基板の構造に係り、 特に、チップ部品の保護用樹脂のコーティングが容易な基板構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、プリント配線基板上に電子部品の集積度を上げて搭載する方法とし て、専用の集積回路や混成集積回路を使用する方法もあるが、集積度が比較的低 く、また、少量生産の場合には、コストアップになる。その対応策として、小型 のセラミック、または、ガラスエポキシの基板上に配線パターンを形成して、そ の上にベアチップ、モールドチップ等の複数の電子回路部品を搭載してワイヤー ボンディング、半田付け後、リード端子の装着された電子部品実装回路基板をプ リント配線基板上に搭載する方法がある。

【０００３】 図３は従来の電子部品実装回路基板の構成図である。以下、図に従って説明す る。 １は基板で、ガラスエポキシ、セラミック等の板上に配線パターンが形成され ており、周辺部には半田コーティングされた端子パターン１１が設けられている 。２はリード端子で、一端には基板１の周辺部の端子パターン１１に挿入される コの字型の嵌合部２１、他端にはプリント基板に半田付けされる端子部２２を有 する。３はモールドチップで、ダイオードやコンデンサー等のチップ状の電子素 子が樹脂成形され、外部に端子が設けられている。４はベアチップで、ＩＣ等の 裸のチップが基板１上に搭載され、ワイヤーボンディングされている。５はコー ティング樹脂層で、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂がベアチップ４及びワイヤ ーボンディング部４１に塗布、硬化されている。

【０００４】 図４は従来の電子部品実装回路基板の実装工程図である。以下、図に従って、 部品実装工程を説明する。 （ａ）基板１のＢ面にペースト状の半田が印刷され、その上にモールドチップ ３が搭載され、さらに、基板１の端子部１１にリード端子２のコの字型の嵌合部 ２１が挿入され、赤外線等の加熱手段によりモールドチップ３が半田付けされる とともに、端子部１１と嵌合部２１が固着される。その後、基板１が反転される 。この反転された状態が図示のものである。

【０００５】 （ｂ）反転された基板１のＡ面にも同様の方法により、モールドチップ３が搭 載されてリフロー及び洗浄される。 （ｃ）基板１のＡ面の所定の位置に接着剤等によりベアチップ４がダイボンデ ィングされ、続いて、ベアチップ４の端子部（図示せず）と基板１の端子部（図 示せず）が金線等でワイヤーボンディングされる。

【０００６】 （ｄ）ワイヤーボンディングされたベアチップ４は汚染防止及びワイヤーボン ディング部４１の強度確保のために、エポキシ等のコーティング樹脂層５が塗布 され、紫外線または加熱により硬化されて電子部品実装回路基板は完成する。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

上述の図４の電子部品実装回路基板の実装工程では、コーティング液の粘度が 低い場合、ベアチップ４及びワイヤーボンディング部４１を保護するコーティン グ樹脂５が不必要な箇所にまで流れるため、形状的に見栄えが悪いばかりか、ワ イヤーの上部が露出する可能性がある。また、ベアチップ４自体が露出し易くＩ Ｃ部が劣化したり、ワイヤーボンディング部４１の信頼性品質が損なわれる。逆 に粘度が高い場合には、チップ４の周辺に空気溜まりが発生し易くなり、これが 発生すると膨張等によりコーティング樹脂層５のクラックやワイヤー断線を生じ る恐れがある。従って、特に、樹脂の場合は塗布する量のコントロールだけでな く、樹脂の流動性にも関係し粘度のコントロールも必要なため、その樹脂形成作 業が非常に困難となる。この対策として、ワイヤーボンディングされたベアチッ プ４の周辺に隔壁を設けて、塗布された粘度の低いコーティング樹脂層５が流動 しないようにする方法も提案されている。しかし、この方法では工数が嵩むと言 う問題がある。また、通常の集積回路のように専用の型（リードフレーム、樹脂 成形型）を使用してベアチップ実装、樹脂モールドする方法もある。この方法は 多品種少量生産には不向きで価格が高くなると言う問題がある。従って本考案は 、樹脂形成作業を容易にする。実装工数を少なくする。コストを低くする 。これらを同時に解決した電子部品実装回路基板の構造を提供することを目的と する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案は、基板上に電子部品が搭載され、前記電子 部品に樹脂が塗布されてなる電子部品実装回路基板において、前記基板の周縁に 導電部が設けられ、前記導電部に前記樹脂の流出防止用隔壁と一体形成された端 子が装着されてなることを特徴とするものである。

【０００９】

【作用】

本考案によれば、端子は樹脂流出防止用隔壁と一体化されているため、端子装 着工程と流出防止工程とが同時になされる。そして、装着状態において、樹脂を 塗布したとき、壁により樹脂の流出が防止されるので、樹脂を高くすることがで き、電子部品を充分に覆える。

【００１０】

【実施例】

図１は本考案の一実施例の電子部品実装回路基板の構成図である。以下、図に 従って説明する。 １は基板で、ガラスエポキシ、セラミック等の板上に配線パターンが形成され ており、周辺部には予め、工程前に半田処理（半田が塗布されている）された端 子パターン１１（導電部）が設けられている。３はモールドチップで、ダイオー ドやコンデンサー等のチップ状の電子素子が樹脂成形され、外部に端子が設けら れている。４はベアチップで、ＩＣ等の裸のチップが基板１上に搭載され、ワイ ヤーボンディングされている。６はコネクタで、ポリカーボネート等の耐熱性の 樹脂により構成されるモールド部６４とリード端子６１が一体成形されており、 リード端子６１の一端には基板１の周辺部の端子パターン１１に挿入されるコの 字型の嵌合部６２、他端にはプリント基板に半田付けされる端子部６３を有する 。

【００１１】 尚、ここでコネクタ６について若干補足説明をする。図１では、コネクタ６の 両端部は４５°の楔型になっているが、これは基板１に対して額縁のごとく突き 合わせて挟み込むためである。更に、図１において、正方形の基板の場合には、 基板１の一辺の長さｘと、この辺に対応して嵌合するコネクタ６の凹部の長さｙ が等しいため、基板１に４つのコネクタ６が隙間なく嵌合される。尚、この場合 、基板の各辺に対するコネクタ（４個）の形状はいずれも同一である。また、基 板が長方形のものでも長さｙが長さｘに等しくなるようコネクタを作成すればよ い。

【００１２】 この端部の形状は隣接するコネクタ６の接触部に隙間ができないように基板１ を挟むのが目的であり直角でもかまわない。また、専用の端子数のコネクタ６を 作ってもよいし、汎用性のある長いコネクタを作り、基板１の寸法に合わせて切 断してもよい。 端子パターン１１と嵌合部６２の位置を対応させて装着すると、（ｂ）に示す ように、コネクタ端部が突き合う形で密着される。また、パターン１１に嵌合部 ６２が圧着した状態になっており、パターン１１及び嵌合部６２の厚さも薄く、 基板１とコネクタ６の隙間も僅かである。以上により樹脂が基板外部へ流れない ようにできる。

【００１３】 図２は本考案の一実施例の電子部品実装回路基板の実装工程図である。以下、 図に従って、部品実装工程を説明する。 （ａ）基板１のＢ面にペースト状の半田が印刷され、その上にモールドチップ ３が搭載され、さらに、コネクタ端子６４を装着し、基板１の四辺の端子部１１ に隣接するコネクタ６相互間が密着されるように、コネクタ６のコの字型の嵌合 部６２を挿入し、図１の（ａ）で示すａとｂの位置を合わせるように嵌め込む。 赤外線の加熱手段（一定範囲の集中的な加熱）によりＢ面側のみにおいてモール ドチップ３が半田付けされるとともに、端子部１１の予め半田処理された半田が 溶融、嵌合部６２と固着される。これにより端子付け工程と壁付け工程が同時に なされる。その後、基板１が反転される。この反転された状態が図示のものであ る。

【００１４】 （ｂ）反転された基板１のＡ面にも同様の方法により、モールドチップ３が搭 載されて赤外線の加熱手段（一定範囲の集中的な加熱）によりＡ面側のみにおい てモールドチップ３が半田付けされるとともに、端子部１１の予め半田処理され た半田が溶融、嵌合部６２と固着される。その後洗浄される。 （ｃ）基板１のＡ面の所定の位置に銀エポキシ接着剤等によりベアチップ４が ダイボンディングされ、続いて、ベアチップ４の端子部（図示せず）と基板１の 端子部（図示せず）が金線等でワイヤーボンディングされる。

【００１５】 （ｄ）ワイヤーボンディングされたベアチップ４は汚染防止及びワイヤーボン ディング部４１の強度確保のために、エポキシ等の粘度の低い樹脂がコネクタ６ のモールド部６４で構成された隔壁内に充填され（樹脂は外に流れないので樹脂 を一方的に厚くすることができる）、紫外線または加熱によりコーティング樹脂 層７が硬化され、電子部品実装回路基板は完成する。樹脂の厚さはチップよりも 充分高く、完全にチップが保護できる。尚、裏面（Ｂ面）は耐湿性のコーティン グ樹脂膜８が薄く塗布されたり、スプレーされることにより信頼性の向上が図ら れている。Ａ面にある樹脂は四角形に成形された状態となっており、樹脂の形の 見栄えが良い。

【００１６】 尚、上記実施例では、両面実装基板について記載したが、片面実装基板につい ても適用できる。 以上のように本実施例では、コネクタ６のモールド部６４がコーティング樹脂 層７の流出防止用の隔壁の役目を果たすので、コーティング樹脂層７の塗布量や 粘度のコントロールを必要としない。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案ではリード端子と一体成形されたコネクタを使用 することにより、電子部品を覆う樹脂形成作業が容易になり、実装工数の削減、 コストダウンが図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の電子部品実装回路基板の構
成図である。

【図２】本考案の一実施例の電子部品実装回路基板の実
装工程図である。

【図３】従来の電子部品実装回路基板の構成図である。

【図４】従来の電子部品実装回路基板の実装工程図であ
る。

【符号の説明】

１・・・基板 ２・・・リード端子 ３・・・モールドチップ ４・・・ベアチップ ５、７・・・コーティング樹脂層 ８・・・コーティング樹脂膜 ６・・・コネクタ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に電子部品が搭載され、前記電子
   部品に樹脂が塗布されてなる電子部品実装回路基板にお
   いて、 前記基板の周縁に導電部が設けられ、前記導電部に前記
   樹脂の流出防止用隔壁と一体形成された端子が装着され
   てなることを特徴とする電子部品実装回路基板。