JPH0742670Y2

JPH0742670Y2 - トランスファ成形装置のプランジャとそれを用いたトランスファ成形装置

Info

Publication number: JPH0742670Y2
Application number: JP6620190U
Authority: JP
Inventors: 政弘森村
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 1990-06-22
Filing date: 1990-06-22
Publication date: 1995-10-04
Anticipated expiration: 2005-06-22
Also published as: JPH0424316U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案はトランスファ成形装置のプランジャとそれを用
いたトランスファ成形装置に関する。

（従来の技術）従来のトランスファ成形装置を第17図に示す。この装置
は下金型100（上金型であってもよい）内に設けられた
ポット102内に入れられた樹脂104をプランジャ106の上
動で金型100内の樹脂路へ圧送するようになっている。
プランジャ106は、シリンダ状のポット102内を上下に摺
動するようになっており、プランジャ106を上下に駆動
する駆動部を構成するピストンロッドヘプランジャホル
ダ108を介して接続されている。ポット102内に入れられ
た樹脂104の全てが樹脂路へ確実に送り込まれるのが理
想ではあるが、樹脂104は通常、タブレットを用いるた
め供給の際等に樹脂粉が発生する。この樹脂粉がプラン
ジャ106とポット102内周面の僅かな間隔に侵入し、上下
動を行うプランジャ106に摩耗が生じる。この摩耗が進
むとプランジャ106を交換しなければならないため、従
来のプランジャ106はプランジャホルダ108に対して交換
可能になている。

（考案が解決しようとする課題）しかしながら、上記のプランジャには次のような課題が
有る。

プランジャ106はポット102内を上下動する際にヘッド部
110の長さが短いと首振り現象を起こし、直進性が悪く
なってしまう。そこでプランジャ106のヘッド部110の長
さを長くしてプランジャ106の動きを安定化させる必要
が有る。しかし、ヘッド部110の長さが長いとヘッド部1
10とポット102内壁との摩擦により摺動抵抗が大きくな
るという課題が有る。また、ヘッド部110とポット102内
壁面との接触面積が大きいと、両者の間に侵入した樹脂
粉の除去も難しいという課題が有る。

従って、本考案は直進安定性が良く、ポット内壁面との
摺動抵抗が小さく、樹脂粉の除去がし易いトランスファ
成形装置のプランジャとそれを用いたトランスファ成形
装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）上記課題を解決するため、本考案は次の構成を備える。

すなわち、成形用金型内に設けられたポット内をヘッド
部が摺動して前記金型内に樹脂を圧送するトランスファ
成形装置のプラジャにおいて、前記ヘッド部の外周面で
あって先端を除く部分に前記ポット内壁面と接触しない
非接触部が形成されていることを特徴とする。

また、そのプラジャにおいて小さな摺動抵抗で直進安定
性を確保するため、前記ヘッド部と基部との間に、外周
面が前記ポット内壁面と摺動可能なガイド部を設けても
よい。さらに、前記ガイド部の外周面には前記ポット内
壁面と接触しない第２の非接触部を形成してもよい。

（作用）作用について説明する。

ヘッド部に非接触部を形成することによりヘッド部とポ
ット内壁面との摺動抵抗を小さくすることができ、かつ
その非接触部に入った樹脂粉は容易に排出可能となる。

ガイド部を設けると、ヘッド部とガイド部の長さを短く
でき、ポット内壁との摺動抵抗を小さくすることができ
る。さらにガイド部に第２の非接触部を設けると摺動抵
抗をさらに小さくでき、かつ第２の非接触部に入った樹
脂粉も容易に排出することが可能となる。

（実施例）以下、本考案の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。

第１図は第１実施例の２分割型プランジャの正面図を、
第２図にはプランジャ本体の正面図、第３図にはプラン
ジャ本体の平面図、第４図には第３図の左側面図、第５
図には第３図の右側面図、第６図には第２図のＡ−Ａ部
断面図、第７図には第２図のＢ−Ｂ部断面図、第８図に
はプランジャロックの正面図、第９図にはプランジャロ
ックの平面図、第10図には第９図の左側面図、第11図に
は第10図の右側面図を示す。

第１実施例のプランジャ10はプランジャ本体12とプラン
ジャロック14が螺により結合されて一体に形成されてい
る。

まず第２図〜第７図と共にプランジャ本体12から説明す
る。

プランジャ本体12は超硬合金やジルコニア、炭化硅素系
のセラミック等、耐磨耗性の有る材料で円柱状で形成さ
れている。

本体12の上部は大径のヘッド部16に形成され、その直径
はトランスファ成形装置に設けられた下金型18内のポッ
ト20（第12図参照）内をヘッド部16の外周面が摺動（上
下動）可能な径である。ヘッド部16の長さ（厚さ）はヘ
ッド部16外周面とポット20内壁面との摺動抵抗を小さく
するため短く（薄く）する方がよい。ヘッド部16の先端
面22には研磨溝24が約0.01mmの深さで刻設されている。
研磨溝24はプランジャ10を金型18へ取付けた際のセット
状態を確認するための目印である。ヘッド部16外周面の
中途部分から先端と反対側の基部側へ平坦な非接触部26
・・・が４箇所形成されている。非接触部26・・・はヘ
ッド部16外周面の周方向へ等間隔に形成されている（第
７図参照）。非接触部26・・・はヘッド部16先端には形
成しない。これはポット20内の樹脂28をヘッド部16の先
端面22で圧送するためで、少なくともヘッド部16の先端
は全外周に亘りポット20内壁面と摺接するようになって
いる。なお、30がラビリンスパッキンであり、ヘッド部
16全周に亘って刻設されている。

32はプランジャ10の首振り防止用のガイド部であり、本
体12の中途部にヘッド部16と離間して形成されている。
ガイド部32も最初はポット20内壁面と摺接可能な円柱状
に形成され、その後、外周面にポット20内壁面と接触し
ない第２の非接触部34・・・が周方向へ４箇所等間隔に
形成されている（第６図参照）。第２の非接触部34・・
・はガイド部32の長さ（厚さ）方向全長に亘り形成され
ている。従って、ガイド部32でポット20内壁面と摺接す
るのは４本の稜線部36・・・のみである。ガイド部32の
長さ（厚さ）も摺動抵抗を小さくするため短く（薄い）
方がよい。

38・・・はピン穴であり、後述するプランジャロック14
が雌螺孔40へ螺着された際にピン（不図示）を嵌入して
本体12とプランジャロック14を固定するために一方の外
壁面から他方の外壁面へ軸線を同じくして透設されてい
る。

なお、プランジャ本体12を第２図及び第３図の二点鎖線
Ｘに沿って２分割し、ヘッド部16側を超硬合金等の難切
削材で形成し、雌螺孔40側を切削容易なスチールで形成
し、両者をロウ付して接合してもよい。

続いて、第８図〜第11図と共にプランジャロック14につ
いて説明する。

プランジャロック14は例えばスチールで形成され、右端
面に本体12の雌螺孔40へ螺着可能な雄螺部42が突設され
ている。雄螺部42にもピン孔44が透設され、雄螺部42が
本体12の雌螺孔40へ螺着され、ピン孔38・・・とピン孔
44が同軸になったらピンをピン孔38・・・、44へ嵌入し
て本体12とプランジャロック14を固定する。

プランジャロック14の左端部は連結部46に形成されてお
り、プランジャホルダ48（第12図参照）へ連結可能にな
っている。プランジャホルダ48への連結方法としては例
えば本出願人が先に考案して出願したプランジャ接続構
造（実願平１−86255号）を用いるのが好適であり、連
結体46にはプランジャホルダ48のボールジョイント（不
図示）と嵌合可能な凹部50・・・が形成されている。

以上のように構成されたプランジャ本体12とプランジャ
ロック14は螺合されて第１図に示すプランジャ10とな
る。このプランジャ10を下金型18（場合により上金型で
もよい）内に設けられたポット20内へ挿入し、プランジ
ャロック14の連結体46をプランジャホルダ48へ取付けた
状態を第12図に示す。

ヘッド部16のラビリンスパッキン30と非接触部26・・・
を除いた外周面がポット20内壁面と、ガイド部32の第２
の非接触部34・・・を除いた外周面（稜線部36・・・）
とがポット20内壁面と摺接している。

従って、プランジャ10が樹脂28を上方へ圧送する際にガ
イド部32によりプランジャ10の首振り防止が可能になる
と共に、ポット20内壁面と摺接する面積を非接触部26・
・・及び第２の非接触部34・・・を設けない場合より小
さくできるので摺動抵抗を低減できる。また、プランジ
ャ10とポット20内壁面との間に侵入した樹脂粉も非接触
部26・・・及び第２の非接触部34・・・から下方へ容易
に落下させ得るので樹脂粉の詰まりも解決できる。

続いて第13図〜第16図と共に第２実施例について説明す
る。なお、第１実施例と同一の構成部材については同一
番号を付し説明を省略する。

第13図には第２実施例のプランジャの正面図、第14図に
はプランジャの平面図、第15図には第14図の左側面図、
第16図には第14図の右側面図を示す。

第２実施例のプランジャ70は第１実施例のプランジャ本
体12とプランジャロック14が一体に形成されたものであ
って、例えばスチールで全体が形成されている。

ヘッド部16、ガイド部32、連結体46も全て第１実施例と
同一の形状になっている。第１実施例のプランジャ10の
場合はプランジャ本体12のみの交換が可能であるが、第
２実施例の場合はプランジャ70全体を交換する。

以上、本考案の好適な実施例について種々述べて来た
が、本考案は上述の実施例に限定されるのではなく、例
えば非接触部や第２の非接触部の数は４個に限らない
等、考案の精神を逸脱しない範囲でさらに多くの改変を
施し得るのはもちろんである。

（考案の効果）本考案に係るトランスファ成形装置のプランジャを用い
ると、ヘッド部とポット内壁面との間の摺動抵抗を減ず
ることができると共に、非接触部を通して樹脂粉の排出
を容易に行うことができる。また、ガイドを設けること
により、ヘッド部の長さを短くしても、プランジャの首
振りを防止可能になると共に摺動抵抗も小さくできる。
さらに、ガイド部に第２の非接触部を設けると一層摺動
抵抗を小さくできるという著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は第１実施例の２分割型プランジャの正面図、第
２図はプランジャ本体の正面図、第３図はプランジャ本
体の平面図、第４図は第３図の左側面図、第５図は第３
図の右側面図、第６図は第２図のＡ−Ａ部断面図、第７
図は第２図のＢ−Ｂ部断面図、第８図はプランジャロッ
クの正面図、第９図はプランジャロックの平面図、第10
図は第９図の左側面図、第11図は第10図の右側面図、第
12図は第１実施例のプランジャの使用状態を示す断面
図、第13図は第２実施例のプランジャの正面図、第14図
はそのプランジャの平面図、第15図は第14図の左側面
図、第16図は第14図の右側面図、第17図は従来のプラン
ジャの使用状態を示す断面図。 10……プランジャ、16……ヘッド部、18……金型、20…
…ポット、26……非接触部、28……樹脂、32……ガイド
部、34……第２の非接触部。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】成形用金型内に設けられたポット内をヘッ
ド部が摺動して前記金型内に樹脂を圧送するトランスフ
ァ成形装置のプランジャにおいて、前記ヘッド部の外周面であって先端を除く部分に前記ポ
ット内壁面と接触しない非接触部が形成されていること
を特徴とするトランスファ成形装置のプランジャ。
【請求項２】前記非接触部は前記ヘッド部の外周面の中
途部分からプランジャの基部方向に向け、ヘッド部の周
方向に間隔をおいて複数形成されていることを特徴とす
る請求項１記載のトランスファ成形装置のプランジャ。
【請求項３】前記ヘッド部と基部との間に、外周面が前
記ポット内壁面と摺動可能なガイド部が設けられている
ことを特徴とする請求項１又は２記載のトランスファ成
形装置のプランジャ。
【請求項４】前記ガイド部の外周面には前記ポット内壁
面と接触しない第２の非接触部が形成されていることを
特徴とする請求項３記載のトランスファ成形装置のプラ
ンジャ。
【請求項５】前記第２の非接触部は前記ガイド部外周面
の先端方向から基部方向に向け、ガイド部の周方向に間
隔をおいて複数形成されていることを特徴とする請求項
４記載のトランスファ成形装置のプランジャ。
【請求項６】請求項１、２、３、４又は５記載のプラン
ジャを用いたトランスファ成形装置。