JPH0743323B2 - 表面異物検査装置 - Google Patents
表面異物検査装置Info
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- JPH0743323B2 JPH0743323B2 JP18820085A JP18820085A JPH0743323B2 JP H0743323 B2 JPH0743323 B2 JP H0743323B2 JP 18820085 A JP18820085 A JP 18820085A JP 18820085 A JP18820085 A JP 18820085A JP H0743323 B2 JPH0743323 B2 JP H0743323B2
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［概要］ 本発明は、表面異物検査装置であって、例えば露光用マ
スクまたはレチクル等のパターンでも、特にパターンが
稠密で精度を要する領域や、比較的単純なパターン領
域、またマスク周辺等で殆どパターンがなされていない
領域等があるが、予めこれらのそれぞれの領域に異なる
異物検査判定基準を設けておき、それによってマスクの
異物の検査を行うことにより、それぞれの領域の異物の
検査基準が実用的に検査されて、検査が過剰品質になら
ないような適切な検査が行なえるようにしたものであ
る。
スクまたはレチクル等のパターンでも、特にパターンが
稠密で精度を要する領域や、比較的単純なパターン領
域、またマスク周辺等で殆どパターンがなされていない
領域等があるが、予めこれらのそれぞれの領域に異なる
異物検査判定基準を設けておき、それによってマスクの
異物の検査を行うことにより、それぞれの領域の異物の
検査基準が実用的に検査されて、検査が過剰品質になら
ないような適切な検査が行なえるようにしたものであ
る。
［産業上の利用分野］ 本発明は、表面異物検査機に係わり、特にマスク等の表
面に付着する異物検査に関するものである。
面に付着する異物検査に関するものである。
近時、半導体装置をはじめ多くのデバイスで、光学、電
子線、Ｘ線等の技術を駆使した、極微細で高精度の露光
が行われているが、転写されたパターンの品質は露光に
使用されたマスクは勿論のことパターニングがなされる
マスクブランクの品質に大きく左右される。
子線、Ｘ線等の技術を駆使した、極微細で高精度の露光
が行われているが、転写されたパターンの品質は露光に
使用されたマスクは勿論のことパターニングがなされる
マスクブランクの品質に大きく左右される。
例えば、マスクまたはレチクルのパターニングを行う場
合には、マスクブランクの表面に被膜したレジスト膜を
露光して、パターンを形成することになるが、このマス
クブランクの表面に異物が付着していると、その異物に
よってパターニングに断線や短絡を生ずることになるの
で、異物の除去には厳密な検査が必要になる。
合には、マスクブランクの表面に被膜したレジスト膜を
露光して、パターンを形成することになるが、このマス
クブランクの表面に異物が付着していると、その異物に
よってパターニングに断線や短絡を生ずることになるの
で、異物の除去には厳密な検査が必要になる。
然しながら、従来のマスクブランクの表面検査では、レ
ーザ光線等でマスクブランクの表面を均一に走査し、異
物の数量や大きさを検知した後、メモリに予め格納され
た異物の判定基準と比較して、良否を判断をしているた
めに、屡マスクの異物検査が過剰品質を生むことにな
り、経済性のある検査装置が要望されている。
ーザ光線等でマスクブランクの表面を均一に走査し、異
物の数量や大きさを検知した後、メモリに予め格納され
た異物の判定基準と比較して、良否を判断をしているた
めに、屡マスクの異物検査が過剰品質を生むことにな
り、経済性のある検査装置が要望されている。
［従来の技術］ 第３図は、従来の基板表面の異物検査装置の構成を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
基板１として例えばマスクブランクがあり、その表面に
付着している異物２を検出するために、通常レーザ発振
器３を用い、そこから発射される点線のレーザビームは
光学系４を介して、振動ミラー５に投射され、振動ミラ
ーの角度変化によって、マスクブランクの表面を、レー
ザビームが走査する。
付着している異物２を検出するために、通常レーザ発振
器３を用い、そこから発射される点線のレーザビームは
光学系４を介して、振動ミラー５に投射され、振動ミラ
ーの角度変化によって、マスクブランクの表面を、レー
ザビームが走査する。
マスクブランクの表面から反射されるレーザビームは散
乱光として集光器６で集光され、マスクブランクスの表
面の凹凸、特に異物については、その位置関係と大小が
正確に検知できるように成っている。
乱光として集光器６で集光され、マスクブランクスの表
面の凹凸、特に異物については、その位置関係と大小が
正確に検知できるように成っている。
集光器６からの信号は、異物検出回路７に入力され、レ
ーザビーム走査との位置信号と同期させて、マスクブラ
ンク表面上の異物の位置（Ｘ−Ｙ座標）、存在する異物
の大小、数量等が計数される。
ーザビーム走査との位置信号と同期させて、マスクブラ
ンク表面上の異物の位置（Ｘ−Ｙ座標）、存在する異物
の大小、数量等が計数される。
一方、マスクブランクの表面における異物の数量の許容
限度と異物の大きさの許容限度を格納した許容限度メモ
リ回路８があって、上記の異物検出回路７からの出力と
許容限度メモリ回路８からの出力が比較回路９によって
比較することにより、許容限度と比較した異物の数量、
大きさの大小により、マスクブランクの良否の判断が判
別装置10に表示される。
限度と異物の大きさの許容限度を格納した許容限度メモ
リ回路８があって、上記の異物検出回路７からの出力と
許容限度メモリ回路８からの出力が比較回路９によって
比較することにより、許容限度と比較した異物の数量、
大きさの大小により、マスクブランクの良否の判断が判
別装置10に表示される。
このように従来のマスクブランクの表面に付着している
異物の検出方法では、マスクブランクの全面に渡って均
一な判定基準で検査をするために、例えばマスクブラン
クでパターンを形成しない領域でも、判定基準以上の異
物があると不良と判断され、実用的でないという欠点が
ある。
異物の検出方法では、マスクブランクの全面に渡って均
一な判定基準で検査をするために、例えばマスクブラン
クでパターンを形成しない領域でも、判定基準以上の異
物があると不良と判断され、実用的でないという欠点が
ある。
［発明が解決しようとする問題点］ 従来のマスクブランクの表面検査では、マスクブランク
の全面を均一な判定基準を適用していることが問題点で
ある。
の全面を均一な判定基準を適用していることが問題点で
ある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は、上記問題点を解決するための表面異物検査装
置を提供するもので、その解決の手段は、マスクを製作
するためのマスクブランク等の表面に付着している異物
の数量や大小を検査する際に、マスクブランクの表面に
ついて、パターンの稠密度や精度を勘案した予め指定さ
れた複数の領域に区分し、それぞれの区分した領域毎に
合理的な判定基準を設定しておき、レーザ走査によって
得られた異物のデータと、それぞれの領域に設定した判
定基準とを比較することにより、マスクブランク表面に
付着している異物の数量や大小を領域毎に比較して検査
するようにして解決したものである。
置を提供するもので、その解決の手段は、マスクを製作
するためのマスクブランク等の表面に付着している異物
の数量や大小を検査する際に、マスクブランクの表面に
ついて、パターンの稠密度や精度を勘案した予め指定さ
れた複数の領域に区分し、それぞれの区分した領域毎に
合理的な判定基準を設定しておき、レーザ走査によって
得られた異物のデータと、それぞれの領域に設定した判
定基準とを比較することにより、マスクブランク表面に
付着している異物の数量や大小を領域毎に比較して検査
するようにして解決したものである。
［作用］ 本発明は、従来のマスクブランクの表面に付着している
異物の検査を均一に行うことを改め、同一マスクブラン
クでも、パターンを形成しない領域や過疎な領域には、
多少の異物が存在しても差支えがないとし、反対に高精
度で緻密なパターンを形成する領域には、厳重な検査を
行うようにしたもので、マスクブランクの表面検査の基
準をマスクの実用性から良否の判断を行うようにしたも
のであり、これによって最も経済性の高い表面検査装置
が実現することになる。
異物の検査を均一に行うことを改め、同一マスクブラン
クでも、パターンを形成しない領域や過疎な領域には、
多少の異物が存在しても差支えがないとし、反対に高精
度で緻密なパターンを形成する領域には、厳重な検査を
行うようにしたもので、マスクブランクの表面検査の基
準をマスクの実用性から良否の判断を行うようにしたも
のであり、これによって最も経済性の高い表面検査装置
が実現することになる。
［実施例］ 第１図は本発明による表面異物検査装置のブロック図で
ある。
ある。
基板１として例えばマスクブランクスがあり、その表面
に付着している異物２を検出するためのレーザ発振器
３、光学系４、振動ミラー５でマスクブランクスの表面
をレーザビームで走査し、マスクブランクスの表面で反
射されたレーザビームの散乱光を、集光器６に集光し
て、異物検出回路７に入力するのは、従来例と全く同一
であり、符号も同一符号を附している。
に付着している異物２を検出するためのレーザ発振器
３、光学系４、振動ミラー５でマスクブランクスの表面
をレーザビームで走査し、マスクブランクスの表面で反
射されたレーザビームの散乱光を、集光器６に集光し
て、異物検出回路７に入力するのは、従来例と全く同一
であり、符号も同一符号を附している。
本発明による、マスクブランクスの表面に付着する異物
の数量の許容限度と、異物の大きさの許容限度を格納し
た、マスクブランクスのそれぞれの領域毎の許容限度メ
モリ回路11が新たに設けてある。
の数量の許容限度と、異物の大きさの許容限度を格納し
た、マスクブランクスのそれぞれの領域毎の許容限度メ
モリ回路11が新たに設けてある。
異物検出回路７からの出力と本発明による許容限度メモ
リ回路11からの出力が比較回路12によって、それぞれの
マスクブランクの領域毎に比較され、許容限度と比較し
て存在する異物の数量、大きさの大小により、マスクブ
ランクスの良否の判断が判別回路13に表示される。
リ回路11からの出力が比較回路12によって、それぞれの
マスクブランクの領域毎に比較され、許容限度と比較し
て存在する異物の数量、大きさの大小により、マスクブ
ランクスの良否の判断が判別回路13に表示される。
第２図は、一例としてマスクブランクスの表面にパター
ニングがなされるべき緻密度や精度に応じて、領域の区
分けを行った平面図である。
ニングがなされるべき緻密度や精度に応じて、領域の区
分けを行った平面図である。
パターニングの精度に応じて、稠密にパターニングがな
される領域を点線で示すようにＡ領域とし、異物の存在
を最も制限すべき領域であり、枠部はＢ領域として異物
の存在に中程度の制限を設け、マスクブランクスの周辺
部はＣ領域として異物の存在を大幅に緩和した許容限度
とするものてある。
される領域を点線で示すようにＡ領域とし、異物の存在
を最も制限すべき領域であり、枠部はＢ領域として異物
の存在に中程度の制限を設け、マスクブランクスの周辺
部はＣ領域として異物の存在を大幅に緩和した許容限度
とするものてある。
これらの限度数値はメモリとして、第１図の許容限度メ
モリ回路11にそれぞれＡ、Ｂ、Ｃメモリとして格納され
ている。
モリ回路11にそれぞれＡ、Ｂ、Ｃメモリとして格納され
ている。
このようにマスクブランクの表面にパターニングがなさ
れるべき稠密度により、異物付着の限度を領域により区
別することにより、合理的にマスクブランクの異物付着
程度の良否を判断することができる。
れるべき稠密度により、異物付着の限度を領域により区
別することにより、合理的にマスクブランクの異物付着
程度の良否を判断することができる。
［発明の効果］ 以上、詳細に説明したように、本発明による表面異物検
査装置を採用することにより、最も合理的且つ経済的に
マスクブランクの表面検査をすることができ、マスクブ
ランクの製造工程の合理化に寄与するという効果大なる
ものである。
査装置を採用することにより、最も合理的且つ経済的に
マスクブランクの表面検査をすることができ、マスクブ
ランクの製造工程の合理化に寄与するという効果大なる
ものである。
【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明の表面異物検査装置の要部ブロック
図、 第２図は、本発明のマスクブランクの領域を示す平面
図、 第３図は、従来の表面異物検査装置の要部ブロック図、 図において、 １は基板、２は異物、 ３はレーザ発振器、４は光学系、 ５は振動ミラー、６は集光器、 ７は異物検出回路、 11は許容限度メモリ回路、 12は比較回路、13は判別回路、 をそれぞれ示している。
図、 第２図は、本発明のマスクブランクの領域を示す平面
図、 第３図は、従来の表面異物検査装置の要部ブロック図、 図において、 １は基板、２は異物、 ３はレーザ発振器、４は光学系、 ５は振動ミラー、６は集光器、 ７は異物検出回路、 11は許容限度メモリ回路、 12は比較回路、13は判別回路、 をそれぞれ示している。
Claims (1)
- 【請求項１】基板（１）の表面に付着している異物
（２）の数量や大きさを検知し、その検知結果を所定の
基準値と比較して異物の許容限度を検査する表面異物検
査装置において、 該基板表面を予め指定された領域に区分して、それぞれ
の該領域について、それぞれ異なるの異物の数量と大き
さの限度の異物判定基準を許容限度メモリ回路（11）に
設定しておき、 該表面異物検査装置で検知した基板表面の異物の数量や
大きさを上記それぞれの領域について、上記領域毎の異
物判定基準と比較して判別するようにしたことを特徴と
する表面異物検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18820085A JPH0743323B2 (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 表面異物検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18820085A JPH0743323B2 (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 表面異物検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6246239A JPS6246239A (ja) | 1987-02-28 |
| JPH0743323B2 true JPH0743323B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=16219523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18820085A Expired - Fee Related JPH0743323B2 (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 表面異物検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0743323B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3048168B2 (ja) * | 1990-07-19 | 2000-06-05 | キヤノン株式会社 | 表面状態検査装置及びこれを備える露光装置 |
| JPH07280739A (ja) * | 1994-04-07 | 1995-10-27 | Matsushita Electron Corp | 異物検査方法 |
| JP4519832B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2010-08-04 | 株式会社堀場製作所 | 欠陥検査装置 |
| JP5214479B2 (ja) * | 2009-01-28 | 2013-06-19 | Ｈｏｙａ株式会社 | マスクブランク用基板の製造方法、およびマスクブランクの製造方法 |
| US8112241B2 (en) * | 2009-03-13 | 2012-02-07 | Kla-Tencor Corp. | Methods and systems for generating an inspection process for a wafer |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP18820085A patent/JPH0743323B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6246239A (ja) | 1987-02-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |