JPH0744077Y2 - チップ状回路部品マウンタの部品分配装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、チップ状回路部品を搭
載するチップ状回路部品マウンタにおいて、容器にバル
ク状に収納されたチップ状回路部品を取り出して回路基
板上に搭載する位置に合わせて供給、分配する部品分配
装置の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状部品を搭載する場合、図３でに示されたような
自動マウント装置を用い、次のようにして行われてい
た。複数の容器１の中にバルク状に収納されたチップ状
回路部品が一つずつ取り出され、これらがディストリビ
ュータ２に配管された複数本の案内チューブ２１を通し
てテンプレート６上の所定の位置に形成された個々の案
内ケース６１に案内され、そこに収受される。このテン
プレート６の収納部は、各々のチップ状回路部品を回路
基板に搭載する位置に合わせて配置されており、配置さ
れたチップ状回路部品は、吸着ユニットを有する部品移
動手段により、上記収納部に収納されたときの相対位置
を保持したまま回路基板表面上に移動され、搭載され
る。この時、回路基板には、チップ状回路部品を搭載す
べき位置に予め接着剤を塗布しておき、搭載された上記
回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを
行う。

【０００３】なお、このテンプレート６の収納部の底面
には通孔が開設されており、回路部品を分配する際に
は、バキュームケース４がテンプレート６の下面に当て
られる。そしてこのバキュームケース４によりテンプレ
ート６の下面が負圧に維持され、前記容器１から案内チ
ューブ２１を経てテンプレート６の案内ケース６１に至
る空気の流れが形成され、これによって回路部品がテン
プレート６の収納部に強制供給される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】ところで、上記の従来
技術による自動マウント装置では、上記ディストリビュ
ータ、テンプレート及びバキュームケースが重ね合わさ
れる時、それら相互の平行度が要求される。それは、平
行度が狂っていると、それらの隙間から空気が入り込ん
でその部分の気圧が高くなり、チップ状回路部品をテン
プレートの収納凹部に供給するに十分な吸引力が生じな
いからである。このように平行度が狂っている状態で
は、チップ状回路部品が収納凹部内に確実かつ正常に配
置されなかったり、チップ状部品が収納凹部内に起立し
てしまうというトラブルが生じる。しかし、従来の自動
マウント装置の部品分配装置では、その構成部分の平行
度の狂いを吸収する工夫が成されていない。そのため、
ディストリビュータ、テンプレート及びバキュームケー
スを製造する際には、予めそれらを高い精度で組み立て
なかればならず、また保守、修理時の調整も同様であ
る。そしてこれが装置の製造価格や保守費用を高価にす
る原因となっていた。

【０００５】そこで、本考案は、上記の従来技術におけ
る問題点に鑑み、これらディストリビュータ、テンプレ
ート及びバキュームケースの間の平行度が多少狂ってい
てもこれを吸収することができるチップ状回路部品マウ
ンタの部品分配装置を提供することを目的とするもので
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本考案では、容器にバルク状に収納されたチップ状
回路部品を取り出して回路基板上の搭載位置に合わせて
分配、配置するための部品分配装置であって、上記容器
から取り出された回路部品を所定の位置に案内し、供給
するディストリビュータと、該ディストリビュータで案
内、供給された回路部品を収納する収納凹部が各回路部
品の回路基板への搭載位置に合わせて配置されたテンプ
レートと、上記テンプレートの下面側を負圧に維持し、
回路部品を上記ディストリビュータを介して上記テンプ
レートの上記収納凹部内へ強制供給するための空気の流
れを形成するバキューム手段とを有し、上記バキューム
手段がその支持体に弾性部材を介して支持されているこ
とを特徴とするチップ状回路部品マウンタの部品分配装
置。を提供する。

【０００７】

【作用】上記の本考案のチップ状回路部品マウンターの
部品分配装置によれば、バキューム手段４がその支持体
に弾性部材を介して支持されているため、ディストリビ
ュータ２とバキューム手段をテンプレート６の上下の面
に重ね合わされた時、それらの平行度が狂っていても、
弾性部材が変形してその狂いを吸収するため、それれが
平行になるよう位置が補正される。そのため、テンプレ
ート６とバキュームケース４との隙間が発生せず、そこ
から空気が漏れて、気圧が高くなるという事態が生じな
い。これにより、容器からディストリビュータを通して
テンプレートに至るまでの部品供給経路にチップ状回路
部品を供給するに十分な空気の流れが形成され、チップ
状回路部品を確実に分配することが可能になる。

【０００８】

【実施例】次に、本考案の実施例の部品分配装置を備え
たチップ状回路部品マウンターについて、図面を参照し
ながら、以下に具体的に詳述する。本考案が適用される
チップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図３に示
されている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に
収納した容器１が複数配置され、これにチューブ１０を
介してエスケープメントである送出部１１が接続されて
いる。

【０００９】一方、ディストリビュータ２は、上記送出
部１１の下に固定された上側フレーム２３と、この下に
平行に配置された下側フレーム２２とを有し、これら上
側フレーム２３と下側フレーム２２とは、四隅の支柱で
互いに平行になるよう連結されている。さらに、上側フ
レーム２３と下側フレーム２２との間には、チップ状回
路部品を案内、供給するための可撓性の案内チューブ２
１が複数本配管されている。

【００１０】テンプレート６を載せたテンプレート枠６
５を供給するための移動機構６６が備えられ、この移動
機構６６により、テンプレート６がディストリビュータ
２の直下とサクションヘッド８の下との間を移動され
る。このテンプレート６は、チップ状回路部品ａの回路
基板への搭載位置に合わせて案内ケース６１を配設した
ものであり、図４に示すように、案内ケース６１にはチ
ップ状回路部品ａを収納するための収納凹部６２が形成
されていると共に、その底部には通孔６３が開設されて
いる。

【００１１】上記テンプレート６が図１で示す位置から
移動機構６６により移動され、上記ディストリビュータ
２の下側フレーム２２の下に挿入される。このとき、上
記ディストリビュータ２に連結された案内チューブ２１
の下端が、テンプレート６の各々の案内ケース６１の上
に位置する。また、このとき、テンプレート６の下には
バキュームケース４が当てられ、このバキュームケース
４に配管された排気ダクト５を通して連結された真空ブ
ロアー（図示せず）の動作により、テンプレート６の下
面側が負圧に維持される。これにより、上記容器１から
チューブ１０、送出部１１及び案内チューブ２１を通る
空気の流れが形成され、送出部１１でチップ状回路部品
ａが１つずつ逃される度に、これが案内チューブ２１を
通してテンプレート６上の案内ケース６１の収納凹部６
２に収容される。

【００１２】このようにして、ディストリビュータ２の
直下でテンプレート６の各案内ケース６１にチップ状回
路部品が各々収受された後、テンプレート６がサクショ
ンヘッド８の下まで移動する。そこで、案内ケース６１
に収受されたチップ状回路部品がサクションヘッド８に
吸着される。その後、テンプレートがサクションヘッド
８の下から退避した後、その下にコンベアー７で供給さ
れてきた回路基板ｃが挿入され、サクションヘッド８に
吸着したチップ状回路部品ａが回路基板ｃの上に搭載さ
れる。

【００１３】本考案の部品分配装置では、上記テンプレ
ート６の下面側に当てられるバキュームケース４が、そ
の支持体に弾性部材を介して支持されている。すなわ
ち、このバキュームケース４は、その下面の四隅がバネ
３２、３２からなる弾性支持部材を介してケース支持板
３１の上に支持されている。このケース支持板３１は、
油圧シリンダーやエアシリンダー等から構成される移動
手段３０により上下に移動される。

【００１４】上述のような部品分配装置によれば、例え
ば上記ディストリビュータ２の下側フレーム２２と上記
バキュームケース４の上側面とが上記テンプレート６の
上下の面に重ね合わされた時、それらの平行度が互いに
狂っている場合でも、その狂いが弾性支持部材の変形に
より吸収され、上記バキュームケース４がテンプレート
６の下面に対して平行に補正される。そのため、テンプ
レート６とバキュームケース４との隙間が発生せず、そ
こから空気が漏れて、気圧が高くなるという事態が生じ
ない。

【００１５】図２に本考案の他の実施例が示されてい
る。この実施例では、バキュームケース４の側面がゴム
３３、３３からなる弾性支持部材によって、支持板３１
に弾性的に支持されている。図２における符号３０は、
上記実施例と同様の移動手段を、符号５は上記バキュー
ムケース４の下面に取り付けられた排気ダクトを示して
いる。

【００１６】

【考案の効果】上記の説明からも明かな様に、本考案に
よるチップ状回路部品マウンタの部品分配装置によれ
ば、ディストリビュータの下側フレーム、テンプレート
及びバキュームケースとが重ね合わされた時、それらの
平行度が多少狂っていても、それらの間に隙間が出来な
い。これにより、ディストリビュータ、テンプレート及
びバキュームケースの間に従来程高い組立精度が要求さ
れなくなり、装置の製造や保守が容易になる。

【００１７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例によるチップ状回路部品マウ
ンターの部品分配装置の要部構造を示す側面図である。

【図２】本考案の他の実施例による部品分配装置の要部
構造を示す側面図である。

【図３】上記本考案による部品分配装置を備えたチップ
状回路部品マウンターの構造を示す斜視図である。

【図４】上記チップ状回路部品マウンターの部品分配装
置のテンプレートの詳細構造を示す断面図である。

【図５】従来技術によるチップ状回路部品マウンターの
部品分配装置の一例を説明するための側面図である。

【符号の説明】

ａ チップ状回路部品 ｃ 回路基板 １ 容器 ２ ディストリビュータ ２１ 案内チューブ ３１ バキュームケース支持板 ３２ バネ ３３ ゴム ４ バキュームケース ６ テンプレート ６１ 案内ケース ６２ 収納凹部 ６３ 通孔 ８ サクションヘッド

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 容器にバルク状に収納されたチップ状回
   路部品を取り出して回路基板上の搭載位置に合わせて分
   配、配置するための部品分配装置であって、上記容器か
   ら取り出された回路部品を所定の位置に案内し、供給す
   るディストリビュータと、該ディストリビュータで案
   内、供給された回路部品を収納する収納凹部が各回路部
   品の回路基板への搭載位置に合わせて配置されたテンプ
   レートと、上記テンプレートの下面側を負圧に維持し、
   回路部品を上記ディストリビュータを介して上記テンプ
   レートの上記収納凹部内へ強制供給するための空気の流
   れを形成するバキューム手段とを有し、上記バキューム
   手段がその支持体に弾性部材を介して支持されているこ
   とを特徴とするチップ状回路部品マウンタの部品分配装
   置。