JPH0744202B2 - チップ実装方法 - Google Patents
チップ実装方法Info
- Publication number
- JPH0744202B2 JPH0744202B2 JP62323146A JP32314687A JPH0744202B2 JP H0744202 B2 JPH0744202 B2 JP H0744202B2 JP 62323146 A JP62323146 A JP 62323146A JP 32314687 A JP32314687 A JP 32314687A JP H0744202 B2 JPH0744202 B2 JP H0744202B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- circuit wiring
- mounting method
- protective plate
- chip mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
- H10W70/093—Connecting or disconnecting other interconnections thereto or therefrom, e.g. connecting bond wires or bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に使用されるチップの実装方法に
関する。
関する。
従来の技術 従来、チップの実装は、銅箔付ガラスクロス積層板等を
エッチング法により導電回路を形成し、導電性接着剤で
回路配線の一部にチップを接着せしめ、チップ表面の電
極部と回路配線とを金線で接続するいわゆるワイヤーボ
ンディング法が良く知られている。金線はチップの電極
部と配線回路間にブリッジ構造になっているため、機械
的強度は極めて弱く、そのためにチップと金線全体を絶
縁性樹脂でモールドする必要がある。
エッチング法により導電回路を形成し、導電性接着剤で
回路配線の一部にチップを接着せしめ、チップ表面の電
極部と回路配線とを金線で接続するいわゆるワイヤーボ
ンディング法が良く知られている。金線はチップの電極
部と配線回路間にブリッジ構造になっているため、機械
的強度は極めて弱く、そのためにチップと金線全体を絶
縁性樹脂でモールドする必要がある。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、ワイヤーボンディング法では電極部数の
多い半導体チップを多数個実装する場合や、発光ダイオ
ードを、面照光を目的として多数個を実装する場合、接
続ケ所が多いために、多大の時間を要し、さらに使用す
る金線の量も多いことから安価に製造することが困難で
あった。さらにワイヤボンディング法の場合は金の細線
を用いるためにチップの電極部と回路配線の接続部は近
接して設置させる必要性があり、回路設計の自由度をそ
こなうことも多かった。
多い半導体チップを多数個実装する場合や、発光ダイオ
ードを、面照光を目的として多数個を実装する場合、接
続ケ所が多いために、多大の時間を要し、さらに使用す
る金線の量も多いことから安価に製造することが困難で
あった。さらにワイヤボンディング法の場合は金の細線
を用いるためにチップの電極部と回路配線の接続部は近
接して設置させる必要性があり、回路設計の自由度をそ
こなうことも多かった。
問題点を解決するための手段 本発明は、チップを導電性接着剤等で基体上の回路配線
に接着せしめる工程までは従来と同一であるが、チップ
表面の電極部と回路配線との電気的接続を、スクリーン
印刷等により、導電性塗料で一括してパターン印刷形成
することにより、安価に製造し得る実装方法を提供せん
とするものである。詳述するならば、本発明は少なくと
も表面部分が絶縁性の基体上に回路配線を形成し、回路
配線上に導電性または絶縁性接着剤または半田付けによ
って、任意個数のチップを接着し、保護板をチップ表面
に密着させた状態で保護板と回路配線のすき間に絶縁性
樹脂を注入して固化させる。この後、保護板を取りはず
せばチップ表面の電極部と回路配線の一部は急な段差の
ない、スクリーン印刷等での印刷が可能な平面が得られ
る。このチップ表面の電極部と露出した回路配線をスク
リーン印刷等でパターニングされた導電塗膜を一括して
形成する。
に接着せしめる工程までは従来と同一であるが、チップ
表面の電極部と回路配線との電気的接続を、スクリーン
印刷等により、導電性塗料で一括してパターン印刷形成
することにより、安価に製造し得る実装方法を提供せん
とするものである。詳述するならば、本発明は少なくと
も表面部分が絶縁性の基体上に回路配線を形成し、回路
配線上に導電性または絶縁性接着剤または半田付けによ
って、任意個数のチップを接着し、保護板をチップ表面
に密着させた状態で保護板と回路配線のすき間に絶縁性
樹脂を注入して固化させる。この後、保護板を取りはず
せばチップ表面の電極部と回路配線の一部は急な段差の
ない、スクリーン印刷等での印刷が可能な平面が得られ
る。このチップ表面の電極部と露出した回路配線をスク
リーン印刷等でパターニングされた導電塗膜を一括して
形成する。
作用 本発明によれば、スクリーン印刷法等により、一括して
接続が可能となるため、電極部の数が多ければ多い程、
接続の短期間化がはかられ、さらに高価な金線も不要と
なるため、極めて大きな経済的効果を有する。また、金
の細線による接続と異なり、絶縁性樹脂上に塗布された
導電塗膜による接続になるため、チップの電極部と回路
配線の接続部は従来のように近接させる必然性は無く、
回路設計の自由度も大となる。
接続が可能となるため、電極部の数が多ければ多い程、
接続の短期間化がはかられ、さらに高価な金線も不要と
なるため、極めて大きな経済的効果を有する。また、金
の細線による接続と異なり、絶縁性樹脂上に塗布された
導電塗膜による接続になるため、チップの電極部と回路
配線の接続部は従来のように近接させる必然性は無く、
回路設計の自由度も大となる。
さらには、接続用の導電塗膜は、酸化スズ系や、アンチ
モンドープインジュム系の透明な導電塗膜で形成するこ
とも可能であり、発光ダイオードの接続にも適した工法
が得られる。
モンドープインジュム系の透明な導電塗膜で形成するこ
とも可能であり、発光ダイオードの接続にも適した工法
が得られる。
実施例 本実施例は第１図のごとく少なくとも表面部分が絶縁性
の基体１上に回路配線2,2aを形成し、回路配線2a上に導
電性または絶縁性接着剤または半田付け３によって、任
意個数のチップ４を接着し、保護板５をチップ表面と回
路配線２の一部に密着させる。そしてこの状態で保護板
５と回路配線2,2aのすき間に絶縁性樹脂６を注入して固
化させる。この後、第２図のごとく保護板５を取りはず
せばチップ４表面の電極部4aと回路配線２の一部は急な
段差のない、スクリーン印刷等での印刷が可能な平面が
得られる。次に第３図のごとくこのチップ表面の電極部
4aと露出した回路配線２をスクリーン印刷等でパターニ
ングされた導電塗膜７を一括して形成する。絶縁性樹脂
６は、基体１およびチップ４側面に対して接着性を有す
る熱硬化性樹脂であることが最も望ましい。なぜなら
ば、チップ４あるいは回路配線2,2aと絶縁性樹脂６の界
面が熱ショック等で剥れ、両者を接続している導電塗膜
７が切断されるからである。熱可塑性樹脂を用いる場合
には、チップ４あるいは回路配線2,2aに対する接着性が
弱いため樹脂の流れ方向の線膨張率が４×10-5cm/℃以
下で、かつ吸水率が0.15％以下でないと、前記の理由に
より、導電塗膜７が切断される可能性がある。保護板５
の材質は金属でも、セラミック系でも固形樹脂でも良い
が、チップ表面や回路配線の一部を密着させた時、わず
かのすき間ができると、絶縁樹脂６を注入した際に毛細
管現象により入り込んでしまうため、少なくとも各密着
部分はシリコン系ゴム等でライニングして密着性を確保
するのが良い。一般的には従来工法であるワイヤボンデ
ィングの場合、チップ表面の電極ランド部の材質はAlで
あることが多いが、酸化し易いため電気的接続の信頼度
を充分確保するためには電極ランド部の材質はAU等の貴
金属にすることが望ましい。
の基体１上に回路配線2,2aを形成し、回路配線2a上に導
電性または絶縁性接着剤または半田付け３によって、任
意個数のチップ４を接着し、保護板５をチップ表面と回
路配線２の一部に密着させる。そしてこの状態で保護板
５と回路配線2,2aのすき間に絶縁性樹脂６を注入して固
化させる。この後、第２図のごとく保護板５を取りはず
せばチップ４表面の電極部4aと回路配線２の一部は急な
段差のない、スクリーン印刷等での印刷が可能な平面が
得られる。次に第３図のごとくこのチップ表面の電極部
4aと露出した回路配線２をスクリーン印刷等でパターニ
ングされた導電塗膜７を一括して形成する。絶縁性樹脂
６は、基体１およびチップ４側面に対して接着性を有す
る熱硬化性樹脂であることが最も望ましい。なぜなら
ば、チップ４あるいは回路配線2,2aと絶縁性樹脂６の界
面が熱ショック等で剥れ、両者を接続している導電塗膜
７が切断されるからである。熱可塑性樹脂を用いる場合
には、チップ４あるいは回路配線2,2aに対する接着性が
弱いため樹脂の流れ方向の線膨張率が４×10-5cm/℃以
下で、かつ吸水率が0.15％以下でないと、前記の理由に
より、導電塗膜７が切断される可能性がある。保護板５
の材質は金属でも、セラミック系でも固形樹脂でも良い
が、チップ表面や回路配線の一部を密着させた時、わず
かのすき間ができると、絶縁樹脂６を注入した際に毛細
管現象により入り込んでしまうため、少なくとも各密着
部分はシリコン系ゴム等でライニングして密着性を確保
するのが良い。一般的には従来工法であるワイヤボンデ
ィングの場合、チップ表面の電極ランド部の材質はAlで
あることが多いが、酸化し易いため電気的接続の信頼度
を充分確保するためには電極ランド部の材質はAU等の貴
金属にすることが望ましい。
以下、さらに具体的な実施例を説明する。
材厚1.6mmのガラスエポキシ基板を用い、30×30mmのサ
イズで銅箔によるプリント回路配線板を作製し、面照光
を目的として36個のLEDチップを等間隔になるように導
電性接着剤で回路配線上に接着した。次に、各チップ表
面および、接続を要する回路配線部分に密着し得るよう
に、表面に0.2mmのシリコンゴムライニングした金属の
保護板５を作製し、各チップ表面と接続する回路配線部
2aに密着させて、エポキシ樹脂を真空引きしつつ回路板
2,2aと保護板５のすき間に注入し120℃90秒間で硬化さ
せた。次に保護板５を取りはずし、各チップ４表面の電
極部と回路配線２を相互に、銀系導電塗料７でスクリー
ン印刷法にて一括印刷し接続した。この面照光板を初期
および、1,2気圧240時間のプレッシャークッカーテスト
後、および−20℃85℃の温度サイクルテストを100サ
イクル後それぞれ点燈試験したが、いずれも36個のLED
チップ全てが発光した。
イズで銅箔によるプリント回路配線板を作製し、面照光
を目的として36個のLEDチップを等間隔になるように導
電性接着剤で回路配線上に接着した。次に、各チップ表
面および、接続を要する回路配線部分に密着し得るよう
に、表面に0.2mmのシリコンゴムライニングした金属の
保護板５を作製し、各チップ表面と接続する回路配線部
2aに密着させて、エポキシ樹脂を真空引きしつつ回路板
2,2aと保護板５のすき間に注入し120℃90秒間で硬化さ
せた。次に保護板５を取りはずし、各チップ４表面の電
極部と回路配線２を相互に、銀系導電塗料７でスクリー
ン印刷法にて一括印刷し接続した。この面照光板を初期
および、1,2気圧240時間のプレッシャークッカーテスト
後、および−20℃85℃の温度サイクルテストを100サ
イクル後それぞれ点燈試験したが、いずれも36個のLED
チップ全てが発光した。
発明の効果 以上述べたように本発明によるチップ実装方法によれ
ば、電極部数の多い場合でも安価に製造することが可能
であり、チップの電極部と回路配線の接続部を近接して
設置する必然性が無いため回路設計の自由度が増大し、
さらに高い信頼性を得ることができる。
ば、電極部数の多い場合でも安価に製造することが可能
であり、チップの電極部と回路配線の接続部を近接して
設置する必然性が無いため回路設計の自由度が増大し、
さらに高い信頼性を得ることができる。
第１図〜第３図は本発明の一実施例によるチップ実装方
法の製造工程を示す断面図である。 １……基体、2,2a……回路配線、４……チップ、５……
保護板、６……絶縁性樹脂、７……導電塗料。
法の製造工程を示す断面図である。 １……基体、2,2a……回路配線、４……チップ、５……
保護板、６……絶縁性樹脂、７……導電塗料。
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁性基体上の回路配線の任意の部分に、
導電性または絶縁性接着剤または半田付けにより単数ま
たは複数のチップを接着する工程と、保護板を前記チッ
プ表面に密着させた状態で、前記保護板と前記回路配線
のすき間部分に絶縁性樹脂を注入して固化させる工程
と、前記保護板を取りはずして、前記チップ表面の電極
部と前記回路配線の露出した部分を相互に導電性塗料に
より接続する工程とより成るチップ実装方法。 - 【請求項２】すき間部分に注入する樹脂は、熱硬化性樹
脂である特許請求の範囲第１項に記載のチップ実装方
法。 - 【請求項３】すき間部分に注入する樹脂は、流れ方向の
線膨張率４×10-5cm/℃以下でかつ吸水率が0.15％以下
の熱可塑性樹脂である特許請求の範囲第１項に記載のチ
ップ実装方法。 - 【請求項４】保護板の少なくともチップ表面に密着させ
る部分はゴム製とした特許請求の範囲第１項に記載のチ
ップ実装方法。 - 【請求項５】チップの電極部は表裏面ともに貴金属被覆
されている特許請求の範囲第１項に記載のチップ実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62323146A JPH0744202B2 (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | チップ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62323146A JPH0744202B2 (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | チップ実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01164044A JPH01164044A (ja) | 1989-06-28 |
| JPH0744202B2 true JPH0744202B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=18151594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62323146A Expired - Lifetime JPH0744202B2 (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | チップ実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744202B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5665653A (en) * | 1995-03-29 | 1997-09-09 | Unifet, Incorporated | Method for encapsulating an electrochemical sensor |
| JP3772984B2 (ja) | 2003-03-13 | 2006-05-10 | セイコーエプソン株式会社 | 電子装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
| JP2004281538A (ja) | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 電子装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
| JP2007510301A (ja) * | 2003-10-29 | 2007-04-19 | コンダクティブ・インクジェット・テクノロジー・リミテッド | 部品の電気的接続 |
| JP6199094B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-09-20 | 富士機械製造株式会社 | 回路機器製造方法および、成形用の型 |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP62323146A patent/JPH0744202B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01164044A (ja) | 1989-06-28 |
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