JPH0744918Y2 - ペルチェ効果を利用した電子式冷却素子を使った電子式熱交換器における放熱フィン - Google Patents
ペルチェ効果を利用した電子式冷却素子を使った電子式熱交換器における放熱フィンInfo
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- JPH0744918Y2 JPH0744918Y2 JP1992058356U JP5835692U JPH0744918Y2 JP H0744918 Y2 JPH0744918 Y2 JP H0744918Y2 JP 1992058356 U JP1992058356 U JP 1992058356U JP 5835692 U JP5835692 U JP 5835692U JP H0744918 Y2 JPH0744918 Y2 JP H0744918Y2
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ペルチェ効果を利用し
た電子式冷却素子を使った電子式熱交換器における放熱
フィンに関する。
た電子式冷却素子を使った電子式熱交換器における放熱
フィンに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体の進歩と共に電子制御が主流とな
っているが、当該半導体を内蔵するケース表面の制御盤
に、内蔵半導体が発散する熱を半導体の機能維持のため
に冷却処理する装置が組み込まれるようになっている。
すなわち、制御盤にはペルチェ効果を利用した電子式冷
却素子を使った電子式熱交換器より成る電子クーラーが
組み込まれる。図５に示される如く、電子クーラーにお
ける電子冷却素子１は、Ｐ型半導体２及びＮ型半導体３
よりなる半導体素子対を電気的には直列に、熱的には並
列に銅電極等の金属板４，５で接合し、一方の金属板４
の一側をスイッチ６を介して直流電源７の負極に、他側
を正極に接続することによって、電気絶縁板８の下面に
放熱面を、他方の金属板５の電気絶縁板９の上面に吸熱
面をそれぞれ構成している。また、放熱面及び吸熱面を
伝熱性を有するシリコングリス１０、１１により伝熱プ
レート１２，１３にそれぞれ接着し、伝熱プレート１２
の下面には放熱フィン１４を、伝熱プレート１３の上面
には吸熱フィン１５をそれぞれ設けてなる。 この電子
冷却素子１が図６に示される如く、制御盤に組み込まれ
る。すなわち、箱枠１６内には、内，外面の内側より立
ち上げの取付基枠１７，１８があり、これに取り付けた
断熱材１９、２０を介して該電子冷却素子１が吸熱面１
ａを内側に、放熱面１ｂを外側に夫々向けた態様で取り
付けられ、該箱枠１６の内面上部の吸い込み口２１に設
置のファン２２を介して半導体が発する熱を含む空気は
引き込まれて電子冷却素子１の吸熱面１ａに当てられて
冷却された後、当該吸熱面１ａ前方に開口の吹き出し口
２３より戻され、また、箱枠１６の外面下部の吸い込み
口２４に設置のファン２５を介して外気は放熱面１ｂに
当てられて、冷却された後、当該放熱面１ｂ前方に開口
の吹き出し口２６より放出される。叙上の放熱面１ｂの
冷却処理が効率良くなされることに由って連続的なヒー
トポンピングが可能となる。上記放熱面１ｂを構成する
放熱フィン１４の典型的な断面形状は図７に示される如
く、櫛刃状に板体２７，…が配列してなるものである。
っているが、当該半導体を内蔵するケース表面の制御盤
に、内蔵半導体が発散する熱を半導体の機能維持のため
に冷却処理する装置が組み込まれるようになっている。
すなわち、制御盤にはペルチェ効果を利用した電子式冷
却素子を使った電子式熱交換器より成る電子クーラーが
組み込まれる。図５に示される如く、電子クーラーにお
ける電子冷却素子１は、Ｐ型半導体２及びＮ型半導体３
よりなる半導体素子対を電気的には直列に、熱的には並
列に銅電極等の金属板４，５で接合し、一方の金属板４
の一側をスイッチ６を介して直流電源７の負極に、他側
を正極に接続することによって、電気絶縁板８の下面に
放熱面を、他方の金属板５の電気絶縁板９の上面に吸熱
面をそれぞれ構成している。また、放熱面及び吸熱面を
伝熱性を有するシリコングリス１０、１１により伝熱プ
レート１２，１３にそれぞれ接着し、伝熱プレート１２
の下面には放熱フィン１４を、伝熱プレート１３の上面
には吸熱フィン１５をそれぞれ設けてなる。 この電子
冷却素子１が図６に示される如く、制御盤に組み込まれ
る。すなわち、箱枠１６内には、内，外面の内側より立
ち上げの取付基枠１７，１８があり、これに取り付けた
断熱材１９、２０を介して該電子冷却素子１が吸熱面１
ａを内側に、放熱面１ｂを外側に夫々向けた態様で取り
付けられ、該箱枠１６の内面上部の吸い込み口２１に設
置のファン２２を介して半導体が発する熱を含む空気は
引き込まれて電子冷却素子１の吸熱面１ａに当てられて
冷却された後、当該吸熱面１ａ前方に開口の吹き出し口
２３より戻され、また、箱枠１６の外面下部の吸い込み
口２４に設置のファン２５を介して外気は放熱面１ｂに
当てられて、冷却された後、当該放熱面１ｂ前方に開口
の吹き出し口２６より放出される。叙上の放熱面１ｂの
冷却処理が効率良くなされることに由って連続的なヒー
トポンピングが可能となる。上記放熱面１ｂを構成する
放熱フィン１４の典型的な断面形状は図７に示される如
く、櫛刃状に板体２７，…が配列してなるものである。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】従来の技術で述べた放
熱フィン１４にあっては、限られた面積の放熱面１ｂに
おいて、必要とする表面積がとても確保できず、所望の
冷却能力を期待することができないという問題点を有し
ている。本考案は、従来の技術の有するこのような問題
点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、所望の冷却能力を奏することのできる量の表面積を
確保し得たペルチェ効果を利用した電子式冷却素子を使
った電子式熱交換器における放熱フィンを提供しようと
するものである。
熱フィン１４にあっては、限られた面積の放熱面１ｂに
おいて、必要とする表面積がとても確保できず、所望の
冷却能力を期待することができないという問題点を有し
ている。本考案は、従来の技術の有するこのような問題
点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、所望の冷却能力を奏することのできる量の表面積を
確保し得たペルチェ効果を利用した電子式冷却素子を使
った電子式熱交換器における放熱フィンを提供しようと
するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案における放熱フィンは、断面縦長の矩形状又
は楕円状の線状の銅コイルを所定の離間距離をもって引
き伸ばした状態にて列状に銅板上に半田槽浸け若しくは
接着剤に由って接合させたものである。
に、本考案における放熱フィンは、断面縦長の矩形状又
は楕円状の線状の銅コイルを所定の離間距離をもって引
き伸ばした状態にて列状に銅板上に半田槽浸け若しくは
接着剤に由って接合させたものである。
【０００５】
【作用】放熱面上の限られた空間にあって、断面縦長の
矩形状又は楕円状の線状の銅コイルは起立壁体よりもは
るかに大なる表面積をもたらす。これに由って初めてペ
ルチェ効果を利用した電子式冷却素子を使った電子式熱
交換器における放熱フィンに求められる冷却能力を充足
し得る。
矩形状又は楕円状の線状の銅コイルは起立壁体よりもは
るかに大なる表面積をもたらす。これに由って初めてペ
ルチェ効果を利用した電子式冷却素子を使った電子式熱
交換器における放熱フィンに求められる冷却能力を充足
し得る。
【０００６】
【実施例】実施例について図を参照して説明する。図１
において、本案の空気流通確保のために所定の離間距離
をもって引き伸ばした線状または板状の銅コイル２８
は、空気流方向３１に対してリブ補強のため両側を立ち
上げ屈曲成型した銅板２９上に取付面部３０，…を残し
て列状に接合されて放熱フィンとされる。当該接合は半
田槽浸け若しくは接着剤接合に由る。該銅コイル２８
は、図２に示す如く線状の断面縦長矩形状でもよく、さ
らには、図３に示す如く線状の断面縦長楕円状でもよ
い。コイル２８の該空気流方向３１に対する配置は、図
３に示す如くコイル断面に直交する（ａ）ものであって
も、コイル断面に並行する（ｂ）ものであってもよい。
において、本案の空気流通確保のために所定の離間距離
をもって引き伸ばした線状または板状の銅コイル２８
は、空気流方向３１に対してリブ補強のため両側を立ち
上げ屈曲成型した銅板２９上に取付面部３０，…を残し
て列状に接合されて放熱フィンとされる。当該接合は半
田槽浸け若しくは接着剤接合に由る。該銅コイル２８
は、図２に示す如く線状の断面縦長矩形状でもよく、さ
らには、図３に示す如く線状の断面縦長楕円状でもよ
い。コイル２８の該空気流方向３１に対する配置は、図
３に示す如くコイル断面に直交する（ａ）ものであって
も、コイル断面に並行する（ｂ）ものであってもよい。
【０００７】
【考案の効果】本考案は、上述のとおり構成されている
ので、次に記載する効果を奏する。所望の放熱量確保の
ために必要となる表面積が得られるため、ペルチェ効果
を利用した電子式冷却素子を使った電子式熱交換器を制
御盤等の制約されたスペースに配設して活用することが
できる。
ので、次に記載する効果を奏する。所望の放熱量確保の
ために必要となる表面積が得られるため、ペルチェ効果
を利用した電子式冷却素子を使った電子式熱交換器を制
御盤等の制約されたスペースに配設して活用することが
できる。
【図１】本考案の放熱フィンの平面，側面，正面図であ
る。
る。
【図２】（ａ）は本考案の放熱フィンにおける断面縦長
矩形状の線状の銅コイルの正面図，（ｂ）は側面図であ
る。
矩形状の線状の銅コイルの正面図，（ｂ）は側面図であ
る。
【図３】（ａ）は本考案の放熱フィンにおける断面縦長
楕円状の線状の銅コイルの正面図，（ｂ）は側面図であ
る。
楕円状の線状の銅コイルの正面図，（ｂ）は側面図であ
る。
【図４】（ａ），（ｂ）は本考案における空気流方向に
対してのコイル配置要領説明図である。
対してのコイル配置要領説明図である。
【図５】電子クーラーにおける電子冷却素子の説明図で
ある。
ある。
【図６】電子冷却素子を組み込んだ制御盤の説明図であ
る。
る。
【図７】従来の放熱フィンの俯瞰図である。
１ 電子冷却素子１ａ 吸熱面 １ｂ 放熱面 ２ Ｐ型半導体 ３ Ｎ型半導体 ４ 金属板 ５ 金属板 ６ スイッチ ７ 直流電源 ８ 電気絶縁板 ９ 電気絶縁板 １０ シリコングリス １１ シリコングリス １２ 伝熱プレート １３ 伝熱プレート １４ 放熱フィン １５ 吸熱フィン １６ 箱枠 １７ 取付基枠 １８ 取付基枠 １９ 断熱材 ２０ 断熱材 ２１ 吸い込み口 ２２ ファン ２３ 吹き出し口 ２４ 吸い込み口 ２５ ファン ２６ 吹き出し口 ２７ 板体 ２８ 銅コイル ２９ 銅板 ３０ 取付面部 ３１ 空気流方向
Claims (2)
- 【請求項１】 断面縦長矩形状に巻いた線状の銅コイル
を所定の離間距離をもって引き伸ばした状態にて列状に
銅板上に半田槽浸け若しくは接着剤に由って接合させて
なることを特徴とするペルチェ効果を利用した電子式冷
却素子を使った電子式熱交換器における放熱フィン。 - 【請求項２】 断面縦長楕円状に巻いた線状の銅コイル
を所定の離間距離をもって引き伸ばした状態にて列状に
銅板上に半田槽浸け若しくは接着剤に由って接合させて
なることを特徴とするペルチェ効果を利用した電子式冷
却素子を使った電子式熱交換器における放熱フィン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992058356U JPH0744918Y2 (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | ペルチェ効果を利用した電子式冷却素子を使った電子式熱交換器における放熱フィン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992058356U JPH0744918Y2 (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | ペルチェ効果を利用した電子式冷却素子を使った電子式熱交換器における放熱フィン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0614867U JPH0614867U (ja) | 1994-02-25 |
| JPH0744918Y2 true JPH0744918Y2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=13082044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992058356U Expired - Lifetime JPH0744918Y2 (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | ペルチェ効果を利用した電子式冷却素子を使った電子式熱交換器における放熱フィン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744918Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002171619A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-14 | Kawamura Electric Inc | 分電盤の充電部放熱構造 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57104241A (en) * | 1980-12-19 | 1982-06-29 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
| JPS5925353A (ja) * | 1982-08-02 | 1984-02-09 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ｍ−ニトロフエニルアルキルエ−テルの製造法 |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP1992058356U patent/JPH0744918Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0614867U (ja) | 1994-02-25 |
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