JPH0745449A - 電子部品及び該電子部品用リードフレーム - Google Patents
電子部品及び該電子部品用リードフレームInfo
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- JPH0745449A JPH0745449A JP19019693A JP19019693A JPH0745449A JP H0745449 A JPH0745449 A JP H0745449A JP 19019693 A JP19019693 A JP 19019693A JP 19019693 A JP19019693 A JP 19019693A JP H0745449 A JPH0745449 A JP H0745449A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、低背化や長さ方向への寸法の縮小
等全体寸法を縮小でき、かつ、接続にも支障を生ずるこ
とのない電子部品を提供する。 【構成】 本発明は、一対の端部電極を有する電子部品
素子２を内蔵した絶縁外装体６と、前記電子部品素子２
に導通する一対の外部接続端子３とを有する電子部品１
において、前記絶縁外装体６の一つの端面に一対の外部
接続端子３を間隔を隔てて露出配置するとともに、前記
一対の外部接続端子３上に前記電子部品素子２の外周面
を接触配置し、前記一対の外部接続端子３の両側部に前
記電子部品素子３の側部の位置決めを行う位置決め片４
ａ，４ｂを各々設け、各位置決め片４ａ，４ｂのうち一
方の側部の対向する両位置決め片４ａから各々前記電子
部品素子２の端部電極に接続する電極受片５ａを突設し
たものである。この構成により、低背化や長さ方向への
寸法の縮小等全体寸法を縮小でき、かつ、プリント基板
等への接続にも支障を生ずることが無くなる。
等全体寸法を縮小でき、かつ、接続にも支障を生ずるこ
とのない電子部品を提供する。 【構成】 本発明は、一対の端部電極を有する電子部品
素子２を内蔵した絶縁外装体６と、前記電子部品素子２
に導通する一対の外部接続端子３とを有する電子部品１
において、前記絶縁外装体６の一つの端面に一対の外部
接続端子３を間隔を隔てて露出配置するとともに、前記
一対の外部接続端子３上に前記電子部品素子２の外周面
を接触配置し、前記一対の外部接続端子３の両側部に前
記電子部品素子３の側部の位置決めを行う位置決め片４
ａ，４ｂを各々設け、各位置決め片４ａ，４ｂのうち一
方の側部の対向する両位置決め片４ａから各々前記電子
部品素子２の端部電極に接続する電極受片５ａを突設し
たものである。この構成により、低背化や長さ方向への
寸法の縮小等全体寸法を縮小でき、かつ、プリント基板
等への接続にも支障を生ずることが無くなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ状コイル素子等
の端部電極を有する電子部品素子を内蔵した電子部品及
び該電子部品の電子部品素子を外部回路に接続する構造
とするために用いる電子部品用リードフレームに関す
る。
の端部電極を有する電子部品素子を内蔵した電子部品及
び該電子部品の電子部品素子を外部回路に接続する構造
とするために用いる電子部品用リードフレームに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この種の電子部品及び該電子部品用リー
ドフレームの従来例を図１５乃至図１９を参照して説明
する。
ドフレームの従来例を図１５乃至図１９を参照して説明
する。
【０００３】図１５，図１６に示す電子部品用リードフ
レーム６０は、チップ状コイル素子等の端部電極を有す
る後述するドラム状の電子部品素子５１を、プリント基
板等へ接続する一対の外部接続端子５２ａ，５２ｂを具
備している。
レーム６０は、チップ状コイル素子等の端部電極を有す
る後述するドラム状の電子部品素子５１を、プリント基
板等へ接続する一対の外部接続端子５２ａ，５２ｂを具
備している。
【０００４】外部接続端子５２ａ，５２ｂは、プリント
基板等との接続面５３ａ，５３ｂを形成する底板部５７
ａ，５７ｂと、この底板部５７ａ，５７ｂの内側端部か
ら突出させた電極受片５８ａ，５８ｂと、前記底板部５
７ａ，５７ｂの各々の両側部から突設した一組当り４個
の位置決め片５９ａ，５９ｂとを具備している。
基板等との接続面５３ａ，５３ｂを形成する底板部５７
ａ，５７ｂと、この底板部５７ａ，５７ｂの内側端部か
ら突出させた電極受片５８ａ，５８ｂと、前記底板部５
７ａ，５７ｂの各々の両側部から突設した一組当り４個
の位置決め片５９ａ，５９ｂとを具備している。
【０００５】そして、図１５，図１６に示すように、前
記各底板部５７ａ，５７ｂの点線で示す位置を折曲し、
各電極受片５８ａ，５８ｂを垂直方向から斜め上方へ突
設するとともに、前記各位置決め片５９ａ，５９ｂを所
定の高さで水平方向に折曲し、この状態で図１５に示す
ように電子部品素子５１を支持するようになっている。
記各底板部５７ａ，５７ｂの点線で示す位置を折曲し、
各電極受片５８ａ，５８ｂを垂直方向から斜め上方へ突
設するとともに、前記各位置決め片５９ａ，５９ｂを所
定の高さで水平方向に折曲し、この状態で図１５に示す
ように電子部品素子５１を支持するようになっている。
【０００６】図１７乃至図１９に示す電子部品５０は、
チップ状コイル素子等の端部電極を有するドラム状の電
子部品素子５１の両側部を前記各位置決め片５９ａ，５
９ｂにより支持して位置決めするとともに、前記各電極
受片５８ａ，５８ｂを電子部品素子５１の各端部電極に
接触させて半田付けし、さらに、電子部品素子５１及び
一対の外部接続端子５２ａ，５２ｂの接続面（下面）５
３ａ，５３ｂを除く領域を絶縁性合成樹脂製の絶縁外装
体５４により覆い、底板部５７ａ，５７ｂの絶縁外装体
５４からの突出端部を垂直上方に屈曲した構成となって
いる。
チップ状コイル素子等の端部電極を有するドラム状の電
子部品素子５１の両側部を前記各位置決め片５９ａ，５
９ｂにより支持して位置決めするとともに、前記各電極
受片５８ａ，５８ｂを電子部品素子５１の各端部電極に
接触させて半田付けし、さらに、電子部品素子５１及び
一対の外部接続端子５２ａ，５２ｂの接続面（下面）５
３ａ，５３ｂを除く領域を絶縁性合成樹脂製の絶縁外装
体５４により覆い、底板部５７ａ，５７ｂの絶縁外装体
５４からの突出端部を垂直上方に屈曲した構成となって
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た電子部品用リードフレーム６０を用いて構成する電子
部品５０の場合、前記底板部５７ａ，５７ｂから上方に
突出させ、かつ、水平に屈曲した位置決め片５９ａ，５
９ｂによりコア５５の位置決めを行うものであり、コア
５５の外周最低部が底板部５７ａ，５７ｂよりもかなり
上方に位置することになり、この結果、電子部品５０の
低背化が困難であるという問題がある。
た電子部品用リードフレーム６０を用いて構成する電子
部品５０の場合、前記底板部５７ａ，５７ｂから上方に
突出させ、かつ、水平に屈曲した位置決め片５９ａ，５
９ｂによりコア５５の位置決めを行うものであり、コア
５５の外周最低部が底板部５７ａ，５７ｂよりもかなり
上方に位置することになり、この結果、電子部品５０の
低背化が困難であるという問題がある。
【０００８】また、前記各電極受片５８ａ，５８ｂを底
板部５７ａ，５７ｂの対向端部から上方に突出させると
ともに、前記位置決め片５９ａ，５９ｂを底板部５７
ａ，５７ｂの対向端部から上方に突出させ、かつ、水平
に屈曲させているので、電子部品５０のコア５５の長さ
方向の寸法は、前記位置決め片５９ａ，５９ｂ及び電極
受片５８ａ，５８ｂの配置で規制されてしまい、電子部
品５０全体の寸法縮小を図ることが困難である。
板部５７ａ，５７ｂの対向端部から上方に突出させると
ともに、前記位置決め片５９ａ，５９ｂを底板部５７
ａ，５７ｂの対向端部から上方に突出させ、かつ、水平
に屈曲させているので、電子部品５０のコア５５の長さ
方向の寸法は、前記位置決め片５９ａ，５９ｂ及び電極
受片５８ａ，５８ｂの配置で規制されてしまい、電子部
品５０全体の寸法縮小を図ることが困難である。
【０００９】さらに、前記底板部５７ａ，５７ｂの内側
に電極受片５８ａ，５８ｂ、位置決め片５９ａ，５９ｂ
を設けるので、絶縁外装体５４を小型化した場合、必然
的に接続面５３ａ，５３ｂの面積を図１９に示すように
小面積とせざるを得ず、この結果、プリント基板等への
半田付け等による接続が困難になる。
に電極受片５８ａ，５８ｂ、位置決め片５９ａ，５９ｂ
を設けるので、絶縁外装体５４を小型化した場合、必然
的に接続面５３ａ，５３ｂの面積を図１９に示すように
小面積とせざるを得ず、この結果、プリント基板等への
半田付け等による接続が困難になる。
【００１０】そこで、本発明は、構造を改良し、低背化
や長さ方向への寸法の縮小等全体寸法を縮小でき、か
つ、プリント基板等への接続にも支障を生ずることのな
い電子部品及び該電子部品を効率よく構成できる電子部
品用リードフレームを提供することを目的とするもので
ある。
や長さ方向への寸法の縮小等全体寸法を縮小でき、か
つ、プリント基板等への接続にも支障を生ずることのな
い電子部品及び該電子部品を効率よく構成できる電子部
品用リードフレームを提供することを目的とするもので
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、一対の端部電
極を有する電子部品素子を内蔵した絶縁外装体と、前記
電子部品素子に導通する一対の外部接続端子とを有する
電子部品において、前記絶縁外装体の一つの端面に一対
の外部接続端子を間隔を隔てて露出配置するとともに、
前記一対の外部接続端子上に前記電子部品素子の外周面
を接触配置し、前記一対の外部接続端子の両側部に前記
電子部品素子の側部の位置決めを行う位置決め片を各々
設け、各位置決め片のうち一方の側部の対向する両位置
決め片から各々前記電子部品素子の端部電極に接続する
電極受片を突設したものである。
極を有する電子部品素子を内蔵した絶縁外装体と、前記
電子部品素子に導通する一対の外部接続端子とを有する
電子部品において、前記絶縁外装体の一つの端面に一対
の外部接続端子を間隔を隔てて露出配置するとともに、
前記一対の外部接続端子上に前記電子部品素子の外周面
を接触配置し、前記一対の外部接続端子の両側部に前記
電子部品素子の側部の位置決めを行う位置決め片を各々
設け、各位置決め片のうち一方の側部の対向する両位置
決め片から各々前記電子部品素子の端部電極に接続する
電極受片を突設したものである。
【００１２】また、本発明は、一対の端部電極を有する
電子部品素子を外部回路に接続する外部接続端子を形成
する電子部品用リードフレームにおいて、前記電子部品
素子を載置する一対の外部接続端子を間隔を隔てて対向
配置し、一対の外部接続端子の両側部に前記電子部品素
子の側部の位置決めを行う位置決め片を各々設け、各位
置決め片のうち一方の側部の対向する両位置決め片から
各々前記電子部品素子の端部電極に接続する電極受片を
突設したものである。
電子部品素子を外部回路に接続する外部接続端子を形成
する電子部品用リードフレームにおいて、前記電子部品
素子を載置する一対の外部接続端子を間隔を隔てて対向
配置し、一対の外部接続端子の両側部に前記電子部品素
子の側部の位置決めを行う位置決め片を各々設け、各位
置決め片のうち一方の側部の対向する両位置決め片から
各々前記電子部品素子の端部電極に接続する電極受片を
突設したものである。
【００１３】
【作用】上述した構成の電子部品によれば、絶縁外装体
の端面に露出させた外部接続端子上に電子部品素子の外
周面を直接接触配置したので、電子部品の低背化を図れ
る。
の端面に露出させた外部接続端子上に電子部品素子の外
周面を直接接触配置したので、電子部品の低背化を図れ
る。
【００１４】また、外部接続端子の両側部に設けた一対
の位置決め片により電子部品素子の両側部の位置決めを
行い、一方の位置決め片から突設した電極受片を電子部
品素子の端部電極に接続するようにしたので、絶縁外装
体の端面に露出する外部接続端子の上で電子部品素子を
支持でき、これにより、電子部品の長さ方向への寸法の
縮小化に対応できるとともに、絶縁外装体を小型化した
場合でも外部接続端子の露出面積を十分に確保できる。
の位置決め片により電子部品素子の両側部の位置決めを
行い、一方の位置決め片から突設した電極受片を電子部
品素子の端部電極に接続するようにしたので、絶縁外装
体の端面に露出する外部接続端子の上で電子部品素子を
支持でき、これにより、電子部品の長さ方向への寸法の
縮小化に対応できるとともに、絶縁外装体を小型化した
場合でも外部接続端子の露出面積を十分に確保できる。
【００１５】上述した構成の電子部品用リードフレーム
によれば、電子部品素子を載置する一対の外部接続端子
を間隔を隔てて対向配置し、一対の外部接続端子の両側
部に前記電子部品素子の側部の位置決めを行う位置決め
片を各々設け、各位置決め片のうち一方の側部の対向す
る両位置決め片から各々前記電子部品素子の端部電極に
接続する電極受片を突設したので、上述した電子部品の
低背化、長さ方向への寸法の縮小化及び外部接続端子の
露出面積の確保を実現できる。
によれば、電子部品素子を載置する一対の外部接続端子
を間隔を隔てて対向配置し、一対の外部接続端子の両側
部に前記電子部品素子の側部の位置決めを行う位置決め
片を各々設け、各位置決め片のうち一方の側部の対向す
る両位置決め片から各々前記電子部品素子の端部電極に
接続する電極受片を突設したので、上述した電子部品の
低背化、長さ方向への寸法の縮小化及び外部接続端子の
露出面積の確保を実現できる。
【００１６】
【実施例】以下に本発明の実施例を詳細に説明する。
【００１７】図１乃至図４に示す電子部品１は、チップ
状コイル素子等の端部電極を有するドラム状の電子部品
素子２と、この電子部品素子２の下部に接触する状態で
対向配置した前記電子部品素子２を支持するとともに、
プリント基板等への接続を行う接続面３ａ，３ａを有す
る一対の外部接続端子３，３と、この外部接続端子３，
３の両側部に設けた前記電子部品素子２の両側部の位置
決めを行う一対づつ、合計４個の位置決め片４ａ，４ｂ
と、外部接続端子３，３の一方の位置決め片４ａ，４ａ
から各々水平方向に突設され、前記電子部品素子２の両
端部電極に半田付等で接続される一対の電極受片５ａ，
５ａと、前記電子部品素子２及び一対の外部接続端子
３，３の接続面３ａ，３ａを除く領域を覆う絶縁性合成
樹脂製の絶縁外装体６とを具備している。
状コイル素子等の端部電極を有するドラム状の電子部品
素子２と、この電子部品素子２の下部に接触する状態で
対向配置した前記電子部品素子２を支持するとともに、
プリント基板等への接続を行う接続面３ａ，３ａを有す
る一対の外部接続端子３，３と、この外部接続端子３，
３の両側部に設けた前記電子部品素子２の両側部の位置
決めを行う一対づつ、合計４個の位置決め片４ａ，４ｂ
と、外部接続端子３，３の一方の位置決め片４ａ，４ａ
から各々水平方向に突設され、前記電子部品素子２の両
端部電極に半田付等で接続される一対の電極受片５ａ，
５ａと、前記電子部品素子２及び一対の外部接続端子
３，３の接続面３ａ，３ａを除く領域を覆う絶縁性合成
樹脂製の絶縁外装体６とを具備している。
【００１８】前記電子部品素子２は、ドラム状のコア７
と、このコア７に巻回したコイル８とを具備している。
尚、図１，図２，図４中、３ｂは外部接続端子３，３の
突出屈曲片である。
と、このコア７に巻回したコイル８とを具備している。
尚、図１，図２，図４中、３ｂは外部接続端子３，３の
突出屈曲片である。
【００１９】次に、電子部品１の製造方法を図５乃至図
１２を参照して説明する。
１２を参照して説明する。
【００２０】まず、図５，図６，図７に示すように、一
対の外部接続端子３，３、一対の位置決め片４ａ，４
ｂ、一対の電極受片５ａ，５ａを対向配置に、かつ、複
数形成したリードフレーム１０を用意する。
対の外部接続端子３，３、一対の位置決め片４ａ，４
ｂ、一対の電極受片５ａ，５ａを対向配置に、かつ、複
数形成したリードフレーム１０を用意する。
【００２１】次に、図８，図９に示すように、一対の電
極受片５ａ，５ａをフォーミング加工して各位置決め片
４ａ，４ａよりも上方位置を占めるように折曲した後、
図１０に示すように、各位置決め片４ａ，４ｂを各々電
子部品素子２に沿って直角に折曲する。
極受片５ａ，５ａをフォーミング加工して各位置決め片
４ａ，４ａよりも上方位置を占めるように折曲した後、
図１０に示すように、各位置決め片４ａ，４ｂを各々電
子部品素子２に沿って直角に折曲する。
【００２２】さらに、図１１に示すように各位置決め片
４ａ，４ｂの折曲加工を行うとともに、前記位置決め片
４ｂ，４ｂも各々電子部品素子２に沿って直角に折曲
し、一対の電極受片５ａ，５ａが外部接続端子３，３の
上方において互いに各位置決め片４ａ，４ｂと直交する
平行配置とする。
４ａ，４ｂの折曲加工を行うとともに、前記位置決め片
４ｂ，４ｂも各々電子部品素子２に沿って直角に折曲
し、一対の電極受片５ａ，５ａが外部接続端子３，３の
上方において互いに各位置決め片４ａ，４ｂと直交する
平行配置とする。
【００２３】この状態で、図１２乃至図１４に示すよう
に、前記一対の外部接続端子３，３上に電子部品素子２
を載置するが、このとき、前記一対の電極受片５ａ，５
ａをその弾力を利用して各々外側に押し開き、一対の電
極受片５ａ，５ａの内面側を電子部品素子２の端部電極
に当接させ、この状態で半田付処理を行い端部電極に各
々接続する。
に、前記一対の外部接続端子３，３上に電子部品素子２
を載置するが、このとき、前記一対の電極受片５ａ，５
ａをその弾力を利用して各々外側に押し開き、一対の電
極受片５ａ，５ａの内面側を電子部品素子２の端部電極
に当接させ、この状態で半田付処理を行い端部電極に各
々接続する。
【００２４】そして、前記電子部品素子２及び一対の外
部接続端子３，３の接続面３ａ，３ａを除く領域を絶縁
性合成樹脂製の絶縁外装体６により直方体状に覆い、一
対の外部接続端子３，３の絶縁外装体６から突出してい
る部分を切断処理し突出屈曲片３ｂを形成することで、
図１乃至図４に示す電子部品１を得ることができる。
部接続端子３，３の接続面３ａ，３ａを除く領域を絶縁
性合成樹脂製の絶縁外装体６により直方体状に覆い、一
対の外部接続端子３，３の絶縁外装体６から突出してい
る部分を切断処理し突出屈曲片３ｂを形成することで、
図１乃至図４に示す電子部品１を得ることができる。
【００２５】上述した構成の電子部品１によれば、絶縁
外装体６の端面に露出させた外部接続端子３，３上に電
子部品素子２の外周面を直接接触配置したので、従来例
よりも高さ寸法を小さくでき、電子部品１の低背化を図
れる。
外装体６の端面に露出させた外部接続端子３，３上に電
子部品素子２の外周面を直接接触配置したので、従来例
よりも高さ寸法を小さくでき、電子部品１の低背化を図
れる。
【００２６】また、外部接続端子３，３の両側部に各々
設けた各位置決め片４ａ，４ｂにより電子部品素子２の
両側部の位置決めを行い、一方の位置決め片４ａ，４ａ
から各々突設した対向する電極受片５ａ，５ａを電子部
品素子２の各端部電極に接続するようにしたので、絶縁
外装体６の端面に露出する外部接続端子３，３の内面上
で電子部品素子２を支持でき、これにより、電子部品１
の長さ方向への寸法の縮小化に対応できるとともに、絶
縁外装体６を小型化した場合でも外部接続端子３，３の
露出面積を十分に確保し、プリント基板等との良好な接
続状態を得ることができる。
設けた各位置決め片４ａ，４ｂにより電子部品素子２の
両側部の位置決めを行い、一方の位置決め片４ａ，４ａ
から各々突設した対向する電極受片５ａ，５ａを電子部
品素子２の各端部電極に接続するようにしたので、絶縁
外装体６の端面に露出する外部接続端子３，３の内面上
で電子部品素子２を支持でき、これにより、電子部品１
の長さ方向への寸法の縮小化に対応できるとともに、絶
縁外装体６を小型化した場合でも外部接続端子３，３の
露出面積を十分に確保し、プリント基板等との良好な接
続状態を得ることができる。
【００２７】また、前記電子部品用リードフレーム１０
によれば、既述したような形状に構成したので、上述し
た電子部品１の低背化、長さ方向への寸法の縮小化及び
外部接続端子３，３の露出面積の確保を容易に実現でき
る。
によれば、既述したような形状に構成したので、上述し
た電子部品１の低背化、長さ方向への寸法の縮小化及び
外部接続端子３，３の露出面積の確保を容易に実現でき
る。
【００２８】本発明は、上述した実施例に限定されるも
のではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能であ
る。
のではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能であ
る。
【００２９】例えば、上述した実施例では、電子部品素
子２としてコイル素子を用いたが、この他、抵抗素子，
容量素子等を用いる場合にも本発明は同様に適用可能で
ある。
子２としてコイル素子を用いたが、この他、抵抗素子，
容量素子等を用いる場合にも本発明は同様に適用可能で
ある。
【００３０】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、上述した
構成としたので、低背化や長さ方向への寸法の縮小等全
体寸法の縮小に対応でき、かつ、プリント基板等への接
続にも支障を生ずることのない電子部品を提供すること
ができる。
構成としたので、低背化や長さ方向への寸法の縮小等全
体寸法の縮小に対応でき、かつ、プリント基板等への接
続にも支障を生ずることのない電子部品を提供すること
ができる。
【００３１】また、本発明によれば、電子部品の低背
化、長さ方向への寸法の縮小化及び外部接続端子の露出
面積の確保を容易に実現可能な電子部品用リードフレー
ムを提供することができる。
化、長さ方向への寸法の縮小化及び外部接続端子の露出
面積の確保を容易に実現可能な電子部品用リードフレー
ムを提供することができる。
【図１】本実施例の電子部品を一部透視状態で示す平面
図
図
【図２】本実施例の電子部品を一部透視状態で示す正面
図
図
【図３】本実施例の電子部品を一部透視状態で示す側面
図
図
【図４】本実施例の電子部品を一部透視状態で示す底面
図
図
【図５】本実施例の電子部品に用いるリードフレームの
平面図
平面図
【図６】本実施例の電子部品に用いるリードフレームの
部分拡大図
部分拡大図
【図７】本実施例の電子部品のリードフレームのフォー
ミング工程図
ミング工程図
【図８】本実施例の電子部品のリードフレームのフォー
ミング工程図
ミング工程図
【図９】本実施例の電子部品のリードフレームのフォー
ミング工程図
ミング工程図
【図１０】本実施例の電子部品のリードフレームのフォ
ーミング工程図
ーミング工程図
【図１１】本実施例の電子部品のリードフレームのフォ
ーミング工程図
ーミング工程図
【図１２】本実施例の電子部品の製造工程を示す平面図
【図１３】本実施例の電子部品の製造工程を示す正面図
【図１４】本実施例の電子部品の製造工程を示す一部切
欠側面図
欠側面図
【図１５】従来の電子部品用リードフレームを示す平面
図
図
【図１６】従来の電子部品用リードフレームを示す側面
図
図
【図１７】従来の電子部品を一部透視状態で示す正面図
【図１８】従来の電子部品を一部透視状態で示す側面図
【図１９】従来の電子部品の底面図
１ 電子部品 ２ 電子部品素子 ３，３ 外部接続端子 ４ａ，４ｂ 位置決め片 ５ａ，５ａ 電極受片 ６ 絶縁外装体
Claims (2)
- 【請求項１】 一対の端部電極を有する電子部品素子を
内蔵した絶縁外装体と、前記電子部品素子に導通する一
対の外部接続端子とを有する電子部品において、前記絶
縁外装体の一つの端面に一対の外部接続端子を間隔を隔
てて露出配置するとともに、前記一対の外部接続端子上
に前記電子部品素子の外周面を接触配置し、前記一対の
外部接続端子の両側部に前記電子部品素子の側部の位置
決めを行う位置決め片を各々設け、各位置決め片のうち
一方の側部の対向する両位置決め片から各々前記電子部
品素子の端部電極に接続する電極受片を突設したことを
特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 一対の端部電極を有する電子部品素子を
外部回路に接続する外部接続端子を形成する電子部品用
リードフレームにおいて、前記電子部品素子を載置する
一対の外部接続端子を間隔を隔てて対向配置し、一対の
外部接続端子の両側部に前記電子部品素子の側部の位置
決めを行う位置決め片を各々設け、各位置決め片のうち
一方の側部の対向する両位置決め片から各々前記電子部
品素子の端部電極に接続する電極受片を突設したことを
特徴とする電子部品用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5190196A JP3068734B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5190196A JP3068734B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745449A true JPH0745449A (ja) | 1995-02-14 |
| JP3068734B2 JP3068734B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=16254051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5190196A Expired - Fee Related JP3068734B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3068734B2 (ja) |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP5190196A patent/JP3068734B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3068734B2 (ja) | 2000-07-24 |
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