JPH0745742A - チップキャリアの製造方法 - Google Patents
チップキャリアの製造方法Info
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- JPH0745742A JPH0745742A JP5185359A JP18535993A JPH0745742A JP H0745742 A JPH0745742 A JP H0745742A JP 5185359 A JP5185359 A JP 5185359A JP 18535993 A JP18535993 A JP 18535993A JP H0745742 A JPH0745742 A JP H0745742A
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱圧成形の際、露出する回路上へ樹脂が流れ
出るのを阻止できるチップキャリアの製造方法を提供す
ることにある。 【構成】 プリント配線板（１）の回路（１３）に透孔
（１５）を有する絶縁板（６）を積載して半導体チップ
（３）を搭載する窪み（１４）を形成し、この窪み（１
４）内に上記回路（１３）の一部が露出したチップキャ
リアを製造するにあたり、上記回路（１３）と絶縁板
（６）との接合面にプリプレグ（１１）が介在した被圧
体を熱圧成形するチップキャリアの製造方法において、
溶融粘度が２００００〜５００００ｐｏｉｓｅで、基材
に含浸した全樹脂量に対して上記熱圧成形の条件下での
樹脂流出量が１．０〜３．０ｗｔ％のプリプレグ（１
１）を用いる。
出るのを阻止できるチップキャリアの製造方法を提供す
ることにある。 【構成】 プリント配線板（１）の回路（１３）に透孔
（１５）を有する絶縁板（６）を積載して半導体チップ
（３）を搭載する窪み（１４）を形成し、この窪み（１
４）内に上記回路（１３）の一部が露出したチップキャ
リアを製造するにあたり、上記回路（１３）と絶縁板
（６）との接合面にプリプレグ（１１）が介在した被圧
体を熱圧成形するチップキャリアの製造方法において、
溶融粘度が２００００〜５００００ｐｏｉｓｅで、基材
に含浸した全樹脂量に対して上記熱圧成形の条件下での
樹脂流出量が１．０〜３．０ｗｔ％のプリプレグ（１
１）を用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップキャリアの製造
方法に関し、具体的には、電子機器、電気機器に利用さ
れる、半導体チップを搭載するチップキャリアの製造方
法に関する。
方法に関し、具体的には、電子機器、電気機器に利用さ
れる、半導体チップを搭載するチップキャリアの製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップキャリアの製造方法として
は、プリント配線板の回路に透孔を有する絶縁板を積載
して半導体チップを搭載する窪みを形成し、この窪み内
に上記回路の一部が露出したチップキャリアを製造する
にあたり、上記回路と絶縁板との接合面にプリプレグが
介在した被圧体を熱圧成形する方法が知られている。
は、プリント配線板の回路に透孔を有する絶縁板を積載
して半導体チップを搭載する窪みを形成し、この窪み内
に上記回路の一部が露出したチップキャリアを製造する
にあたり、上記回路と絶縁板との接合面にプリプレグが
介在した被圧体を熱圧成形する方法が知られている。
【０００３】しかし、このようなチップキャリアの製造
方法は、熱圧成形の際に、回路の露出した部分にプリプ
レグから樹脂が流れ出て、この回路上に絶縁膜を形成す
る問題があった。
方法は、熱圧成形の際に、回路の露出した部分にプリプ
レグから樹脂が流れ出て、この回路上に絶縁膜を形成す
る問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題を
解消するためになされたもので、その目的とするところ
は、熱圧成形の際、露出する回路上へ樹脂が流れ出るの
を阻止できるチップキャリアの製造方法を提供すること
にある。
解消するためになされたもので、その目的とするところ
は、熱圧成形の際、露出する回路上へ樹脂が流れ出るの
を阻止できるチップキャリアの製造方法を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るチップキャ
リアの製造方法は、プリント配線板（１）の回路（１
３）に透孔（１５）を有する絶縁板（６）を積載して半
導体チップ（３）を搭載する窪み（１４）を形成し、こ
の窪み（１４）内に上記回路（１３）の一部が露出した
チップキャリアを製造するにあたり、上記回路（１３）
と絶縁板（６）との接合面にプリプレグ（１１）が介在
した被圧体を熱圧成形するチップキャリアの製造方法に
おいて、溶融粘度が２００００〜５００００ｐｏｉｓｅ
で、基材に含浸した全樹脂量に対して上記熱圧成形の条
件下での樹脂流出量が１．０〜３．０ｗｔ％のプリプレ
グ（１１）を用いることを特徴とする。
リアの製造方法は、プリント配線板（１）の回路（１
３）に透孔（１５）を有する絶縁板（６）を積載して半
導体チップ（３）を搭載する窪み（１４）を形成し、こ
の窪み（１４）内に上記回路（１３）の一部が露出した
チップキャリアを製造するにあたり、上記回路（１３）
と絶縁板（６）との接合面にプリプレグ（１１）が介在
した被圧体を熱圧成形するチップキャリアの製造方法に
おいて、溶融粘度が２００００〜５００００ｐｏｉｓｅ
で、基材に含浸した全樹脂量に対して上記熱圧成形の条
件下での樹脂流出量が１．０〜３．０ｗｔ％のプリプレ
グ（１１）を用いることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明のチップキャリアの製造方法によると、
溶融粘度が２００００〜５００００ｐｏｉｓｅで、基材
に含浸した全樹脂量に対して上記熱圧成形の条件下での
樹脂流出量が１．０〜３．０ｗｔ％のプリプレグ（１
１）を用いると、熱圧成形の際に、プリント配線板
（１）と絶縁板（６）の接合面の回路（１３）をプリプ
レグ（１１）から流出する樹脂が埋め、間隙ができるの
を防止し、露出する回路（１３）内に樹脂が溶融して流
れ出ることがない。
溶融粘度が２００００〜５００００ｐｏｉｓｅで、基材
に含浸した全樹脂量に対して上記熱圧成形の条件下での
樹脂流出量が１．０〜３．０ｗｔ％のプリプレグ（１
１）を用いると、熱圧成形の際に、プリント配線板
（１）と絶縁板（６）の接合面の回路（１３）をプリプ
レグ（１１）から流出する樹脂が埋め、間隙ができるの
を防止し、露出する回路（１３）内に樹脂が溶融して流
れ出ることがない。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。図１は、
本発明の一実施例に係るチップキャリアを用いた半導体
装置の断面図である。
本発明の一実施例に係るチップキャリアを用いた半導体
装置の断面図である。
【０００８】本発明のチップキャリアを構成するプリン
ト配線板（１）としては、基材に樹脂を含浸乾燥して得
られるプリプレグの樹脂を硬化させた有機系の絶縁板、
又はアルミナ等のセラミック系の絶縁板が用いられる。
この有機系の絶縁板の樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変成物、混合物等
が用いられる。有機系の絶縁板の基材としては、特に限
定するものではないが、ガラス繊維などの無機材料の方
が耐熱性、耐湿性などに優れて好ましい。また、耐熱性
に優れる有機繊維の布基材及びこれらの混合物を用いる
こともできる。
ト配線板（１）としては、基材に樹脂を含浸乾燥して得
られるプリプレグの樹脂を硬化させた有機系の絶縁板、
又はアルミナ等のセラミック系の絶縁板が用いられる。
この有機系の絶縁板の樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変成物、混合物等
が用いられる。有機系の絶縁板の基材としては、特に限
定するものではないが、ガラス繊維などの無機材料の方
が耐熱性、耐湿性などに優れて好ましい。また、耐熱性
に優れる有機繊維の布基材及びこれらの混合物を用いる
こともできる。
【０００９】本発明に係るチップキャリアは、プリント
配線板（１）に絶縁板（６）を積載する。この絶縁板
（６）としては、プリント配線板（１）と同種の絶縁樹
脂基板でよく、具体的には、上述した基材に樹脂を含浸
乾燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた有機系
の絶縁板が挙げられる。
配線板（１）に絶縁板（６）を積載する。この絶縁板
（６）としては、プリント配線板（１）と同種の絶縁樹
脂基板でよく、具体的には、上述した基材に樹脂を含浸
乾燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた有機系
の絶縁板が挙げられる。
【００１０】上記絶縁板（６）は、透孔（１５）を有
し、かつ、絶縁板（６）は、プリント配線板（１）の表
面に有する回路（１３）に積載して、この透孔（１５）
の下に半導体チップ（３）を搭載する窪み（１４）を形
成している。この窪み（１４）には、上記回路（１３）
の一部が露出している。この窪み（１４）内には、耐湿
性を高めるために封止剤を封入して、例えば、アルミリ
ッドで窪み（１４）内を封じ、半導体装置を構成するの
に有用である。
し、かつ、絶縁板（６）は、プリント配線板（１）の表
面に有する回路（１３）に積載して、この透孔（１５）
の下に半導体チップ（３）を搭載する窪み（１４）を形
成している。この窪み（１４）には、上記回路（１３）
の一部が露出している。この窪み（１４）内には、耐湿
性を高めるために封止剤を封入して、例えば、アルミリ
ッドで窪み（１４）内を封じ、半導体装置を構成するの
に有用である。
【００１１】本発明に係るチップキャリアは、図１のご
とく、窪み（１４）上に半導体チップ（３）を搭載して
プリント配線板（１）の回路（１３）の一部を露出させ
ているので、半導体チップ（３）をボンデイングワイヤ
ー（９）により接続するのに有用である。
とく、窪み（１４）上に半導体チップ（３）を搭載して
プリント配線板（１）の回路（１３）の一部を露出させ
ているので、半導体チップ（３）をボンデイングワイヤ
ー（９）により接続するのに有用である。
【００１２】また、図１のごとく上記絶縁板（６）に回
路（１８）を備えている場合でも、この絶縁板（６）の
回路（１８）とプリント配線板（１）の回路（１３）を
対向させることは、絶縁板（６）をプリント配線板
（１）に積載して用いるのに有用である。
路（１８）を備えている場合でも、この絶縁板（６）の
回路（１８）とプリント配線板（１）の回路（１３）を
対向させることは、絶縁板（６）をプリント配線板
（１）に積載して用いるのに有用である。
【００１３】本発明に係るチップキャリアの製造方法に
よると、プリント配線板（１）と絶縁板（６）の接合面
には、溶融粘度が２００００〜５００００ｐｏｉｓｅ、
基材に含浸した全樹脂量に対して上記熱圧成形の条件下
での樹脂流出量が１．０〜３．０ｗｔ％（以下、単に％
と記す。）に制限されるプリプレグ（１１）を介在させ
て被圧体とし、熱圧成形したので、露出する回路（１
３）内に樹脂が溶融して流れ出ることがない。また、プ
リント配線板（１）と絶縁板（６）が接合する面の互い
に対向する回路（１３）と回路（１８）に上記の値をと
るプリプレグ（１１）を介在させて被圧体とし、熱圧成
形すると、プリプレグ（１１）から流出する樹脂が回路
（１３）と回路（１８）の間を埋め、間隙ができるのを
防止する。溶融粘度が２００００ｐｏｉｓｅ未満である
と、樹脂が露出する回路（１３）内に溶融して流れ出る
恐れが多くなり、５００００ｐｏｉｓｅを越えると、プ
リプレグ（１１）から流出する樹脂が回路（１３）と回
路（１８）の間を埋め、間隙ができるのを充分防止でき
ないからである。また、基材に含浸した全樹脂量に対し
て上記熱圧成形の条件下での樹脂流出量が１．０ｗｔ％
未満であると、プリプレグ（１１）から流出する樹脂が
回路（１３）と回路（１８）の間を埋め、間隙ができる
のを充分防止できず、３．０ｗｔ％を越えると、樹脂が
露出する回路（１３）内に溶融して流れ出やすくなるか
らである。
よると、プリント配線板（１）と絶縁板（６）の接合面
には、溶融粘度が２００００〜５００００ｐｏｉｓｅ、
基材に含浸した全樹脂量に対して上記熱圧成形の条件下
での樹脂流出量が１．０〜３．０ｗｔ％（以下、単に％
と記す。）に制限されるプリプレグ（１１）を介在させ
て被圧体とし、熱圧成形したので、露出する回路（１
３）内に樹脂が溶融して流れ出ることがない。また、プ
リント配線板（１）と絶縁板（６）が接合する面の互い
に対向する回路（１３）と回路（１８）に上記の値をと
るプリプレグ（１１）を介在させて被圧体とし、熱圧成
形すると、プリプレグ（１１）から流出する樹脂が回路
（１３）と回路（１８）の間を埋め、間隙ができるのを
防止する。溶融粘度が２００００ｐｏｉｓｅ未満である
と、樹脂が露出する回路（１３）内に溶融して流れ出る
恐れが多くなり、５００００ｐｏｉｓｅを越えると、プ
リプレグ（１１）から流出する樹脂が回路（１３）と回
路（１８）の間を埋め、間隙ができるのを充分防止でき
ないからである。また、基材に含浸した全樹脂量に対し
て上記熱圧成形の条件下での樹脂流出量が１．０ｗｔ％
未満であると、プリプレグ（１１）から流出する樹脂が
回路（１３）と回路（１８）の間を埋め、間隙ができる
のを充分防止できず、３．０ｗｔ％を越えると、樹脂が
露出する回路（１３）内に溶融して流れ出やすくなるか
らである。
【００１４】上記樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、
ポリイミド等が挙げられる。上記プリプレグとしては、
基材として、例えば、ガラス、アスベスト等の無機繊維
やポエリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット或いは紙などに上記樹脂を含
浸したものが用いられる。
ポリイミド等が挙げられる。上記プリプレグとしては、
基材として、例えば、ガラス、アスベスト等の無機繊維
やポエリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット或いは紙などに上記樹脂を含
浸したものが用いられる。
【００１５】以下、本発明の実施例を挙げる。
【００１６】
【実施例】実施例１ プリプレグ（１１）として、厚さ１８０μｍのガラスク
ロスにエポキシ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度２０
０００ｐｏｉｓｅ、基材に含浸した全樹脂量に対して上
記熱圧成形の条件下での樹脂流出量（以下、単に樹脂流
出量という。）１．２％、樹脂量５２％を用いた。つぎ
に、プリント配線板（１）、絶縁板（６）を用意し、絶
縁板（６）の中心部に四辺形のサイズ４ｃｍ×４ｃｍの
透孔（１５）を作った。また、プリプレグ（１１）の中
心部に上記の四辺形の透孔（１５）と同一サイズの孔を
作った。プリント配線板（１）の上に孔のサイズ４ｃｍ
×４ｃｍのプリプレグ（１１）、透孔（１５）のサイズ
４ｃｍ×４ｃｍの絶縁板（６）を順次積載し、この被圧
体を成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ
／ｃｍ2 で６０分熱圧成形し、チップキャリアを得た。
ロスにエポキシ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度２０
０００ｐｏｉｓｅ、基材に含浸した全樹脂量に対して上
記熱圧成形の条件下での樹脂流出量（以下、単に樹脂流
出量という。）１．２％、樹脂量５２％を用いた。つぎ
に、プリント配線板（１）、絶縁板（６）を用意し、絶
縁板（６）の中心部に四辺形のサイズ４ｃｍ×４ｃｍの
透孔（１５）を作った。また、プリプレグ（１１）の中
心部に上記の四辺形の透孔（１５）と同一サイズの孔を
作った。プリント配線板（１）の上に孔のサイズ４ｃｍ
×４ｃｍのプリプレグ（１１）、透孔（１５）のサイズ
４ｃｍ×４ｃｍの絶縁板（６）を順次積載し、この被圧
体を成形プレートに挟み、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ
／ｃｍ2 で６０分熱圧成形し、チップキャリアを得た。
【００１７】実施例２ プリプレグ（１１）として、上記ガラスクロスにエポキ
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度２５０００ｐｏｉ
ｓｅ、樹脂流出量１．０％、樹脂量５２％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度２５０００ｐｏｉ
ｓｅ、樹脂流出量１．０％、樹脂量５２％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
【００１８】実施例３ プリプレグ（１１）として、上記ガラスクロスにエポキ
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度３００００ｐｏｉ
ｓｅ、樹脂流出量１．２％、樹脂量５０％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度３００００ｐｏｉ
ｓｅ、樹脂流出量１．２％、樹脂量５０％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
【００１９】実施例４ プリプレグ（１１）として、上記ガラスクロスにエポキ
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度３００００ｐｏｉ
ｓｅ、樹脂流出量２．８％、樹脂量５６％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度３００００ｐｏｉ
ｓｅ、樹脂流出量２．８％、樹脂量５６％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
【００２０】実施例５ プリプレグ（１１）として、上記ガラスクロスにエポキ
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度５００００ｐｏｉ
ｓｅ、樹脂流出量２．４％、樹脂量５３％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度５００００ｐｏｉ
ｓｅ、樹脂流出量２．４％、樹脂量５３％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
【００２１】比較例１ プリプレグ（１１）として、上記ガラスクロスにエポキ
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度２０００ｐｏｉｓ
ｅ、樹脂流出量１．２％、樹脂量５５％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度２０００ｐｏｉｓ
ｅ、樹脂流出量１．２％、樹脂量５５％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
【００２２】比較例２ プリプレグ（１１）として、上記ガラスクロスにエポキ
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度２００００ｐｏｉ
ｓｅ、樹脂流出量３．２％、樹脂量５４％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度２００００ｐｏｉ
ｓｅ、樹脂流出量３．２％、樹脂量５４％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
【００２３】比較例３ プリプレグ（１１）として、上記ガラスクロスにエポキ
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度２００００ｐｏｉ
ｓｅ、樹脂流出量０．８％、樹脂量５２％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度２００００ｐｏｉ
ｓｅ、樹脂流出量０．８％、樹脂量５２％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
【００２４】比較例４ プリプレグ（１１）として、上記ガラスクロスにエポキ
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度５５０００ｐｏｉ
ｓｅ、樹脂流出量２．２％、樹脂量５３％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
シ樹脂を含浸し半硬化した、溶融粘度５５０００ｐｏｉ
ｓｅ、樹脂流出量２．２％、樹脂量５３％を用いた以外
は、実施例１と同様にしてチップキャリアを得た。
【００２５】このチップキャリアを以下の方法で評価し
た。まず、露出する回路（１３）上へのプリプレグ（１
１）の樹脂の流れは、目視により判定し、少しでも回路
（１３）に樹脂が流れていれば不合格、流れていなけれ
ば合格とした。次に、プリント配線板（１）と絶縁板
（６）が接合する面の互いに対向する回路（１３）と回
路（１８）の回路間の埋まり具合の評価をＰＣＴ試験に
よって行った。これは、チップ搭載した素子を用いて、
１２１℃、２気圧で熱圧処理し、上記の処理を１０００
時間施した後、絶縁抵抗を測定し、抵抗値が１×１０9
Ω以上であれば合格とし、１×１０9 Ω未満であれば不
合格とした。流動性、ＰＣＴ試験の結果を表１および表
２に示し、表中では、合格を○、不合格を×、上記両者
の中間のものを△で示しておいた。
た。まず、露出する回路（１３）上へのプリプレグ（１
１）の樹脂の流れは、目視により判定し、少しでも回路
（１３）に樹脂が流れていれば不合格、流れていなけれ
ば合格とした。次に、プリント配線板（１）と絶縁板
（６）が接合する面の互いに対向する回路（１３）と回
路（１８）の回路間の埋まり具合の評価をＰＣＴ試験に
よって行った。これは、チップ搭載した素子を用いて、
１２１℃、２気圧で熱圧処理し、上記の処理を１０００
時間施した後、絶縁抵抗を測定し、抵抗値が１×１０9
Ω以上であれば合格とし、１×１０9 Ω未満であれば不
合格とした。流動性、ＰＣＴ試験の結果を表１および表
２に示し、表中では、合格を○、不合格を×、上記両者
の中間のものを△で示しておいた。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】表１および表２からわかる通り、流動性と
ＰＣＴ試験ともに比較例１〜４の結果と比べて、実施例
１〜５がいずれも良好であり、溶融粘度が２００００〜
５００００ｐｏｉｓｅ、樹脂流出量が１．０〜３．０ｗ
ｔ％のプリプレグ（１１）を用いて回路（１３）と絶縁
板（６）との接合面に介在させて被圧体とすると、露出
する回路（１３）上へ樹脂が流れ出ることなく熱圧成形
できる。また、プリント配線板（１）と絶縁板（６）が
接合する面の互いに対向する回路（１３）と回路（１
８）の回路間の凹凸を埋め、間隙を阻止できることがわ
かる。
ＰＣＴ試験ともに比較例１〜４の結果と比べて、実施例
１〜５がいずれも良好であり、溶融粘度が２００００〜
５００００ｐｏｉｓｅ、樹脂流出量が１．０〜３．０ｗ
ｔ％のプリプレグ（１１）を用いて回路（１３）と絶縁
板（６）との接合面に介在させて被圧体とすると、露出
する回路（１３）上へ樹脂が流れ出ることなく熱圧成形
できる。また、プリント配線板（１）と絶縁板（６）が
接合する面の互いに対向する回路（１３）と回路（１
８）の回路間の凹凸を埋め、間隙を阻止できることがわ
かる。
【００２９】
【発明の効果】本発明のチップキャリアの製造方法によ
ると、熱圧成形の際、露出する回路上へ樹脂が流れ出る
のを阻止できる。
ると、熱圧成形の際、露出する回路上へ樹脂が流れ出る
のを阻止できる。
【図１】本発明の一実施例に係るチップキャリアを用い
た半導体装置の断面図である。
た半導体装置の断面図である。
１ プリント配線板 ３ 半導体チップ ６ 絶縁板 １１ プリプレグ １３ 回路 １４ 窪み １５ 透孔
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板（１）の回路（１３）に
透孔（１５）を有する絶縁板（６）を積載して半導体チ
ップ（３）を搭載する窪み（１４）を形成し、この窪み
（１４）内に上記回路（１３）の一部が露出したチップ
キャリアを製造するにあたり、上記回路（１３）と絶縁
板（６）との接合面にプリプレグ（１１）が介在した被
圧体を熱圧成形するチップキャリアの製造方法におい
て、溶融粘度が２００００〜５００００ｐｏｉｓｅで、
基材に含浸した全樹脂量に対して上記熱圧成形の条件下
での樹脂流出量が１．０〜３．０ｗｔ％のプリプレグ
（１１）を用いることを特徴とするチップキャリアの製
造方法。 - 【請求項２】 上記絶縁板（６）が、プリント配線板
（１）の回路（１３）に対向する回路（１８）を備えた
ことを特徴とする請求項１記載のチップキャリアの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5185359A JP2734942B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | チップキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5185359A JP2734942B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | チップキャリアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745742A true JPH0745742A (ja) | 1995-02-14 |
| JP2734942B2 JP2734942B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=16169418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5185359A Expired - Lifetime JP2734942B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | チップキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2734942B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003347695A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| KR100651796B1 (ko) * | 2000-10-11 | 2006-11-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 아이씨 카드용 칩 모듈 |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP5185359A patent/JP2734942B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100651796B1 (ko) * | 2000-10-11 | 2006-11-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 아이씨 카드용 칩 모듈 |
| JP2003347695A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2734942B2 (ja) | 1998-04-02 |
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