JPH0745899Y2 - 突出部を有する外部接続端子および当該外部接続端子を備えた混成集積回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、混成集積回路装置を母回路基板に取り付ける
際に、都合の良い突出部を有する外部接続端子および当
該外部接続端子を備えた混成集積回路装置に関するもの
である。

近年、混成集積回路装置は、小型化されて一つの電子部
品と同様にしてマウンタにより、母回路基板に取り付け
られるようになった。

〔従来の技術〕

ランド電極と所定の配線パターンとが、厚膜工程によっ
て混成集積回路装置における絶縁基板の主面上に形成さ
れる。そして、混成集積回路装置において、複数のクリ
ップ型外部接続用端子リードは、互いに対向する二つの
端縁部に形成された前記ランド電極から導出されてい
る。

電子部品を搭載した上記のようなデュアルインライン型
混成集積回路装置と母回路基板との取り付けは、クリッ
プ型端子リードを備えた混成集積回路装置を予めはんだ
ペーストが塗布された母回路基板のランド電極上に載置
し、その後、たとえば、リフロー処理によりはんだ付け
される。このようにして母回路基板と混成集積回路装置
とは、機械的および電気的に接続されるが、この接続に
際し、外部接続用のクリップ型端子リードの配置を個々
に揃えなければならない。その後、各クリップ型端子リ
ードは、一つ一つ接続される。しかし、クリップ型端子
リードがたとえば、不揃いの場合には、取り付け不良が
発生する。すなわち、マウンタが混成集積回路装置を正
しい位置に移動させたとしても、前記のように揃ってい
ない外部接続用のクリップ型端子リードが一本でもあれ
ば、取り付け不良となる。

また、母回路基板に前記混成集積回路装置を実装した
後、たとえば、作業中における混成集積回路装置の落下
事故、あるいは何らかの原因により混成集積回路装置の
基板面に対して水平方向に力が加わると、混成集積回路
装置のクリップ型端子リードは、脆弱なため折れ曲が
り、前記混成集積回路装置は傾いてしまう。このような
場合には、母回路基板の配線パターンと混成集積回路装
置の配線パターンとが接触して短絡事故を発生する恐れ
がある。

上記のような混成集積回路装置の外部接続端子における
問題点を改良するために、本出願人は、柱状部材の側周
面に沿って相互に絶縁されて周回するように形成され端
子リードを有する外部接続端子を提案した。

すなわち、上記外部接続端子の一例を第４図に示す。第
４図において、柱状部材21には、たとえば、角柱部材が
示されているが、断面形状は任意で、はんだリフロー処
理を行なえる耐熱部材からなる。柱状部材21の側周面に
沿って導電部材からなる端子リード22が周回される。そ
して、各端子リード22は、絶縁されていると共に、回路
基板23に形成されているランド電極24と同ピッチに配置
される。このように形成された外部接続端子27は、電子
部品26（第５図参照）と共に回路基板23のランド電極24
および図示されていない配線パターンの上に、はんだペ
ーストを塗布した後、載置される。その後、回路基板23
は、リフロー炉を通り、これらのはんだ付けが行なわれ
る。

上記のような外部接続端子27を使用すると、外部接続端
子27および混成集積回路装置が一つの部品として取り扱
われるので、端子リード22の混成集積回路装置への取り
付け、および混成集積回路装置の母回路基板29への取り
付けが共に迅速でしかも正確にできる。また、端子リー
ド22が柱状部材21の側周面に周回するように配置されて
いるので、従来のように端子リード22が折れ曲がらな
い。さらに、柱状部材21を設けた混成集積回路装置は、
重心が低いので混成集積回路装置を母回路基板29に載置
する際に安定であり、転倒あるいは位置ずれ等が起こり
難い。以上のような柱状部材21からなる外部接続端子27
は、上記のような数々の利点がある。

上記のようにして混成集積回路装置が製造される。

次に、第５図を参照しつつ混成集積回路装置と母回路基
板との接続状態を説明する。

上記回路基板23は、図示されていないマウンタにより、
その外部接続端子27の端子リード22を母回路基板29のラ
ンド電極28上に載置される。この時、母回路基板29のラ
ンド電極28と外部接続端子27の端子リード22との位置ず
れを防止するために、回路基板23の角付近に形成された
図示されていない基準マーカーの位置検出がたとえば、
CCDカメラ30により行われる。

CCDカメラ30は、前記基準マーカーの位置、たとえば、
回路基板23に設けられた二つの小孔を検出し、この結果
をコンピュータが計算して、混成集積回路装置の姿勢お
よび位置から各端子リード22の位置を割り出す。各端子
リード22の位置から前記ランド電極28の位置ずれの量と
方向とが得られる。その後、前記の位置ずれ量と方向と
をマウンタに入れることにより、マウンタは、混成集積
回路装置の位置を正しく補正する。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし、上記柱状部材21からなる外部接続端子27は、ク
リップ型端子リードのように混成集積回路装置の回路基
板23側からその位置を検出することができない。すなわ
ち、第５図図示のごとく、混成集積回路装置27がマウン
タにより搬送されて母回路基板29上に載置される際に、
外部接続端子27は、回路基板23の下に隠れるため、CCD
カメラ30に映らない。そのため、柱状部材21からなる外
部接続端子27の端子リード22は、正確な位置検出がされ
なかった。

本考案は、以上のような問題を解決するためのもので、
一つの部品として電子回路部品と同時に回路基板に取り
付けることができ、かつ水平および垂直方向の衝撃ある
いは振動に対して強い外部接続端子を提供することを目
的とする。

また、本考案は、上記外部接続端子を備えることにより
正確な位置合わせのための検出がし易い混成集積回路装
置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本考案の外部接続端子は、
耐熱性絶縁体からなる柱状部材の側周面に沿って相互に
絶縁されて周回するように形成され、かつ回路基板のラ
ンド電極と対応する位置に配置された複数個の端子リー
ドを有し、その少なくとも一つの端子リードに前記柱状
部材の側周面から突出した突出部を形成するように構成
される。

また、本考案の外部接続端子を備えた混成集積回路装置
は、配線パターンおよび当該配線パターンに接続されて
いるランド電極が耐熱性絶縁部材の表面に形成されてい
る回路基板と、前記配線パターンの所定の位置に搭載さ
れている電子部品と、前記ランド電極に対応した位置に
配置されている前記外部接続端子とを備え、当該外部接
続端子の突出部が回路基板の端部より突出するように構
成される。

〔作用〕

複数の端子リードは、柱状部材の側周面に沿って周回さ
れ、ランド電極に対応した位置に、相互に絶縁された状
態で設けられる。このような端子リードを設けた外部接
続端子は、電極間ピッチが一定に形成できてクリップ型
端子リードのように曲がることがないから端子間隔を狭
く設計できる。

また、外部接続端子は、一つの電子回路部品と同様に取
り扱えるので、クリップ型端子リードを一つ一つ揃えて
いる従来の混成集積回路装置に比べて、混成集積回路装
置の生産性が向上する。

また、本考案の外部接続端子を備えた混成集積回路装置
は、従来例のクリップ型端子リードのように曲がる部分
がないので、振動あるいは衝撃に対する信頼性が高い。

さらに、端子リードの少なくとも一つに突出部を形成し
たので、端子リードの位置検出が簡単で正確にできる。

〔実施例〕

第１図（ａ）ないし（ｃ）、第２図および第３図を参照
しつつ本考案における一実施例を説明する。第１図
（ａ）ないし（ｃ）は本考案における端子リード説明図
である。第１図において、柱状部材１は、たとえば、セ
ラミックからなる四角柱体の耐熱性絶縁部材で、その側
周面に沿って、導電体からなる端子リード２が周回され
ている。そして、各端子リード２のピッチは、混成集積
回路装置あるいは母回路基板12のランド電極13のピッチ
と一致するようにする。当該端子リード２の少なくとも
一つは、第１図（ａ）図示のごとく、柱状部材１の側周
面の三側面に沿って周回され、残りの一側面において、
端子リード２の一端が柱状部材１を抱き込むようにした
抱き込み部４を、また、端子リード２の他端が突出した
突出部３を形成する。このように柱状部材１とその側周
面に形成されたリード端子２とから構成される外部接続
端子７は、回路基板８のランド電極９とはんだ10（第２
図参照）により接続されて混成集積回路装置となる。混
成集積回路装置を構成する際に、前記突出部３は、第１
図（ｂ）図示のごとく、回路基板８と反対側で、母回路
基板12側に配置する。この端子リード２の突出部３は、
回路基板８の端部８′より突出するように配置される。
このように構成された混成集積回路装置の斜視図および
上面図が第２図および第３図に図示されている。なお、
突出部３は、第１図（ａ）図示のごとく、突出片５と折
曲げ部６とから構成されるが、第１図（ｃ）図示のごと
く、突出片５のみにすることもできる。

上記混成集積回路装置は、第１図（ｂ）図示のごとく、
母回路基板12のランド電極13上に配置され、周知のはん
だ付けが行なわれる。上記混成集積回路装置の端子リー
ド２の少なくとも一つに突出部３が形成されているの
で、端子リード２の位置を検出する際に、CCDカメラ
は、端子リード２の突出した直線部分に着目して位置合
わせを行なう。このような端子リード２の突出した直線
部分を基準にすると、従来例における二つの小孔を基準
にするより高い精度が得られる。

以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、実用新案登録
請求の範囲に記載された本考案を逸脱することがなけれ
ば、種々の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、柱状部材の材質を合成樹脂としたり、あるい
はその断面形状を実施例以外の矩形、台形、楕円、ある
いは、円または楕円の一部を切った形状とすることがで
きる。

また、端子リードを線状体にすること、あるいは柱状部
材と端子リードとの接続方法は、接着剤または締め付け
等周知の技術により達成される。

さらに、突出部の形状およびその製造方法は、実施例に
限定されず形状を変えることができることはいうまでも
ない。

〔考案の効果〕

本考案によれば、外部接続端子にクリップ型端子リード
のように曲がる部分がないので、端子間隔を従来より狭
く形成しても、両者が短絡し難く、あらゆる方向の振動
あるいは衝撃に対して高い信頼性を示す。

本考案によれば、外部接続端子の端子リードを回路基板
から突出するように形成したので、端子リードの位置検
出で容易でしかも正確にできる。

したがって、外部接続端子の微細化した際にも信頼性の
高い外部接続端子を有する混成集積回路を得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）ないし（ｃ）は本考案における端子リード
説明図、第２図は本考案における混成集積回路装置斜視
図、第３図は本考案における混成集積回路装置上面図、
第４図は従来例における混成集積回路装置説明図、第５
図は従来例における端子リード検出説明図である。 １……柱状部材 ２……端子リード ３……突出部 ４……抱き込み部 ５……突出片 ６……折曲げ部 ７……外部接続端子 ８……回路基板 ８′……端部 ９……ランド電極 10……はんだ 11……電子部品 12……母回路基板 13……ランド電極

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】耐熱性絶縁体からなる柱状部材の側周面に
   沿って相互に絶縁されて周回するように形成され、かつ
   回路基板のランド電極と対応する位置に配置された複数
   個の端子リードを有する外部接続端子において、 少なくとも一つの端子リード２に前記柱状部材１の側周
   面から突出した突出部３を形成したことを特徴とする外
   部接続端子。
2. 【請求項２】配線パターンおよび当該配線パターンに接
   続されているランド電極９が耐熱性絶縁部材の表面に形
   成されている回路基板８と、 前記配線パターンの所定の位置に搭載されている電子部
   品11と、 前記ランド電極９に対応した位置に配置されている請求
   項（１）記載の外部接続端子７とを備え、当該外部接続
   端子７の突出部３が回路基板８の端部８′より突出して
   いることを特徴とする混成集積回路装置。