JPH0745919Y2 - 電子装置の筺体構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、マイクロコンピュータや記憶素子を内蔵した
電子装置に適した筐体の構造に関する。

（従来技術） 例えば、プリンタにあっては、印刷用紙を搬送しながら
印字を実行する印字機構と、外部装置から入力した信号
を解析して印字機構を制御するマイクロコンピュータや
記憶素子からなる制御回路を１つの筐体に内蔵させて構
成されている。

このため、印刷用紙の搬送時に生じる摩擦により静電気
が発生して、これが制御回路に回り込んで誤動作を起こ
すという問題があり、通常、印字機構をアースに接続し
て静電気を速やかに逃す対策が採られている。

（解決すべき課題） 印刷機構と制御回路は電気的に離れているため、第４図
に示したように、印刷機構が組み付けられているフレー
ムＡとシールドをなす地板Ｂの間を導電材料製の螺子Ｃ
やワイヤ等により接続することが行われているが、螺子
止作業やワイヤの接続の作業を要するという問題があ
る。

本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであっ
て、その目的とするところは特別な接続を要することな
く、機械装置部と電子回路部とのアース接続を行うこと
ができる筐体構造を提供することである。

（課題を解決するための手段） このような問題を解決するために本考案においては、少
なくとも一端が片持梁状となるように筐体の底部に組み
込まれた導電性地板と、導電性材料により構成され、前
記筐体に組み込まれたときに前記導電性地板の片持梁状
部に当接して前記片持梁部を弾性変形させる長さの脚部
を備えた、機械系を組み付けるフレーム部材とを備える
ようにした。

（作用） フレームを筐体に組込むだけで脚部がアースとしての地
板に弾性的に接触して導電経路を構成するから、ワイヤ
接続が不要となる。

（実施例） そこで以下に、本考案の詳細を図示した実施例に基づい
て説明する。

第１図は、本考案の位置実施例を示すものであって、図
中符号１はプラテンＤやキャリッジＥ等の印字機構を組
み付けるための、金属材料により形成されたフレーム
で、下部には筐体２にセットしたとき後述する地板３に
当接する程度の長さＬを有する導電性の脚部４、４、４
（第２図）を一体的に形成して構成されている。

３は、前述の地板で、マイクロコンピュータや記憶素子
等の集積回路素子を実装した回路基板Ｆのシールド板を
兼ねており、回路基板Ｆと筐体２の底部との間に配設さ
れ、フレーム１の脚部先端が位置する箇所は弾性変形が
可能となるように筐体の底面2aから浮いた状態、つまり
片持梁状となるように支持されている。なお、図中符号
５は脚部４の先端を地板３まで通過させるために回路基
板Ｆに穿設した通孔を示す。

この実施例において、筐体底部に地板３を配設固定し、
これの上に回路基板Ｆを積層する。この状態で、予め必
要な機構を組み付けたフレーム１を所定の位置に載置す
ると、複数の脚部4,4,4…の先端は、それぞれ地板３を
下方に弾性変形させた状態で接触する。これによりフレ
ーム１と地板３との間に導電関係が形成され、この状態
で、フレーム１を筐体２に螺子Ｇ等により固定すれば、
特別な配線作業を必要とする事なくフレーム１をアース
することになる。

このようにして構成された装置にあっては、印刷機構に
発生した静電気は、最寄の各脚部4,4,4…から最短距離
でもって地板３に逃されることになり、静電気による電
気回路部の誤動作を確実に防止する事ができる。

第３図は、フレームの第２実施例を示すもので、フレー
ム本体７の下部に一体的に形成された脚部８の先端8aを
山形に形成したもので、この実施例によれば地板との導
電的接触をより一層良好にすることができる。

なお、この実施例においてはプリンタに例を採って説明
したが、ファクシミリや電子複写機、光デスク装置等の
ように機械部と電子回路部を１つの筐体に内蔵する装置
に適用することにより同様の作用を奏することは明らか
である。

また、この実施例においては地板を下方に変形させてい
るが、第３図に示したように、地板９の脚部８との当接
部近傍を上方に変形させて、脚部８との当接により下方
に弾性変形させるようにしても同様の作用を奏すること
は明らかである。

（効果） 以上説明したように本考案においては、少なくとも一端
が片持梁状となるように筐体の底部に組み込まれた導電
性地板と、導電性材料により構成され、筐体に組み込ま
れたときに導電性地板の片持梁状部に当接して片持梁部
を弾性変形させる長さの脚部を備えた、機械系を組み付
けるフレーム部材とを備えたので、各部材に取付け孔の
加工や、導電部材の取付けを必要とすることなく、フレ
ームを筐体にセットするだけでフレームと地板とを導電
接続することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す装置の断面図、第２図
は本考案のフレームの一実施例を示す底部図、第３図は
本考案の他の実施例を示すフレームの正面図、及び第４
図は従来のアース接続の一例を示す断面図である。 １……フレーム、２……筐体 ３……地板、4,4,4……脚部 Ｆ……回路基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 天野 草平 埼玉県行田市富士見町１丁目４番地１ ジ ェコー株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−35423（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−46705（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも一端が片持梁状となるように筐
   体の底部に組み込まれた導電性地板と、導電性材料によ
   り構成され、前記筐体に組み込まれたときに前記導電性
   地板の片持梁状部に当接して前記片持梁部を弾性変形さ
   せる長さの脚部を備えた、機械系を組み付けるフレーム
   部材とからなる電子装置の筐体構造。