JPH0719197Y2 - シールド板の固定構造 - Google Patents

シールド板の固定構造

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JPH0719197Y2
JPH0719197Y2 JP14481389U JP14481389U JPH0719197Y2 JP H0719197 Y2 JPH0719197 Y2 JP H0719197Y2 JP 14481389 U JP14481389 U JP 14481389U JP 14481389 U JP14481389 U JP 14481389U JP H0719197 Y2 JPH0719197 Y2 JP H0719197Y2
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JP
Japan
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shield plate
fitting
boss portion
shaped bracket
metal fitting
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JP14481389U
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隆 細井
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Elimination Of Static Electricity (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 [考案の目的] (産業上の利用分野) この考案は、合成樹脂性筐体を有する電子機器における
シールド板の固定構造に関する。
(従来の技術) 周知の如く、合成樹脂性筐体を備えた電子機器において
は、筐体内面に添わせ金属製薄板からなるシールド板を
固定し、これにより内蔵回路基板等を電磁的、静電的に
遮蔽することが行われている。
従来、この種のシールド板の固定構造にあっては、第3
図に示されるように、合成樹脂性電子機器筐体の側板1
の内面に、回路基板2の固定用ねじ3の相手方となるべ
きめねじ付金具4を圧入するためのボス部5を一体に突
設するとともに、シールド板6の側にはL字状ブラケッ
ト7を切起し形成し、前記ボス部5とL字状ブラケット
7とを利用して、筐体の側板1の内面に添わせてシール
ド板6を固定するようにしている。
すなわち、ボス部5の盲孔8にめねじ付金具4を圧入す
るとともに、その上にL字状ブラケット7,回路基板2を
重ね、その状態においてねじ3を透孔9,10を通してめね
じ付金具4にねじ込むことによって、めねじ付金具4の
端面11と回路基板2の裏面に形成されたGNDパターン12
とでシールド板6のL字状ブラケット7を挾持固定する
訳である。
(考案が解決しようとする課題) しかしながら、このような従来のシールド板の固定構造
にあっては、回路基板2をねじ3で締め付け固定しない
限り、シールド板6を固定することができないため、回
路基板2の固定工程に至る前に、搬送中,保管中等にお
いてL字状ブラケット7が変形を起こし易いという問題
があった。
また、シールド板6上には多数のL字状ブラケット7を
形成するい必要があるため、それらL字状ブラケット7
の各透孔10とボス部5に埋め込まれためねじ付金具4の
ねじ孔とが正確に一致するようにシールド板6の加工を
行うことは極めて困難であり、その結果シールド板の歩
留りが低下するという問題点もあった。
この考案は、上述の問題に鑑みなされたもので、その目
的とするところは製造工程においてシールド板が変形を
起すことがなく、しかもシールド板に高精度の加工を施
す必要がないようにしたシールド板の固定構造を提供す
ることにある。
[考案の構成] (課題を解決するための手段) この考案は、上記の目的を達成するために、合成樹脂性
電子機器筐体の内面に回路基板固定用ねじの相手方とな
るべきめねじ付金具圧入用のボス部を一体に突設すると
ともに、シールド板側にはL字状ブラケットを切起し形
成し、前記ボス部とL字状ブラケットとを利用して前記
筐体内面に添わせてシールド板を筐体に固定するように
したシールド板の固定構造において、 前記ボス部に圧入されるめねじ付金具の頭部にはフラン
ジ部を形成するとともに、前記L字状ブラケットには前
記めねじ付金具の外径よりも若干大きめの透孔を形成
し、前記ボス部の端面に前記L字状ブラケットを重ね、
その上から前記めねじ付金具を前記透孔を通してボス部
に圧入することにより、前記めねじ付金具のフランジ部
と前記ボス部の端面とで前記シールド板を挾持固定する
ことを特徴とするものである。
(作用) このような構成によれば、めねじ付金具のフランジ部と
ボス部の端面とでシールド板を挾持固定するようにした
ため、回路基板の固定工程を待たずして、シールド板を
筐体に強固に固定することができ、このため回路基板の
固定工程へ至る前にシールド板が変形することがない。
また、L字状ブラケットに形成されるべき透孔は、めね
じ付金具のフランジ部をはみ出さない程度のいわゆるば
か孔でよいため、高精度を要することがなく、このため
シールド板の歩留りを向上させることができる。
(実施例) 第1図は本発明に係るシールド板の固定構造の一実施例
を示す分解斜視図、第2図は同構造の縦断面図である。
尚、これらの図において、前記第3図の従来例と同一構
成部分については同符号を付して説明は省略する。
同図に示されるように、この実施例構造の特徴は、ボス
部5に圧入されるめねじ付金具4の頭部にフランジ部4a
を形成するとともに、L字状ブラケット7にはめねじ付
金具4の外径よりも若干大きめの透孔10aを形成し、ボ
ス部5の端面5aにL字状ブラケット7を重ね、その上か
らめねじ付金具4を透孔10aを通してボス部5の盲孔8a
に圧入することにより、第2図に示されるように、めね
じ付金具4のフランジ部4aとボス部5の端面5aとでシー
ルド板6のL字状ブラケット7を挾持固定するようにし
たことにある。
このようなシールド板の固定構造によれば、めねじ付金
具4のフランジ部4aとボス部5の端面5aとでシールド板
6を挾持固定するようにしているため、回路基板2の固
定作業とは関係なく、シールド板6の固定作業を進める
ことができ、そのため従来構造のように、回路基板固定
工程に至る前に保管中,搬送中等においてL字状ブラケ
ット7に変形を生ずることがなくなる。
また、第2図に示されるように、L字状ブラケット7に
明けられた透孔10aはめねじ付金具4のフランジ部4aの
外径をはみ出さない程度の余裕を持った孔でよいため、
L字状ブラケットにビス孔加工を施さねばならなかった
従来例に比べ孔あけ加工が容易となり、シールド板6の
歩留りが向上する訳である。
更に、この実施例構造においては、めねじ付金具4のフ
ランジ部4aは、その上面側をGNDパターン12へと、また
下面側をシールド板6のL字状ブラケット7へと接し
て、両者に対し強固に食い込むこととなり、その結果回
路基板2のGNDパターン12とシールド板6との確実な導
通が可能となる。
[考案の効果] 以上の説明で明らかなように、この考案によるシールド
板の固定構造によれば、従来構造のように回路基板取付
け工程へ至る前にシールド板に変形を来たすことがな
く、またシールド板の加工に高精度を要することがな
く、更に回路基板とシールド板との導通が確実となる等
の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るシールド板の固定構造の一実施例
を示す分解斜視図、第2図は同構造の縦断面図、第3図
は従来のシールド板の固定構造の一例を示す分解斜視図
である。 1……筐体の側板 2……回路基板 3……ねじ 4……めねじ付金具 4a……フランジ部 5……ボス部 5a……端面 6……シールド板 7……L字状ブラケット 8a……盲孔 9……透孔 10a……透孔 12……GNDパターン

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】合成樹脂性電子機器筐体の内面に回路基板
    固定用ねじの相手方となるべきめねじ付金具圧入用のボ
    ス部を一体に突設するとともに、シールド板側にはL字
    状ブラケットを切起し形成し、前記ボス部とL字状ブラ
    ケットとを利用して前記筐体内面に添わせてシールド板
    を筐体に固定するようにしたシールド板の固定構造にお
    いて、 前記ボス部に圧入されるめねじ付金具の頭部にはフラン
    ジ部を形成するとともに、前記L字状ブラケットには前
    記めねじ付金具の外径よりも若干大きめの透孔を形成
    し、前記ボス部の端面に前記L字状ブラケットを重ね、
    その上から前記めねじ付金具を前記透孔を通してボス部
    に圧入することにより、前記めねじ付金具のフランジ部
    と前記ボス部の端面とで前記シールド板を挾持固定する
    こと、を特徴とするシールド板の固定構造。
JP14481389U 1989-12-15 1989-12-15 シールド板の固定構造 Expired - Lifetime JPH0719197Y2 (ja)

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JPH0383994U JPH0383994U (ja) 1991-08-26
JPH0719197Y2 true JPH0719197Y2 (ja) 1995-05-01

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JP4762005B2 (ja) * 2006-03-01 2011-08-31 三洋電機株式会社 映像表示装置
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US9152122B2 (en) * 2011-05-30 2015-10-06 Canon Finetech Inc. Static-electricity-blocking mounting unit and electronic apparatus

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