JPH0745989A - 電磁波シールド材 - Google Patents
電磁波シールド材Info
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- JPH0745989A JPH0745989A JP18646493A JP18646493A JPH0745989A JP H0745989 A JPH0745989 A JP H0745989A JP 18646493 A JP18646493 A JP 18646493A JP 18646493 A JP18646493 A JP 18646493A JP H0745989 A JPH0745989 A JP H0745989A
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電磁波シールド性が良好で成形性，加工性も
満足できる電磁波シールド材を提供する。 【構成】 金属繊維不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて
なるプリプレグの両面又は片面に表層材を置いて積層プ
レス加工した電磁波シールド材。
満足できる電磁波シールド材を提供する。 【構成】 金属繊維不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて
なるプリプレグの両面又は片面に表層材を置いて積層プ
レス加工した電磁波シールド材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁波シールド性に優
れ、且つ成形性や加工性において問題のない電磁波シー
ルド材に関するものである。
れ、且つ成形性や加工性において問題のない電磁波シー
ルド材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】軽量化、小型化への流れから、金属の代
替品としてプラスチック成形品が多用されるようになっ
て久しいが、パソコンやワープロの普及に伴い、静電気
障害、電磁波障害など新たな問題を生み、ＯＡ機器に優
れた電磁波シールド性を与えることはＯＡ機器の開発に
とって不可欠の前提課題となっている。また電子技術の
発達により、ＯＡ機器以外のあらゆる分野において電磁
波シールド性が必要になっている。
替品としてプラスチック成形品が多用されるようになっ
て久しいが、パソコンやワープロの普及に伴い、静電気
障害、電磁波障害など新たな問題を生み、ＯＡ機器に優
れた電磁波シールド性を与えることはＯＡ機器の開発に
とって不可欠の前提課題となっている。また電子技術の
発達により、ＯＡ機器以外のあらゆる分野において電磁
波シールド性が必要になっている。
【０００３】プラスチック成形品に電磁波シールド性を
もたせる方法としては、以下の技術が知られている。 プラスチック成形品に、メッキ、蒸着、金属溶射、ス
パッタリング、導電性塗料の塗布等の方法により、導電
性被膜を形成する技術。 特開昭62-122300 号に開示されているように、ＦＲＰ
成形品の内層として、炭素繊維不織布からなる導電性材
料を貼付ける技術。 特公昭56-51186に開示されているように、ポリカーボ
ネート樹脂成形品中に、アルミニウム合金被覆ガラス繊
維、または金属フィラー、金属繊維、カーボンビーズ、
炭素繊維等の導電性材料を混入する技術。
もたせる方法としては、以下の技術が知られている。 プラスチック成形品に、メッキ、蒸着、金属溶射、ス
パッタリング、導電性塗料の塗布等の方法により、導電
性被膜を形成する技術。 特開昭62-122300 号に開示されているように、ＦＲＰ
成形品の内層として、炭素繊維不織布からなる導電性材
料を貼付ける技術。 特公昭56-51186に開示されているように、ポリカーボ
ネート樹脂成形品中に、アルミニウム合金被覆ガラス繊
維、または金属フィラー、金属繊維、カーボンビーズ、
炭素繊維等の導電性材料を混入する技術。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来技
術には以下のような問題がある。 の導電性被膜を形成させる技術においては、ボスやリ
ブ等を伴った複雑形状をしたプラスチック成形品表面上
へ均一膜厚の導電性被膜を形成することが困難であり、
またプラスチック成形品表面から導電性物質が脱落して
内部回路の短絡や二次加工の煩わしさ等を生じるという
問題がある。 の導電性材料を貼付ける技術においては、ボスやリブ
等を伴った複雑形状のＦＲＰ成形品の表面へ導電性材料
を正確に貼付ることが困難であり、また薄肉化が困難
で、二次加工が煩雑であることに伴い、量産性が低いと
いった問題がある。 の導電性材料混入技術においては、二次加工の煩わし
さは無いものの、使用する導電性材料に応じて次のよう
な問題がある。
術には以下のような問題がある。 の導電性被膜を形成させる技術においては、ボスやリ
ブ等を伴った複雑形状をしたプラスチック成形品表面上
へ均一膜厚の導電性被膜を形成することが困難であり、
またプラスチック成形品表面から導電性物質が脱落して
内部回路の短絡や二次加工の煩わしさ等を生じるという
問題がある。 の導電性材料を貼付ける技術においては、ボスやリブ
等を伴った複雑形状のＦＲＰ成形品の表面へ導電性材料
を正確に貼付ることが困難であり、また薄肉化が困難
で、二次加工が煩雑であることに伴い、量産性が低いと
いった問題がある。 の導電性材料混入技術においては、二次加工の煩わし
さは無いものの、使用する導電性材料に応じて次のよう
な問題がある。
【０００５】即ち−１：導電性材料として金属フィラ
ーや金属繊維を使用する場合には、成形品の比重が著し
く増大し、また成形性が損なわれる等の問題がある。 −２：カーボンビーズを使用する場合には、十分な電
磁波シールド特性を得ようとすればこれを多量に混入す
る必要があり、その結果プラスチック成形品の基本的な
物性、例えば靭性が損なわれる等の問題がある。 −３：金属被覆ガラス繊維を使用する場合には、かか
る繊維自体が高価であるためコスト上昇を招き、また繊
維表面の薄い金属被膜はヒートショックや酸化等により
劣化し易く、電磁波シールド性の信頼に欠けるという問
題がある。 −４：炭素繊維を使用する場合には、成形時のトラブ
ルの回避の観点から繊維長の短い炭素繊維、即ち繊維長
１０ｍｍ未満の炭素繊維が用いられており、従って、十
分な電磁波シールド特性を得るには成形品の板厚を厚く
するか、又は炭素繊維含有率を高くする必要があり、そ
のため炭素繊維の使用量が多くなり、成形材料の流動性
が著しく損なわれる他、コストが高くなるという問題が
ある。上記の他、炭素繊維を織布状で使用する場合に
は、内部に多数のボスやリブ等の構造を有する形状の成
形品に成形することが困難であるという問題がある。
ーや金属繊維を使用する場合には、成形品の比重が著し
く増大し、また成形性が損なわれる等の問題がある。 −２：カーボンビーズを使用する場合には、十分な電
磁波シールド特性を得ようとすればこれを多量に混入す
る必要があり、その結果プラスチック成形品の基本的な
物性、例えば靭性が損なわれる等の問題がある。 −３：金属被覆ガラス繊維を使用する場合には、かか
る繊維自体が高価であるためコスト上昇を招き、また繊
維表面の薄い金属被膜はヒートショックや酸化等により
劣化し易く、電磁波シールド性の信頼に欠けるという問
題がある。 −４：炭素繊維を使用する場合には、成形時のトラブ
ルの回避の観点から繊維長の短い炭素繊維、即ち繊維長
１０ｍｍ未満の炭素繊維が用いられており、従って、十
分な電磁波シールド特性を得るには成形品の板厚を厚く
するか、又は炭素繊維含有率を高くする必要があり、そ
のため炭素繊維の使用量が多くなり、成形材料の流動性
が著しく損なわれる他、コストが高くなるという問題が
ある。上記の他、炭素繊維を織布状で使用する場合に
は、内部に多数のボスやリブ等の構造を有する形状の成
形品に成形することが困難であるという問題がある。
【０００６】このような状況下において、最近の電子機
器は更に目覚ましい発展を続けており、より高レベルの
電磁波シールド性が求められるようになってきている。
そこで本発明者らは、種々検討し、上記問題を解決する
ことによって電磁波シールド性についての高度な要求に
対応し得る電磁波シールド用成形材を提供することに成
功した。
器は更に目覚ましい発展を続けており、より高レベルの
電磁波シールド性が求められるようになってきている。
そこで本発明者らは、種々検討し、上記問題を解決する
ことによって電磁波シールド性についての高度な要求に
対応し得る電磁波シールド用成形材を提供することに成
功した。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
材は、導電性材料として金属繊維不織布を使用するもの
であり、具体的には、金属繊維不織布と熱硬化性樹脂か
らなる電磁波シールド層の両面または片面に、成形品の
表面或は裏面となるような表層材が積層されたものであ
る。
材は、導電性材料として金属繊維不織布を使用するもの
であり、具体的には、金属繊維不織布と熱硬化性樹脂か
らなる電磁波シールド層の両面または片面に、成形品の
表面或は裏面となるような表層材が積層されたものであ
る。
【０００８】
【作用】本発明で用いる金属繊維不織布を構成する金属
繊維としては平均繊維径５０μｍ以下、平均繊維長５〜
１００ｍｍのものを用いることが好ましく、また該金属
としてはＦｅ，Ａｌ，Ｎｉ，Ｃｕよりなる群から選択さ
れる１種以上の金属を用いることが推奨される。尚電磁
波シールド層を構成する金属繊維不織布は該シールド層
の５０重量％以下とするが、好ましくは１０重量％以上
配合することが推奨される。電磁波シールド層を構成す
る熱硬化性樹脂としてはフェノール系樹脂、エポキシ系
樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂など用いられ、これら
はブレンド物或はアロイ化されたものであっても良い。
また本発明における表層材としては、プラスチック、
木、皮、布帛、ゴム、紙（パルプ集積体を含む）、塗膜
などが用いられる。
繊維としては平均繊維径５０μｍ以下、平均繊維長５〜
１００ｍｍのものを用いることが好ましく、また該金属
としてはＦｅ，Ａｌ，Ｎｉ，Ｃｕよりなる群から選択さ
れる１種以上の金属を用いることが推奨される。尚電磁
波シールド層を構成する金属繊維不織布は該シールド層
の５０重量％以下とするが、好ましくは１０重量％以上
配合することが推奨される。電磁波シールド層を構成す
る熱硬化性樹脂としてはフェノール系樹脂、エポキシ系
樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂など用いられ、これら
はブレンド物或はアロイ化されたものであっても良い。
また本発明における表層材としては、プラスチック、
木、皮、布帛、ゴム、紙（パルプ集積体を含む）、塗膜
などが用いられる。
【０００９】金属繊維として平均繊維径１０μｍ以下、
また平均繊維長５〜１００ｍｍを夫々推奨したのは、成
形性、表面性及び機械的強度を改善する上で好適なため
である。即ち平均繊維径１０μｍを超えると、表層材が
薄いものである場合には、成形品の表面に金属繊維が露
出する恐れがある。また平均繊維長が１００ｍｍを超え
ると繊維の絡みつきが複雑になり、繊維の塊が生じ易く
成形性、表面性を低下させる恐れがある。尚平均繊維長
は５ｍｍ以上であることが好ましく、５ｍｍ未満では電
磁波シールド性と機械的強度が共に極端に低下する危険
がある。
また平均繊維長５〜１００ｍｍを夫々推奨したのは、成
形性、表面性及び機械的強度を改善する上で好適なため
である。即ち平均繊維径１０μｍを超えると、表層材が
薄いものである場合には、成形品の表面に金属繊維が露
出する恐れがある。また平均繊維長が１００ｍｍを超え
ると繊維の絡みつきが複雑になり、繊維の塊が生じ易く
成形性、表面性を低下させる恐れがある。尚平均繊維長
は５ｍｍ以上であることが好ましく、５ｍｍ未満では電
磁波シールド性と機械的強度が共に極端に低下する危険
がある。
【００１０】金属繊維の金属としてはＦｅ，Ｎｉ，Ｃ
ｒ，Ａｌ，Ｃｕよりなる群から選択される１種以上の金
属またはこれらを含む合金を主体とし、必要であれば他
の金属を若干量併用することもできる。本発明の電磁波
シールド材を製造するに当たっては、金属繊維不織布に
熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを作成し、このプ
リプレグの両面または片面に表層材を置いて積層した状
態のものをプレス加工すれば良い。
ｒ，Ａｌ，Ｃｕよりなる群から選択される１種以上の金
属またはこれらを含む合金を主体とし、必要であれば他
の金属を若干量併用することもできる。本発明の電磁波
シールド材を製造するに当たっては、金属繊維不織布に
熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを作成し、このプ
リプレグの両面または片面に表層材を置いて積層した状
態のものをプレス加工すれば良い。
【００１１】
【実施例】実施例１ 金属繊維（Ｆｅ，平均繊維径：５μｍ，平均繊維長：５
０ｍｍ）の不織布に熱硬化性樹脂（フェノール系樹脂）
を含浸させ（金属繊維量：４０重量％）、これをプリプ
レグ化したシート状物の両面を、炭素繊維不織布に熱硬
化性樹脂を含浸させたシート状プリプレグで挟み込み、
得られたサンドイッチ構造の成形材料をホットプレス加
工すると、表面性及び加工性の優れた電磁波シールド材
が得られた。電磁波特性及びアイゾット衝撃値は表１に
示す通りである。
０ｍｍ）の不織布に熱硬化性樹脂（フェノール系樹脂）
を含浸させ（金属繊維量：４０重量％）、これをプリプ
レグ化したシート状物の両面を、炭素繊維不織布に熱硬
化性樹脂を含浸させたシート状プリプレグで挟み込み、
得られたサンドイッチ構造の成形材料をホットプレス加
工すると、表面性及び加工性の優れた電磁波シールド材
が得られた。電磁波特性及びアイゾット衝撃値は表１に
示す通りである。
【００１２】実施例２ 金属繊維（Ｆｅ，平均繊維径：５μｍ，平均繊維長：５
０ｍｍ）の不織布に熱硬化性樹脂（フェノール系樹脂）
を含浸させ（金属繊維量：３０重量％）、これをプリプ
レグ化したシート状物の表面を、熱硬化性樹脂を接着材
として使用した木製のシートで覆い、また裏面をガラス
繊維不織布で覆い、ホットプレス加工して成形した。
０ｍｍ）の不織布に熱硬化性樹脂（フェノール系樹脂）
を含浸させ（金属繊維量：３０重量％）、これをプリプ
レグ化したシート状物の表面を、熱硬化性樹脂を接着材
として使用した木製のシートで覆い、また裏面をガラス
繊維不織布で覆い、ホットプレス加工して成形した。
【００１３】比較例 炭素繊維不織布に熱硬化性樹脂（フェノール系樹脂）を
含浸させたシート状プリプレグのみでＣＦＲＰを成形加
工した。対比の為に電磁波特性及びアイゾット衝撃値を
表１に併記した。
含浸させたシート状プリプレグのみでＣＦＲＰを成形加
工した。対比の為に電磁波特性及びアイゾット衝撃値を
表１に併記した。
【００１４】
【表１】
【００１５】電磁波シールド材は、表１に示すように、
比較例のＣＦＲＰに比べて磁気シールド性が向上してお
り、かつ成形性や加工性においては比較例のＣＦＲＰに
比べて遜色がなく、単純な板状成形品のみならず複雑形
状の成形品まで簡単に製造することが可能である。ま
た、金属繊維が添加されていることにより、比較例のＣ
ＦＲＰに比べて２倍の衝撃値を得た。
比較例のＣＦＲＰに比べて磁気シールド性が向上してお
り、かつ成形性や加工性においては比較例のＣＦＲＰに
比べて遜色がなく、単純な板状成形品のみならず複雑形
状の成形品まで簡単に製造することが可能である。ま
た、金属繊維が添加されていることにより、比較例のＣ
ＦＲＰに比べて２倍の衝撃値を得た。
【００１６】
【発明の効果】本発明は上記の様に構成されているの
で、電磁波シールド性が良好で、しかも成形性や加工性
において問題のない電磁波シールド材が提供されること
となった。
で、電磁波シールド性が良好で、しかも成形性や加工性
において問題のない電磁波シールド材が提供されること
となった。
Claims (4)
- 【請求項１】 金属繊維不織布と熱硬化性樹脂からなる
電磁波シールド層の両面または片面に表層材が積層され
たものであることを特徴とする電磁波シールド材。 - 【請求項２】 前記金属繊維不織布を構成する金属繊維
として、平均繊維径５０μｍ以下、平均繊維長５〜１０
０ｍｍのものを用いたものである請求項１に記載の電磁
波シールド材。 - 【請求項３】 前記金属繊維不織布を構成する金属繊維
として、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｃｕよりなる群から
選択される１種以上の金属又はこれらを含む合金を主体
とする金属繊維を用いたものである請求項１または２に
記載の電磁波シールド材。 - 【請求項４】 前記電磁波シールド層は金属繊維不織布
を５０重量％以下含有するものである請求項１〜３のい
ずれかに記載の電磁波シールド材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18646493A JPH0745989A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | 電磁波シールド材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18646493A JPH0745989A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | 電磁波シールド材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745989A true JPH0745989A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16188932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18646493A Pending JPH0745989A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | 電磁波シールド材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745989A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100903434B1 (ko) * | 2007-07-20 | 2009-06-18 | (주)메인일렉콤 | 부직포를 이용한 초박형 전도성 단면테이프의 제조방법 및그 제조방법에 의한 전도성 단면테이프 |
| JP2020029083A (ja) * | 2018-08-15 | 2020-02-27 | 日軽メタル株式会社 | 皮革積層体、シート材、皮革積層体の製造方法、樹脂含浸アルミニウム不織布、樹脂含浸アルミニウム不織布の製造方法、積層体、積層体の製造方法及び電子機器用ケース |
| JP2022123743A (ja) * | 2021-02-12 | 2022-08-24 | 株式会社ユウホウ | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| CN115103586A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-09-23 | 成都理工大学 | 一种高导电、高效电磁屏蔽性能的复合制品及其制备方法 |
| CN120464132A (zh) * | 2025-05-21 | 2025-08-12 | 索多(苏州)电子科技有限公司 | 一种碳纤玻纤金属屏蔽复合材料及其制备方法 |
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1993
- 1993-07-28 JP JP18646493A patent/JPH0745989A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100903434B1 (ko) * | 2007-07-20 | 2009-06-18 | (주)메인일렉콤 | 부직포를 이용한 초박형 전도성 단면테이프의 제조방법 및그 제조방법에 의한 전도성 단면테이프 |
| JP2020029083A (ja) * | 2018-08-15 | 2020-02-27 | 日軽メタル株式会社 | 皮革積層体、シート材、皮革積層体の製造方法、樹脂含浸アルミニウム不織布、樹脂含浸アルミニウム不織布の製造方法、積層体、積層体の製造方法及び電子機器用ケース |
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