JPH0747546A - 液晶樹脂複合体成形用素材およびそれを用いる成形方法 - Google Patents
液晶樹脂複合体成形用素材およびそれを用いる成形方法Info
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- JPH0747546A JPH0747546A JP5192600A JP19260093A JPH0747546A JP H0747546 A JPH0747546 A JP H0747546A JP 5192600 A JP5192600 A JP 5192600A JP 19260093 A JP19260093 A JP 19260093A JP H0747546 A JPH0747546 A JP H0747546A
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- molding
- matrix resin
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の液晶樹脂繊維のインシチュー成形に代
え、液晶樹脂を紡糸成形してなる繊維を用いる場合の成
形用素材およびそれを用いる成形方法を提供すること。 【構成】 少なくとも熱可塑性樹脂を含むマトリックス
樹脂中に均一に混練され、分散するように紡糸成形され
た液晶樹脂繊維をバインダー樹脂等で結束し、マトリッ
クス樹脂チップと同等のサイズにそろえた成形用素材。
え、液晶樹脂を紡糸成形してなる繊維を用いる場合の成
形用素材およびそれを用いる成形方法を提供すること。 【構成】 少なくとも熱可塑性樹脂を含むマトリックス
樹脂中に均一に混練され、分散するように紡糸成形され
た液晶樹脂繊維をバインダー樹脂等で結束し、マトリッ
クス樹脂チップと同等のサイズにそろえた成形用素材。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、熱可塑性樹脂の補強材
として有用な紡糸成形された液晶樹脂繊維素材およびそ
れを用いる液晶樹脂複合体の成形方法に関する。
として有用な紡糸成形された液晶樹脂繊維素材およびそ
れを用いる液晶樹脂複合体の成形方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近時、資源保護等の観点から成形品とな
った合成樹脂体をリサイクル (再成形)することが望ま
れている。ところが、ガラス繊維や炭素繊維等の強化用
繊維を合成樹脂に混合してなる繊維強化樹脂体を再成形
する場合、繊維強化樹脂体の粉砕時に合成樹脂体に混入
されている強化用繊維が短く切断されるために、リサイ
クルにより得られた再成形品は、当初の成形品に比べて
強度及び剛性の点で低下せざるを得なかった。
った合成樹脂体をリサイクル (再成形)することが望ま
れている。ところが、ガラス繊維や炭素繊維等の強化用
繊維を合成樹脂に混合してなる繊維強化樹脂体を再成形
する場合、繊維強化樹脂体の粉砕時に合成樹脂体に混入
されている強化用繊維が短く切断されるために、リサイ
クルにより得られた再成形品は、当初の成形品に比べて
強度及び剛性の点で低下せざるを得なかった。
【0003】そこで、本発明者らは、高強度で高剛性を
有する合成樹脂体を再成形して得られる再成形品の強度
及び剛性を当初の合成樹脂体よりも低下しないようにす
ることを目的とし、熱可塑性樹脂と該熱可塑性樹脂の成
形可能温度よりも高い液晶転移温度を有する液晶樹脂と
の複合材より成形されてなる成形品としての液晶樹脂複
合体から得られた粉砕片を液晶樹脂の液晶転移温度以上
の温度で押出し成形して成形用素材を得た後、該成形用
素材を液晶樹脂の液晶転移温度よりも低い温度で所定形
状に成形して再成形品を得るか、又は、上記のようにし
て得られた粉砕片を液晶樹脂の液晶転移温度以上の温度
で所定形状に成形して再成形品を得ると、該再成形品の
強度及び剛性は粉砕前の成形品の強度及び剛性と略同等
であるという特性を見い出した。
有する合成樹脂体を再成形して得られる再成形品の強度
及び剛性を当初の合成樹脂体よりも低下しないようにす
ることを目的とし、熱可塑性樹脂と該熱可塑性樹脂の成
形可能温度よりも高い液晶転移温度を有する液晶樹脂と
の複合材より成形されてなる成形品としての液晶樹脂複
合体から得られた粉砕片を液晶樹脂の液晶転移温度以上
の温度で押出し成形して成形用素材を得た後、該成形用
素材を液晶樹脂の液晶転移温度よりも低い温度で所定形
状に成形して再成形品を得るか、又は、上記のようにし
て得られた粉砕片を液晶樹脂の液晶転移温度以上の温度
で所定形状に成形して再成形品を得ると、該再成形品の
強度及び剛性は粉砕前の成形品の強度及び剛性と略同等
であるという特性を見い出した。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マトリ
ックス樹脂と補強繊維となる液晶樹脂とをインシチュー
成形する場合、マトリックス中に形成される液晶樹脂繊
維の補強効果が制限され、しかも再成形においては補強
効果が次第に減退する傾向にあることが見い出された。
そこで、本発明は従来の液晶樹脂繊維のインシチュー成
形に代え、液晶樹脂の紡糸成形による繊維化によって補
強効果の著しい液晶樹脂複合体およびその成形方法を提
供すべく、鋭意研究の結果、従来のガラス繊維および炭
素繊維と異なる物性を有するため、従来と同様の混合方
法を採用しても紡糸成形された液晶樹脂繊維ではマトリ
ックス樹脂に所期の補強効果を付与することが出来ない
ことを見い出した。本発明は、上記知見を出発点として
紡糸成形された液晶繊維素材としてマトリックス樹脂に
対し有効な補強効果を付与することができるものを提供
するとともに、その素材を使用した適切な液晶樹脂複合
体の成形方法を提供することを目的とする。
ックス樹脂と補強繊維となる液晶樹脂とをインシチュー
成形する場合、マトリックス中に形成される液晶樹脂繊
維の補強効果が制限され、しかも再成形においては補強
効果が次第に減退する傾向にあることが見い出された。
そこで、本発明は従来の液晶樹脂繊維のインシチュー成
形に代え、液晶樹脂の紡糸成形による繊維化によって補
強効果の著しい液晶樹脂複合体およびその成形方法を提
供すべく、鋭意研究の結果、従来のガラス繊維および炭
素繊維と異なる物性を有するため、従来と同様の混合方
法を採用しても紡糸成形された液晶樹脂繊維ではマトリ
ックス樹脂に所期の補強効果を付与することが出来ない
ことを見い出した。本発明は、上記知見を出発点として
紡糸成形された液晶繊維素材としてマトリックス樹脂に
対し有効な補強効果を付与することができるものを提供
するとともに、その素材を使用した適切な液晶樹脂複合
体の成形方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は熱可塑性樹脂を
マトリックス樹脂とする複合体のマトリックス樹脂中に
分散混合される補強材であって、上記熱可塑性樹脂の最
低成形可能温度よりも高い液晶転移温度を有する熱可塑
性液晶樹脂を紡糸成形されてなる複数の補強繊維からな
り、長さ1mm以上25mm以下で、直径1mm以上12.5m
mである液晶樹脂複合体成形用素材にある。
マトリックス樹脂とする複合体のマトリックス樹脂中に
分散混合される補強材であって、上記熱可塑性樹脂の最
低成形可能温度よりも高い液晶転移温度を有する熱可塑
性液晶樹脂を紡糸成形されてなる複数の補強繊維からな
り、長さ1mm以上25mm以下で、直径1mm以上12.5m
mである液晶樹脂複合体成形用素材にある。
【0006】本発明で使用される熱可塑性マトリックス
樹脂としては、各種用途に使用されている熱可塑性樹脂
を使用することができ、代表的なものとしてABS(ア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)樹
脂、ポリスチレン(PS)樹脂、ポリカーボネイト(PC)
樹脂、ポリフェニレンオキシド(PPO)樹脂、ポリオレ
フィン(PO)樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート
(PAR)樹脂、ポリアミド(PA)樹脂およびそれらの
混合物を挙げることができ、具体的にはPC/ABS樹
脂(最低成形可能温度220℃)、PC/PBT(ポリブ
チレンテレフタレート)樹脂(最低成形可能温度230
℃)、m−PPE(変性ポリフェニレンエーテル)樹脂(最
低成形可能温度220℃または260℃)、PA6樹脂
(最低成形可能温度215℃)、PBT樹脂(最低成形可
能温度230℃)、PC樹脂(最低成形可能温度270
℃)、ABS樹脂(最低成形可能温度180℃)、PP(ポ
リプロピレン)樹脂(最低成形可能温度176℃)、PS
樹脂(最低成形可能温度170℃または190℃)の各種
市販されているものを使用することができる。
樹脂としては、各種用途に使用されている熱可塑性樹脂
を使用することができ、代表的なものとしてABS(ア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)樹
脂、ポリスチレン(PS)樹脂、ポリカーボネイト(PC)
樹脂、ポリフェニレンオキシド(PPO)樹脂、ポリオレ
フィン(PO)樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート
(PAR)樹脂、ポリアミド(PA)樹脂およびそれらの
混合物を挙げることができ、具体的にはPC/ABS樹
脂(最低成形可能温度220℃)、PC/PBT(ポリブ
チレンテレフタレート)樹脂(最低成形可能温度230
℃)、m−PPE(変性ポリフェニレンエーテル)樹脂(最
低成形可能温度220℃または260℃)、PA6樹脂
(最低成形可能温度215℃)、PBT樹脂(最低成形可
能温度230℃)、PC樹脂(最低成形可能温度270
℃)、ABS樹脂(最低成形可能温度180℃)、PP(ポ
リプロピレン)樹脂(最低成形可能温度176℃)、PS
樹脂(最低成形可能温度170℃または190℃)の各種
市販されているものを使用することができる。
【0007】他方、液晶樹脂は、溶融状態において液晶
性を示す樹脂と定義することができ、ここで使用するも
のは上記マトリックス樹脂の最低成形可能温度より20
℃以上高い液晶転移温度を有するものが好ましく、商品
名ベクトラA950(化1で示される)(液晶転移温度2
80℃:ポリプラスチック(株)製)、エコノール6000
(液晶転移温度350℃:住友化学工業(株)製)、ザイダ
ー(日本石油化学(株)製)など市販されている熱可塑
性液晶ポリエステル、熱可塑性液晶ポリエステルアミド
を用いることができる。
性を示す樹脂と定義することができ、ここで使用するも
のは上記マトリックス樹脂の最低成形可能温度より20
℃以上高い液晶転移温度を有するものが好ましく、商品
名ベクトラA950(化1で示される)(液晶転移温度2
80℃:ポリプラスチック(株)製)、エコノール6000
(液晶転移温度350℃:住友化学工業(株)製)、ザイダ
ー(日本石油化学(株)製)など市販されている熱可塑
性液晶ポリエステル、熱可塑性液晶ポリエステルアミド
を用いることができる。
【0008】
【化1】
【0009】
【作用および発明の効果】本発明によれば、液晶樹脂を
紡糸成形した補強繊維を長さ1mm以上25mm以下で、直
径1mm以上12.5mmであるペレット状液晶樹脂複合体
成形用素材繊維としたので、マトリックス樹脂ペレット
との均一分散性および混練性が向上する結果、成形品の
曲げ弾性および曲げ強度が著しく向上する。しかし、繊
維長が1mm未満ではマトリックス樹脂との接着性が十分
でなく、所期の繊維補強効果を得ることができない一
方、25mmを越えると、マトリックス樹脂との混合時の
材料供給時に詰まる現象(ブリッジ現象)が起こり易い。
また、繊維径は1mm未満ではマトリックス樹脂への分散
不良が起こり易く、12.5mmを越えるとマトリックス
樹脂との混合時の材料供給時に詰まる現象(ブリッジ現
象)が起こり易いからである。
紡糸成形した補強繊維を長さ1mm以上25mm以下で、直
径1mm以上12.5mmであるペレット状液晶樹脂複合体
成形用素材繊維としたので、マトリックス樹脂ペレット
との均一分散性および混練性が向上する結果、成形品の
曲げ弾性および曲げ強度が著しく向上する。しかし、繊
維長が1mm未満ではマトリックス樹脂との接着性が十分
でなく、所期の繊維補強効果を得ることができない一
方、25mmを越えると、マトリックス樹脂との混合時の
材料供給時に詰まる現象(ブリッジ現象)が起こり易い。
また、繊維径は1mm未満ではマトリックス樹脂への分散
不良が起こり易く、12.5mmを越えるとマトリックス
樹脂との混合時の材料供給時に詰まる現象(ブリッジ現
象)が起こり易いからである。
【0010】通常、紡糸成形してなる液晶樹脂繊維は1
0〜20μであるので、これを束ね合わせるかまたは縒
り合わせて上記寸法に設定される。この場合、上記液晶
樹脂を紡糸成形してなる補強繊維のみ束ね合わせるかま
たは縒り合わせて作成することができるが、上記モール
ドウインド温度域で成形可能な熱可塑性樹脂繊維または
該熱可塑性樹脂をマトリックス樹脂とし、上記液晶樹脂
を補強材としてインシチュー成形した複合繊維を適宜混
ぜあわせて作成してもよい(図2参照)。これにより所望
の液晶樹脂含有量の補強繊維を種々提供することができ
る。
0〜20μであるので、これを束ね合わせるかまたは縒
り合わせて上記寸法に設定される。この場合、上記液晶
樹脂を紡糸成形してなる補強繊維のみ束ね合わせるかま
たは縒り合わせて作成することができるが、上記モール
ドウインド温度域で成形可能な熱可塑性樹脂繊維または
該熱可塑性樹脂をマトリックス樹脂とし、上記液晶樹脂
を補強材としてインシチュー成形した複合繊維を適宜混
ぜあわせて作成してもよい(図2参照)。これにより所望
の液晶樹脂含有量の補強繊維を種々提供することができ
る。
【0011】図1に示すように、上記補強繊維の束ね合
わせにあたってはマトリックス樹脂の最低成形可能温度
以上、液晶樹脂の液晶転移温度未満の融点または最低成
形可能温度を有する熱可塑性樹脂をバインダーとして用
いて結束すると結束された補強繊維のマトリックス樹脂
への分散性を向上させることができる。他方、図3に示
すように、補強繊維を縒り合わせることにより上記寸法
に設定することができる。この場合、必ずしも複数の繊
維を接着させるバインダーを必要としないが、バインダ
ー樹脂に相当する樹脂を繊維周囲に塗布することにより
マトリックス樹脂への分散性を高めることができるので
有用である。
わせにあたってはマトリックス樹脂の最低成形可能温度
以上、液晶樹脂の液晶転移温度未満の融点または最低成
形可能温度を有する熱可塑性樹脂をバインダーとして用
いて結束すると結束された補強繊維のマトリックス樹脂
への分散性を向上させることができる。他方、図3に示
すように、補強繊維を縒り合わせることにより上記寸法
に設定することができる。この場合、必ずしも複数の繊
維を接着させるバインダーを必要としないが、バインダ
ー樹脂に相当する樹脂を繊維周囲に塗布することにより
マトリックス樹脂への分散性を高めることができるので
有用である。
【0012】かかるバインダー樹脂および塗布樹脂とし
てはマトリックス樹脂またはマトリックス樹脂と相溶す
る熱可塑性樹脂を用いることにより補強繊維のマトリッ
クス樹脂への分散性を確保することができる。その際、
上記バインダー樹脂および塗布樹脂が上記マトリックス
樹脂および液晶樹脂の双方に対する相溶化剤を含有する
ことにより、マトリックス樹脂と液晶樹脂繊維との接着
性を高め、補強効果を増大することができる。
てはマトリックス樹脂またはマトリックス樹脂と相溶す
る熱可塑性樹脂を用いることにより補強繊維のマトリッ
クス樹脂への分散性を確保することができる。その際、
上記バインダー樹脂および塗布樹脂が上記マトリックス
樹脂および液晶樹脂の双方に対する相溶化剤を含有する
ことにより、マトリックス樹脂と液晶樹脂繊維との接着
性を高め、補強効果を増大することができる。
【0013】相溶化剤としては、マトリックス樹脂がA
BS樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリフェニレンオキシド樹脂およびポリアセタール樹脂
の場合はそれらの樹脂をエポキシ基を持つ化合物及び/
又は酸無水物で変性した。例えば、EGMA−δ−P
s、EGMA−δ−As酸無水物変性ポリスチレン、N
置換マレイミド共重合体を使用するのが好ましく、ポリ
オレフィン樹脂の場合も上記と同様ポリオレフィン樹脂
をエポキシ基をもつ化合物及び/又は酸無水物で変性し
た、例えばEGMA、EGMA−δ−オレフィンを使用
するのが好ましい。他方、ポリエステル樹脂、ポリアリ
レート樹脂の場合はエポキシ基、カルボキシル基、カル
ボニル基、オキサゾニル基、水酸基などを2個以上持っ
た化合物、例えば酸無水物変性ポリオレフィン、EGM
G、エポキシ樹脂、酸無水物変性ポリエステル、フェノ
ギン樹脂などが好ましく、ポリアミド樹脂の場合はエポ
キシ基、カルボキシル基、カルボニル基、オキサゾニル
基、アミノ基などを2個以上持った化合物、例えばEG
MG、エポキシ樹脂、ジニトロアミン、酸無水物変性ポ
リエステルなどが好ましい。
BS樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリフェニレンオキシド樹脂およびポリアセタール樹脂
の場合はそれらの樹脂をエポキシ基を持つ化合物及び/
又は酸無水物で変性した。例えば、EGMA−δ−P
s、EGMA−δ−As酸無水物変性ポリスチレン、N
置換マレイミド共重合体を使用するのが好ましく、ポリ
オレフィン樹脂の場合も上記と同様ポリオレフィン樹脂
をエポキシ基をもつ化合物及び/又は酸無水物で変性し
た、例えばEGMA、EGMA−δ−オレフィンを使用
するのが好ましい。他方、ポリエステル樹脂、ポリアリ
レート樹脂の場合はエポキシ基、カルボキシル基、カル
ボニル基、オキサゾニル基、水酸基などを2個以上持っ
た化合物、例えば酸無水物変性ポリオレフィン、EGM
G、エポキシ樹脂、酸無水物変性ポリエステル、フェノ
ギン樹脂などが好ましく、ポリアミド樹脂の場合はエポ
キシ基、カルボキシル基、カルボニル基、オキサゾニル
基、アミノ基などを2個以上持った化合物、例えばEG
MG、エポキシ樹脂、ジニトロアミン、酸無水物変性ポ
リエステルなどが好ましい。
【0014】上記複数の補強繊維L100を結束してま
たは縒り合わせてその外周にバインダーとしてマトリッ
クス樹脂Mまたはマトリックス樹脂Mと液晶樹脂Lとを
インシチュー成形してなるL/M複合材を被覆するにあ
たっては、各マンドレル4から補強繊維L100を巻き
出し、複数の補強繊維L100をダイ5内で材料投入口
7から押出機6に装入されたバインダー樹脂にて結束し
て作成することができる。
たは縒り合わせてその外周にバインダーとしてマトリッ
クス樹脂Mまたはマトリックス樹脂Mと液晶樹脂Lとを
インシチュー成形してなるL/M複合材を被覆するにあ
たっては、各マンドレル4から補強繊維L100を巻き
出し、複数の補強繊維L100をダイ5内で材料投入口
7から押出機6に装入されたバインダー樹脂にて結束し
て作成することができる。
【0015】上記複合体成形用素材は上記寸法に調整さ
れると、マトリックス樹脂として使用されるペレットと
ほぼ同一寸法となるので、そのままマトリックス樹脂の
ペレットと同時に射出成形機に投入することにより均一
に混練され、しかも射出成形機内で上記マトリックス樹
脂の最低成形可能温度以上液晶樹脂の液晶転移温度未満
のモールドウインド温度領域に加熱されるので、バイン
ダー樹脂で結束された成形用素材はバインダー樹脂が溶
融することにより各補強繊維にばらけ、溶融したマトリ
ックス樹脂中に均一に分散されることになる。しかし、
上記成形温度は液晶樹脂の液晶転移温度以下であるか
ら、成形時に補強繊維の熱による破断または劣化を起こ
すことなく、複合体製品を製造することができる。
れると、マトリックス樹脂として使用されるペレットと
ほぼ同一寸法となるので、そのままマトリックス樹脂の
ペレットと同時に射出成形機に投入することにより均一
に混練され、しかも射出成形機内で上記マトリックス樹
脂の最低成形可能温度以上液晶樹脂の液晶転移温度未満
のモールドウインド温度領域に加熱されるので、バイン
ダー樹脂で結束された成形用素材はバインダー樹脂が溶
融することにより各補強繊維にばらけ、溶融したマトリ
ックス樹脂中に均一に分散されることになる。しかし、
上記成形温度は液晶樹脂の液晶転移温度以下であるか
ら、成形時に補強繊維の熱による破断または劣化を起こ
すことなく、複合体製品を製造することができる。
【0016】通常、マトリックス樹脂として使用される
ペレットは直径3〜5mm、長さ5〜3mmで、分布上3×3
mmが最も多い。したがって、かかる寸法のマトリックス樹
脂ペレットに対しては長さ比1/5〜8、好ましくは1
/5〜5、直径比1/5〜4の範囲の補強繊維束を使用
するのが好ましい。したがって、本発明は少なくともペ
レット状の熱可塑性マトリックス樹脂と紡糸成形されて
なる液晶樹脂繊維からなる補強材とを混練し、上記マト
リックス樹脂の最低成形可能温度以上上記液晶樹脂の液
晶転移温度未満のモールドウインド温度域で成形する方
法において、上記マトリックス樹脂の素材寸法に対する
長さ比1/5〜8および径比1/5〜4の補強材を用い
ることを特徴とする液晶樹脂複合体の成形方法を提供す
るものでもある。
ペレットは直径3〜5mm、長さ5〜3mmで、分布上3×3
mmが最も多い。したがって、かかる寸法のマトリックス樹
脂ペレットに対しては長さ比1/5〜8、好ましくは1
/5〜5、直径比1/5〜4の範囲の補強繊維束を使用
するのが好ましい。したがって、本発明は少なくともペ
レット状の熱可塑性マトリックス樹脂と紡糸成形されて
なる液晶樹脂繊維からなる補強材とを混練し、上記マト
リックス樹脂の最低成形可能温度以上上記液晶樹脂の液
晶転移温度未満のモールドウインド温度域で成形する方
法において、上記マトリックス樹脂の素材寸法に対する
長さ比1/5〜8および径比1/5〜4の補強材を用い
ることを特徴とする液晶樹脂複合体の成形方法を提供す
るものでもある。
【0017】なお、上記紡糸成形された液晶樹脂繊維は
専用の混練機を使用することにより、サイズそろえをす
ることなく、マトリックス樹脂Mまたはマトリックス樹
脂と液晶樹脂との複合材L/Mとモールドウインド温度
域ではほぼ均一に予備混練することができる場合があ
る。したがって、本発明は、少なくともペレット状の熱
可塑性マトリックス樹脂と紡糸成形されてなる液晶樹脂
繊維からなる補強材とを用い、液晶樹脂複合体を成形す
るにあたり、本成形前に両者をモールドウインド温度域
でほぼ均一に予備混練し、次いで上記マトリックス樹脂
の最低成形可能温度以上上記液晶樹脂の液晶転移温度未
満のモールドウインド温度域で本成形することを特徴と
する液晶樹脂複合体の成形方法を提供するものである。
専用の混練機を使用することにより、サイズそろえをす
ることなく、マトリックス樹脂Mまたはマトリックス樹
脂と液晶樹脂との複合材L/Mとモールドウインド温度
域ではほぼ均一に予備混練することができる場合があ
る。したがって、本発明は、少なくともペレット状の熱
可塑性マトリックス樹脂と紡糸成形されてなる液晶樹脂
繊維からなる補強材とを用い、液晶樹脂複合体を成形す
るにあたり、本成形前に両者をモールドウインド温度域
でほぼ均一に予備混練し、次いで上記マトリックス樹脂
の最低成形可能温度以上上記液晶樹脂の液晶転移温度未
満のモールドウインド温度域で本成形することを特徴と
する液晶樹脂複合体の成形方法を提供するものである。
【0018】予備混練したマトリックス樹脂と補強繊維
との混練物Wは図7に示すように、専用混練機(ニーダ
ー)から直接上型1と下型2との間のキャビティにセッ
トしてプレス成形してもよいが、混練物Wをロールシー
ティング装置9に投入し、上記モールドウインド温度域
でブランク材Bを調整した後、ペレット形状に粉砕した
後上記モールドウインド温度域で射出成形を行うか、あ
るいはブランク材Bを予熱装置10にて上記モールドウ
インド温度域に予熱し、これを上型1と下型2との間の
キャビティにセットしてプレス成形してもよい。
との混練物Wは図7に示すように、専用混練機(ニーダ
ー)から直接上型1と下型2との間のキャビティにセッ
トしてプレス成形してもよいが、混練物Wをロールシー
ティング装置9に投入し、上記モールドウインド温度域
でブランク材Bを調整した後、ペレット形状に粉砕した
後上記モールドウインド温度域で射出成形を行うか、あ
るいはブランク材Bを予熱装置10にて上記モールドウ
インド温度域に予熱し、これを上型1と下型2との間の
キャビティにセットしてプレス成形してもよい。
【0019】上記補強繊維としては上記マトリックス樹
脂の素材寸法に対する長さ比1/5〜8および径比1/
5〜4のものを用いることにより専用ニーダーでの混練
を迅速に行うことができる。
脂の素材寸法に対する長さ比1/5〜8および径比1/
5〜4のものを用いることにより専用ニーダーでの混練
を迅速に行うことができる。
【0020】図7では上記モールドウインド温度域で予
備混練した複合素材である混練物Wをそのまま本成形で
あるプレス成形に付する場合を示したが、射出成形を行
う場合は、射出成形機3の材料投入口に専用混練機11
を備え付け、紡糸成形した液晶樹脂繊維L100とマト
リックス樹脂Mまたはその複合材L/Mとを投入して本
成形前に均一に予備混練するようにしてもマトリックス
樹脂と補強繊維とのサイズそろえなく液晶樹脂複合体の
成形を行うことができる。なお、12は混練機11から
射出成形機3に供給される混練物量を調整する吐出オリ
フィスである。
備混練した複合素材である混練物Wをそのまま本成形で
あるプレス成形に付する場合を示したが、射出成形を行
う場合は、射出成形機3の材料投入口に専用混練機11
を備え付け、紡糸成形した液晶樹脂繊維L100とマト
リックス樹脂Mまたはその複合材L/Mとを投入して本
成形前に均一に予備混練するようにしてもマトリックス
樹脂と補強繊維とのサイズそろえなく液晶樹脂複合体の
成形を行うことができる。なお、12は混練機11から
射出成形機3に供給される混練物量を調整する吐出オリ
フィスである。
【0021】ペレット状の熱可塑性マトリックス樹脂M
またはその複合材L/Mを重量式ベルトフィーダ13か
ら、紡糸成形されてなる液晶樹脂繊維L100を重量式
振動フィーダ14から均一混練が可能な量づつ射出成形
機3に投入し、上記マトリックス樹脂の最低成形可能温
度以上上記液晶樹脂の液晶転移温度未満のモールドウイ
ンド温度域で成形することによりサイズそろえなく液晶
樹脂複合体の成形を行うことができる。
またはその複合材L/Mを重量式ベルトフィーダ13か
ら、紡糸成形されてなる液晶樹脂繊維L100を重量式
振動フィーダ14から均一混練が可能な量づつ射出成形
機3に投入し、上記マトリックス樹脂の最低成形可能温
度以上上記液晶樹脂の液晶転移温度未満のモールドウイ
ンド温度域で成形することによりサイズそろえなく液晶
樹脂複合体の成形を行うことができる。
【0022】
(製造例1)液晶樹脂(ベクトラA950:液晶転移温度2
80℃:ポリプラスチックス(株)製)を紡糸成形法により
直径0.01mmの繊維を形成し、この繊維を3万本、バ
インダー樹脂としてポリオレフィン系ホットメルト接着
剤(セメダイン(株)製HM320)にて繊維径3mmに結束
してストランドとし、これを長さ0.5、1.0、2.
0mm程度に切断し、3種のL100繊維のペレットを製
造した。ポリプロピレン樹脂(ノーブレンD501:融点
176℃:住友化学工業(株)製)チップ(寸法φ3×3mm)
に対し各種L100繊維ペレットを12、20および3
0重量%となるように、ニーダ(DS3−75MWAE
混練機:(株)森山製作所製造)に投入し、200℃×15
分間混合し、プレス成形機(川崎油工(株)製FMP1−
600S)にて面圧200kgf/cm2でプレス成形し、1
2.7×100mmのテストピースを切り出し、曲げ特性
試験を行った。 また、液晶樹脂繊維に代え、平均繊維
長約0.5mmのガラス繊維を10重量%含有させたテス
トピースと比較した。 試験方法 ASTM D790に準じて曲げ試験を行なった。結果
を下記表1に示す。
80℃:ポリプラスチックス(株)製)を紡糸成形法により
直径0.01mmの繊維を形成し、この繊維を3万本、バ
インダー樹脂としてポリオレフィン系ホットメルト接着
剤(セメダイン(株)製HM320)にて繊維径3mmに結束
してストランドとし、これを長さ0.5、1.0、2.
0mm程度に切断し、3種のL100繊維のペレットを製
造した。ポリプロピレン樹脂(ノーブレンD501:融点
176℃:住友化学工業(株)製)チップ(寸法φ3×3mm)
に対し各種L100繊維ペレットを12、20および3
0重量%となるように、ニーダ(DS3−75MWAE
混練機:(株)森山製作所製造)に投入し、200℃×15
分間混合し、プレス成形機(川崎油工(株)製FMP1−
600S)にて面圧200kgf/cm2でプレス成形し、1
2.7×100mmのテストピースを切り出し、曲げ特性
試験を行った。 また、液晶樹脂繊維に代え、平均繊維
長約0.5mmのガラス繊維を10重量%含有させたテス
トピースと比較した。 試験方法 ASTM D790に準じて曲げ試験を行なった。結果
を下記表1に示す。
【0023】
【表1】
【0024】以上の結果より、図4に示すように、繊維
長が1mm未満の場合は1mm以上の場合に比し、液晶樹脂
の含有量の増加に伴う曲げ弾性率の向上率が小さく、液
晶樹脂含有量が同等であっても、L100繊維の繊維長
が1.0mmに至らない場合は得られる曲げ強度及び曲げ
弾性が低いことが分かる。
長が1mm未満の場合は1mm以上の場合に比し、液晶樹脂
の含有量の増加に伴う曲げ弾性率の向上率が小さく、液
晶樹脂含有量が同等であっても、L100繊維の繊維長
が1.0mmに至らない場合は得られる曲げ強度及び曲げ
弾性が低いことが分かる。
【0025】(製造例2)液晶樹脂(ベクトラA950:
液晶転移温度280℃:ポリプラスチックス(株)製)を紡
糸成形法により直径0.01mmの繊維を形成し、この繊
維の周囲に変性ポリプロピレン樹脂(三井石油化学工業
(株)アドマーQB540、融点150℃)を被覆し、複
数本をより合わせて繊維径3mmに結束し、これを長さ
2.0mm程度に切断し、L100繊維のペレットを製造
した。ポリプロピレン樹脂(ノーブレンD501:融点1
76℃:住友化学工業(株)製)チップ(寸法φ3×3mm)に
対しL100繊維ペレットを12、20および30重量
%となるように、ニーダ(DS3−75MWAE混練機:
(株)森山製作所製造)に投入し、200℃×15分間混
合し、プレス成形機(川崎油工(株)製FMP1−600
S)にて、面圧200kgf/cm2でプレス成形し、液晶樹
脂複合体を製造した。
液晶転移温度280℃:ポリプラスチックス(株)製)を紡
糸成形法により直径0.01mmの繊維を形成し、この繊
維の周囲に変性ポリプロピレン樹脂(三井石油化学工業
(株)アドマーQB540、融点150℃)を被覆し、複
数本をより合わせて繊維径3mmに結束し、これを長さ
2.0mm程度に切断し、L100繊維のペレットを製造
した。ポリプロピレン樹脂(ノーブレンD501:融点1
76℃:住友化学工業(株)製)チップ(寸法φ3×3mm)に
対しL100繊維ペレットを12、20および30重量
%となるように、ニーダ(DS3−75MWAE混練機:
(株)森山製作所製造)に投入し、200℃×15分間混
合し、プレス成形機(川崎油工(株)製FMP1−600
S)にて、面圧200kgf/cm2でプレス成形し、液晶樹
脂複合体を製造した。
【0026】(製造例3)液晶樹脂(ベクトラA950:液
晶転移温度280℃:ポリプラスチックス(株)製)を紡糸
成形法により直径0.01mmのストランドを形成し、こ
のストランドの周囲にナイロン樹脂(セメダイン(株)H
M−371、加熱温度180℃)に相溶化剤としてエポ
キシ樹脂(エピクロン7050、大日本インキ化学工業
(株)製)50重量%混合して被覆し、複数本をより合わ
せて繊維径3mmに結束し、これを長さ2.0mm程度に切
断し、L100繊維のペレットを製造した。ナイロン6
樹脂(グレード1030B:融点215℃:宇部興産(株)
製)チップ(寸法φ3×3mm)に対しL100繊維ペレッ
トを12、20および30重量%となるように、ニーダ
(DS3−75MWAE混練機:(株)森山製作所製造)に
投入し、200℃×15分間混合し、プレス成形機(川
崎油工(株)製FMP1−600S)にて面圧200kgf/
cm2でプレス成形し、液晶樹脂複合体を製造した。
晶転移温度280℃:ポリプラスチックス(株)製)を紡糸
成形法により直径0.01mmのストランドを形成し、こ
のストランドの周囲にナイロン樹脂(セメダイン(株)H
M−371、加熱温度180℃)に相溶化剤としてエポ
キシ樹脂(エピクロン7050、大日本インキ化学工業
(株)製)50重量%混合して被覆し、複数本をより合わ
せて繊維径3mmに結束し、これを長さ2.0mm程度に切
断し、L100繊維のペレットを製造した。ナイロン6
樹脂(グレード1030B:融点215℃:宇部興産(株)
製)チップ(寸法φ3×3mm)に対しL100繊維ペレッ
トを12、20および30重量%となるように、ニーダ
(DS3−75MWAE混練機:(株)森山製作所製造)に
投入し、200℃×15分間混合し、プレス成形機(川
崎油工(株)製FMP1−600S)にて面圧200kgf/
cm2でプレス成形し、液晶樹脂複合体を製造した。
【図1】 L100繊維からなるストランドをバインダ
ーにて結束し、切断してなる成形用素材チップの概略斜
視図である。
ーにて結束し、切断してなる成形用素材チップの概略斜
視図である。
【図2】 L100繊維からなるストランドと他の材料
のストランドとを混合して結束し、切断してなる成形用
素材チップの概略斜視図である。
のストランドとを混合して結束し、切断してなる成形用
素材チップの概略斜視図である。
【図3】 L100繊維からなるストランドをより合わ
せて結束し、切断してなる成形用素材チップの概略斜視
図である。
せて結束し、切断してなる成形用素材チップの概略斜視
図である。
【図4】 2種の繊維長の成形用チップを用い、その液
晶樹脂(LCP)含有量と曲げ弾性率の変化を示すグラフ
である。
晶樹脂(LCP)含有量と曲げ弾性率の変化を示すグラフ
である。
【図5】 L100繊維からなるストランドに他の材料
を被覆する場合を示す概略説明図である。
を被覆する場合を示す概略説明図である。
【図6】 本発明に係る成形用素材とペレット状マトリ
ックス樹脂とを用いて液晶樹脂複合体を射出成形する場
合の概略説明図である。
ックス樹脂とを用いて液晶樹脂複合体を射出成形する場
合の概略説明図である。
【図7】 L100繊維とマトリックス樹脂とをサイズ
そろえすることなく混練し、そのままプレス成形する場
合、一旦ブランク材を形成し、プレス成形する場合、お
よびそのブランク材を粉砕し、射出成形する場合の概要
を示す説明図である。
そろえすることなく混練し、そのままプレス成形する場
合、一旦ブランク材を形成し、プレス成形する場合、お
よびそのブランク材を粉砕し、射出成形する場合の概要
を示す説明図である。
【図8】 L100繊維とマトリックス樹脂とをサイズ
そろえすることなく混練し、そのまま射出成形する場合
の概要を示す説明図である。
そろえすることなく混練し、そのまま射出成形する場合
の概要を示す説明図である。
【図9】 L100繊維とマトリックス樹脂とをサイズ
そろえすることなく適量づつ射出成形機に投入し、射出
成形機内で混練しつつそのまま射出成形する場合の概要
を示す説明図である。
そろえすることなく適量づつ射出成形機に投入し、射出
成形機内で混練しつつそのまま射出成形する場合の概要
を示す説明図である。
1…上型 2…下型 3…押出成形機 M…マトリックス樹脂シート L/M…マトリックス樹脂内にインシチュー成形で液晶
樹脂を繊維化したシート L100…液晶樹脂を紡糸成形して形成したチョップド
ストランドマット
樹脂を繊維化したシート L100…液晶樹脂を紡糸成形して形成したチョップド
ストランドマット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29K 101:12 105:08 (72)発明者 篠森 正利 広島県安芸郡府中町新地3番1号 マツダ 株式会社内
Claims (24)
- 【請求項1】 熱可塑性樹脂をマトリックス樹脂とする
複合体のマトリックス樹脂中に分散混合される補強材で
あって、上記熱可塑性樹脂の最低成形可能温度よりも高
い液晶転移温度を有する熱可塑性液晶樹脂を紡糸成形し
てなる複数の補強繊維からなり、長さ1mm以上25mm以
下で、直径1mm以上12.5mm以下である液晶樹脂複合
体成形用素材。 - 【請求項2】 上記液晶樹脂を紡糸成形してなる補強繊
維のみ、またはマトリックス樹脂の最低成形可能温度以
上液晶樹脂の液晶転移温度未満のモールドウインド温度
域で成形可能な熱可塑性樹脂繊維または該熱可塑性樹脂
をマトリックス樹脂とし、上記液晶樹脂を補強材として
インシチュー成形した複合繊維とともに束ね合わせてな
る請求項1記載の素材。 - 【請求項3】 上記液晶樹脂を紡糸成形してなる補強繊
維をマトリックス樹脂の最低成形可能温度以上、液晶樹
脂の液晶転移温度未満の融点または最低成形可能温度を
有する熱可塑性樹脂をバインダーとして結束してなる請
求項2記載の素材。 - 【請求項4】 上記バインダーとしてマトリックス樹脂
またはマトリックス樹脂と相溶する熱可塑性樹脂を用い
る請求項3記載の素材。 - 【請求項5】 上記バインダーが上記マトリックス樹脂
および液晶樹脂の双方に対する相溶化剤を含有する請求
項3記載の素材。 - 【請求項6】 上記液晶樹脂を紡糸成形してなる補強繊
維のみまたは上記モールドウインド温度域で成形可能な
熱可塑性樹脂繊維または該熱可塑性樹脂をマトリックス
樹脂とし、上記液晶樹脂を補強材としてインシチュー成
形した複合繊維とともに縒り合わせてなる請求項1記載
の素材。 - 【請求項7】 上記液晶樹脂を紡糸成形してなる補強繊
維の周囲にマトリックス樹脂の最低成形可能温度以上、
液晶樹脂の液晶転移温度未満の融点または最低成形可能
温度を有する熱可塑性樹脂を塗布してなる請求項6記載
の素材。 - 【請求項8】 上記塗布樹脂としてマトリックス樹脂ま
たはマトリックス樹脂と相溶する熱可塑性樹脂を用いる
請求項7記載の素材。 - 【請求項9】 上記塗布樹脂が上記マトリックス樹脂お
よび液晶樹脂の双方に対する相溶化剤を含有する請求項
6記載の素材。 - 【請求項10】 少なくともペレット状の熱可塑性マト
リックス樹脂と紡糸成形されてなる液晶樹脂繊維からな
る補強材とを混練し、上記マトリックス樹脂の最低成形
可能温度以上上記液晶樹脂の液晶転移温度未満のモール
ドウインド温度域で成形する方法において、上記マトリ
ックス樹脂の素材寸法に対する長さ比1/5〜8および
径比1/5〜4の補強材を用いることを特徴とする液晶
樹脂複合体の成形方法。 - 【請求項11】 上記補強材が液晶樹脂を紡糸成形して
なる補強繊維のみまたは上記モールドウインド温度域で
成形可能な熱可塑性樹脂繊維または該熱可塑性樹脂をマ
トリックス樹脂とし、上記液晶樹脂を補強材としてイン
シチュー成形した複合繊維とともに束ね合わせてなる請
求項10記載の方法。 - 【請求項12】 上記液晶樹脂を紡糸成形してなる補強
繊維をマトリックス樹脂の最低成形可能温度以上、液晶
樹脂の液晶転移温度未満の融点または最低成形可能温度
を有する熱可塑性樹脂をバインダーとして結束してなる
請求項11記載の方法。 - 【請求項13】 上記バインダーとしてマトリックス樹
脂またはマトリックス樹脂と相溶する熱可塑性樹脂を用
いる請求項12記載の方法。 - 【請求項14】 上記バインダーが上記マトリックス樹
脂および液晶樹脂の双方に対する相溶化剤を含有する請
求項12記載の方法。 - 【請求項15】 上記補強材が上記液晶樹脂を紡糸成形
してなる補強繊維のみまたは上記モールドウインド温度
域で成形可能な熱可塑性樹脂繊維または該熱可塑性樹脂
をマトリックス樹脂とし、上記液晶樹脂を補強材として
インシチュー成形した複合繊維とともに縒り合わせてな
る請求項10記載の方法。 - 【請求項16】 上記液晶樹脂を紡糸成形してなる補強
繊維の周囲にマトリックス樹脂の最低成形可能温度以
上、液晶樹脂の液晶転移温度未満の融点または最低成形
可能温度を有する熱可塑性樹脂を塗布してなる請求項1
5記載の方法。 - 【請求項17】 上記塗布樹脂としてマトリックス樹脂
またはマトリックス樹脂と相溶する熱可塑性樹脂を用い
る請求項16記載の方法。 - 【請求項18】 上記塗布樹脂が上記マトリックス樹脂
および液晶樹脂の双方に対する相溶化剤を含有する請求
項15記載の方法。 - 【請求項19】 少なくともペレット状の熱可塑性マト
リックス樹脂と紡糸成形されてなる液晶樹脂繊維からな
る補強材とを用い、液晶樹脂複合体を成形するにあた
り、本成形前にほぼ均一に予備混練し、次いで本成形時
に混練しながら上記マトリックス樹脂の最低成形可能温
度以上上記液晶樹脂の液晶転移温度未満のモールドウイ
ンド温度域で成形することを特徴とする液晶樹脂複合体
の成形方法。 - 【請求項20】 少なくともペレット状の熱可塑性マト
リックス樹脂と紡糸成形されてなる液晶樹脂繊維からな
る補強材とを用い、ほぼ均一に予備混練し、上記マトリ
ックス樹脂の最低成形可能温度以上上記液晶樹脂の液晶
転移温度未満のモールドウインド温度域で複合素材を成
形し、該複合素材を用いて本成形を上記モールドウイン
ド温度域で行うことを特徴とする液晶樹脂複合体の成形
方法。 - 【請求項21】 上記マトリックス樹脂の素材寸法に対
する長さ比1/5〜8および径比1/5〜4の補強材を
用いる請求項20記載の方法。 - 【請求項22】 上記モールドウインド温度域で予備混
練した複合素材をそのまま本成形する請求項20記載の
方法。 - 【請求項23】 本成形がプレス成形または射出成形で
ある請求項22の方法。 - 【請求項24】 少なくともペレット状の熱可塑性マト
リックス樹脂と紡糸成形されてなる液晶樹脂繊維からな
る補強材とを用い、両者を所定量ずつ供給して混練し、
上記マトリックス樹脂の最低成形可能温度以上上記液晶
樹脂の液晶転移温度未満のモールドウインド温度域で成
形することを特徴とする液晶樹脂複合体の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5192600A JPH0747546A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 液晶樹脂複合体成形用素材およびそれを用いる成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5192600A JPH0747546A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 液晶樹脂複合体成形用素材およびそれを用いる成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0747546A true JPH0747546A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16293966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5192600A Pending JPH0747546A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 液晶樹脂複合体成形用素材およびそれを用いる成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747546A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08174688A (ja) * | 1994-12-21 | 1996-07-09 | Ikeda Bussan Co Ltd | 車両用樹脂成形体 |
| JP2008150417A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Kuraray Co Ltd | 耐衝撃性に優れた軽量繊維補強樹脂組成物およびそれからなる成形体 |
| JP2012056173A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Toyota Motor Corp | 繊維強化樹脂材の製造方法 |
| JP2012057277A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Toray Ind Inc | 複合強化繊維束の製造方法およびそれを用いた成形材料 |
| JP2012056232A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Toray Ind Inc | 複合強化繊維束の製造方法およびそれを用いた成形材料 |
-
1993
- 1993-08-03 JP JP5192600A patent/JPH0747546A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08174688A (ja) * | 1994-12-21 | 1996-07-09 | Ikeda Bussan Co Ltd | 車両用樹脂成形体 |
| JP2008150417A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Kuraray Co Ltd | 耐衝撃性に優れた軽量繊維補強樹脂組成物およびそれからなる成形体 |
| JP2012056173A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Toyota Motor Corp | 繊維強化樹脂材の製造方法 |
| JP2012057277A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Toray Ind Inc | 複合強化繊維束の製造方法およびそれを用いた成形材料 |
| JP2012056232A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Toray Ind Inc | 複合強化繊維束の製造方法およびそれを用いた成形材料 |
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