JPH0747587A - Ｔダイ - Google Patents

Ｔダイ

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JPH0747587A
JPH0747587A JP5213478A JP21347893A JPH0747587A JP H0747587 A JPH0747587 A JP H0747587A JP 5213478 A JP5213478 A JP 5213478A JP 21347893 A JP21347893 A JP 21347893A JP H0747587 A JPH0747587 A JP H0747587A
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JP
Japan
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die
inner deckle
resin
manifold
heat pipe
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JP5213478A
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Inventor
Mokichi Maejima
茂吉 前島
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JOHOKU SEIKOSHO KK
Original Assignee
JOHOKU SEIKOSHO KK
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/78—Thermal treatment of the extrusion moulding material or of preformed parts or layers, e.g. by heating or cooling
    • B29C48/86—Thermal treatment of the extrusion moulding material or of preformed parts or layers, e.g. by heating or cooling at the nozzle zone
    • B29C48/865—Heating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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    • B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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    • B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ポリプロピレンやエチレン酢酸ビニル等を使
用した場合であっても完全に耳高や偏肉のないフィルム
やシートを成形することができ、しかもフィルムへの漏
出樹脂の付着が防止されかつフィルムの幅替え作業が容
易なＴダイを提供する。 【構成】 Ｔ型押し出しダイ１であって、マニホールド
部２、ランド部３、リップ部４、及び溶融樹脂の流れの
幅を規制するためのインナーデッケルと、フィルムの幅
を制御するためのインナーデッケル棒とを具備するＴダ
イにおいて、マニホールド部２の両側にＴダイ１の長手
方向に平行にヒートパイプが配置されており、さらに２
ヒートパイプの外側面の少なくとも一部がマニホールド
部２内にマニホールド部２の全長に亙って露出している
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレン酢酸ビニル等の合成樹脂からなるフ
ィルムやシートを成形するためのＴ型押し出しダイ（Ｔ
ダイ）に関し、より詳しくは、ポリプロピレンやエチレ
ン酢酸ビニルのような従来はフィルムに耳高（フィルム
両端に生じるエッジビーズ）や偏肉（厚みの不均一化）
が生じてしまっていた合成樹脂を用いてフィルムやシー
トを成形するのに特に適したＴダイに関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリエチレンやポリプロピレンのフィル
ムを成形する方法にはインフレーション法とＴダイ法が
ある。このうちＴダイ法はポリエチレン等のフィルムを
押し出し成形し、これを熱いうちに金属箔、セロハン
紙、クラフト紙等に重ねてロール加圧することによって
ラミネートして肥料袋、防湿袋等をつくるのに利用され
ており、さらに薬包材や食品包材等の包装材、各種樹脂
シート等の製造にも広範に使用されている。
【０００３】かかるＴダイを改良して好適なフィルムを
効率よく製造する試みが種々提案されている。例えば、
本願発明の発明者による実用新案登録第１７２６２８１
号、実用新案登録第１６０３０８３号、実用新案登録第
１７７７５８７号、特許第１５６８６２９号、特許第１
６３１９３３号等である。これらの提案にかかる従来の
Ｔダイによれば、一般に透明性に優れたフィルムが得ら
れ、ポリエチレン等の特定の樹脂を用いれば厚みが均一
でかつ耳高も発生せず、ほぼ満足した製品が得られた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｔダイ
法に使用する合成樹脂は非常に多様化してきており、高
・中・低密度ポリエチレン（ＰＥ）以外にも、ポリプロ
ピレン（ＰＰ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、アイ
オノマー、ＬＬＤＰ、ＥＶＯＨ、ＥＡＡ等様々な種類の
樹脂が使用されるようになってきた。また、オートクレ
ーブ法、チューブラー法等の樹脂の製造法によっても得
られる樹脂の特性は異なるので、この点でもＴダイ法に
使用する合成樹脂の特性は多岐に亙っている。
【０００５】そのため、従来のＴダイにおいては、使用
する樹脂の種類によっては依然としてフィルムの両端に
耳高が発生したり、厚みが不均一になり易いといった問
題があり、特にポリプロピレン及びエチレン酢酸ビニル
を用いた場合にかかる問題が顕著であった。
【０００６】図５〜７に特許第１６３１９３３号に記載
の従来のＴダイの一例を示す。図５は上記従来のＴダイ
の正面図、図６は図５のＴダイのサイドプレート近傍の
拡大正面断面図、図７は図５のＴダイのＹ−Ｙ断面の断
面図である。
【０００７】図５〜７において、Ｔダイ１′はマニホー
ルド部２′、ランド部３′、リップ部４′、インナーデ
ッケル５′及びインナーデッケル棒６′を具備する。そ
して、インナーデッケル５′はサポートロッド１２′に
より支持されており、マニホールド部２′上端からラン
ド部３′下端に亙って位置している。また、インナーデ
ッケル棒６′はランド部３′の最下端に位置し、インナ
ーデッケル５′と所定の空隙をもって配置されている。
このインナーデッケル５′は埋込みインナーデッケル部
（上部インナーデッケル部）５ａ′と旗付きインナーデ
ッケル部（下部インナーデッケル部）５ｂ′とに分割さ
れている。
【０００８】図５において、矢線は樹脂の流れを示し、
押出機Ａ′から押し出された溶融樹脂はマニホールド部
２′を経てランド部３′へ流入し、インナーデッケル
５′により樹脂流れの幅が規制され、最終的にインナー
デッケル棒６′により厳密に樹脂の幅が決められ、さら
にリップ部４′によって樹脂の厚みが制御されてフィル
ムが得られる。
【０００９】このような従来のＴダイにおいては、通
常、Ｔダイの外部に１８０ｍｍ程度の間隔で配置された
外部ヒーター（図示せず）によってＴダイの温度を溶融
樹脂の温度（Ｔダイ入口温度）より５〜１０℃程度高温
に維持するものの、外部ヒーターからの距離や樹脂の発
熱によって樹脂温度は必ずしも均一ではなかった。ま
た、従来のＴダイにおける樹脂の流れは、図５において
矢線で示すように、Ｔダイ中央部ほど早くなる傾向にあ
った。そのため、従来のＴダイにあっては、使用する樹
脂の種類によっては上記の樹脂温度の不均一さと樹脂流
れの不均一さとが相まって耳高や偏肉が発生し、特にポ
リプロピレン及びエチレン酢酸ビニルを用いた場合には
耳高や偏肉が確実に発生した。
【００１０】さらに、従来のＴダイにおいては、インナ
ーデッケル５′とサイドプレート１６′との間の部分
（図６における斜線部分）に滞留した樹脂がインナーデ
ッケル棒６′とリップ部４′との間から漏れてフィルム
に付着するという問題もあった。この樹脂漏れの発生頻
度は幅の狭いフィルムを製造する場合に特に高く、３〜
５分間に１回以上の高頻度で発生する場合があり、製品
品質および歩留りの低下をもたらしていた。また、漏れ
た樹脂が酸化レジンとなってリップ部４′周辺に付着す
るため、インナーデッケル棒６′の動きが阻害され、さ
らにフィルムの幅替えの際に酸化レジンを除去する必要
があった。
【００１１】本発明は、かかる従来技術の有する課題に
鑑みてなされたものであり、従来は耳高や偏肉が発生し
たポリプロピレンやエチレン酢酸ビニル等の合成樹脂を
使用した場合であっても完全に耳高や偏肉のないフィル
ムやシートを成形することができ、しかもフィルムへの
漏出樹脂の付着が防止されかつフィルムの幅替え作業が
容易なＴダイを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記目的を達
成すべく鋭意研究した結果、マニホールド部の両側にヒ
ートパイプを配置し、しかもそのヒートパイプの外側面
をマニホールド部の全長に亙ってマニホールド部内に露
出させることによって上記課題が解決されることを見出
し、本発明に到達した。
【００１３】すなわち本発明は、合成樹脂製のフィルム
を押し出し成形するためのＴ型押し出しダイであって、
(1) Ｔダイに導入された溶融状態の合成樹脂を該Ｔダイ
の長手方向に分配するためのマニホールド部と、(2) 該
マニホールド部から樹脂押出口に溶融樹脂を通過させる
ための細溝状のランド部(land)と、(3) 樹脂押出口の幅
を調節することによって得られるフィルムの厚みを制御
するためのリップ部と、(4) 前記マニホールド部及び前
記ランド部の両端部内に配置されており、Ｔダイの長手
方向に平行に移動可能であって、溶融樹脂の流れの幅を
規制するためのインナーデッケルと、(5) 前記ランド部
の樹脂押出口近傍の両端部内に配置されており、前記イ
ンナーデッケルに連関しかつ平行に移動可能であって、
得られるフィルムの幅を制御するためのインナーデッケ
ル棒とを具備するＴダイにおいて、前記マニホールド部
の両側にＴダイの長手方向に平行にヒートパイプが配置
されており、さらに該ヒートパイプの外側面の少なくと
も一部がマニホールド部内に該マニホールド部の全長に
亙って露出していることを特徴とするＴダイである。
【００１４】
【実施例】以下、本発明のＴダイを図面を参照してより
具体的に説明する。
【００１５】図１は本発明のＴダイの一実施例を示す正
面図、図２は図１のＴダイのサイドプレート近傍の拡大
正面断面図、図３は図１のＴダイのＸ−Ｘ断面の断面
図、図４は本発明のＴダイの他の実施例を示す断面図で
ある。
【００１６】先ず、本発明のＴダイにかかる主な構成部
分の機能に関して、図１〜４を参照しながら以下に説明
する。
【００１７】(1) マニホールド部２ マニホールド部２は円形、楕円形、涙形等の断面を有し
ている通路であり、Ｔダイ１の中央部にその長手方向に
延びている。押出機Ａから高圧下で押し出された溶融樹
脂はマニホールド部２を通ってＴダイ１の長手方向に拡
がり、そしてランド部３に導かれる。
【００１８】(2) ランド部３ ランド部３は細溝状の通路であり、溶融樹脂は細溝状の
ランド部３を通ってマニホールド部２からリップ部４に
導かれる。
【００１９】(3) リップ部４ リップ部４はその間に細溝状の排出オリフィス（樹脂押
出口）８を構成しており、そこから高圧下の溶融樹脂が
押し出されてフィルムが形成される。リップ部４の間
隔、すなわち樹脂押出口８の幅を調節することによって
得られるフィルムの厚みを制御することができる。図３
〜４に記載のＴダイ１は、その下方の一方の側面に切り
欠き９を設け、その切り欠き９より先の部分１０をネジ
等のリップ調節手段１１によって動かすことによって樹
脂押出口８の幅を調節する、いわゆるリップベンディン
グ方式のＴダイである。しかし、本発明にかかるリップ
部４の調節方法は特に制限されず、図７に示すような、
Ｔダイの両側に配置したリップ部材１０′をリップ調節
手段（図示せず）によって動かして樹脂押出口８′の幅
を調節する従来のタイプでもよい。
【００２０】(4) インナーデッケル５［埋込みインナー
デッケル部（上部インナーデッケル部）５ａと旗付きイ
ンナーデッケル部（下部インナーデッケル部）５ｂとを
併せて「インナーデッケル５」と称する］ インナーデッケル５は、マニホールド部２及びランド部
３の両端部内に配置されており、インナーデッケル５と
マニホールド部２及びランド部３の内面との間の空隙が
好ましくは０．０５〜０．２ｍｍ程度となるように設計
される。両インナーデッケル５はそれぞれに接続された
サポートロッド１２によってＴダイ１の長手方向に対し
て平行に移動可能であり、両インナーデッケル５の間の
距離を調節することによってマニホールド部２及びラン
ド部３を流れる溶融樹脂の幅が調節される。
【００２１】インナーデッケル５は、特許第１５６８６
２９号に記載のように、埋込みインナーデッケル部５ａ
と旗付きインナーデッケル部５ｂとの上下に分割され、
さらにそれぞれにサポートロッド１２ａ，１２ｂが接続
されていることが望ましい。このように構成することに
より、埋込みインナーデッケル部５ａと旗付きインナー
デッケル部５ｂの個々の調整が可能となり、樹脂幅をよ
り円滑化に規制することが可能となる。
【００２２】(5) インナーデッケル棒６ インナーデッケル棒６は、ランド部３の両端部内におい
て樹脂押出口８とインナーデッケル５の下端との間に、
インナーデッケル５の下端から所定の空隙、好ましくは
０．１〜０．５ｍｍ程度の空隙をもって配置される。イ
ンナーデッケル棒６はそれぞれインナーデッケル５に連
関しかつ平行に移動可能であり、両インナーデッケル棒
６の間の距離を調節することによってランド部３を流れ
る溶融樹脂の幅が最終的に調節され、得られるフィルム
の幅が制御される。
【００２３】次いで、本発明のＴダイの特徴部分に関し
て図面を参照しながら説明する。
【００２４】本発明のＴダイ１においては、図１〜４に
示すように、マニホールド部２の両側にＴダイ１の長手
方向に平行にヒートパイプ７が配置されており、しかも
ヒートパイプ７の外側面の少なくとも一部がマニホール
ド部２内にマニホールド部２の全長に亙って露出してい
る。
【００２５】本発明において使用するヒートパイプ７
は、適当な熱媒体を内部に包含する熱伝導性パイプであ
り、部分的に加熱された場合であっても迅速にその全長
に亙って熱が拡散し、常に全体の温度が均一に維持され
るものである。図１〜４に示すヒートパイプ７は、それ
専用の加熱手段は有しない密閉タイプのものであり、外
部ヒーター（図示せず）によって加熱されたＴダイ１の
温度と、接触する溶融樹脂の温度とによって加熱され、
それらの温度の平均的な温度にヒートパイプ７全体の温
度が均一に維持される。なお、本発明にかかるヒートパ
イプは上記のものに特に限定されず、ヒートパイプ専用
の適当な加熱手段を有するタイプ等でもよい。
【００２６】ヒートパイプに使用される熱媒体として
は、熱安定性及び熱伝導性が高く、腐食性が低く、引火
性・発火性がない等の諸特性を具備するものが好まし
く、ナフタリン、ナフタリン誘導体（アルキルナフタリ
ン等）、フェニルエーテル、ポリフェニル、アリルアル
カン等の熱媒体の中から、溶融樹脂の温度（通常は１８
０〜３４０℃）に応じて適宜選択される。
【００２７】また、ヒートパイプの素材は、熱媒体によ
って腐食されず、耐圧性があり、かつ熱伝導性の高い材
料が好ましく、例えばステンレス鋼や黄銅が挙げられ
る。さらに、接触する溶融樹脂の酸化並びに付着を防止
すると共に表面の摺動性を高めるため、ヒートパイプの
表面は硬質クロム等でメッキされていることが好まし
い。
【００２８】このようにマニホールド部２の内側面の一
部をヒートパイプ７の外側面が構成するようにすれば、
マニホールド部２からランド部３に流入する溶融樹脂が
均一な温度を有するヒートパイプ７に直接接触するた
め、発熱等によって不均一になった樹脂温度がヒートパ
イプ７近傍で完全に均一化される。また、樹脂温度が均
一になれば樹脂流れの不均一さも是正される。そのた
め、本発明のＴダイ１によれば、耳高や偏肉の発生が防
止され、ポリプロピレンやエチレン酢酸ビニルを用いた
場合でも耳高や偏肉のないフィルムが得られる。
【００２９】また、本発明のＴダイ１においては、図３
〜４に示すように、ヒートパイプ７の外側面の少なくと
も一部がマニホールド部２内に突出していることが好ま
しい。ヒートパイプ７の外側面を、好ましくは３〜４ｍ
ｍ程度マニホールド部２内に突出させることによって、
両ヒートパイプ７の間に形成されたノズルの作用によっ
てマニホールド部２からランド部３に流入する溶融樹脂
の圧力が均一にコントロールされる。そのため、このよ
うに構成された本発明のＴダイ１によれば、樹脂流れが
より均一化されるため、耳高や偏肉の発生がより確実に
防止される傾向にある。
【００３０】このようにヒートパイプ７がマニホールド
部２内に突出している場合、インナーデッケル５にヒー
トパイプ７の外側面に対応した溝を形成する必要があ
る。この溝は、インナーデッケル５によるヒートパイプ
７の損傷を防止するために、インナーデッケル５とヒー
トパイプ７との間の空隙が０．２〜０．５ｍｍ程度とな
るように設計することが好ましい。
【００３１】さらに、本発明のＴダイ１においては、図
４に示すように、ランド部３の両側にもＴダイ１の長手
方向に平行にヒートパイプ１３が配置され、ヒートパイ
プ１３の外側面の少なくとも一部がランド部３内にラン
ド部３の全長に亙って露出していることが好ましい。こ
のように構成すれば、ランド部３を流下する溶融樹脂が
ヒートパイプ１３近傍で再び完全に均一化されるため、
ランド部３における樹脂発熱等の影響を受けることな
く、耳高や偏肉の発生がより確実に防止される傾向にあ
る。
【００３２】また、従来のＴダイのランド部の幅は通常
４〜５ｍｍであるのに対して、本発明のＴダイ１のラン
ド部３の幅は２．７〜３．２ｍｍが好ましい。このよう
にランド部３を狭くすれば、ランド部３の間に形成され
たノズルの作用によって溶融樹脂の圧力がより均一にコ
ントロールされ、また溶融樹脂がより均一にヒートパイ
プ７に接触するため、樹脂流れ及び樹脂温度がより均一
化される傾向にある。そのため、本発明のＴダイ１にお
いてランド部３の幅を狭くすることは、耳高や偏肉の発
生をより確実に防止する上で特に有効である。なお、ラ
ンド部３の幅が狭過ぎると、インナーデッケル５やイン
ナーデッケル棒６の強度が不足することとなり、好まし
くない。
【００３３】本発明のＴダイ１においては、さらに、イ
ンナーデッケル５、特に埋込みインナーデッケル部５ａ
の形状を従来にない以下のような特殊な形状とすること
が好ましい。すなわち、従来のインナーデッケル５′、
特に埋込みインナーデッケル部５ａ′は、図５〜６に示
すように、Ｔダイの長手方向に対して垂直な樹脂流れ制
御面１４′を有するものであった。これに対して、本発
明のＴダイ１においては、図１〜４に示すように、埋込
みインナーデッケル部５ａの樹脂流れ制御面１４がその
全面に亙って鉛直下方に対して外側に傾斜していること
が好ましい。このようにＴダイの長手方向に対して垂直
な樹脂流れ制御面をなくせば、マニホールド部２からラ
ンド部３に流入する溶融樹脂の流れがスムーズになり、
また樹脂圧もより均一化されるので、耳高や偏肉の発生
がより確実に防止される傾向にある。
【００３４】また、本発明のＴダイ１にかかるインナー
デッケル５には、溶融樹脂の一部を図２において矢線で
示すようにインナーデッケル５の背後、すなわちインナ
ーデッケル５とサイドプレート１６との間の部分に回り
込ませるための切り欠き１５が形成されていることが好
ましい（図２〜４参照）。この切り欠き１５があれば、
図２における斜線部分の樹脂圧力が高くなり、その圧力
によってインナーデッケル棒６がリップ部４上端面に押
しつけられるため、インナーデッケル棒６とリップ部４
との間からの樹脂漏れが完全に防止される。そのため、
フィルムへの漏出樹脂の付着が無くなり、製品品質並び
に歩留りが向上する。また、リップ部４周辺への酸化レ
ジンの付着がないため、インナーデッケル棒６の動きが
常にスムーズであり、さらにフィルムの幅替え作業も容
易となる。
【００３５】上記切り欠きの大きさ（切り欠き部分の厚
み）は、図２における斜線部分に充分な圧力が加えるた
めに１．５〜５．０ｍｍ程度が好ましく、特に好ましく
は３ｍｍ程度である。
【００３６】なお、本発明のＴダイにおいては、インナ
ーデッケル５の間隔を広げる際にインナーデッケル５と
サイドプレート１６との間に入っている樹脂を抜くため
のパージングプラグ１７をサイドプレート１６に設ける
ことが好ましい（図２参照）。
【００３７】本発明のＴダイにおいては、樹脂の種類を
変える際にＴダイ１内を効率よく加熱または冷却するた
めに、Ｔダイ１上部を包囲する保温カバー（図示せ
ず）、冷却手段（図示せず）等を設けてもよい。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＴダイに
おいては樹脂温度並びに樹脂流れが均一化されるため、
本発明のＴダイを使用することによって使用する樹脂の
種類に拘らず耳高や偏肉の発生が完全に防止される。従
って、本発明のＴダイによれば、従来は耳高や偏肉が発
生して歩留りが非常に低かったポリプロピレンやエチレ
ン酢酸ビニル等の合成樹脂を使用して完全に耳高及び偏
肉のないフィルムやシートを成形することが可能とな
る。
【００３９】また、本発明のＴダイにあっては、インナ
ーデッケル棒とリップ部との間からの樹脂漏れを完全に
無くしてフィルムへの漏出樹脂の付着を完全に防止する
ことも可能となり、製品品質並びに歩留りが著しく向上
する。さらに、リップ部周辺への酸化レジンの付着がな
くなるため、インナーデッケル棒の動きが常にスムーズ
となり、フィルムの幅替え作業も容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のＴダイの一実施例を示す正面図であ
り、
【図２】 図１のＴダイのサイドプレート近傍の拡大正
面断面図であり、
【図３】 図１のＴダイのＸ−Ｘ断面の断面図であり、
【図４】 本発明のＴダイの他の実施例を示す断面図で
あり、
【図５】 従来のＴダイの一例を示す正面図であり、
【図６】 図５のＴダイのサイドプレート近傍の拡大正
面断面図であり、
【図７】 図５のＴダイのＹ−Ｙ断面の断面図である。
【符号の説明】
１：Ｔダイ、２：マニホールド部、３：ランド部、４：
リップ部、５：インナーデッケル、５ａ：埋込みインナ
ーデッケル部（上部インナーデッケル部）、５ｂ：旗付
きインナーデッケル部（下部インナーデッケル部）、
６：インナーデッケル棒、７：ヒートパイプ、８：樹脂
押出口、９：Ｔダイ側面の切り欠き、１０：Ｔダイ先端
の可動部分、１１：リップ調節手段、１２，１２ａ，１
２ｂ：サポートロッド、１３：ヒートパイプ、１４：イ
ンナーデッケルの樹脂流れ制御面、１５：インナーデッ
ケルの切り欠き、１６：サイドプレート、１７：パージ
ングプラグ、Ａ：押出機。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 合成樹脂製のフィルムを押し出し成形す
    るためのＴ型押し出しダイであって、(1) Ｔダイに導入
    された溶融状態の合成樹脂を該Ｔダイの長手方向に分配
    するためのマニホールド部と、(2) 該マニホールド部か
    ら樹脂押出口に溶融樹脂を通過させるための細溝状のラ
    ンド部と、(3) 樹脂押出口の幅を調節することによって
    得られるフィルムの厚みを制御するためのリップ部と、
    (4) 前記マニホールド部及び前記ランド部の両端部内に
    配置されており、Ｔダイの長手方向に平行に移動可能で
    あって、溶融樹脂の流れの幅を規制するためのインナー
    デッケルと、(5) 前記ランド部の樹脂押出口近傍の両端
    部内に配置されており、前記インナーデッケルに連関し
    かつ平行に移動可能であって、得られるフィルムの幅を
    制御するためのインナーデッケル棒とを具備するＴダイ
    において、 前記マニホールド部の両側にＴダイの長手方向に平行に
    ヒートパイプが配置されており、さらに該ヒートパイプ
    の外側面の少なくとも一部がマニホールド部内に該マニ
    ホールド部の全長に亙って露出していることを特徴とす
    るＴダイ。
  2. 【請求項２】 前記ヒートパイプの外側面の少なくとも
    一部がマニホールド部内に突出しており、さらに前記イ
    ンナーデッケルに該ヒートパイプの外側面に対応した溝
    が形成されている、請求項１に記載のＴダイ。
  3. 【請求項３】 前記ランド部の両側にもＴダイの長手方
    向に平行にヒートパイプが配置されており、さらに該ヒ
    ートパイプの外側面の少なくとも一部がランド部内に該
    ランド部の全長に亙って露出している、請求項１または
    ２に記載のＴダイ。
  4. 【請求項４】 前記インナーデッケルが埋込みインナー
    デッケル部と旗付きインナーデッケル部との上下に分割
    されており、該埋込みインナーデッケル部の樹脂流れ制
    御面が全面に亙って鉛直下方に対して外側に傾斜してい
    る、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のＴダ
    イ。
  5. 【請求項５】 前記インナーデッケルに、溶融樹脂の一
    部を該インナーデッケルの背後に回り込ませるための切
    り欠きが形成されている、請求項１〜４のうちのいずれ
    か１項に記載のＴダイ。
  6. 【請求項６】 前記細溝状のランド部の幅が２．７〜
    ３．２ｍｍである、請求項１〜５のうちのいずれか１項
    に記載のＴダイ。
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