JPH0744052B2 - Ｉｃソケツト - Google Patents
ＩｃソケツトInfo
- Publication number
- JPH0744052B2 JPH0744052B2 JP62109294A JP10929487A JPH0744052B2 JP H0744052 B2 JPH0744052 B2 JP H0744052B2 JP 62109294 A JP62109294 A JP 62109294A JP 10929487 A JP10929487 A JP 10929487A JP H0744052 B2 JPH0744052 B2 JP H0744052B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- contact surface
- package
- contact piece
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフラット型ICパッケージの試験用のICソケッ
ト，特に高周波数ICを検査及び測定するのに好適なコン
タクトピンを有するICソケットに関する。
ト，特に高周波数ICを検査及び測定するのに好適なコン
タクトピンを有するICソケットに関する。
第３図示のようにフラット型ICパッケージ１は平坦な直
方体状をなし、その辺にリード端子2,2……を並設して
いる。なお図示のリード端子2,2……はむかでの脚状に
側方に突出しているが、パッケージ１の辺にループ状に
巻き着けたものもある。
方体状をなし、その辺にリード端子2,2……を並設して
いる。なお図示のリード端子2,2……はむかでの脚状に
側方に突出しているが、パッケージ１の辺にループ状に
巻き着けたものもある。
かかるフラット型ICパッケージ１の試験用のICソケット
４は、第３図及び第４図に例示した如く、ICパッケージ
１を収容する凹部５を有するソケット本体６と、該ソケ
ット本体６に植付けられたコンタクトピン３と、上記ソ
ケット本体６に枢支されていて上記凹部５内に装着され
たICパッケージ１或いはリード端子２を押してそのリー
ド端子２と上記コンタクトピン３とを接続させる押えカ
バー７とよりなり、上記押えカバー７は上記ソケット本
体６に枢支される（第３図参照）か又は上記押えカバー
７に枢支された（第４図参照）ロックレバー８によって
閉状態にロックされる。
４は、第３図及び第４図に例示した如く、ICパッケージ
１を収容する凹部５を有するソケット本体６と、該ソケ
ット本体６に植付けられたコンタクトピン３と、上記ソ
ケット本体６に枢支されていて上記凹部５内に装着され
たICパッケージ１或いはリード端子２を押してそのリー
ド端子２と上記コンタクトピン３とを接続させる押えカ
バー７とよりなり、上記押えカバー７は上記ソケット本
体６に枢支される（第３図参照）か又は上記押えカバー
７に枢支された（第４図参照）ロックレバー８によって
閉状態にロックされる。
上記コンタクトピン３は薄い弾性板を打ち抜いて形成し
たもので、ソケット本体６内には上記リード端子2,2…
…と対応する位置に並設され、第３図に示す如くリード
端子2,2……と弾性的に接触するためにその上部接着部
はヘアピン状に折り曲げてばね部としているのが一般的
である また本件出願人はコンタクトピンの接触面が斜面をなす
ものを実願昭61−200111号として出願した。
たもので、ソケット本体６内には上記リード端子2,2…
…と対応する位置に並設され、第３図に示す如くリード
端子2,2……と弾性的に接触するためにその上部接着部
はヘアピン状に折り曲げてばね部としているのが一般的
である また本件出願人はコンタクトピンの接触面が斜面をなす
ものを実願昭61−200111号として出願した。
しかしながら、これでは電流の流路がばね部を通るルー
プ状通路となるため、ICパッケージ１のリード端子２か
らコンタクトピン３の下端までの距離が長くなると共
に、そのループ部によるＬ成分すなわち自己インダクタ
ンスが10nH強程度と高くなり、高周波特性を正確に検査
することが不可能となっていた。特にこの自己インダク
タンスによる障害は100MHz以上のような高周波の場合著
しく大きい。
プ状通路となるため、ICパッケージ１のリード端子２か
らコンタクトピン３の下端までの距離が長くなると共
に、そのループ部によるＬ成分すなわち自己インダクタ
ンスが10nH強程度と高くなり、高周波特性を正確に検査
することが不可能となっていた。特にこの自己インダク
タンスによる障害は100MHz以上のような高周波の場合著
しく大きい。
また、先に出願（実願昭61−200111号）のICソケットに
おいては、コンタクトピンの接触面の形状を傾斜面とし
たため、ICパッケージを載置してばね接触片を押圧し上
記傾斜した接触面で接触させると、定位置迄押圧するの
に相当の押圧力を要し、ICパッケージ１のリード端子２
に悪影響（折損等により誤接触、接触不良等を生じる）
を及ぼす。
おいては、コンタクトピンの接触面の形状を傾斜面とし
たため、ICパッケージを載置してばね接触片を押圧し上
記傾斜した接触面で接触させると、定位置迄押圧するの
に相当の押圧力を要し、ICパッケージ１のリード端子２
に悪影響（折損等により誤接触、接触不良等を生じる）
を及ぼす。
本発明はかかる欠点を除去するもので、そのコンタクト
ピン３を改良することにより押圧力が少なくて済むよう
にした高周波用ICのテスト用に好適なコンタクトピンを
有するICソケットを提供するものである。
ピン３を改良することにより押圧力が少なくて済むよう
にした高周波用ICのテスト用に好適なコンタクトピンを
有するICソケットを提供するものである。
本発明は、ICパッケージ１のリード端子２と接触する一
枚の平板を打ち抜き加工することで作られたコンタクト
ピン３を並設してなるICソケットにおいて、前記コンタ
クトピン３は、基部3bに対し一方側には回路への接続端
子3aが延設され、他方側の該接続端子3aに略対応した位
置には上部の傾斜した誘導部3iとそれに連続して該基部
3bに略直角の接触面3eを有する第１接触片3cが延設さ
れ、更に該基部3bから該第１接触片3cと同一側にはばね
作用部3dを介して延び、自由端部側に前記接触面3eと離
隔し且つ接触可能に配設された接触面3fと前記ICパッケ
ージのリード端子２が載置されて押圧される接触端部と
を有した第２接触片3gが形成されてなり、接触端部上に
リード端子２が載置されて押圧されたとき、第２接触片
3gの接触面3fが、ばね作用部の偏倚力を伴って第１接触
片3cの接触面3eに押圧摺動し、接触端部に対する押圧の
解除でばね作用部の弾性復元力により、両接触面3e,3f
が再び隔離するように構成したことを特徴とするICソケ
ットである。
枚の平板を打ち抜き加工することで作られたコンタクト
ピン３を並設してなるICソケットにおいて、前記コンタ
クトピン３は、基部3bに対し一方側には回路への接続端
子3aが延設され、他方側の該接続端子3aに略対応した位
置には上部の傾斜した誘導部3iとそれに連続して該基部
3bに略直角の接触面3eを有する第１接触片3cが延設さ
れ、更に該基部3bから該第１接触片3cと同一側にはばね
作用部3dを介して延び、自由端部側に前記接触面3eと離
隔し且つ接触可能に配設された接触面3fと前記ICパッケ
ージのリード端子２が載置されて押圧される接触端部と
を有した第２接触片3gが形成されてなり、接触端部上に
リード端子２が載置されて押圧されたとき、第２接触片
3gの接触面3fが、ばね作用部の偏倚力を伴って第１接触
片3cの接触面3eに押圧摺動し、接触端部に対する押圧の
解除でばね作用部の弾性復元力により、両接触面3e,3f
が再び隔離するように構成したことを特徴とするICソケ
ットである。
ICパッケージ１のリード端子２によって第２接触片3gの
接触端部が押圧されると接触面3e,3fが僅かかつ一定の
押圧力で圧接するので、ICパッケージ１のリード端子2,
第２接触片3g,第１接触片3c,基部3b,接続端子3aを通し
て電流が流れ、ICパッケージ１とプリント基板との距離
が短くなると共に電流の流路は直線的になるので自己イ
ンダクタンスが３〜5nH程度以下に小さくなり、ICパッ
ケージ１の高周波特性を正確に測定することができると
共にリード端子２を傷めることがないものである。
接触端部が押圧されると接触面3e,3fが僅かかつ一定の
押圧力で圧接するので、ICパッケージ１のリード端子2,
第２接触片3g,第１接触片3c,基部3b,接続端子3aを通し
て電流が流れ、ICパッケージ１とプリント基板との距離
が短くなると共に電流の流路は直線的になるので自己イ
ンダクタンスが３〜5nH程度以下に小さくなり、ICパッ
ケージ１の高周波特性を正確に測定することができると
共にリード端子２を傷めることがないものである。
第１図は本発明に係るコンタクトピンの第１実施例を示
すものでコンタクトピン３の接続端子3aは基部3bに対し
下方に垂直に延び、第１接触片3cは基部3bの接続端子3a
と略対応した位置の上縁より上方に延びる板でその上部
には該基部3bと略直角の接触面3eを形成する。ばね作用
部3dは基部3bの上縁他側より上方に延びて半円弧状に湾
曲する。第２接触片3gはそのばね作用部3dの端部より40
°〜50°好ましくは45°の角度で斜上方に延び、その下
縁には基部3bと略直角の第２の接触面3fを形成する。こ
の第２接触片3gの下縁の接触面3fは自由状態で第１接触
片3cの接触面3eとは平行に形成し、その間隔は0.1〜0.2
mm好ましくは0.1mm重なる状態にする。
すものでコンタクトピン３の接続端子3aは基部3bに対し
下方に垂直に延び、第１接触片3cは基部3bの接続端子3a
と略対応した位置の上縁より上方に延びる板でその上部
には該基部3bと略直角の接触面3eを形成する。ばね作用
部3dは基部3bの上縁他側より上方に延びて半円弧状に湾
曲する。第２接触片3gはそのばね作用部3dの端部より40
°〜50°好ましくは45°の角度で斜上方に延び、その下
縁には基部3bと略直角の第２の接触面3fを形成する。こ
の第２接触片3gの下縁の接触面3fは自由状態で第１接触
片3cの接触面3eとは平行に形成し、その間隔は0.1〜0.2
mm好ましくは0.1mm重なる状態にする。
上記コンタクトピン３はBeCuPよりなる厚さ0.3mmの板を
一体に打ち抜いたものである。この板の表面はNi下地２
μｍ以上のメッキ上にAuメッキ0.5μｍ以上のメッキ処
理をしたものである。
一体に打ち抜いたものである。この板の表面はNi下地２
μｍ以上のメッキ上にAuメッキ0.5μｍ以上のメッキ処
理をしたものである。
各部の寸法は以下の通りである。
接続端子3aの長さ5.2mm,幅0.5mm 基部3bの長さ1.0mm,幅10.5mm 第１接触片3cの高さ2.0mm,底辺2.5mm ばね作用部3dの幅0.3mm,曲率半径1.2mm 第２接触片3gの幅0.6mm,長さ6.0mm 上記装置において第２接触片3gの上端がICパッケージの
リード端子２と接触した後下方に押されるとばね作用部
3dが下方に撓んで先ずその下端3hは第１の接触片3cの誘
導斜面3iに接し、ばね作用部3dを右方に撓ませつつ僅か
斜下方に摺動する。その後第２の接触片3gに形成された
接触面3gが第１接触片3cの接触面3eに接し、その後は接
触面3fはばね作用部3dを側方（右方）に撓ませた状態で
接触面3e上を下方に摺動するもので、両者は常に接触状
態に保持されると共に第２接触片3gの動きが略上下動の
みとなるので、ICパッケージ１のリード端子２面を摺る
ことなくICパッケージ１のリード端子２面は損傷される
ことがないものである。なお、3f,3kは第１接触片3cと
第２接触片3gに形成されたストッパ面である。
リード端子２と接触した後下方に押されるとばね作用部
3dが下方に撓んで先ずその下端3hは第１の接触片3cの誘
導斜面3iに接し、ばね作用部3dを右方に撓ませつつ僅か
斜下方に摺動する。その後第２の接触片3gに形成された
接触面3gが第１接触片3cの接触面3eに接し、その後は接
触面3fはばね作用部3dを側方（右方）に撓ませた状態で
接触面3e上を下方に摺動するもので、両者は常に接触状
態に保持されると共に第２接触片3gの動きが略上下動の
みとなるので、ICパッケージ１のリード端子２面を摺る
ことなくICパッケージ１のリード端子２面は損傷される
ことがないものである。なお、3f,3kは第１接触片3cと
第２接触片3gに形成されたストッパ面である。
第２図（イ）は本発明に係るコンタクトピンの第２実施
例を示すもので、第１図と略同じ形状であるが、第１接
触片3cとばね作用部3dの間隔が広く、第２接触片3gが横
方向に延びかつストッパ面3j,3kのない点が異なる。
例を示すもので、第１図と略同じ形状であるが、第１接
触片3cとばね作用部3dの間隔が広く、第２接触片3gが横
方向に延びかつストッパ面3j,3kのない点が異なる。
第２図（ロ）は本発明の第３実施例を示すものでばね作
用部3d1の向きは前記実施例のものに対し直角をなす。
用部3d1の向きは前記実施例のものに対し直角をなす。
第２図（ハ）は本発明の第４実施例を示すもので接触面
3f1は半円状の突部である。
3f1は半円状の突部である。
第２図（ニ）は本発明の第５実施例を示すもので接触面
3f2は山形の突部である。
3f2は山形の突部である。
第２図（ホ）は本発明の第６実施例を示すもので接触面
3f3はギザギザの凹凸形をなす。
3f3はギザギザの凹凸形をなす。
以上のように本発明によれば、電流の流路が直線的かつ
短くなり、Ｌ（自己インダクタンス）成分が小さくなる
ので高周波用ICの検査・測定を正確に行うことができる
と共に押圧力は僅かで一定であるからICパッケージのリ
ード端子を傷めることがなく、またコンタクトピンのリ
ード端子は接触面から離間しているので単なる打抜きに
よるだけで製造と共に鍍金し易い。またコンタクトピン
の弾力を強くでき、金属疲労がないので接触圧が狂い難
く、測定誤差を生じないばかりでなく、その略直角の垂
直面により接触圧が一定で安定するという効果を奏す
る。
短くなり、Ｌ（自己インダクタンス）成分が小さくなる
ので高周波用ICの検査・測定を正確に行うことができる
と共に押圧力は僅かで一定であるからICパッケージのリ
ード端子を傷めることがなく、またコンタクトピンのリ
ード端子は接触面から離間しているので単なる打抜きに
よるだけで製造と共に鍍金し易い。またコンタクトピン
の弾力を強くでき、金属疲労がないので接触圧が狂い難
く、測定誤差を生じないばかりでなく、その略直角の垂
直面により接触圧が一定で安定するという効果を奏す
る。
第１図は本発明の第１実施例の正面図、第２図（イ）
（ロ）（ハ）（ニ）（ホ）は本発明の第2,3,4,5,6実施
例の正面図、第３図は従来のICパッケージとICソケット
の一部断面を示す側面図、第４図は従来の異なる他のIC
ソケットの斜視図である。 １……ICパッケージ、２……リード端子、３……コンタ
クトピン、４……ICソケット、3a……接続端子、3b……
基部、3c……第１接触片、3d……ばね作用部、3e……接
触面、3f……接触面、3g……第２接触片。
（ロ）（ハ）（ニ）（ホ）は本発明の第2,3,4,5,6実施
例の正面図、第３図は従来のICパッケージとICソケット
の一部断面を示す側面図、第４図は従来の異なる他のIC
ソケットの斜視図である。 １……ICパッケージ、２……リード端子、３……コンタ
クトピン、４……ICソケット、3a……接続端子、3b……
基部、3c……第１接触片、3d……ばね作用部、3e……接
触面、3f……接触面、3g……第２接触片。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村山 剛幸 東京都小平市上水本町1479番地 日立マイ クロコンピュータエンジニアリング株式会 社内 (72)発明者 堀口 幹城 東京都小平市上水本町1479番地 日立マイ クロコンピュータエンジニアリング株式会 社内 (72)発明者 福永 正美 埼玉県川口市並木２丁目30番１号 第一精 工株式会社内 (56)参考文献 実開 昭60−113991（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】ICパッケージのリード端子と接触する一枚
の平板を打ち抜き加工することで作られたコンタクトピ
ンを並設してなるICソケットにおいて、前記コンタクト
ピンは、基部に対し一方側には回路への接続端子が延設
され、他方側の該接続端子に略対応した位置には上部の
傾斜した誘導部とそれに連続して該基部に略直角の接触
面を有する第１接触片が延設され、更に該基部から該第
１接触片と同一側にはばね作用部を介して延び、自由端
部側に前記接触面と離隔し且つ接触可能に配設された接
触面と前記ICパッケージのリード端子が載置されて押圧
される接触端部とを有した第２接触片が形成されてな
り、接触端部上にリード端子が載置されて押圧されたと
き、第２接触片の接触面が、ばね作用部の偏倚力を伴っ
て第１接触片の接触面に押圧摺動し、接触端部に対する
押圧の解除でばね作用部の弾性復元力により、両接触面
が再び隔離するように構成したことを特徴とするICソケ
ット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62109294A JPH0744052B2 (ja) | 1987-05-01 | 1987-05-01 | Ｉｃソケツト |
| US07/593,305 US5067904A (en) | 1986-12-29 | 1990-10-03 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62109294A JPH0744052B2 (ja) | 1987-05-01 | 1987-05-01 | Ｉｃソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63274076A JPS63274076A (ja) | 1988-11-11 |
| JPH0744052B2 true JPH0744052B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=14506528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62109294A Expired - Fee Related JPH0744052B2 (ja) | 1986-12-29 | 1987-05-01 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744052B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0747828Y2 (ja) * | 1989-07-21 | 1995-11-01 | 第一精工株式会社 | Ｉｃソケット |
| JP2002367746A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-20 | Molex Inc | 半導体パッケージの試験評価用ソケット、および、コンタクト |
| JP2006003800A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Optrex Corp | 表示パネル |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60113991U (ja) * | 1984-01-06 | 1985-08-01 | 日本電気株式会社 | Ｉｃソケツト |
-
1987
- 1987-05-01 JP JP62109294A patent/JPH0744052B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63274076A (ja) | 1988-11-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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