JPH0748405B2 - 有機厚膜抵抗体の製造方法 - Google Patents
有機厚膜抵抗体の製造方法Info
- Publication number
- JPH0748405B2 JPH0748405B2 JP1197439A JP19743989A JPH0748405B2 JP H0748405 B2 JPH0748405 B2 JP H0748405B2 JP 1197439 A JP1197439 A JP 1197439A JP 19743989 A JP19743989 A JP 19743989A JP H0748405 B2 JPH0748405 B2 JP H0748405B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curing
- thick film
- film resistor
- organic thick
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000011416 infrared curing Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
（産業上の利用分野） 本発明は、電子部品が実装される基板等に形成される有
機厚膜抵抗体の製造方法に関する。 （従来の技術） 一般に、有機厚膜抵抗体用樹脂マトリックスとしては、
エポキシ、フェノール、ポリイミド等の有機熱硬化性樹
脂が用いられる。このため、塗布後の硬化は、100〜250
℃程度で行われる。しかしながら、熱風乾燥炉等による
熱硬化のみでは、得られる有機厚膜抵抗体は耐熱性に乏
しく、樹脂マトリックスの硬化・架橋密度が不充分であ
り、半田付け、リフロー、封止樹脂モールド等による抵
抗値変化が著しい。そこで、基板にダメージを与えるこ
と無く樹脂マトリックスの硬化・架橋密度を上げ、得ら
れる有機厚膜抵抗体の耐熱性を向上させるために、特開
昭58−101488号公報に開示されているような、有機厚膜
抵抗体用のペーストを塗布した後、遠赤外線により初期
硬化を行い、さらに加熱硬化する有機厚膜抵抗体の製造
方法が案出されている。 （発明が解決しようとする課題） 一方、有機厚膜抵抗体に限らず、ペーストを塗布する方
法としては、スクリーン印刷法、描画法、インクジェッ
ト法等種々あるが、スクリーン印刷法が一般的である。
この方法は、有機繊維あるいは金属繊維製のメッシュ上
に必要充分量のペーストを置き、スキージゴムによりメ
ッシュ開口部より、ペーストを転写塗布する方法であ
る。従って、メッシュ上の必要充分量のペーストは、印
刷動作の度に、小さな気泡を巻き込み、気泡を混入した
まま塗布される。 ところが、遠赤外線による初期硬化は、熱風乾燥炉等に
よる熱硬化に比べ、基板表面での昇温速度が著しく速
い。このため、前述したスクリーン印刷法によって塗布
された抵抗膜は、内部に気泡を含んだ状態で硬化される
こととなり、その結果、形成された抵抗体は、抵抗値ば
らつきが大きく、外部応力により容易にクラックが発生
する。 本発明は、以上のような実情に鑑みてなされたものであ
り、その解決しようとする課題は、印刷法によって形成
された抵抗膜内の気泡による抵抗値のばらつきである。 そして、本発明の目的とするところは、印刷法によって
形成する場合に、抵抗値のばらつきが少なく、また、耐
クラック性に優れた有機厚膜抵抗体の製造方法を提供す
ることにある。 （課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、請求項１の発明が
採った手段は、 「有機厚膜抵抗体用のペースト状樹脂マトリックスを塗
布する塗布工程と、前記ペースト状樹脂マトリックスを
その硬化開始温度以下に保持して塗布膜より気泡を排除
する脱泡工程と、前記塗布膜を遠赤外線により初期硬化
する初期硬化工程と、さらに加熱して硬化する硬化工程
とを備えたことを特徴とする有機厚膜抵抗体の製造方
法。」 をその要旨とするものである。すなわち、 遠赤外線による初期硬化を行う前工程において、塗布膜
より気泡を排除する脱泡工程を行うのである。つまり、
塗布された抵抗膜付基板を減圧処理するか、あるいは若
干の高温雰囲気に投入し、ペースト状樹脂マトリックス
自体の粘度を低下させることにより、膜内より気泡を排
除するのである。ただし、遠赤外線による初期硬化は、
熱風乾燥炉等による熱硬化と異なり、基板表面での昇温
速度が著しく速く、硬化初期段階を短時間で行うことに
特徴があるため、高温雰囲気での脱泡は、ペースト状樹
脂マトリックスの粘度が低下する温度であると同時に、
硬化開始温度以下であること、すなわち35〜60℃程度で
あることが望ましい。 （発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって、次のよ
うな作用がある。 ベースト状樹脂マトリックスの塗布工程の後、ベースト
状樹脂マトリックスをその硬化開始温度以下に保持する
と、塗布膜の粘度が低下して内部の気泡を排除すること
ができる。 この脱泡工程は、35〜60℃程度であることが望ましい。 その後、遠赤外線による初期硬化を行うので、内部に気
泡を殆ど含まない有機厚膜素子を得る事が可能となる。 （実施例） 以下に、従来の製造方法（比較例）と、本発明の実施例
との比較を行う。 比較例 室温23±２℃、湿度50±15％に制御された印刷室におい
て、市販有機厚膜抵抗ペースト（株式会社アサヒ化学研
究所製、TUシリーズ）を用いて、スクリーン印刷法によ
りNi/Auめっき電極を有する樹脂基板上に塗布形成し
た。この後、基板表面温度が210℃となるよう制御され
た遠赤外線硬化炉に投入し、初期硬化を行った後、熱風
式乾燥機内で170℃、60分の硬化処理を行った。目標抵
抗値は100kΩとし、印刷作業は、一日一回、合計10回行
った。また、この時の抵抗体有効サイズは１×1mmとし
た。 実施例１ 比較例１の製造工程において、抵抗ペーストが印刷塗布
された基板を45℃に温度設定された熱風式乾燥機内に20
分間放置し、塗布膜より気泡を排除する。その後、遠赤
外線による初期硬化を行った以外は、比較例と同様の方
法で抵抗体を形成した。 実施例２ 実施例１の初期硬化工程において、抵抗ペーストを印刷
塗布された基板１枚を先行試験板として遠赤外線初期硬
化炉に投入し、初期硬化後抵抗値を測定し、経験補正式
により、後硬化処理後の抵抗値が100kΩとなる様に、遠
赤外線初期硬化炉出力を調整する以外は、比較例と同様
の方法で抵抗体を形成した。 以上のような比較例、実施例１および実施例２の各方法
により製造された印刷抵抗体付基板中より、無作為に20
個（合計200個）ずつの抵抗体を選出し、下記に示す評
価を行った。
機厚膜抵抗体の製造方法に関する。 （従来の技術） 一般に、有機厚膜抵抗体用樹脂マトリックスとしては、
エポキシ、フェノール、ポリイミド等の有機熱硬化性樹
脂が用いられる。このため、塗布後の硬化は、100〜250
℃程度で行われる。しかしながら、熱風乾燥炉等による
熱硬化のみでは、得られる有機厚膜抵抗体は耐熱性に乏
しく、樹脂マトリックスの硬化・架橋密度が不充分であ
り、半田付け、リフロー、封止樹脂モールド等による抵
抗値変化が著しい。そこで、基板にダメージを与えるこ
と無く樹脂マトリックスの硬化・架橋密度を上げ、得ら
れる有機厚膜抵抗体の耐熱性を向上させるために、特開
昭58−101488号公報に開示されているような、有機厚膜
抵抗体用のペーストを塗布した後、遠赤外線により初期
硬化を行い、さらに加熱硬化する有機厚膜抵抗体の製造
方法が案出されている。 （発明が解決しようとする課題） 一方、有機厚膜抵抗体に限らず、ペーストを塗布する方
法としては、スクリーン印刷法、描画法、インクジェッ
ト法等種々あるが、スクリーン印刷法が一般的である。
この方法は、有機繊維あるいは金属繊維製のメッシュ上
に必要充分量のペーストを置き、スキージゴムによりメ
ッシュ開口部より、ペーストを転写塗布する方法であ
る。従って、メッシュ上の必要充分量のペーストは、印
刷動作の度に、小さな気泡を巻き込み、気泡を混入した
まま塗布される。 ところが、遠赤外線による初期硬化は、熱風乾燥炉等に
よる熱硬化に比べ、基板表面での昇温速度が著しく速
い。このため、前述したスクリーン印刷法によって塗布
された抵抗膜は、内部に気泡を含んだ状態で硬化される
こととなり、その結果、形成された抵抗体は、抵抗値ば
らつきが大きく、外部応力により容易にクラックが発生
する。 本発明は、以上のような実情に鑑みてなされたものであ
り、その解決しようとする課題は、印刷法によって形成
された抵抗膜内の気泡による抵抗値のばらつきである。 そして、本発明の目的とするところは、印刷法によって
形成する場合に、抵抗値のばらつきが少なく、また、耐
クラック性に優れた有機厚膜抵抗体の製造方法を提供す
ることにある。 （課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、請求項１の発明が
採った手段は、 「有機厚膜抵抗体用のペースト状樹脂マトリックスを塗
布する塗布工程と、前記ペースト状樹脂マトリックスを
その硬化開始温度以下に保持して塗布膜より気泡を排除
する脱泡工程と、前記塗布膜を遠赤外線により初期硬化
する初期硬化工程と、さらに加熱して硬化する硬化工程
とを備えたことを特徴とする有機厚膜抵抗体の製造方
法。」 をその要旨とするものである。すなわち、 遠赤外線による初期硬化を行う前工程において、塗布膜
より気泡を排除する脱泡工程を行うのである。つまり、
塗布された抵抗膜付基板を減圧処理するか、あるいは若
干の高温雰囲気に投入し、ペースト状樹脂マトリックス
自体の粘度を低下させることにより、膜内より気泡を排
除するのである。ただし、遠赤外線による初期硬化は、
熱風乾燥炉等による熱硬化と異なり、基板表面での昇温
速度が著しく速く、硬化初期段階を短時間で行うことに
特徴があるため、高温雰囲気での脱泡は、ペースト状樹
脂マトリックスの粘度が低下する温度であると同時に、
硬化開始温度以下であること、すなわち35〜60℃程度で
あることが望ましい。 （発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって、次のよ
うな作用がある。 ベースト状樹脂マトリックスの塗布工程の後、ベースト
状樹脂マトリックスをその硬化開始温度以下に保持する
と、塗布膜の粘度が低下して内部の気泡を排除すること
ができる。 この脱泡工程は、35〜60℃程度であることが望ましい。 その後、遠赤外線による初期硬化を行うので、内部に気
泡を殆ど含まない有機厚膜素子を得る事が可能となる。 （実施例） 以下に、従来の製造方法（比較例）と、本発明の実施例
との比較を行う。 比較例 室温23±２℃、湿度50±15％に制御された印刷室におい
て、市販有機厚膜抵抗ペースト（株式会社アサヒ化学研
究所製、TUシリーズ）を用いて、スクリーン印刷法によ
りNi/Auめっき電極を有する樹脂基板上に塗布形成し
た。この後、基板表面温度が210℃となるよう制御され
た遠赤外線硬化炉に投入し、初期硬化を行った後、熱風
式乾燥機内で170℃、60分の硬化処理を行った。目標抵
抗値は100kΩとし、印刷作業は、一日一回、合計10回行
った。また、この時の抵抗体有効サイズは１×1mmとし
た。 実施例１ 比較例１の製造工程において、抵抗ペーストが印刷塗布
された基板を45℃に温度設定された熱風式乾燥機内に20
分間放置し、塗布膜より気泡を排除する。その後、遠赤
外線による初期硬化を行った以外は、比較例と同様の方
法で抵抗体を形成した。 実施例２ 実施例１の初期硬化工程において、抵抗ペーストを印刷
塗布された基板１枚を先行試験板として遠赤外線初期硬
化炉に投入し、初期硬化後抵抗値を測定し、経験補正式
により、後硬化処理後の抵抗値が100kΩとなる様に、遠
赤外線初期硬化炉出力を調整する以外は、比較例と同様
の方法で抵抗体を形成した。 以上のような比較例、実施例１および実施例２の各方法
により製造された印刷抵抗体付基板中より、無作為に20
個（合計200個）ずつの抵抗体を選出し、下記に示す評
価を行った。
実体顕微鏡により直径0.3mm以上のポイド数を検査し
た。その結果を表１に示す。 この表より解るように、実施例１又は実施例２により製
造された抵抗体中には気泡がほとんどみられなかった。
た。その結果を表１に示す。 この表より解るように、実施例１又は実施例２により製
造された抵抗体中には気泡がほとんどみられなかった。
抵抗値を測定し、以下の計算式により基板内の抵抗値ば
らつきおよび全体での抵抗値ばらつきを算出した。その
結果を表２に示す。 この表より解るように実施例１又は実施例２により製造
された抵抗体の抵抗値ばらつきは比較例に比して減少し
た。 （発明の効果） 以上詳述したように、本発明の有機厚膜抵抗体の製造方
法は、 「有機厚膜抵抗体用のペースト状樹脂マトリックスを塗
布する塗布工程と、前記ペースト状樹脂マトリックスを
その硬化開始温度以下に保持して塗布膜より気泡を排除
する脱泡工程と、前記塗布膜を遠赤外線により初期硬化
する初期硬化工程と、さらに加熱して硬化する硬化工程
とを備えたことを特徴とする有機厚膜抵抗体の製造方
法。」 をその構成上の特徴としている。 従って、この発明によれば、ペースト状樹脂マトリック
スをその硬化開始温度以下に保持して脱泡を行うことに
より、内部に気泡を殆ど含まない有機厚膜素子を得るこ
とが可能となるため、オーバーコート印刷、プレス打抜
き加工等の外部応力あるいは、半田付け、リフロー炉投
入等の熱衝撃等に対する耐クラック性、基板との密着性
に優れた有機厚膜抵抗体を得ることができ、また、抵抗
値ばらつきの少ない有機厚膜抵抗体を得ることができ
る。
らつきおよび全体での抵抗値ばらつきを算出した。その
結果を表２に示す。 この表より解るように実施例１又は実施例２により製造
された抵抗体の抵抗値ばらつきは比較例に比して減少し
た。 （発明の効果） 以上詳述したように、本発明の有機厚膜抵抗体の製造方
法は、 「有機厚膜抵抗体用のペースト状樹脂マトリックスを塗
布する塗布工程と、前記ペースト状樹脂マトリックスを
その硬化開始温度以下に保持して塗布膜より気泡を排除
する脱泡工程と、前記塗布膜を遠赤外線により初期硬化
する初期硬化工程と、さらに加熱して硬化する硬化工程
とを備えたことを特徴とする有機厚膜抵抗体の製造方
法。」 をその構成上の特徴としている。 従って、この発明によれば、ペースト状樹脂マトリック
スをその硬化開始温度以下に保持して脱泡を行うことに
より、内部に気泡を殆ど含まない有機厚膜素子を得るこ
とが可能となるため、オーバーコート印刷、プレス打抜
き加工等の外部応力あるいは、半田付け、リフロー炉投
入等の熱衝撃等に対する耐クラック性、基板との密着性
に優れた有機厚膜抵抗体を得ることができ、また、抵抗
値ばらつきの少ない有機厚膜抵抗体を得ることができ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】有機厚膜抵抗体用のペースト状樹脂マトリ
ックスを塗布する塗布工程と、前記ペースト状樹脂マト
リックスをその硬化開始温度以下に保持して塗布膜より
気泡を排除する脱泡工程と、前記塗布膜を遠赤外線によ
り初期硬化する初期硬化工程と、さらに加熱して硬化す
る硬化工程とを備えたことを特徴とする有機厚膜抵抗体
の製造方法。 - 【請求項２】前記脱泡工程は、35〜60℃で行われている
ことを特徴とする有機厚膜抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197439A JPH0748405B2 (ja) | 1989-07-29 | 1989-07-29 | 有機厚膜抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197439A JPH0748405B2 (ja) | 1989-07-29 | 1989-07-29 | 有機厚膜抵抗体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362502A JPH0362502A (ja) | 1991-03-18 |
| JPH0748405B2 true JPH0748405B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=16374528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1197439A Expired - Lifetime JPH0748405B2 (ja) | 1989-07-29 | 1989-07-29 | 有機厚膜抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748405B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57136318A (en) * | 1981-02-17 | 1982-08-23 | Fujitsu Ltd | Method of mounting condenser |
| JPS58101488A (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-16 | 北陸電気工業株式会社 | 印刷抵抗体の乾燥方法 |
| JPS63275102A (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-11 | Aisin Seiki Co Ltd | 可変抵抗器の抵抗値調整方法 |
-
1989
- 1989-07-29 JP JP1197439A patent/JPH0748405B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362502A (ja) | 1991-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102015107724A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Substratanordnung, Substratanordnung, Verfahren zum Verbinden eines Elektronikbauteils mit einer Substratanordnung und Elektronikbauteil | |
| DE102004047359B3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses | |
| JPH0748405B2 (ja) | 有機厚膜抵抗体の製造方法 | |
| DE102005037338A1 (de) | Antihaftbeschichtung, Verfahren zu dessen Herstellung und antihaftbeschichtete Substratmaterialien | |
| US4849251A (en) | Method of manufacturing an electric resistance element | |
| US3653946A (en) | Method of depositing an adherent gold film on the surfaces of a suitable substrate | |
| CN117165144A (zh) | 一种ZnO电阻片用改性环氧树脂绝缘涂料及其制备方法，ZnO电阻片及其制备方法 | |
| JP2005066672A (ja) | はんだ合金粉体の製造方法およびそれによるはんだ粉体およびはんだペースト | |
| JP2506915Y2 (ja) | 混成集積回路モジュ―ル | |
| JPH11199842A (ja) | 電子部品実装用接着剤および電子部品の実装方法 | |
| JPS6024567B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| WO2020027286A1 (ja) | 電子部品実装方法及び三次元成形回路部品 | |
| JPH0266990A (ja) | ハイブリッド集積回路の抵抗体形成方法 | |
| KR102873767B1 (ko) | 친수성 입자의 제조 방법 및 친수성 입자 | |
| JPS5985394A (ja) | クリ−ムはんだ | |
| JP3307256B2 (ja) | バンプ付きワークの実装方法 | |
| JPH01265589A (ja) | 印刷抵抗体の形成方法 | |
| JPH04250607A (ja) | チップ状電子部品 | |
| JP2531002B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS60134498A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| SU577569A1 (ru) | Способ изготовлени резисторов | |
| JPS63153843A (ja) | 樹脂封止型半導体装置のマ−キング方法 | |
| JPS63254701A (ja) | 印刷抵抗体の製造方法 | |
| JPH08191116A (ja) | 電子部品用治具の製造法及び該製造法で製造した電子部品用治具 | |
| JPS6143850B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080524 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080524 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090524 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100524 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100524 Year of fee payment: 15 |