JPH0748544B2 - 制御ユニットモジュール - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は制御ユニットモジュールに関し、特に水湿環境
化で使用される回転機に取付けられる制御ユニットモジ
ュールに関する。

（ロ）従来の技術 一般的に水湿環境化で使用される回転機に取付けられる
制御ユニットモジュールの制御基板は耐湿処理が施され
ている（特開昭60−158693号公報参照）。その理由とし
て、制御基板上に水滴が付着するとその水滴により、制
御基板上に実装した電子部品のリード端子間、あるいは
導体パターン間で短絡し、制御回路の誤動作、故障等の
不具合の発生を防止するためである。

上記した制御基板上には、抵抗、コンデンサ、マイクロ
コンピュータおよび発熱を有するトライアック等から成
る制御回路が実装されており、外部からの入力信号を受
けると、信号に基づいて回転機の駆動モータ等の外部負
荷の動作を制御する。

第７図乃至第10図は上述した制御ユニットモジュールを
特に水湿環境化で用いられる洗濯機に取付けた場合の構
造を示し、以下に簡単に説明する。

（119）は前記基板（118）を収納する長方形箱状の枠部
材であり、合成樹脂にて形成される。前記枠部材（11
9）に於いて、（120）…は該枠部材（119）の短手方向
側壁（119a）（119b）に沿って底面より突出形成された
ボス状の下受け部であり、両端部と中央寄りに計６ケ所
設けられ、この内、短手方向一側壁（119a）に沿うもの
には、他側壁（119b）に向かうリブ（121）…を連接し
ている。（122）（122）は前記基板（118）の浮き上が
りを上方から押さえるために前記短手方向一側壁（119
a）に形成された上受け部である。

（123）（123）は前記枠部材（119）の短手方向他側壁
（119b）に沿って底面より突出形成された弾性係止片で
ある。

（126）…は前記枠部材（119）を前記前面パネル（160
a）の裏面に設けたボス（127）…に螺子止めするたえの
螺子穴である。

前記枠部材（119）の外底面に於いて、（128）は該枠部
材（119）の長手方向端部（前記固定部（124）の位置す
る方）に設けられ、内方へ向けて開口する嵌合凹所であ
り、前記薄形スイッチ（116）の端部より突出させた嵌
合片（129）を嵌合する。（130）（130）は前記枠部材
（119）の長手方向他端近傍の両側に設けられた係合爪
であり、前記薄形スイッチ（116）の他端部近傍の両側
縁より突出させた係合片（131）（131）を係合させる。

尚、前記下受け部（120）…、上受け部（122）（12
2）、掛止片（123）（123）、固定部（124）、螺子穴
（126）…、嵌合凹所（128）及び係合爪（130）（130）
は全て前記枠部材（119）の成形時に一体に設けられ
る。

枠部材（119）内にはウレタン樹脂等の耐湿剤となるコ
ーティング剤（132）が注入されており、基板（118）お
よび基板（118）上に実装された電子部品はコーティン
グ剤（132）によって完全被覆され、水滴等の水分によ
る不具合を防止している。

こうして、コーティング処理を施した制御基板（118）
及び薄形スイッチ（116）をユニット化し、前記薄形ス
イッチ（116）を前記前面パネル（160a）の操作釦（図
示しない）に近接対向させて、前記枠部材（119）を複
数カ所で螺子止めし、回転機に取付けられている。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上述した制御基板には一般的にプリント基板が主に用い
られている。回転機の主要部を駆動制御するための回路
が形成されるプリント基板と、回転機への取付けの収納
スペースを最小限小型化にするためにできるだけ小さく
する様に設計されるのが一般的である。しかし、近年で
は回転機の高級化に伴う多機能化によりプリント基板上
に実装される回路素子および電子部品数は増加する反面
回転機の小型化あるいは洗濯機等においては衣類の投入
口を大きくすることが望まれているため、プリント基板
の大きさにある程度の制限があった。従って本来、部品
配置およびパターン配線を考慮して行うべきところを考
慮できずに基板上にパターン配線を形成し部品を実装し
ていた。

その結果、自己ノイズに対して非常に弱くなり、ノイ
ズによる誤動作が発生する問題があった。

上記したように基板サイズの大きさに制約があるた
め、多数の電子部品等を接続する配線パターンの引回し
線が細くなり断線が発生し制御基板自体が不良となる場
合が数多くある。

回転機の主要部と接続するためのリード線をプリント
基板上の定めた位置から導出させるのが困難となり、例
えばプリント基板上に実装された比較的高い電子部品の
近傍に多数のリード線が導出され取付け作業が困難とな
る問題があった。

また、従来の制御ユニットモジュールでは、制御基板
（プリント基板）上に多数のディスクリート部品等より
なる電子部品が半田付け実装されているので、半田接続
点数が非常に多くなると共に半田接続後における後処理
工程が煩雑となり作業性が低下する問題があった。

更に従来の制御ユニットモジュールでは、制御基板上に
実装した電子部品の接続部を水湿から保護するために基
板およびほとんどの電子部品をウレタン樹脂で完全被覆
する構造となり、制御ユニットモジュールの重量が重く
なる。その結果、モジュールにスイッチ手段が一体形成
される場合において、回転機にモジュールをネジ固定し
たとしても経時変化するモジュール自体の重みでネジ固
定力が弱くなり、スイッチ動作の不良となる問題があ
る。また、ウレタン樹脂を多量に使用するためにコスト
が高くなる問題がある。

更に、従来の制御ユニットモジュールを例えば洗濯機等
の回転機に取付けた場合、制御基板の形状は洗濯機の構
造上細長形状となるために、基板をウレタン樹脂で完全
被覆すると基板とウレタン樹脂との膨張係数αの差が著
しく異なるために温度変化によって基板が歪その結果、
基板上に実装した電子部品の半田接合部において、クラ
ックが発生し不良率が向上する問題がある。

最後に、従来の制御ユニットモジュールでは回転機のモ
ータを駆動させるトライアック等の発熱素子が短絡等に
よって破壊する際に発火し、ウレタン樹脂およびその周
辺部分が発火して火災になるという大きな問題があっ
た。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明は上述した課題に鑑みて為されたものであり、モ
ータ駆動され比較的水湿環境化で使用される回転機に取
付けられた制御ユニットモジュールであって、前記制御
ユニットモジュールの制御基板に少なくとも前記回転機
を駆動制御するための回路を絶縁基板上に集積化したハ
イブリッドICおよび大型電装部品を実装し、前記制御基
板に実装された前記ハイブリッドICおよび大型電装部品
の実装高さを略同一に配置したことを特徴とする。

（ホ）作用 この様に本発明に依れば、制御ユニットモジュールの制
御基板上に回転機を駆動制御するための回路を絶縁基板
上に集積化したハイブリッドICを実装することにより、
制御基板を従来の様にウレタン等の耐水性樹脂によって
完全被覆しないため耐水性樹脂の使用量を従来に比べ４
〜６割り減らすことができる。その結果、ユニットモジ
ュールの重量が従来よりも著しく軽くなると共にコスト
面での影響も大である。

また、従来制御基板上に実装されていた回路をハイブリ
ッドIC内に集積化し、制御基板上に実装するため、制御
基板サイズを著しく小さくすることができる。その結
果、制御基板のたわみによる歪が発生せず制御基板上に
実装した実装部品の半田接合にクラックが入るのを防止
できる。

更に、本発明では制御基板上に実装されるハイブリッド
ICと大型電装部品の実装高さを略同一としているため、
回転機へ取付ける際の収納スペースを一定且つ薄く形成
できる。

（ヘ）実施例 以下に第１図乃至第６図に示した実施例に基づいて本発
明の制御ユニットモジュールを説明する。

第１図は本発明の制御ユニットモジュール（以下単にモ
ジュールという）（１）の平面図であり、第２図は第１
図のＩ−Ｉ断面図である。（２）は枠部材、（３）は制
御基板、（４）は電源トランス、（５）はハイブリッド
IC、（６）はコンデンサ、（７）は電子ブザー、（８）
は外部スイッチ基板を接続するコネクタ、（9a）（9b）
はパワー用および小信号用のリード線が導出される孔、
（10）はスリット孔、（11）（11a）は耐水性樹脂であ
る。

枠部材（２）はエポリエスチレン等の合成樹脂により略
基板と同一、あるいはそれよりも長い長方形箱状に形成
される。その、枠部材（２）の底部には後述する制御基
板（３）と所定の間隔を保つための弾性力を有した間隔
部（2a）が設けられ、また、枠部材（２）の側面側には
基板（３）を係止する係止部（2b）が設けられる。更
に、枠部材（２）の所定のカ所には回転機へ取付ける
（螺子止め）際必要な螺子部（2c）が設けられている。

制御基板（３）はプリント基板が用いられ、その一主面
（裏面側）には銅箔回路になる所望形状のパターン（3
a）が形成されており、基板（３）上にトランス
（４）、電子ブザー（７）、コンデンサ（６）等の比較
的大型の電子部品および主要回路を集積化したハイブリ
ッドIC（５）、コネクタ（８）が実装され回転機の主要
部を駆動制御する。

上述した様に、回転機分野においても高級化に伴い小型
化で且つ多機能を有した回転機が主流となっている。第
３図は水湿環境化が使用される代表的存在の洗濯機の操
作部分を示す平面図であり、（27）は洗い時間設定釦、
（28）はすすぎ回数設定釦、（29）は脱水時間設定釦、
（20）は水流強度設定釦、（21）は注水すすぎをするか
否かの選択釦、（22）は標準コース又は各工程時間を手
動で入力するおこのみコースの設定兼スタート釦、（2
3）は全工程を23分で行なうスピーディーコースの設定
兼スタート釦、（24）は一時停止用スイッチ釦である。
前記各種操作釦には、夫々にLEDが対応しており、操作
に応じて適宜点消灯する。また、（25）は温度検知装置
により検知した水温ランクの表示部であり高温、中温、
低温の表示に対応して、夫々LED（26a）（26b）（26c）
が点灯するものである。この様な各釦およびLED表示に
対応して駆動制御するための回路が基板（３）上に形成
され、増々回路構成が複雑になる傾向になる。

ところで、本発明の１つの特徴とするところは、回転機
を駆動制御する主要回路をハイブリッドIC内に集積化
し、制御基板（３）上に実装することにある。

本実施例で用いられるハイブリッドIC（５）の基板（5
a）（5b）（以下単にIC基板という）は夫々絶縁処理さ
れたアルミニウム基板が使用される。アルミニウム基板
以外のものとして、例えばセラミックス、ガラスエポシ
キ等の基板を用いることも可能であるが比較的発熱性を
有する回路部があるために本実施例ではアルミニウム基
板を用いる。

IC基板（5a）（5b）の構造について簡単に説明する。IC
基板（5a）（5b）上にはエポシキあるいはポリイミド樹
脂等の絶縁樹脂層（図示されない）が設けられ、その上
面に銅箔によって形成された所望形状の導電路（5c）が
形成される。

一方のIC基板（5a）上には回転機のモータを駆動させる
複数のトライアック素子および複数の整流ダイオードか
らなる電源回路等の発熱を有する回路素子（5d）が実装
され、他方のIC基板（5b）上には回転機のモータおよび
所定部分をコントロールするマイコン等の制御回路を構
成する複数の回路素子（5e）が実装される。IC基板（5
a）（5b）上に実装された回路素子（5d）（5e）は全て
チップ状で実装され、また、夫々の基板（5a）（5b）上
には必要に応じて印刷抵抗、チップ抵抗、チップコンデ
ンサ等の素子が実装形成される。更に、両IC基板（5a）
（5b）の一周端辺から複数の外部リード端子（5x）（5
y）が導出され制御基板（３）の導体パターン（3a）と
半田接続される。両IC基板（5a）（5b）から導出される
外部リード端子（5x）（5y）は本発明のもう１つの目的
を達成させるために水平方向へ導出された後略直角に折
曲げ形成される。

ところで、両IC基板（5a）（5b）は夫々の回路素子（5
d）（5e）が対向する様に樹脂性のケース材（5x）によ
って対向配置され、強固に固着されている。

また、制御基板（３）上にはハイブリッドIC（５）以外
にトランス（４）、コンデンサ（６）等の大型の電子部
品およびコネクタ（８）が実装され基板（３）の導体パ
ターン（3a）と半田接続される。尚、トランス（４）は
電圧を変換するものであり、例えばAC100Vを10Vに変換
し、コンデンサ（６）はハイブリッドIC（５）の出力電
圧を整流するものであり、コネクタ（８）はスイッチ入
力基板と接続されるものである。

一方、本発明のもう１つの特徴とするところは、ハイブ
リッドIC（５）の実装面とトランス（４）、コンデンサ
（６）等の大型の電装部品の実装面との実装高さを略同
一にするところにある。本発明ではハイブリッドIC
（５）は横向きに配置されている。即ち、ハイブリッド
IC（５）のIC基板（5a）（5b）面と制御基板（３）面と
が平行となる様に配置されている。

本実施例ではパワー系の発熱を考慮して小信号系のIC基
板（5b）を制御基板（３）面側に選択配置しているが、
パワー系のIC基板（5a）を基板（３）面側に配置しても
よい。この場合、パワー系基板（5a）の発熱によるモジ
ュール（１）の湿気を乾燥できる効果が期待できる。

ところで、制御基板（３）には複数のスリット孔（10）
および穴（9a）（9b）が設けられている。スリット孔
（10）はハイブリッドIC（５）即ち、リード端子（5x）
（5y）を囲む様にその周辺に設けられており、そのスリ
ット孔（10）によって制御基板（３）にストレス等によ
る歪が入ったとしてもハイブリッドIC（５）の外部リー
ド端子（5x）（5y）に歪による応力がある程度吸収さ
れ、歪による外部リード端子（5x）（5y）と基板（３）
との半田接合部にクラック等の発生を防止する。また、
複数の穴（9a）（9b）はパワー用、小信号用のリード線
（図示しない）を導出させるためのものであり、パワー
用および小信号用となる穴（9a）（9b）は夫々ひと塊で
所定間隔離間する様に設けられる。夫々のリード線は上
記した様に夫々ひと塊で所定間隔離間配置した方が、回
転機の各主要部と接続する場合、作業上都合がよい。

本発明においては、主要回路をハイブリッドIC（５）内
に集積化しているため、制御基板（３）上に実装される
のは、ハイブリッドIC（５）、トランス（４）、コンデ
ンサ（６）およびコネクタ（８）等の数個のものであ
る。そのため、制御基板（３）上に形成される導出パタ
ーン（3a）は最小限の引回しパターンでよいことになる
ため、導体パターン（3a）を効率よく設定できる。その
結果、制御基板（３）のサイズを大きくすることなく、
リード線導出用の穴（9a）（9b）をパワー用、小信号用
と区分けして任意に設けることが可能となる。

ハイブリッドIC（５）等の各実装部品が実装された制御
基板（３）は箱状の枠部材（２）に配置される。制御基
板（３）を枠部材（２）に配置すると、枠部材（２）の
間隔部（2a）によって基板（３）と枠部材（２）との間
に所定間隔の空間が設けられ、且つ基板（３）は枠部材
（２）に設けられた係止部（2b）によって係止される。

ところで、基板（３）を枠部材（２）に配置する場合、
枠部材（２）内にはウレタン等の耐湿剤用のコーティン
グ樹脂（11）が充填される。このコーティング樹脂（1
1）は基板（３）と枠部材（２）とで形成される上記空
間部内のみに充填される様にコーティング樹脂（11）の
量が設定される。即ち、コーティング樹脂（11）によっ
て保護されるのは導体パターン（3a）および各実装部品
と導体パターン（3a）との半田接合部（5z）のみでよい
ため、上記した空間内に樹脂（11）を充填するだけでよ
い。本実施例においては、あらかじめ、間隔部（2a）と
略同一高さまでコーティング樹脂（11）を充填すれば基
板（３）の導体パターン（3a）と各接合部は確実に樹脂
（11）によって保護される。更に確実に保護を望む場合
はコーティング樹脂（11）の量を少し多めにしておくと
よい。この場合、余分な樹脂は基板（３）と枠部材
（２）の側面との間隔から流れ出るが何んら問題はな
い。

本実施例では基板（３）上に実装したハイブリッドIC
（５）のリード端子（5x）（5y）のみに上述した樹脂
（11a）が選択的に設けられている。

ハイブリッドIC（５）は上述した様に二枚のIC基板（5
a）（5b）で構成され、夫々のIC基板（5a）（5b）から
は複数の外部リード端子（5x）（5y）が上述した様に折
曲導出されている。各外部リード端子（5x）（5y）のピ
ッチは非常に狭いので樹脂コーティングしないと水滴に
よって短絡する恐れがある。従来構造では制御基板
（３）を全てコーティング樹脂で完全被覆していたが、
本発明では上述した様に外部リード端子（5x）（5y）の
みに樹脂（11a）をコーティングする。外部リード端子
（5x）（5y）を被覆する樹脂（11a）は型枠を配置して
樹脂（11a）を流す場合、あるいはコーティング樹脂（1
1a）にある程度粘性を保つように設定すれば比較的容易
に外部リード端子（5x）（5y）に樹脂（11a）を被覆す
ることができる。

制御基板（３）上に実装したハイブリッドIC（５）以外
のトランス（４）、コンデンサ（６）、コネクタ（８）
等の大型の部品はリード端子間の各距離が離間している
ために水滴等による短絡の恐れがないため、樹脂（11
a）を被覆する必要はない。しかし、各部品の各リード
端子に樹脂（11a）を選択的に塗布すればより耐水性を
向上することができる。また、コネクタ（８）のリード
端子は図示されないが比較的端子数が多いため樹脂（11
a）を充填した方がよい。

また、本発明では上述した様に基板（３）に実装される
ハイブリッドIC（５）は基板（３）と平行に実装配置さ
れるのでハイブリッドIC（５）と重畳する基板（３）上
に抵抗、コンデンサ等の小型のディイスクリード部品を
実装することができる。しかし、それらの部品はハイブ
リッドIC（５）と基板（３）との空間にコーティング樹
脂（11a）を選択的に流し込むだけで容易に耐湿処理が
行える。

本実施例では上述した様にハイブリッドIC（５）と重畳
する基板（３）上にディスクリート部品を実装している
が、これは使用者のニーズに応じて選択されるものであ
り、従って、ハイブリッドIC（５）と基板（３）面を実
質的に当接させる様に配置してもよい。

この様にして制御ユニットモジュール（１）が完成す
る。斯るモジュール（１）は回転機の所定部分に枠部材
（２）の螺子部（2c）にて螺着固定される。

この種のモジュール（１）を洗濯機等の回転機へ取付け
る場合、洗濯機の構造上モジュール（１）の露出面側に
各種入力スイッチを有したスイッチ基板が配置される。
そのスイッチ基板と制御基板（３）とはフレキシブルリ
ード線（図示しない）によってコネクタ（８）を介して
互いに接続される。

第４図は各種入力スイッチに対して形成されたスイッチ
基板（30）であり、フレキシブルフィルムに形成された
導電生の接点部を絶縁スペーサの開口部を介して対向配
置させたものである。また、（31）はスイッチ基板（3
0）と制御基板（３）とを接続する帯状のフレキシブル
リード線である。

スイッチ基板（30）上に形成されるスイッチは高機能に
なるに従いその数は多くなる。例えば第３図に示した入
力スイッチの数だけスイッチを形成するとスイッチ基板
は洗濯機の構造上必らず長形状になる。従って、モジュ
ール（１）の制御基板（３）の長さよりスイッチ基板の
方が長くなるとモジュールを洗濯機に螺着したとして
も、基板（３）と重畳している領域では確実にスイッチ
機能を有することはできるが、重畳しない領域ではスイ
ッチ基板が支持されないのでスイッチ機能がありながら
その動作が行えない問題が発生する。

そこで本実施例で用いるモジュールの枠部材（２）は制
御基板（３）よりも長く形成されている。即ち、スイッ
チ基板（図示しない）と略同一の長さとなる様に設定さ
れる。第５図において、（2x）は枠部材（２）の外枠を
示し、（2c）は洗濯機に固定するための螺着部であり、
点線領域で示す部分は枠部材（２）の変形を防止するた
めの補強部（2y）である。この補強部（2y）は図中から
は明らかにされないが枠部材（２）の外側面に形成さ
れ、その面上にスイッチ基板が配置される。また、斜線
領域は制御基板（３）が配置され、前述した耐湿処理が
施される。

第６図は本発明のモジュールを洗濯機に取付けた際の断
面図であり、（１）は本発明の制御ユニットモジュー
ル、（２）はモジュール（１）を構成する枠部材、
（３）は制御基板、（５）はハイブリッドIC、（11）は
コーティング樹脂、（160）はモジュール（１）を螺着
固定する操作部、（200）はモジュール（１）を螺着固
定した操作部（160）を収納し且つ洗濯機の衣類投入口
を形成する枠部を有した洗濯機の上面板である。各構成
部分については従来例の第７図と同一のための同一の符
号を用いた。そのため各部分の説明は省略する。

斯る本発明に依れば、制御ユニットモジュールの制御基
板上に回転機を駆動制御するための最小限の回路を絶縁
基板上に集積化したハイブリッドICを実装することによ
り、制御基板を従来の様にウレタン等の耐水性樹脂によ
って完全被覆しないため耐水性樹脂の使用量を従来に比
べ４〜６割減らすことができる。その結果、ユニットモ
ジュールの重量が従来よりも著しく軽くなると共にコス
ト面での影響も大である。

また、従来制御基板上に実装されていた回路をハイブリ
ッドIC内に集積化し、制御基板上に実装するため、制御
基板サイズを著しく小さくすることができる。その結
果、制御基板のたわみによる歪が発生せず制御基板上に
実装した実装部品の半田接合にクラックが入るのを防止
できる。

更に本発明ではハイブリッドICと大型電装部品との実装
高さを略同一に配置することにより、回転機に取付けす
る際、収納スペースを小さくすることができる。

（ト）発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、耐湿剤のコーテ
ィング樹脂量を著しく減少させることができる。その結
果、制御ユニットモジュール自体の重量を従来よりも軽
くすることができモジュールを回転機（洗濯機）に取付
けした際にスイッチ基板の固定が強固に行えるのでモジ
ュールの重みによる螺着部の緩みの発生がなくなり、経
時変化に関係なくスイッチ動作を安定して行うことがで
きる利点を有する。

また、本発明ではハイブリッドICの外部リード端子に選
択して樹脂がコーティングされるので上述した様にコー
ティング樹脂を著しく減少できるコスト面での効果は大
である。

更に本発明では制御基板上に実装されるハイブリッドIC
と大型電装部品との実装高さを略同一にすることによ
り、モジュール自体を薄型にできる。その結果、回転機
の取付け収納スペースを小さくできるため回転機の小型
化に寄与できる。

更に本発明では主要回路がハイブリッドIC内に集積化さ
れているために制御基板上に実装される部品数を著しく
少なくすることができる。その結果、制御基板のサイズ
を小さくでき且つ制御基板上に形成する導体パターン幅
をある程度均一に幅広に形成でき従来の如き、導体パタ
ーンの断線による不良が極めて抑制することができる。

更に本発明では上記した様に主要回路をハイブリッドIC
に集積化することにより制御基板の任意の位置にリード
線導出用の穴を設けることができ、パワー用および小信
号用のリード線の夫々をひとかたまりで所定間隔離間し
て導出できる様にできリード線を接続するときの作業性
が向上する。

更に本発明ではハイブリッドICが実装されたその周辺う
制御基板にスリット孔が設けられていることにより、制
御基板に歪が発生してもハイブリッドICの外部リード端
子の接合部に直接その歪によるストレスが加わらないの
で外部リード端子の半田接合部にクラック等が発生せず
信頼性を向上することができる。

更に本発明では主要回路が金属基板を有したハイブリッ
ドICに集積化されているために耐ノイズ性および放熱性
に優れ制御ユニットモジュールの信頼性が向上する。

更に本発明では上記した様にモジュールに金属基板を有
したハイブリッドICが実装されているため、ハイブリッ
ドICの放熱時に発生する熱により周辺の湿気を乾燥させ
る効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の制御ユニットモジュールを示す平面
図、第２図は第１図のＩ−Ｉ断面図、第３図は一般的な
回転機の表示部を示す平面図、第４図はスイッチ基板を
示す平面図、第５図は本発明のモジュールを洗濯機に用
いるときの枠部材を示す平面図、第６図は本発明のモジ
ュールを洗濯機の操作部を示す断面図、第７図は従来の
洗濯機の操作部を示す断面図、第８図は従来のモジュー
ルを示す平面図、第９図（イ）は第８図の側面図、第９
図（ロ）は第９図（イ）の断面図、第10図は第９図
（イ）の断面図である。 （１）は制御ユニットモジュール、（２）は枠部材、
（３）は制御基板、（４）はトランス、（５）はハイブ
リッドIC、（６）はコンデンサ、（７）は電子ブザー、
（８）はコネクタ、（9a）（9b）はリード線導出用穴、
（10）はスリット孔、（11）（11a）はコーティング樹
脂である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】制御ユニットモジュールの制御基板上に、
   回転機を駆動制御するための回路を絶縁基板上に集積化
   したハイブリッドICおよび大型電装部品が実装され、前
   記ハイブリッドICの基板面を前記制御基板と略平行に配
   置することにより、前記大型電装部品の実装高さと、前
   記ハイブリッドICの実装高さとを略同一にしたことを特
   徴とする制御ユニットモジュール。