JPH0458553A

JPH0458553A - 制御ユニットモジュール

Info

Publication number: JPH0458553A
Application number: JP2171516A
Authority: JP
Inventors: Eiju Maehara; 栄寿前原; Yuji Nagafuku; 裕二永福
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1990-06-28
Filing date: 1990-06-28
Publication date: 1992-02-25
Anticipated expiration: 2010-05-24
Also published as: JPH0748544B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は制御ユニットモジュールに関し、特に水湿環境
化で使用される回転機に取付けられる制御ユニットモジ
ュールに関する。

（ロ）従来の技術一般的に水湿環境化で使用される回転機に取付けられる
制御ユニットモジュールの制御基板は耐湿処理が施され
ている（特開昭６０−１５８６９３号公報参照）。その
理由として、制御基板上に水滴が付着するとその水滴に
より、制御基板上に実装した電子部品のリード端子間、
あるいは導体パターン間で短絡し、制御回路の誤動作、
故障等の不具合の発生を防止するためである。

上記した制御基板上には、抵抗、コンデンサ、マイクロ
コンピュータおよび発熱を有するトライアック等から成
る制御回路が実装されており、外部からの入力信号を受
けると、信号に基づいて回転機の駆動モータ等の外部負
荷の動作を制御する。

第７図乃至第１０図は上述した制御ユニットモジュール
を特に水湿環境化で用いられる洗濯機に取付けた場合の
構造を示し、以下に簡単に説明する。

（１１９）は前記基板（１１８）を収納する長方形箱状
の枠部材であり、合成樹脂にて形成される。前記枠部材
（１１９）に於いて、（１２０）・・・は該枠部材＜１
１９）の短手方向側壁（１１９ａ０１１９ｂ）に沿って
底面より突出形成されたボス状の下受は部であり、両端
部と中央寄りに計６ケ所設けられ、この内、短手方向−
側壁（１１９ａ）に沿うものには、他側壁（１１９ｂ）
に向かうリブ（１２１）・・・を連接している。（１２
２）（１２２）は前記基板（１１ｇ）の浮き上がりを上
方から押さえるために前記短手方向−側壁（１１９ａ）
に形成された上受は部である。

（１２３）（１２３）は前記枠部材（１１９）の短手方
向他側壁（１１９ｂ）に沿って底面より突出形成された
弾性係止片である。

（１２６）・・・は前記枠部材（１１９）を前記前面パ
ネルく１６０ａ）の裏面に設けたボス（１２７）・・・
に螺子止めするだめの螺子穴である。

前記枠部材（１１９）の外底面に於いて、（１２８）は
該枠部材（１１９）の長手方向端部（前記固定部（１２
４）の位置する方）に設けられ、内方へ向けて開口する
嵌合凹所であり、前記薄形スイッチ（１１６）の端部よ
り突出させた嵌合片（１２９）を嵌合する。（１３０）
（１３０）は前記枠部材（１１９）の長手方向他端部近
傍の両側に設けられた係合爪であり、前記薄形スイッチ
（１１６）の他端部近傍の両側縁より突出させた係合片
（１３１）（１３１）を係合させる。

尚、前記下受は部（１２０）・・・、上受は部（１２２
）（１２２）、掛止片（１２３）（１２３）、固定部（
１２４）、螺子穴り１２６）・・・、嵌合凹所（１２８
）及び係合爪（１３０）（１３０）は全て前記枠部材（
１１９）の成形時に一体に設けられる。

枠部材（１１９）内にはウレタン樹脂等の耐湿剤となる
コーティング剤（１３２）が注入されており、基板（１
１８）および基板＜１１８）上に実装された電子部品は
コーティング剤（１３２）によって完全被覆され、水滴
等の水分による不具合を防止している。

こうして、コーティング処理を施した制御基板（ＩＩＵ
及び薄形スイッチ（１１６＞をユニット化し、前記薄形
スイッチ（１１６）を前記前面パネル（ｔ６０ａ）の操
作釦（図示しない）に近接対向させて、前記枠部材（１
１９）を複数ヵ所で螺子止めし、回転機に取付けられて
いる。

（ハ）発明が解決しようとする課題上述した制御基板には一般的にプリント基板が主に用い
られている。回転機の主要部を駆動制御するための回路
が形成されるプリント基板は、回転機への取付けの収納
スペースを最小限／ＪＸ型化にするためにできるだけノ
］＼きくする様に設計されるのが一般的である。しかし
、近年では回転機の高級化に伴う多機能化によりプリン
ト基板上に実装きれる回路素子および電子部品数は増加
する反面回転機の小型化あるいは洗濯機等においては衣
類の投入口を大きくすることが望まれているため、プリ
ント基板の大きさにある程度の制限があった。従って本
来、部品配置およびパターン配線を考慮して行うべきと
ころを考慮できずに基板上にパターン配線を形成し部品
を実装していた。

その結果、■自己ノイズに対して非常に弱くなり、ノイ
ズによる誤動作が発生する問題があった。

■上記したように基板サイズの大きさに制約があるため
、多数の電子部品等を接続する配線パターンの引回し線
が細くなり断線が発生し制御基板自体が不良となる場合
か数多くある。

■回転機の主要部と接続するためのリード線をプリント
基板上の定めた位置から導出させるのが困難となり、例
えばプリント基板上に実装された比較的高い電子部品の
近傍に多数のリード線が導出され取付は作業が困難とな
る問題かあった。

また、従来の制御ユニットモジュールでは、制御基板（
プリント基板）上に多数のディスクリート部品等よりな
る電子部品が半田付は実装されているので、半田接続点
数が非常に多くなると共に半田接続後における後処理工
程が煩雑となり作業性が低下する問題があった。

更に従来の制御ユニットモジュールでは、制御基板上に
実装した電子部品の接続部を水湿から保護するために基
板およびはとんとの電子部品をウレタン樹脂で完全被覆
する構造となり、制御ユニットモジュールの重量が重く
なる。その結果、モジュールにスイッチ手段が一体形成
される場合において、回転機にモジュールをネジ固定し
たとしても経時変化するとモジュール自体の重みでネジ
固定力が弱くなり、スイッチ動作の不良となる問題があ
る。また、ウレタン樹脂を多量に使用するためにコスト
が高くなる問題がある。

更に、従来の制御ユニットモジュールを例えば洗濯機等
の回転機に取付けた場合、制御基板の形状は洗濯機の構
造上細長形状となるために、基板をウレタン樹脂で完全
被覆すると基板とウレタン樹脂との膨張係数αの差が著
しく異なるために温度変化によって基板が歪その結果、
基板上に実装した電子部品の半田接合部において、クラ
ックが発生し不良率が向上する問題がある。

最後に、従来の制御ユニットモジュールでは回転機のモ
ータを駆動させるトライアック等の発熱素子が短絡等に
よって破壊する際に発火し、ウレタン樹脂およびその周
辺部分が発火して火災になるという大きな問題があった
。

（ニ）課題を解決するための手段本発明は上述した課題に鑑みて為されたものであり、モ
ータ駆動され比較的水湿環境化で使用される回転機に取
付けられた制御ユニットモジュールテアって、前記制御
ユニットモジュールの制御基板に少なくとも前記回転機
を駆動制御するための回路を絶縁基板上に集積化したハ
イブリッドＩＣおよび大型電装部品を実装し、前記制御
基板に実装された前記ハイブリッドＩＣおよび大型電装
部品の実装高さを略同一に配置Ｉまたことを特徴とする
。

（＊）作用この様に本発明に依れば、制御ユニットモジュールの制
御基板上に回転機を駆動制御するための回路を絶縁基板
上に集積化したハイブリッドＩＣを実装することにより
、制御基板を従来の様にウレタン等の耐水性樹脂によっ
て完全被覆しないため耐水性樹脂の使用量を従来に比へ
４〜６割減らすことができる。その結果、ユニットモジ
ュールの重量が従来よりも著しく軽くなると共にコスト
面での影響も犬である。

また、従来制御基板上に実装されていた回路をハイブリ
ッドＩＣ内に集積化し、制御基板上に実装するため、制
御基板サイズを著しく小さくすることができる。その結
果、制御基板のたわみによる歪が発生せず制御基板上に
実装した実装部品の半田接合にクラックが入るのを防止
できる。

更に、本発明では制御基板上に実装されるハイブリッド
ＩＣと大型電装部品の実装高さを略同一とし、ているた
め、回転機へ取付ける際の収納スペースを一定且つ薄く
形成できる。

（へ）実施例以下に第１図乃至第６図に示した実施例に基づいて本発
明の制御ユニットモジュールを説明する。

第１図は本発明の制御ユニットモジュール（以下単にモ
ジュールという）（１）の平面図であり、第２図は第１
図のＩ−Ｉ断面図である。（２）は枠部材、（３）は制
御基板、（４）は１ｊ、源トランス、（５）はハイブリ
ッドＩＣ１＜６）はコンデンサ、（７）は電子ブザー、
（８）は外部スイッチ基板を接続するコネクタ、（９ａ
）（９ｂ）はパワー用および小信号用のり一ド線が導出
される孔、（１０）はスリット孔、（１１）（ｌｌａ）
は耐水性樹脂である。

枠部材（２）はエポリエスチレン等の合成樹脂により略
基板と同一、あるいはそれよりも長い長方形箱状に形成
される。その、枠部材（２）の底部には後述する制御基
板（３）と所定の間隔を保つための弾性力を有した間隔
部（２ａ）が設けられ、また、枠部材（２）の側面側に
は基板（３）を係止する係止部（２ｂ）が設けられる。

更に、枠部材（２）の所定の力所には回転機へ取付ける
（螺子止め）際必要な螺子部（２ｃ）が設けられている
。

制御基板（３）はプリント基板が用いられ、その−主面
（裏面側）には銅箔回路による所望形状のパター　ン（
３ａ）が形成されており、基板〈３）上にトランス（４
）、電子ブザー（７）、コンデンサ（６〉等の比較的大
型の電子部品および主要回路を集積化したハイブリッド
ＩＣ（５）、コネクタ（８）が実装され回転機の主要部
を駆動制御する。

上述した様に、回転機分野においても高級化に伴い小型
化で且つ多機能を有した回転機が主流となっている。第
３図は水湿環境化が使用される代表的存在の洗濯機の操
作部分を示す平面図であり、（２７）は洗い時間設定釦
、（２８）はすすぎ回数設定釦、（２９）は脱水時間設
定釦、（２０）は水流強度設定釦、（２１）は注水すす
ぎをするか否かの選択釦、（２２）は標準コース又は各
工程時間を手動で入力するおこのみコースの設定前スタ
ート釦、（２３）は全工程を２３分で行なうスピーデイ
−コースの設定前スタート釦、（２４）は−時停止用ス
トップ釦である。前記各種操作釦には、夫々にＬＥＤが
対応しており、操作に応じて適宜点消灯する。また、（
２５）は温度検知装置により検知した水温ランクの表示
部であり高温、中温、低温の表示に対応して、夫ｈ　Ｌ
　Ｅ　Ｄ　（２６ａ）（２６ｂ）（２６ｃ）が点灯する
ものである。この様な各釦およびＬＥＤ表示に対応して
駆動制御するための回路が基板（３）上に形成され、増
々回路構成が複雑になる傾向になる。

ところで、本発明の１つの特徴とするところは、回転機
を駆動制御する主要回路をハイブリッドＩＣ内に集積化
し、制御基板（３）上に実装することにある。

本実施例で用いられるハイブリッドｒＣ（５）の基板（
５ｇ）（５ｂ）　（以下単にＩＣ基板という）は夫々絶
縁処理されたアルミニウム基板が使用才れる。

アルミニウム基板以外のものとして、例えばセラミック
ス、ガラスエポキシ等の基板を用いることも可能である
が比較的発熱性を有する回路部があるために本実施例で
はアルミニウム基板を用いる。

ＩＣ基板（５ａ）（５ｂ）ノ構造にツい−ｃ　＠Ｒニ説
ＦＪＡ　する、ＩＣ基板（５ａ）（５ｂ）上にはエポキ
シあるいはボッイミド樹脂等の絶縁樹脂層（図示されな
い）が設けられ、その上面に銅箔によって形成された所
望形状の導電路（５ｃ）が形成きれる。

一方のＩＣ基板（５ａ）上には回転機のモータを駆動さ
せる複数のトライアック素子および複数の整流ダイオー
ドからなる電源回路等の発熱を有する回路素子（５ｄ）
が実装され、他方のＩＣ基板（５ｂ）上には回転機のモ
ータおよび所定部分をフントロルするマイコン等の制御
回路を構成する複数の回路素子（５ｅ）が実装される。

ＩＣ基板（５ａ）（５ｂ）上に実装された回路素子（５
ｄ）＜５ｅ）は全てチップ状で実装され、また、夫々の
基板（５ｇ）（５ｂ）上には必要に応じて印刷抵抗、チ
ップ抵抗、チップコンデンサ等の素子が実装形成きれる
。更に、両ＩＣ基板（５ａ）＜５ｂ）の−周端辺から複
数の外部リード端子（５ｘ〉（５Ｙ）が導出され制御基
板（３）の導体パターン（３ａ）と半田接続される。両
ＩＣ基板（５ａ）（５ｂ）から導出きれる外部リード端
子（５ｚ）　（５ｙ）は本発明のもう１つの目的を達成
させるために水平方向へ導出された後略直角に折曲げ形
成される。

ところで、両ＩＣ基板（５ａ）（５ｂ）は夫々の回路素
子（５ｄ）（５ｅ）が対向する様に樹上性のケース材（
５ｘ）によって対向配置きれ、強固に固着されている。

また、制御基板（３）上にはハイブリッドＩＣ＜５＞以
外にトランス（４）、コンデンサ（６）等の大型の電子
部品およびコネクタ（８〉が実装され基板（３〉の導体
パターン（３ａ）と半田接続される。尚、トランス（４
）は電圧を変換するものであり、例えばＡＣＩｏｏｖを
１０■に変換し、コンデンサ（６）はハイブリッドＩＣ
（５）の出力電圧を整流するものであり、コネクタ（８
〉はスイッチ入力基板と接続されるものである。

一方、本発明のもう１つの特徴とするところは、ハイブ
リッドＩＣ（５）の実装面とトランス（４）、コンデン
サ（６）等の大型の電装部品の実装面との実装高さを略
同一にするところにある。本発明ではハイブリッドＩＣ
（５）は横向きに配置されている。即ち、ハイブリッド
ＩＣ（５）のＩＣ基板（５ａ）（５ｂ）面と制御基板（
３）面とが平行となる様に配置されている。

本実施例ではパワー系の発熱を考慮して小信号系のＩＣ
基板（５ｂ）を制御基板（３）面側に選択配置している
が、パワー系のＩＣ基板（５ａ）を基板＜３）面側に配
置してもよい。この場合、パワー系基板（５ａ〉の発熱
によるモジュール（１）の湿気を乾燥できる効果が期待
できる。

ところで、制御基板り３）には複数のスリット孔＜１０
）および穴（９ａ）（９ｂ）が設けられている。スリッ
ト孔（１０）はハイブリッドＩＣ（５）即ち、リード端
子（５ｘ）（５Ｙ）を囲む様にその周辺に設けられてお
り、そのスリット孔（１０）によって制御基板（３）に
ストレス等による歪が入ったとしてもハイブリッドＩＣ
＜５＞の外部リード端子（５ｘ）（５ｙ）に歪による応
力がある程度吸収され、歪による外部リード端子（５ｘ
）（５ｙ）と基板（３）との半田接合部にクラック等の
発生を防止する。また、複数の穴＜９ａ）（９ｂ）はパ
ワー用、小信号用のリード線（図示しない）を導出させ
るためのものであり、パワー用および小信号用となる穴
（９ａ）（９ｂ）は夫々ひと塊で所定間隔離間する様に
設けられる。夫々のリード線は上記した様に夫々ひと塊
で所定間隔離間配置した方が、回転機の各主要部と接続
する場合、作業上都合よい。

本発明においては、主要回路をハイブリッド■Ｃ（５）
内に集積化しているため、制御基板（３）上に実装され
るのは、ハイブリッドＩＣ（５）、トランス（４）、コ
ンデンサ（６）およびコネクタ（８）等の数個のもので
ある。そのため、制御基板〈３）上に形成される導体パ
ターン（３ａ）は最小限の引回しバタンでよいことにな
るため、導体パターン（３ａ）を効率よく設定できる。

その結果、制御基板（３）のサイズを大きくすることな
く、リード線導出用の穴（９ａ）（９ｂ）をパワー用、
小信号用と区分けして任意に設けることが可能となる。

ハイブリッドＩＣ（５）等の各実装部品が実装された制
御基板（３）は箱状の枠部材（２）に配置される。制御
基板（３）を枠部材（２）に配置すると、枠部材（２〉
の間隔部（２ａ）によって基板（３〉と枠部材（２）と
の間に所定間隔の空間が設けられ、且つ基板（３）は枠
部材（２）に設けられた係止部（２ｂ〉によって係止さ
れる。

ところで、基板（３）を枠部材（２）に配置する場合、
枠部材（２）内にはウレタン等の耐湿剤用のコーティン
グ樹脂（１１）が充填される。このコーティング樹脂（
１１）は基板（３）と枠部材（２）とで形成される上記
空間部内のみに充填される様にコーティング樹脂（１１
）の量が設定される。即ち、コーティング樹脂（１１）
によって保護されるのは導体パターン（３ａ）および各
実装部品と導体パターン（３ａ）との半田接合部（５Ｚ
）のみでよいため、」二記した空間内に樹脂（１１）を
充填するだけでよい。本実施例においては、あらかしめ
、間隔部（２ａ）と略凹−高さまでコーティング樹脂（
１１）を充填すれは基板（３）の導体パターン（３ａ）
と各接合部は確実に樹脂（１１）によって保護される。

更に確実に保護を望む場合はコーティング樹脂（１１）
の量を少し多めにしておくとよい。この場合、余分な樹
脂は基板（３）と枠部材（２）の側面との間隔から流れ
出るが何んら問題はない。

本実施例では基板（３）上に実装したハイブリッドＩＣ
（５）のリード端子（５ｘ）（５ｙ）のみに上述した樹
脂＜１ｌａ）が選択的に設けられている。

ハイブリッドＩＣ（５）は上述した様に二枚のＩＣ基板
（５ａ）（５ｂ）で構成され、夫々のＩＣ基板（５ａ）
（５ｂ）からは複数の外部リード端子（５ｘ）（５ｙ）
が上述した様に折曲導出されている。各外部リード端子
（５ｘ）（５ｙ）のピッチは非常に狭いので樹脂コーテ
ィングしないと水滴によって短絡する恐れがある。

従来構造では制御基板り３）を全てコーティング樹脂で
完全被覆していたが、本発明では上述した様に外部リー
ド端子（５ｘ）（５ｙ）のみに樹脂（ｌｌａ）をコーテ
ィングする。外部リード端子（５ｘ）（５ｙ）を被覆す
る樹脂（ｌｌａ）は型枠を配置して樹脂（ｌｌａ）を流
す場合、あるいはコーティング樹脂（ｌｌａ）にある程
度粘性を保つように設定すれば比較的容易に外部リード
端子（５ｘ）（５ｙ）に樹脂（ｌｌａ）を被覆すること
ができる。

制御基板〈３）上に実装したハイブリッドＩＣ（５）以
外のトランス〈４）、コンデンサ（６）、コネクタ（８
）等の大型の部品はリード端子間の各距離が離間してい
るために水滴等による短絡の恐れがないため、樹脂（ｌ
ｌａ）を被覆する必要はない。しかし、各部品の各リー
ド端子に樹脂（ｌｌａ）を選択的に塗布すればより耐水
性を向上することかできる。また、コネクタ（８）のリ
ード端子は図示されないが比較的端子数が多いため樹Ｊ
ＪＩ（ｌｌａ）を充填した方がよい。

また、本発明では上述した様に基板（３）に実装される
ハイブリッドＩＣ（５）は基板（３）と平行に実装配置
されるのでハイブリッドＩＣ（５）と重畳する基板（３
）上に抵抗、コンデンサ等の小型のデイイスクリート部
品を実装することができる。しかし、それらの部品はハ
イブリッドＩＣ（５）と基板（３）との空間にコーティ
ング樹脂（ｌｌａ）を選択的に流し込むだけで容易に耐
湿処理が行える。

本実施例では上述した様にハイブリッドＩＣ（５）と重
畳する基板（３）上にディスクリート部品を実装してい
るが、これは使用者のニーズに応じて選択されるもので
あり、従って、ハイブリッド■Ｃ（５）と基板（３）面
を実質的に当接させる様に配置してもよい。

この様にして制御ユニットモジュール（１）が完成する
。斯るモジュール＜１ンは回転機の所定部分に枠部材（
２）の螺子部（２ｃ）にて螺着固定される。

この種のモジュール（１）を洗濯機等の回転機へ取付け
る場合、洗濯機の、構造上モジュール（１）の露出面側
に各種入力スイッチを有したスイッチ基板が配置される
。そのスイッチ基板と制御基板＜３）とはフレキシブル
リードＩ！（図示しない）によってコネクタ（８）を介
して互いに接Ｈされる。

第４図は各種入力スイッチに対して形成されたスイッチ
基１（３０）であり、フレキシブルフィルムに形成され
た導電性の接点部を絶縁スペーサの開口部を介して対向
配置させたものである。また、（３１）はスイッチ基板
（３０）と制御基板（３）とを接続する帯状のフレキシ
ブルリード線である。

スイッチ基板（３０）上に形成きれるスイッチは高機能
になるに従いその数は多くなる。例えば第３図に示した
入力スイッチの数だけスイッチを形成するとスイッチ基
板は洗濯機の構造上盛らず長形状になる。従って、モジ
ュール（１）の制御基板（３）の長さよりスイッチ基板
の方が長くなるとモジュールを洗濯機に螺着したとして
も、基板（３）と重畳している領域では確実にスイッチ
機能を有することはできるが、重畳しない領域ではスイ
ッチ基板が支持されないのでスイッチ機能がありながら
その動作が行えない問題が発生する。

そこで本実施例で用いるモジュールの枠部材〈２〉は制
御基板（３）よりも長く形成されている。即ち、スイッ
チ基板（図示しない）と略同一の長さとなる様に設定さ
れる。第５図において、（２Ｘ）は枠部材（２）の外枠
を示し、（２ｃ）は洗ｆ１１機に固定するための螺着部
であり、点線領域で示す部分は枠部材（２）の変形を助
士するための補強部（２ｙ）である。この補強部（２ｙ
）は図中からは明らかにされないが枠部材（２）の外側
面に形成され、その面上にスイッチ基板が配置される。

また、斜線領域は制御基板（３）が配置され、前述した
耐湿処理が施きれる。

第６図は本発明のモジュールを洗濯機に取付けた際の断
面図であり、（１）は本発明の制御ユニットモジュール
、（２）はモジュール（１）を構成する枠部材、（３）
は制御基板、（５）はハイブリッドＩＣ１（１１）はコ
ーティング樹脂、（１６０）はモジュール（１）を螺着
固定する操作部、（２００）はモジュール（１）を螺着
固定した操作部（１６０）を収納し且つ洗濯機の衣類投
入口を形成する枠部を有した洗濯機の上面板である。各
構成部分については従来例の第７図と同一のため同一の
符号を用いた。そのため各部分の説明は省略する。

断る本発明に依れば、制御ユニットモジュールの制御基
板上に回転機を駆動制御するための最小限の回路を絶縁
基板上に集積化したハイブリッドＩＣを実装することに
より、制御基板を従来の様にウレタン等の耐水性樹脂に
よって完全被覆しないため耐水性樹脂の使用量を従来に
比べ４〜６割減らすことができる。その結果、ユニット
モジュールの重量が従来よりも著しく軽くなると共にコ
スト面での影響も犬である。

更に本発明ではハイブリッドＩＣと大型電装部品との実
装高さを略同一に配置することにより、回転機に取付け
する際、収納スペースを小さくすることができる。

（ト）発明の効果以上に詳述した如く、本発明に依れば、耐湿剤のコーテ
ィング樹脂量を著しく減少きせることができる。その結
果、制御ユニットモジュール自体の重量を従来よりも軽
くすることができモジュールを回転機（洗濯機）に取付
けした際にスイ・ンチ基板の固定が強固に行えるのでモ
ジュールの重みによる螺着部の緩みの発生がなくなり、
経時変化に関係なくスイッチ動作を安定して行うことが
できる利点を有する。

また、本発明ではハイブリッドＩＣの外部リード端子に
選択して樹脂がコーティングされるので上述した様にコ
ーティング樹脂を著しく減少できコスト面での効果は大
である。

更に本発明では制御基板上に実装されるバイブノットＩ
Ｃと大型軍装部品との実装高さを略同一にすることによ
り、モジュール自体を薄型にできる。その結果、回転機
の取付は収納スペースを小さくできるため回転機の小型
化に寄与できる。

更に本発明では主要回路がハイブリッドＩＣ内に集積化
されているために制御基板上に実装される部品数を著し
く少なくすることができる。その結果、制御基板のサイ
ズを小さくでき且つ制御基板上に形成する導体パターン
幅をある程度均一に幅広に形成でき従来の如き、導体パ
ターンの断線による不良が極めて抑制することができる
。

更に本発明では上記した様に主要回路をハイブリッドＩ
Ｃに集積化することにより制御基板の任意の位置にリー
ド線導出用の穴を設けることができ、パワー用および小
信号用のリード線の夫々をひとかたまりで所定間隔離間
して導出できる様にできリード線を接続するときの作業
性が向上する。

更に本発明ではハイブリッドＩＣが実装されたその周辺
の制御基板にスリット孔が設けられていることにより、
制御基板に歪が発生してもバイブノットＩＣの外部リー
ド端子の接合部に直接その歪によるストレスが加わらな
いので外部リード端子の半田接合部にクラック等が発生
せず信頼性を向上することができる。

更に本発明では主要回路が金属基板を有したハイブリッ
ドＩＣに集積化きれているために耐ノイズ性および放熱
性に優れ制御ユニットモジュールの信頼性が向上する。

更に本発明では上記した様にモジュールに金属基板を有
したハイブリッドＩＣが実装されているため、ハイブリ
ッドＩＣの放熱時に発生する熱により周辺の湿気を乾燥
させる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の制御ユニットモジュールを示す平面図
、第２図は第１図のＩ−Ｉ断面図、第３図は一般的な回
転機のプ示部を示す平面図、第４図はスイッチ基板を示
す平面図、第５図は本発明のモジュールを洗濯機に用い
るときの枠部材を示す平面図、第６図は本発明のモジュ
ールを洗濯機の操作部を示す断面図、第７図は従来の洗
濯機の操作部を示す断面図、第８図は従来のモジュール
を示す平面図、第９図（イ）は第８図の側面図、第９図
〈口）は第９図（イ）の断面図、第１０図は第９図（イ
〉の断面図である。（１）は制御ユニットモジュール、（２）は枠部材、（
３）は制御基板、（４）はトランス、〈５）はハイブリ
ッドＩＣ，（６）はコンデンサ、（７）は電子ブザー、
（８）はコネクタ、（９ａ）（９ｂ）はリード線導出用
穴、（１０）はスリット孔、（１１）（１１ａ）はコー
ティング樹脂である。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）モータ駆動され比較的水湿環境化で使用される回
転機に取付けられた制御ユニットモジュールであって、前記制御ユニットモジュールの制御基板上に前記回転機
を駆動制御するための回路を絶縁基板上に集積化したハ
イブリッドＩＣおよび大型電装部品が実装され、前記ハ
イブリッドＩＣおよび大型電装部品の実装高さを略同一
に配置したことを特徴とする制御ユニットモジュール。
（２）前記制御ユニットには各種入力スイッチを有した
スイッチ基板を実装したことを特徴とする請求項１記載
の制御ユニットモジュール。
（３）前記ハイブリッドＩＣと前記スイッチ基板はフレ
キシブルリードを介して接続されることを特徴とする請
求項１記載の制御ユニットモジュール。
（４）前記大型電装部品としてトランス、電解コンデン
サあるいは電子ブザーを用いたことを特徴とする請求項
１記載の制御ユニットモジュール。
（５）前記制御ユニットモジュールは前記回転機の枠体
に設けられた凹部を覆うように配置したことを特徴とす
る請求項１記載の制御ユニットモジュール。
（６）前記ハイブリッドＩＣは２枚の絶縁金属基板から
なり、その相対向する主面に前記回路を構成する複数の
回路素子を実装したことを特徴とする請求項１記載の制
御ユニットモジュール。
（７）前記ハイブリッドＩＣ上に集積化される複数の前
記回路素子はチップ部品を用いたことを特徴とする請求
項６記載の制御ユニットモジュール。
（８）前記ハイブリッドＩＣの一方の基板面と前記制御
基板と略平行に配置したことを特徴とする請求項１記載
の制御ユニットモジュール。
（９）前記制御ユニットモジュールを洗濯機に用いたこ
とを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、ま
たは８記載の洗濯機。