JPH0748581B2 - プリント基板基材シート - Google Patents
プリント基板基材シートInfo
- Publication number
- JPH0748581B2 JPH0748581B2 JP2012625A JP1262590A JPH0748581B2 JP H0748581 B2 JPH0748581 B2 JP H0748581B2 JP 2012625 A JP2012625 A JP 2012625A JP 1262590 A JP1262590 A JP 1262590A JP H0748581 B2 JPH0748581 B2 JP H0748581B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- sheet
- ptfe
- base sheet
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- Laminated Bodies (AREA)
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- Chemical Treatment Of Fibers During Manufacturing Processes (AREA)
- Nonwoven Fabrics (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は各種電子機器に用いられるプリント基板用基材
シートに関し、特に低誘電率の基材シートに関する。
シートに関し、特に低誘電率の基材シートに関する。
〈従来の技術〉 近年通信用やコンピュータ−の演算処理の高速化に伴
い、高周波特性の優れたプリント基板、とりわけ低誘電
率のプリント基板の開発が要求されている。
い、高周波特性の優れたプリント基板、とりわけ低誘電
率のプリント基板の開発が要求されている。
従来、紙やガラスクロスからなる基材シートにフェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂を
含浸させて乾燥するか又は加熱処理した後、該樹脂含浸
基材に銅箔やアルミ箔等の金属箔を積層成型した基板が
電気電子機器の各種プリント配線基板として使用されて
いる。
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂を
含浸させて乾燥するか又は加熱処理した後、該樹脂含浸
基材に銅箔やアルミ箔等の金属箔を積層成型した基板が
電気電子機器の各種プリント配線基板として使用されて
いる。
しかしながら前記紙やガラスクロスからなる基材シート
を使用したプリント基板では十分な低誘電率を得る事が
不可能であった。
を使用したプリント基板では十分な低誘電率を得る事が
不可能であった。
一方最近になって延伸処理されたポリテトラフルオロエ
チレン繊維（以下PTFE繊維と称す）とガラス繊維とから
なる混合織布を基材シートとし、これに熱硬化性樹脂を
含浸硬化して得たプリプレグの積層成型体（特開平１−
139629号）とか、シリカファイバ集合体を基材シートと
し、これにフッソ樹脂を含浸させたもの（特開昭63−28
3181号）が提案されている。しかしながら前者の場合は
PTFE繊維が延伸されているので、プリント基板の製造工
程における熱処理時に収縮を生じ問題となり、又、後者
の場合は十分な低誘電率を得ることがなお困難であっ
た。
チレン繊維（以下PTFE繊維と称す）とガラス繊維とから
なる混合織布を基材シートとし、これに熱硬化性樹脂を
含浸硬化して得たプリプレグの積層成型体（特開平１−
139629号）とか、シリカファイバ集合体を基材シートと
し、これにフッソ樹脂を含浸させたもの（特開昭63−28
3181号）が提案されている。しかしながら前者の場合は
PTFE繊維が延伸されているので、プリント基板の製造工
程における熱処理時に収縮を生じ問題となり、又、後者
の場合は十分な低誘電率を得ることがなお困難であっ
た。
〈課題を解決するための手段〉 本発明はこのような状況に鑑みてなされたもので請求項
１の発明は未延伸のポリテトラフルオロエチレン繊維が
湿式抄造で形成されたシートを加熱焼結してなるプリン
ト基板基材シートであり、請求項２の発明は未延伸ポリ
テトラフルオロエチレン繊維と無機繊維とが湿式抄造法
で混抄されたポリテトラフルオロエチレン混抄シートを
加熱焼結してなるプリント基板基材シートである。
１の発明は未延伸のポリテトラフルオロエチレン繊維が
湿式抄造で形成されたシートを加熱焼結してなるプリン
ト基板基材シートであり、請求項２の発明は未延伸ポリ
テトラフルオロエチレン繊維と無機繊維とが湿式抄造法
で混抄されたポリテトラフルオロエチレン混抄シートを
加熱焼結してなるプリント基板基材シートである。
本発明でいう未延伸のポリテトラフルオロエチレン繊維
とは、PTFEのディスパージョンにビスコース、カルボキ
シメチルセルロース、ポリビニルアルコール等の結着剤
をマトリックスとして構成せしめ、細孔より凝固浴に紡
出して得たものであり、熱処理を伴う延伸工程を経ない
ものである。
とは、PTFEのディスパージョンにビスコース、カルボキ
シメチルセルロース、ポリビニルアルコール等の結着剤
をマトリックスとして構成せしめ、細孔より凝固浴に紡
出して得たものであり、熱処理を伴う延伸工程を経ない
ものである。
本発明のプリント基板基材シートを作成するには、上記
未延伸のPTFE繊維を３〜15mm長にカットし、これを水に
ポリアクリルアミド等の分散剤とともに分散して抄紙原
料となし、該抄紙原料を丸網抄紙機、長網抄紙等の現存
の抄紙機に適用して抄造しまずPTFEシートを作成する。
未延伸のPTFE繊維を３〜15mm長にカットし、これを水に
ポリアクリルアミド等の分散剤とともに分散して抄紙原
料となし、該抄紙原料を丸網抄紙機、長網抄紙等の現存
の抄紙機に適用して抄造しまずPTFEシートを作成する。
この際PTFE繊維に配合されているマトリックス物質が、
抄紙の際の繊維間の結着機能を発揮し、PTFE繊維のシー
トを可能ならしめる。
抄紙の際の繊維間の結着機能を発揮し、PTFE繊維のシー
トを可能ならしめる。
しかる後該シートをPTFEの融点以上の温度（例えば380
℃）にて加熱処理し、PTFE繊維間を融着せしめ、さらに
PTFE繊維間に混在するビスコース等のマトリックスを熱
分解除去せしめるために300〜330℃程度に加熱処理する
ことにより、本発明のプリント基板シートを得ることが
出来る。
℃）にて加熱処理し、PTFE繊維間を融着せしめ、さらに
PTFE繊維間に混在するビスコース等のマトリックスを熱
分解除去せしめるために300〜330℃程度に加熱処理する
ことにより、本発明のプリント基板シートを得ることが
出来る。
上記により得られた本発明の基材シートは、金属箔との
積層性を向上するため、フェノール樹脂とかエポキシ樹
脂にて含浸処理がされ金属箔を積層してプリント基板に
される。
積層性を向上するため、フェノール樹脂とかエポキシ樹
脂にて含浸処理がされ金属箔を積層してプリント基板に
される。
又請求項第２の発明は湿式抄造法により、PTFE繊維に対
しガラスファイバー，シリカファイバー，アルミナファ
イバー，アルミニウムシリケート等の無機繊維を混抄し
たPTFE混抄シートを加熱焼結してプリント基板基材シー
トを得たものである。
しガラスファイバー，シリカファイバー，アルミナファ
イバー，アルミニウムシリケート等の無機繊維を混抄し
たPTFE混抄シートを加熱焼結してプリント基板基材シー
トを得たものである。
それによりPTFE繊維に対し要求特性に応じた諸無機繊維
の配合比をコントロールすることが出来るので、基材シ
ートの剛性の改善とPTFEの持つ広い周波数域での誘電率
が安定し、誘電正接が低く広い温度域で特性が安定する
等の電気特性を最大限に活用出来、かつ高い難燃性を有
するプリント基板基材シートを得ることが出来るもので
ある。
の配合比をコントロールすることが出来るので、基材シ
ートの剛性の改善とPTFEの持つ広い周波数域での誘電率
が安定し、誘電正接が低く広い温度域で特性が安定する
等の電気特性を最大限に活用出来、かつ高い難燃性を有
するプリント基板基材シートを得ることが出来るもので
ある。
〈実施例〉 以下実施例について説明する。
実施例１ ビスコースをマトリックスとしたPTFEディスパージョン
より得た未延伸PTFE繊維（昭和工業社製 トヨフロン）
を6mm長にカットし、0.5％濃度で水中に分散しポリアク
リルアミド系の合成分散剤を加えてなる抄紙原料を丸網
抄紙機によりシート化し、坪量243g/m2,182g/m2,131g/m
2,87g/m2,70g/m2のPTFEシートを得た。このシートを赤
外線ヒーターを用いて380℃で３分間加熱し、繊維中のP
TFE粒子を融着連続化すると共に交絡繊維間融着を行な
った。更に、シート中のビスコースを熱分解除去する為
に320℃で20時間加熱処理し、重さが286g/m2（試料No
1）,220g/m2（試料No2）,195g/m2（試料No3）,107g/m2
（試料No4）および83g/m2（試料No5）の５種の白色状の
本発明のプリント基板基材シートを得た。
より得た未延伸PTFE繊維（昭和工業社製 トヨフロン）
を6mm長にカットし、0.5％濃度で水中に分散しポリアク
リルアミド系の合成分散剤を加えてなる抄紙原料を丸網
抄紙機によりシート化し、坪量243g/m2,182g/m2,131g/m
2,87g/m2,70g/m2のPTFEシートを得た。このシートを赤
外線ヒーターを用いて380℃で３分間加熱し、繊維中のP
TFE粒子を融着連続化すると共に交絡繊維間融着を行な
った。更に、シート中のビスコースを熱分解除去する為
に320℃で20時間加熱処理し、重さが286g/m2（試料No
1）,220g/m2（試料No2）,195g/m2（試料No3）,107g/m2
（試料No4）および83g/m2（試料No5）の５種の白色状の
本発明のプリント基板基材シートを得た。
実施例２ 実施例１と同様の未延伸PTFE繊維を6mm長にカットした
繊維80重量部、ガラスファイバー（日本ガラス繊維社製
GP11W）の6mm長カット繊維20重量部を0.5％濃度で水中
に分散し、ポリアクリルアミド系の合成分散剤を加えて
抄紙原料としてこれを丸網抄紙機によりシート化し108g
/m2のPTFE混抄シートを得た。
繊維80重量部、ガラスファイバー（日本ガラス繊維社製
GP11W）の6mm長カット繊維20重量部を0.5％濃度で水中
に分散し、ポリアクリルアミド系の合成分散剤を加えて
抄紙原料としてこれを丸網抄紙機によりシート化し108g
/m2のPTFE混抄シートを得た。
このシートを赤外線ヒーターを用いて380℃で３分間加
熱し、更にビスコースを完全に熱分解除去する為に320
℃で20時間加熱処理し、99g/m2（試料No6）の白色状の
本発明によるプリント基板基材シートを得た。
熱し、更にビスコースを完全に熱分解除去する為に320
℃で20時間加熱処理し、99g/m2（試料No6）の白色状の
本発明によるプリント基板基材シートを得た。
上記により得られた本発明によるプリント基板基材シー
トの誘電率を測定し、第１表の如き結果を得た。
トの誘電率を測定し、第１表の如き結果を得た。
（発明の効果） 本発明のプリント基板基材シートは上記の構成からなる
もので、従来では得られなかった優れた電気特性を有す
るプリント基板得ることが出来る。
もので、従来では得られなかった優れた電気特性を有す
るプリント基板得ることが出来る。
又基材シートを構成するPTFE繊維が未延伸であるので、
熱処理による収縮は極めて小さいものであり、プリント
基板製造工程に於いて好ましいものである。
熱処理による収縮は極めて小さいものであり、プリント
基板製造工程に於いて好ましいものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｄ０４Ｈ 1/54 Ｑ 7199−3Ｂ Ｄ２１Ｈ 13/14
Claims (2)
- 【請求項１】未延伸のポリテトラフルオロエチレン繊維
が湿式抄造されて形成されたポリテトラフルオロエチレ
ンシートが、加熱焼結されていることを特徴とするプリ
ント基板基材シート。 - 【請求項２】未延伸のポリテトラフルオロエチレン繊維
と無機繊維とが混合して湿式抄造されたポリテトラフル
オロエチレン混抄シートが、加熱焼結されていることを
特徴とするプリント基板基材シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012625A JPH0748581B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | プリント基板基材シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012625A JPH0748581B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | プリント基板基材シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218690A JPH03218690A (ja) | 1991-09-26 |
| JPH0748581B2 true JPH0748581B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=11810560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012625A Expired - Fee Related JPH0748581B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | プリント基板基材シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748581B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140732A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | Tomoegawa Paper Co Ltd | プリント基板用基材シートの製造方法 |
| JP2002154051A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-05-28 | Daikin Ind Ltd | 研磨パッド |
| WO2016022258A1 (en) | 2014-08-06 | 2016-02-11 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Bearing seal for media lubrication |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62295930A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPH02194694A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-08-01 | E I Du Pont De Nemours & Co | フルオロポリマー中間層を伴った多層回路基板 |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP2012625A patent/JPH0748581B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03218690A (ja) | 1991-09-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |