JPH0748591B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0748591B2 JPH0748591B2 JP1009516A JP951689A JPH0748591B2 JP H0748591 B2 JPH0748591 B2 JP H0748591B2 JP 1009516 A JP1009516 A JP 1009516A JP 951689 A JP951689 A JP 951689A JP H0748591 B2 JPH0748591 B2 JP H0748591B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- fiber
- fibers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は基板としての熱膨張係数が低く、従ってセラミ
ックチップ等の表面実装に適し、またスルーホール信頼
性の高い多層プリント配線板に関するるものである。
ックチップ等の表面実装に適し、またスルーホール信頼
性の高い多層プリント配線板に関するるものである。
〔従来の技術〕 従来、内層および外層に金属による配線パターンを有
し、その間を繊維強化プラスチックで絶縁を行う多層プ
リント配線板において、一方向ガラス繊維にエポキシ樹
脂を含浸させて半硬化させた一方向プリプレグを直交方
向に積層して絶縁層を形成するものがある。この種の多
層プリント配線板においては、一方向繊維は横方向の規
制がないため、硬化の際樹脂の軟化流動によって繊維が
乱れ、これにより製品のねじれ、曲がり、強度低下が生
じる。
し、その間を繊維強化プラスチックで絶縁を行う多層プ
リント配線板において、一方向ガラス繊維にエポキシ樹
脂を含浸させて半硬化させた一方向プリプレグを直交方
向に積層して絶縁層を形成するものがある。この種の多
層プリント配線板においては、一方向繊維は横方向の規
制がないため、硬化の際樹脂の軟化流動によって繊維が
乱れ、これにより製品のねじれ、曲がり、強度低下が生
じる。
このような欠点を解決するための改良された多層プリン
ト配線板は、内層および外層の金属パターン間を、ガラ
ス繊維織物にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を含浸させ
硬化させた繊維強化プラスチックで絶縁した構成を持っ
ている。
ト配線板は、内層および外層の金属パターン間を、ガラ
ス繊維織物にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を含浸させ
硬化させた繊維強化プラスチックで絶縁した構成を持っ
ている。
第３図は従来の多層プリント配線板の一例としての四層
プリント配線板の垂直断面図である。第３図において、
（1a），（1b）は金属製の外層パターン、（2a），（2
b）は内層パターンを示す。（３）は外層パターン（1
a），（1b）、内層パターン（2a），（2b）間に設けら
れた絶縁層で、ガラス繊維等のタテ糸（４）およびヨコ
糸（５）を織った織物からなる強化繊維が樹脂層（６）
に埋設された繊維強化プラスチックからなる。（７）は
スルーホール金属メッキ部を示し、外層パターン（1
a），（1b）および内層パターン（2b）と接続してい
る。
プリント配線板の垂直断面図である。第３図において、
（1a），（1b）は金属製の外層パターン、（2a），（2
b）は内層パターンを示す。（３）は外層パターン（1
a），（1b）、内層パターン（2a），（2b）間に設けら
れた絶縁層で、ガラス繊維等のタテ糸（４）およびヨコ
糸（５）を織った織物からなる強化繊維が樹脂層（６）
に埋設された繊維強化プラスチックからなる。（７）は
スルーホール金属メッキ部を示し、外層パターン（1
a），（1b）および内層パターン（2b）と接続してい
る。
このような従来の多層プリント配線板は繊維は織物とな
っているため、硬化時の繊維の乱れは生じないが、次の
ような欠点を有していた。すなわち、絶縁層（３）であ
る繊維強化プラスチック層において、従来のガラス繊維
織物にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を含浸させ硬化さ
せたものでは、Ｘ、Ｙ方向やＺ方向（厚み方向）の熱膨
張係数を小さくするのに限度があり、セラミックチップ
の表面実装や、さらに多層化が進んだ時のスルーホール
信頼性に問題があった。と言うのは、セラミックチップ
は、例えばアルミナチップキャリアでは5.5〜6.5×10-6
℃-1の熱膨張係数であり、従来のガラスエポキシ基板の
約16×10-6℃-1や、ガラスポリイミド基板の約14×10-6
℃-1のようなＸ、Ｙ方向における熱膨張係数を持ったも
のと表面実装を行うと、ハンダ接合部に熱応力により致
命的なクラックが入る恐れがある。
っているため、硬化時の繊維の乱れは生じないが、次の
ような欠点を有していた。すなわち、絶縁層（３）であ
る繊維強化プラスチック層において、従来のガラス繊維
織物にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を含浸させ硬化さ
せたものでは、Ｘ、Ｙ方向やＺ方向（厚み方向）の熱膨
張係数を小さくするのに限度があり、セラミックチップ
の表面実装や、さらに多層化が進んだ時のスルーホール
信頼性に問題があった。と言うのは、セラミックチップ
は、例えばアルミナチップキャリアでは5.5〜6.5×10-6
℃-1の熱膨張係数であり、従来のガラスエポキシ基板の
約16×10-6℃-1や、ガラスポリイミド基板の約14×10-6
℃-1のようなＸ、Ｙ方向における熱膨張係数を持ったも
のと表面実装を行うと、ハンダ接合部に熱応力により致
命的なクラックが入る恐れがある。
また、今後プリント配線板の多層化が進んで行く傾向に
あり、従って板厚も厚くなる傾向にあるため、Ｚ方向の
熱膨張係数が大きいと、スルーホールの金属メッキ層に
クラックの生じる恐れがあり、やはり基材としてＺ方向
の熱膨張係数の小さい、すなわちスルーホール信頼性の
高いプリント配線板の出現が望まれている。
あり、従って板厚も厚くなる傾向にあるため、Ｚ方向の
熱膨張係数が大きいと、スルーホールの金属メッキ層に
クラックの生じる恐れがあり、やはり基材としてＺ方向
の熱膨張係数の小さい、すなわちスルーホール信頼性の
高いプリント配線板の出現が望まれている。
本発明は上記のような問題点を解決するためになされた
もので、硬化時の繊維の乱れによる製品のねじれ、曲が
り、強度低下などが生じないとともに、繊維体積含有率
が大きくなるため、Ｘ、Ｙ方向とともにＺ方向の熱膨張
係数が小さく、セラミックチップ等の表面実装が可能
で、かつスルーホールの信頼性の高い多層プリント配線
板を得ることを目的とする。
もので、硬化時の繊維の乱れによる製品のねじれ、曲が
り、強度低下などが生じないとともに、繊維体積含有率
が大きくなるため、Ｘ、Ｙ方向とともにＺ方向の熱膨張
係数が小さく、セラミックチップ等の表面実装が可能
で、かつスルーホールの信頼性の高い多層プリント配線
板を得ることを目的とする。
本発明に係る多層プリント配線板は、内層および外層に
金属による配線パターンを有し、その間を繊維強化プラ
スチックで絶縁を行う多層プリント配線板において、異
なる方向に配置されかつ屈曲することなくそれぞれ上下
の面で交差するように配置された繊維を、接着または細
い補助糸により織り上げもしくは編み上げて繊維の移動
を規制したノンクリンプ布帛を用いた繊維強化プラスチ
ックを、絶縁層として用いるものである。
金属による配線パターンを有し、その間を繊維強化プラ
スチックで絶縁を行う多層プリント配線板において、異
なる方向に配置されかつ屈曲することなくそれぞれ上下
の面で交差するように配置された繊維を、接着または細
い補助糸により織り上げもしくは編み上げて繊維の移動
を規制したノンクリンプ布帛を用いた繊維強化プラスチ
ックを、絶縁層として用いるものである。
ノンクリンプ布帛は、タテ方向およびヨコ方向の繊維が
屈曲することなく真直に配列した織物、編物、または接
着布の総称である。ノンクリンプ布帛はその構造上、タ
テ方向およびヨコ方向の繊維を接着させて形成されるも
のと、細い補助糸により織り上げもしくは編み上げられ
るものがある。これらは例えば特公昭57−52221号、特
公昭58−104255号、Taftらの文献（38th、SPI、２−Ｃ
（1983））等により公知である。
屈曲することなく真直に配列した織物、編物、または接
着布の総称である。ノンクリンプ布帛はその構造上、タ
テ方向およびヨコ方向の繊維を接着させて形成されるも
のと、細い補助糸により織り上げもしくは編み上げられ
るものがある。これらは例えば特公昭57−52221号、特
公昭58−104255号、Taftらの文献（38th、SPI、２−Ｃ
（1983））等により公知である。
本発明の多層プリント配線板においては、絶縁層として
ノンクリンプ布帛を用いることにより、硬化の際の繊維
の乱れは発生せず、このため製品のねじれ、曲がり等は
発生せず、強度も高くなる。また繊維体積含有量（Vf）
が上昇し、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の熱膨張係数が小さくなる。
ノンクリンプ布帛を用いることにより、硬化の際の繊維
の乱れは発生せず、このため製品のねじれ、曲がり等は
発生せず、強度も高くなる。また繊維体積含有量（Vf）
が上昇し、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の熱膨張係数が小さくなる。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第１図は実施例の多層プリント配線板としての四層プリ
ント配線板の垂直断面図、第２図はノンクリンプ布帛の
平面図であり、図において、第３図と同一符号は同一ま
たは相当部分を示す。ノンクリンプ布帛（11）は、ガラ
ス繊維等からなるタテ糸（４）およびヨコ糸（５）がい
ずれも真直に配列されており、通常の平織クロスのよう
に互いに乗りかかることがなく、それぞれ上下の面で直
交するように配列されている。そしてこれらのタテ糸
（４）およびヨコ糸（５）の乱れを防ぐためタテ補助糸
（12）およびヨコ補助糸（13）が互いにタテ糸（４）お
よびヨコ糸（５）と織られている。ここでタテ補助糸
（12）およびヨコ補助糸（13）は上下屈曲しているが、
これらは非常に細く、かつしなやかな糸を用いれば、タ
テ糸（４）およびヨコ糸（５）の密度を下げることな
く、布帛（11）を形成することができる。
ント配線板の垂直断面図、第２図はノンクリンプ布帛の
平面図であり、図において、第３図と同一符号は同一ま
たは相当部分を示す。ノンクリンプ布帛（11）は、ガラ
ス繊維等からなるタテ糸（４）およびヨコ糸（５）がい
ずれも真直に配列されており、通常の平織クロスのよう
に互いに乗りかかることがなく、それぞれ上下の面で直
交するように配列されている。そしてこれらのタテ糸
（４）およびヨコ糸（５）の乱れを防ぐためタテ補助糸
（12）およびヨコ補助糸（13）が互いにタテ糸（４）お
よびヨコ糸（５）と織られている。ここでタテ補助糸
（12）およびヨコ補助糸（13）は上下屈曲しているが、
これらは非常に細く、かつしなやかな糸を用いれば、タ
テ糸（４）およびヨコ糸（５）の密度を下げることな
く、布帛（11）を形成することができる。
外層パターン（1a），（1b）、外層パターン（2a），
（2b）間に設けられた絶縁層（３）は上記ノンクリンプ
布帛（11）からなる強化繊維が樹脂層（６）に埋設され
た構造となっている。他の構成は第３図と同様である。
（2b）間に設けられた絶縁層（３）は上記ノンクリンプ
布帛（11）からなる強化繊維が樹脂層（６）に埋設され
た構造となっている。他の構成は第３図と同様である。
上記のように構成された多層プリント配線板において
は、ノンクリンプ布帛（11）は、タテ糸（４）およびヨ
コ糸（５）の交錯による屈曲（クリンプ）がなく、真直
に配列しているため、繊維強化プラスチック（FRP）と
した時に表面が平滑な成形品が得られ、また繊維が均一
に分散することにより繊維体積含有率（Vf）を上げるこ
とができる。そして強度的にも一方向プリプレグの０゜
/90゜交差積層品の繊維の乱れがない場合とほぼ同程度
の特性が得られるとともに、通常の交差積層品に生じや
すい繊維の乱れは生じないため、製品のねじれ、曲が
り、強度低下なども生じない。
は、ノンクリンプ布帛（11）は、タテ糸（４）およびヨ
コ糸（５）の交錯による屈曲（クリンプ）がなく、真直
に配列しているため、繊維強化プラスチック（FRP）と
した時に表面が平滑な成形品が得られ、また繊維が均一
に分散することにより繊維体積含有率（Vf）を上げるこ
とができる。そして強度的にも一方向プリプレグの０゜
/90゜交差積層品の繊維の乱れがない場合とほぼ同程度
の特性が得られるとともに、通常の交差積層品に生じや
すい繊維の乱れは生じないため、製品のねじれ、曲が
り、強度低下なども生じない。
本発明の多層プリント配線板のノンクリンプ布帛を用い
た繊維強化プラスチックによる熱膨張係数の減少効果
は、主として前記のVf上昇の効果による。と言うのは、
強化繊維は一般にそれ自身の熱膨張係数は小さく、例え
ばガラス繊維は約5.0×10-6℃-1であるのに比べて、樹
脂例えばエポキシ樹脂は約50〜125×10-6℃-1と言うよ
うな大きな値であり、このことからVfを上昇させれば熱
膨張係数を小さくすることができるのが判る。
た繊維強化プラスチックによる熱膨張係数の減少効果
は、主として前記のVf上昇の効果による。と言うのは、
強化繊維は一般にそれ自身の熱膨張係数は小さく、例え
ばガラス繊維は約5.0×10-6℃-1であるのに比べて、樹
脂例えばエポキシ樹脂は約50〜125×10-6℃-1と言うよ
うな大きな値であり、このことからVfを上昇させれば熱
膨張係数を小さくすることができるのが判る。
さらに本発明の多層プリント配線板はプレス硬化時の寸
法収縮が小さいという利点も持つ。これもタテ糸（４）
およびヨコ糸（５）の繊維が真直に配列していることに
よる効果で、クロスのように糸の屈曲部での伸縮が生じ
ないことによる。これにより多層パターン間のズレが生
じにくく、信頼性が向上する。
法収縮が小さいという利点も持つ。これもタテ糸（４）
およびヨコ糸（５）の繊維が真直に配列していることに
よる効果で、クロスのように糸の屈曲部での伸縮が生じ
ないことによる。これにより多層パターン間のズレが生
じにくく、信頼性が向上する。
これに対して従来の織物を用いた絶縁層では、Vfを向上
させるのに限度があり、通常Vf＝50％以上にすることは
困難であった。と言うのは従来の織物はタテ糸（４）お
よびヨコ糸（５）が互いに上下に乗りかかるため、第３
図に示すように繊維の無い空間が多く生じ、そこに樹脂
が充てんされるためである。
させるのに限度があり、通常Vf＝50％以上にすることは
困難であった。と言うのは従来の織物はタテ糸（４）お
よびヨコ糸（５）が互いに上下に乗りかかるため、第３
図に示すように繊維の無い空間が多く生じ、そこに樹脂
が充てんされるためである。
第１図と第３図を比較すると、従来の多層プリント配線
板を示す第３図には明確な樹脂層（６）が存在するが、
本発明の実施例である第１図には、明確な樹脂層（６）
はほとんど存在せず、樹脂はそれぞれガラス繊維のタテ
糸（４）とヨコ糸（５）の繊維間に混在して、繊維強化
プラスチック層を形成している。このように樹脂層
（６）を形成しない分だけ、繊維が密に充てんされる。
板を示す第３図には明確な樹脂層（６）が存在するが、
本発明の実施例である第１図には、明確な樹脂層（６）
はほとんど存在せず、樹脂はそれぞれガラス繊維のタテ
糸（４）とヨコ糸（５）の繊維間に混在して、繊維強化
プラスチック層を形成している。このように樹脂層
（６）を形成しない分だけ、繊維が密に充てんされる。
次に実施例および比較例として、第１図の構成で多層プ
リント基板を作成し、常温でのそれぞれの熱膨張係数を
測定した結果を表１に示す。
リント基板を作成し、常温でのそれぞれの熱膨張係数を
測定した結果を表１に示す。
表１において、ガラス繊維織物は旭シュエーベル社製、
No.7628、エポキシ樹脂はFR−４グレード品、ポリイミ
ド樹脂は三井石油化学工業社製ケルイミド601（商
標）、ノンクリンプガラス繊維布帛はComposite Reinfo
rcements Business社製のCofab（商標）バイアキシャル
タイプをそれぞれ用いた。
No.7628、エポキシ樹脂はFR−４グレード品、ポリイミ
ド樹脂は三井石油化学工業社製ケルイミド601（商
標）、ノンクリンプガラス繊維布帛はComposite Reinfo
rcements Business社製のCofab（商標）バイアキシャル
タイプをそれぞれ用いた。
表１から、実施例１、２は明らかにＸ、Ｙ、Ｚ方向にお
ける熱膨張係数が従来のガラス繊維織物を用いた比較例
１、２より低い値を示していることがわかる。
ける熱膨張係数が従来のガラス繊維織物を用いた比較例
１、２より低い値を示していることがわかる。
以上の通り、本発明によれば、絶縁層としてノンクリン
プ布帛を用いた繊維強化プラスチックを用いたので、
Ｘ、ＹおよびＺ方向の熱膨張係数が小さく、セラミック
チップ等の表面実装に適し、スルーホール信頼性の高い
多層プリント配線板を得ることができる。
プ布帛を用いた繊維強化プラスチックを用いたので、
Ｘ、ＹおよびＺ方向の熱膨張係数が小さく、セラミック
チップ等の表面実装に適し、スルーホール信頼性の高い
多層プリント配線板を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例による多層プリント配線板の
垂直断面図、第２図は本発明に使用するノンクリンプ布
帛の一例を示す平面図、第３図は従来の多層プリント配
線板の垂直断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（1
a），（1b）は外層パターン、（2a），（2b）は内層パ
ターン、（３）は絶縁層、（４）はタテ糸、（５）はヨ
コ糸、（６）は樹脂層、（７）はスルーホール金属メッ
キ部、（11）はノンクリンプ布帛、（12）はタテ補助
糸、（13）はヨコ補助糸である。
垂直断面図、第２図は本発明に使用するノンクリンプ布
帛の一例を示す平面図、第３図は従来の多層プリント配
線板の垂直断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（1
a），（1b）は外層パターン、（2a），（2b）は内層パ
ターン、（３）は絶縁層、（４）はタテ糸、（５）はヨ
コ糸、（６）は樹脂層、（７）はスルーホール金属メッ
キ部、（11）はノンクリンプ布帛、（12）はタテ補助
糸、（13）はヨコ補助糸である。
Claims (1)
- 【請求項１】内層および外層に金属による配線パターン
を有し、その間を繊維強化プラスチックで絶縁を行う多
層プリント配線板において、異なる方向に配置されかつ
屈曲することなくそれぞれ上下の面で交差するように配
置された繊維を、接着または細い補助糸により織り上げ
もしくは編み上げて繊維の移動を規制したノンクリンプ
布帛を用いた繊維強化プラスチックを、絶縁層として用
いることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1009516A JPH0748591B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1009516A JPH0748591B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02189997A JPH02189997A (ja) | 1990-07-25 |
| JPH0748591B2 true JPH0748591B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=11722423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1009516A Expired - Lifetime JPH0748591B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748591B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4954446B2 (ja) * | 2003-01-20 | 2012-06-13 | 住友化学株式会社 | 繊維強化基板 |
| JP2006315391A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板およびこれを用いたプリント配線板 |
| JP5110840B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2012-12-26 | 京セラ株式会社 | コアレス基板およびそれを用いた半導体素子の実装構造体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57134867U (ja) * | 1981-02-16 | 1982-08-23 |
-
1989
- 1989-01-18 JP JP1009516A patent/JPH0748591B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02189997A (ja) | 1990-07-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3324916B2 (ja) | ガラスクロス、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
| JPH10508720A (ja) | 箔を貼られたｕｄ−プリプレグ及びそれから作られたプリント配線板用積層板 | |
| CZ9802005A3 (cs) | Lamináty pro tištěné obvody za použití jednosměrné skleněné tkaniny | |
| US7927453B2 (en) | Method of manufacturing copper foil with insulating layer, copper foil with insulating layer obtained with the same method, and printed circuit board using the same copper foil with insulating layer | |
| KR100354691B1 (ko) | 인쇄배선기판용 유리직포 및 적층판 | |
| US6599561B2 (en) | Method for manufacturing a printed circuit board substrate | |
| CN1926270B (zh) | 双面玻璃布、利用该玻璃布用于印刷线路板的预浸渍体以及基底 | |
| JPH05286065A (ja) | 補強用無機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板 | |
| JPH01283996A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH05283828A (ja) | プリント回路板用積層板 | |
| JP3879512B2 (ja) | ガラス繊維織布、プリプレグ、及びプリント配線板 | |
| JPH02189997A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2523649B2 (ja) | ガラス繊維織物補強印刷配線板 | |
| JP2001011750A (ja) | ガラス繊維織物 | |
| JPS6147844A (ja) | 多層プリント配線板用ガラスクロス及びそれを用いた多層プリント配線板 | |
| JP3978860B2 (ja) | プリント配線板用ガラス織布基材及びプリント配線板用積層板 | |
| JPH05318482A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3272437B2 (ja) | ガラス繊維織布およびその製造方法 | |
| JPH0578945A (ja) | プリント配線基板用ガラス繊維織物 | |
| JP2671769B2 (ja) | 積層板 | |
| JPS63270833A (ja) | プリント配線回路基板用ガラス繊維織布 | |
| JPH11241251A (ja) | プリント配線基板用ガラス織布基材及びプリント配線基板用積層板 | |
| JPH0818180A (ja) | 連続成型プリント基板用ガラス繊維織物 | |
| JP2005132857A (ja) | プリプレグ | |
| JP2570250B2 (ja) | プリプレグ及び積層板 |