JPH0748608B2 - フレキシブルな同軸ケーブル装置および方法 - Google Patents

フレキシブルな同軸ケーブル装置および方法

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JPH0748608B2
JPH0748608B2 JP1507649A JP50764989A JPH0748608B2 JP H0748608 B2 JPH0748608 B2 JP H0748608B2 JP 1507649 A JP1507649 A JP 1507649A JP 50764989 A JP50764989 A JP 50764989A JP H0748608 B2 JPH0748608 B2 JP H0748608B2
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 1.発明の分野 本発明は一般に信号伝送ライン、特にあまり信号を損失
せずGHz周波数範囲の信号を伝送することができ高密度
のパッケージを行うことができるフレキシブル同軸ケー
ブルに関する。
2.従来技術の説明 集積回路における技術的進歩により、その動作速度は10
kHzより上の周波数で顕著になる放射損失をあまり伴わ
ずに信号を伝送する市販の編線のシールドされたケーブ
ルの性能を越えてギガヘルツ範囲に高められている。さ
らに、このようなケーブルが接続期間中に曲げられた場
合、その電圧定在波比は不均一になる。不均一な電圧定
在波比の１つの結果として信号混合による信号強度の消
費が生じる。
発明の要約 したがって、本発明の目的は、電気信号が著しい信号損
失を伴わずにギガヘルツ周波数範囲で一方の集積回路か
ら他方に伝播することができるケーブルまたは伝送ライ
ンを提供することである。
本発明の別の目的は、このようなケーブルに対して高密
度パッケージを行うことである。
本発明のさらに別の目的は、ケーブルの柔軟性から生じ
る伝送ライン損失の影響をあまり受けないフレキシブル
ケーブルを提供することである。
本発明の別の目的は、均一な電圧定在波比を有する伝送
ケーブルで電気信号伝播を行うことである。
本発明によると、それぞれが絶縁材料によって包囲され
た複数の導電信号ラインが設けられる。360°の信号復
帰ラインは複数の各信号ラインおよび包囲している絶縁
材料の一部の周囲に形成され、それによって複数の結合
した同軸構造を成す。これらの同軸構造はそれぞれ各同
軸構造をシールドするために付加的な絶縁材料および36
0°の導電材料の層によって包囲されている。
好ましい実施例によると、複数の導電信号ラインは都合
良く多層構造における隣接した信号トレース中から選択
される。その他の隣接した信号トレースは360°復帰お
よびシールド構造の素子として機能するように選択され
る。構造は既知のフォトエッチング、化学的ミリング、
レーザ研磨および電気メッキ技術を使用する層形成方法
で構成される。その結果、連続するフレキシブルな構造
は編組同軸ケーブル構造の動作を大幅に改善する。
図面の簡単な説明 第１図は好ましい実施例によるフレキシブルな同軸ケー
ブルの断面の斜視図である。
第２図は好ましい実施例にしたがった製造処理で使用さ
れる最初の多層構造の断面図である。
第３図乃至第16図は好ましい実施例によるフレキシブル
な同軸ケーブルの製造中の連続した段階の断面図であ
る。
第17図は好ましい実施例によるフレキシブルな同軸ケー
ブルの断面図である。
第18図は好ましい実施例によるフレキシブルな同軸ケー
ブルの第１のアレイの断面図である。
第19図は好ましい実施例によるフレキシブルな同軸ケー
ブルの第２のアレイの断面図である。
好ましい実施例の説明 第１図を参照すると、本発明の好ましい実施例によるフ
レキシブルなケーブル８の断面が示されている。ケーブ
ル８は１つ以上のフレキシブルな同軸ケーブル10を含
む。各同軸ケーブル10は第１の絶縁層14によって包囲さ
れた中央導電信号ライン60を含む。信号復帰ライン74は
第１の絶縁層14の周囲に形成されている。信号復帰ライ
ン74はシールド104により包囲される第２の絶縁層82に
よって包囲されている。第１の絶縁層14は導電信号ライ
ン60と信号復帰ライン74との間において絶縁体として機
能し、一方第２の絶縁層82は信号復帰ライン74とシール
ド104との間において絶縁体として機能する。絶縁層14,
82に対して好ましい材料は例えばポリイミド絶縁体であ
り、製品はデュポン社によって商品名“ケプトン”とし
て市販されている。もちろん、その他の絶縁体が使用さ
れてもよい。
信号復帰ライン74は実質的に長方形配列に電気接続され
ている複数の導電素子75,27,44,19,76,17,42,26から構
成される。下部の平坦な導電素子75は、垂直な導電素子
27によって信号トレース素子44に電気接続されている。
信号トレース素子44は第２の垂直な導電素子19を介して
上部の平坦な導電素子76に接続されている。第３の垂直
な導電素子17は信号トレース42に上部の平坦な導電素子
76を電気接続する。第４の垂直な導電素子26は下部の平
坦な導電素子75に信号トレース42を接続することによっ
て導電パスを完成する。
同様に、シールド104は複数の電気接続された導電素子1
05,87,46,83,106,81,40,82から構成されている。下部の
平坦な導電素子105は第１の垂直な導電素子87を介して
信号トレース46電気接続されている。上部の平坦な導電
素子106と信号トレース46との間の連続は、第２の垂直
な導電素子83によって行われる。上部の平坦な導電素子
106は、第３の垂直な導電素子81によって信号トレース4
0に電気接続されている。信号トレース40は第４の垂直
な導電素子85によって下部の平坦な導電素子105に電気
接続され、それによって実質的に長方形のシールド構造
を完成している。
中央導電信号ライン60、絶縁体14の層および信号復帰ラ
イン74は機能的な同軸ケーブル構造80を形成するように
結合している。保護シールド104は、放射による損失お
よび外部妨害から同軸ケーブル構造80中を伝播する信号
を保護する。各シールド104は隣接するシールド104と共
通の実質的に垂直な導電壁を共有し、それによって各隣
接した同軸構造を結合する。第１図において、このよう
な壁は信号トレース40およびその隣接する垂直な導電素
子81,82によって、並びに信号トレース46およびその隣
接する垂直な導電素子83,87によって形成されている。
以下、ケーブル８を形成する好ましい処理を説明する。
好ましい実施例の装置の構造および機能は、形成の各段
階が論じられるにしたがって良く理解されるであろう。
第２図を参照すると、技術的に良く知られている共通の
多層構造11の断面が示されている。この構造はケーブル
８の製造の基礎を構成する。共通の多層構造11は、グラ
ッドの際にエッチングされ、絶縁材料14により挟まれる
かまたは包囲された信号ト レース12から構成されてい
る。トレース12は例えば高さ36ミクロン×幅127ミクロ
ンであり、254ミクロンの中心間隔で位置されてもよ
い。
外部の接地平面層16は絶縁材料14に接着される。外部接
地平面層16は任意の良好な導電体から形成されてもよい
が、巻いて焼成された銅のクラッドであることが好まし
い。
中央導電信号ライン60はそれぞれ信号ライン74の上部部
分を形成する信号トレース42および44並びにシールド10
4の上部部分を形成する信号トレース40および46のよう
に最初に特定な信号トレース12としてスタートすること
が認められる。外部接地平面層16の部分は最終的に各信
号復帰ライン74の部分となる。
多層構造11は好ましい実施例による基本構造である。次
の第３図乃至第７図の論議により、多層構造11中に孔を
形成するために構成された処理段階を説明する。これら
の孔は最終的に導電材料により満たされて信号復帰ライ
ン74またはシールド104の素子を形成する。
第３図を参照すると、外部接地平面16の露出面はフォト
レジスト20で被覆されている。レジスト20は、技術的に
良く知られている装置のフォトレジストラミネータを使
用して接地平面16上に積層されてもよい。フォトレジス
トラミネータによりフォトレジストは加熱および圧力を
使用してロールされる。加熱処理に使用される適切な温
度は225乃至250°Ｆである。フォトレジストラミネータ
は、約61センチ／分の速度で61センチ幅のセグメントに
レジストを与えることができる。
次に供給されたフォトレジスト20はマスクを通して露出
され、それによって市場で良く知られた露出装置である
“露出ユニット”中で所望のパターンを限定する。露出
ユニット（示されていない）は、UV放射線にそれをさら
すことによってマスクされていないレジスト20を重合す
る。その後レジスト20は現像される。市場で知られてい
るコンベア型の現像装置が適切である。現像液は重合さ
れていないレジスト（マスクされていたために露出され
なかったレジスト）を除去する。第４図を参照すると、
除去されたレジストは選択された信号トレース12と整列
しているギャップ22を残す。
所望のパターンを限定する別の方法は、シルクスクリー
ンおよびアルカリ可溶エッチレジストを使用して印刷す
ることである。この別の方法はレジスト積層、露出およ
び現像処理を省くものである。
第５図を参照すると、銅の外部接地平面層16はギャップ
22と整列した開口を形成するために化学的に加工（エッ
チング）されている。残りのフォトレジスト20は、化学
的加工（エッチング）処理に対するパターンを限定する
ために使用される。コンベア化されたエッチング装置は
化学的加工処理において使用される。処理において使用
されるエッチング液は、塩化銅、過酸化イオウ、水酸化
アンモニウム、過酸化アンモニウム、塩化鉄等（EPAに
よって規定されたものを除く）を含む。化学的加工に続
いてコンベア化されたストリップマシンは残りのレジス
トをストリップし、装置を洗浄してリンスし乾燥する。
ストリップ後、レーザ光に対し反射率の高い残りの外部
接地平面層16は絶縁材料14の部分がレーザにより除去さ
れることができるようにマスクとして作用する。例えば
UVレーザ又はエキシマレーザは選択的に絶縁体14を除去
して第７図に示された孔48乃至59を形成するために使用
される。これらの孔のあるもの49,50,51,52,55,56,57,5
8は第７図に示されたように選択された信号トレース40,
42,44,46に至る。上記のように、これらの信号トレース
40,42,44,46は最終的にそれぞれ１つの同軸ケーブル10
に対してシールド104、信号復帰ライン74、信号復帰ラ
イン74およびシールド104の部分を形成する。
絶縁体14および接地平面16の所望の部分を除去した後、
第７図に示されているような孔48,49,50,51,52,53,54,5
5,56,57,58,59は導電材料で満たされる用意ができてお
り、これは第８図に示されているように達成される。
第８図を参照すると、孔（第７図の48乃至59）を清浄に
した後、それらは第１の金属付着処理期間中に電気的に
メッキされる。この第１の金属付着処理の際に各孔48,4
9,50,51,52,53,54,55,56,57,58,59は導電材料で満さ
れ、垂直な導電素子13,15,17,19,21,23,24,25,26,27,2
8,29をそれぞれ形成する。
導電素子13,15,17,19,21,23,24,25,26,27,28,29を形成
するために使用された電気的メッキ処理は、高レベルRF
またはDC電流が真空中で金属に供給される金属付着から
構成されている。金属は銅またはその他の導電金属が好
ましい。導電素子13,15,17,19,21,23,24,25,26,27,28,2
9を形成する別の方法は、導電エポキシでスクリーン処
理することである。
孔50,51,56および57の電気的メッキは、第８図に示され
ているように特定の内部信号トレース60の周囲に360°
の信号復帰ライン74を形成する。信号トレース42でスタ
ートし、反時計方向に回ると、360°の信号復帰ライン7
4は信号トレース42、垂直導電素子26、下部の平坦な導
電素子75、垂直導電素子27、信号トレース44、垂直導電
素子19、上部の平坦な導電素子76および垂直導電素子17
から構成される。垂直導電素子17,19,26,27の幅および
平坦な導電素子75,76の厚さは例えば36ミクロンの中央
導体60の高さと同じである。
次に360°の信号復帰ライン74は互いに絶縁される。第
９図乃至第12図にこの絶縁を形成するために使用される
スッテプが示されている。
第９図を参照すると、フォトレジスト62の付加的な層が
第８図に示された構造に設けられている。レジスト62は
第３図に関連して示されたものと同じ積層処理によって
積層される。フォトレジスト62は所望のパターンを限定
するために選択的にマスクを通して露出される。次に、
前と同じ方法で露出されていないレジストがコンベア化
された現像装置の現像液によって除去される。レジスト
のこの部分の除去は、第10図に示されたように選択され
た位置70の外部接地平面16を除去する。
第11図を参照すると、外部接地平面16はフォトレジスト
62中の選択された位置70で化学的に切断され、それによ
って絶縁材料14のある部分71を除去する。このスッテプ
の終了時に同軸ケーブル構造が同軸信号復帰ライン74か
ら構成され、信号トレース60が360°にわたって隣接し
たケーブルから絶縁される。
第12図を参照すると、フォトレジスト層62は第11図に示
された構造から除去される。第12図は同軸信号復帰ライ
ン74が外部接地平面16として示されたものから形成され
た２つの部分75,76を含んでいることを示す。特定の信
号トレース60は所望の信号伝送路である。特定の信号ト
レース60は絶縁材料14に埋設され、絶縁材料14は方形断
面の同軸信号復帰ライン74中に埋設されている。方形断
面の信号復帰ライン74、絶縁体14および信号トレース60
は方形断面の同軸ケーブル構造80を形成するように結合
される。非常に多数のこれら方形同軸ケーブル構造80は
リボンケーブルと非常に類似した装置を形成するように
密接して並んで製造される。
この観点から機能的な同軸ケーブルを説明する。次に、
同軸ケーブル構造80は第13図乃至第17図に関連して論じ
られるように放射によって生じる伝送損失または外部の
妨害による影響からそれらを保護するために遮蔽され
る。
第13図を参照すると、絶縁体82の層は積層され、付着さ
れ、或はその他の方法で第12図の装置に供給される。さ
らに、導体またはクラッド84の別の層が積層され、付着
されるか、またはその他の方法で付加的な絶縁層82上に
供給される。クラッド84の付加的な層は最終的にシール
ド104の部分として使用される。クラッド84の付加的な
層は真空付着で設けられる。
第14図を参照すると、フォトレジスト90は第３図のフォ
トレジスト層20を供給するために使用したような積層処
理を使用して第13図に示された構造上に積層される。フ
ォトレジスト90は選択的に露出され現像される。現像さ
れていないレジストは、クラッド84の付加的な層が化学
的に切断されている選択された領域から除去される。化
学的切断処理は第７図を参照して示されたものと同じで
ある。
第15図を参照すると、フォトレジスト90は付加的クラッ
ド層84の化学的切断処理のためにマスクとして機能した
後除去される。クラッド層84は、化学的切断処理の結果
として開口95を生成するために除去される特有の部分と
共に示されている。開口95は垂直に信号トレース40およ
び46と整列している。
付加的クラッド層84の残りの部分はレーザマスクとして
機能する。レーザ放射は、信号トレース40および46に導
電的に接続された材料91が露出されるまでクラッド層84
中の開口95に垂直に透過して選択された領域中の絶縁材
料82を除去するように使用される。絶縁体82の除去によ
って形成された凹部は第16図に示された孔100乃至103と
して示されている。これらの孔100乃至103は絶縁材料の
除去後洗浄される。
第17図を参照すると、孔100乃至103は電気メッキ処理に
よって導電素子81,83,85,87を形成するために導電材料
で満たされる。これらの素子81,83,85,87はクラッド84
と信号トレース40および46との間を導電的に接続し、ケ
ーブル構造80の周囲に方形断面のシールド104を形成す
る。電気メッキ処理は第８図を参照して示されたものと
同じ処理である。シールド104は信号トレース40から反
時計方向に垂直な導電素子85、下部の平坦な導電素子10
5、垂直な導電素子87、信号トレース46、垂直な導電素
子83、上部の平坦な導電素子106および垂直な導電素子8
1から構成され、これにより信号トレースに対する360°
の電気接続が完成する。また垂直な導電素子81,83,85,8
7の幅および平坦な導電素子105,106の厚さは例えば36ミ
クロンの中央導体60の高さと同じである。
単一のケーブル10の形成の他に、上記のように複数のケ
ーブル10がリボンケーブルと非常に類似した複合ケーブ
ル８を形成するために密接して並ぶように製造されるこ
とができる。好ましい実施例によるケーブル10はまた互
いに積重ねられてもよく、一緒にエポキシで接着され
る。本発明のケーブル10は第18図に示されているような
フレキシブルなケーブルアレイ110を生成するために垂
直な列に整列されか、或は各ケーブル10は第19図に示さ
れているようなフレキシブルアレイ112を生成するため
に互いにずらされている。フレキシブルアレイ110およ
び112は高密度パッケージを容易にし、個々のフレキシ
ブルな同軸ケーブル10によってもたらされるギガヘルツ
周波数範囲動作の同様の利点が得られる。
記載された好ましい実施例は多数の特徴および利点を有
している。信号復帰ラインの柔軟性および継続的に固体
の構造は、従来的の焼成構造と対照的に、ケーブルが曲
げられた場合に均一の電圧定在波比をもたらし、信号の
混合を防止する。固体構造および柔軟性はまた放射によ
る信号損失を減少させる。これらの特徴と保護シールド
との組合せは外部放射線の影響からの保護を実現する。
その結果、著しい損失を伴わないギガヘルツ範囲におけ
る高周波信号伝送が可能となる。
同軸ケーブルが生成され得る密度もまた非常に高い。各
ケーブルの密接した構造および比較的小さい寸法により
高密度パッケージを実現することができる。さらに、リ
ボンケーブルと非常に類似した構造で製造されたケーブ
ルの層は互いに積重ねて設けられ、均一でかなり高密度
のパッケージを行うようにエポキシまたは別の接着剤で
結合されることができる。
記載の実施例は本発明の説明のための例示に過ぎない。
他の類似した等しい製造方法および機能的に等価な装置
は説明から当業者に明らかになるであろう。例えば、示
された長方形構造は製造を容易にするために使用され
る。ケーブルはまた円形または楕円形構造のような種々
の別の形状を構成することもできる。
したがって、本発明の技術的範囲を逸脱することなく好
ましい実施例の多数の修正および適合が行われることが
できる。したがって、本発明はここに特有に記載された
ものの他に添付された請求の範囲の各請求項の範囲内で
実現され得ることを理解すべきである。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】少なくとも第１の層がそれぞれ絶縁材料で
    囲まれた複数の横方向に間隔を付けられた導電信号トレ
    ースを含み、少なくとも１つの別の層が前記第１の層に
    対して保護的な電気シールドを構成している多層導電体
    構造を設け、 前記導電信号トレースから選択された第１の組の複数の
    導電信号トレースを絶縁材料により包囲し、そのそれぞ
    れの周囲に360°にわたって信号復帰ラインを形成し
    て、それによって複数の同軸構造を形成し、 複数の同軸構造をそれぞれ絶縁して付加的な絶縁材料の
    層でそれらの各々を包囲し、 各同軸構造を遮蔽するために360°にわたる導電シール
    ドにより付加的な絶縁材料の層をそれぞれ包囲するステ
    ップを含む電気信号を伝播するケーブルを形成する方
    法。
  2. 【請求項２】360°の信号復帰ラインを形成する前記ス
    テップにおいて、前記導電信号トレースから選択された
    第２の組の複数の導電信号トレースが信号復帰ラインの
    部分を形成するために使用される請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】付加的な絶縁材料の層をそれぞれ包囲する
    前記ステップにおいて、前記導電信号トレースから選択
    された第３の組の複数の導電信号トレースが前記導電シ
    ールドの部分を形成するために使用される請求項２記載
    の方法。
  4. 【請求項４】１対の外部接地平面層の間に挟まれている
    絶縁材料の層中に形成される隣接した信号トレースの内
    部層から構成された多層構造を生成し、 外部接地平面層および絶縁材料の部分を除去して第１、
    第２、第３および第４の前記隣接した信号トレースを露
    出し、一方カバーされた第５の前記隣接した信号トレー
    スを残し、前記第２および第３の信号トレースは前記第
    １および第４の信号トレースの間にあり、前記第５の信
    号トレースは前記第２および第３の信号トレース間にあ
    る導電信号トレースを形成し、 前記導電信号トレースの周囲に360°にわたる導電性の
    エンクロジャーを形成するために前記外部接地平面層に
    前記第２および第３の信号トレースを接続することによ
    って360°の信号復帰ラインを形成し、それによって前
    記導電信号トレースは前記絶縁材料の層によってその36
    0°の信号復帰ラインから絶縁され、 前記360°の信号復帰ラインを遮蔽し、前記遮蔽ステッ
    プは付加的な導電層に前記第１および第４の信号トレー
    スを接続するステップを含むステップを有する同軸ケー
    ブルを形成する方法。
  5. 【請求項５】360°の信号復帰ラインを形成する前記ス
    テップは、前記第２および第３の信号トレースが導電的
    に外部接地平面層に接続されるように前記第２および第
    ３の露出された信号トレース上に金属を付着するステッ
    プを含む請求項４記載の方法。
  6. 【請求項６】遮蔽ステップは、１対の付加的な絶縁材料
    の層を付加してそれらの間に前記360°にわたる信号復
    帰ラインを挟み、前記付加的な絶縁材料の各層に導電材
    料の層を付加し、 前記付加的な絶縁材料の各層および導電材料の各付加層
    の一部を除去して前記第１および第４の信号トレースと
    整列した開口を形成し、 前記第１および第４の両信号トレースが導電的に付加的
    な導電材料の層に接続されるように前記開口中に導電物
    質を設けるステップを含む請求項４記載の方法。
  7. 【請求項７】付加的な導電材料の一部を除去するステッ
    プはその部分をエッチングして除去するステップを含む
    請求項６記載の方法。
  8. 【請求項８】絶縁材料を除去するステップは、付加的な
    導電材料の層中の開口をレーザマスクとして使用してレ
    ーザビームに絶縁材料をさらすステップを含む請求項７
    記載の方法。
  9. 【請求項９】絶縁材料でそれぞれが包囲されている複数
    の導電信号トレースと、 前記各導電信号トレースのそれぞれ１つを包囲し、前記
    絶縁材料によって前記各導電信号トレースから離隔され
    て配置された複数の信号復帰ラインと、 それぞれの前記信号復帰ラインを包囲する絶縁材料の層
    と、 前記信号復帰ラインのそれぞれを遮蔽するためにそれぞ
    れの前記絶縁材料の層を包囲する導電シールドであっ
    て、前記導電シールドは前記複数の導電信号トレースと
    それらを包囲する信号復帰ラインの単一のケーブルを形
    成するように前記絶縁材料の層と隣接して結合する分割
    された導電部分を有する、 電気信号を伝播するケーブル。
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Families Citing this family (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0614326Y2 (ja) * 1988-10-24 1994-04-13 住友電気工業株式会社 シールド付フラットケーブル
FR2640819B1 (fr) * 1988-12-20 1991-05-31 Thomson Csf Cable semi-rigide destine a la transmission des ondes hyperfrequence
US4954929A (en) * 1989-08-22 1990-09-04 Ast Research, Inc. Multi-layer circuit board that suppresses radio frequency interference from high frequency signals
US5003273A (en) * 1989-12-04 1991-03-26 Itt Corporation Multilayer printed circuit board with pseudo-coaxial transmission lines
US5171938A (en) * 1990-04-20 1992-12-15 Yazaki Corporation Electromagnetic wave fault prevention cable
US5129142A (en) * 1990-10-30 1992-07-14 International Business Machines Corporation Encapsulated circuitized power core alignment and lamination
US5150088A (en) * 1991-03-27 1992-09-22 Hughes Aircraft Company Stripline shielding techniques in low temperature co-fired ceramic
US5196087A (en) * 1991-06-18 1993-03-23 Multimedia Design, Inc. Method for making multi-layer printed circuit board
US5278524A (en) * 1992-05-11 1994-01-11 Mullen Urban E Multi-layered printed circuit board with transmission line capabilities
US5363550A (en) * 1992-12-23 1994-11-15 International Business Machines Corporation Method of Fabricating a micro-coaxial wiring structure
JP3241139B2 (ja) * 1993-02-04 2001-12-25 三菱電機株式会社 フィルムキャリア信号伝送線路
US5473112A (en) * 1993-09-13 1995-12-05 Vlsi Technology, Inc. Security circuitry with select line and data line shielding
US5418504A (en) * 1993-12-09 1995-05-23 Nottenburg; Richard N. Transmission line
US5917860A (en) * 1993-12-13 1999-06-29 Industrial Technology Research Institute Digital transmitter utilizing a phase shifter having decoupled coplanar microstrips
JP2790056B2 (ja) * 1994-02-04 1998-08-27 株式会社デンソー 可撓性プリント配線板とその製造方法
US5686871A (en) * 1996-07-12 1997-11-11 Ast Research, Inc. Method for minimizing radio frequency emissions from plug-in adapter cards in computer systems
GB9621353D0 (en) * 1996-10-11 1996-12-04 Tunewell Technology Ltd Improvements in or relating to a power distribution system
US6133805A (en) * 1996-10-31 2000-10-17 The Whitaker Corporation Isolation in multi-layer structures
US6492595B2 (en) 1997-10-01 2002-12-10 Decorp Americas, Inc. Flat surface-mounted multi-purpose wire
FI106585B (fi) 1997-10-22 2001-02-28 Nokia Mobile Phones Ltd Koaksiaalijohto, menetelmä koaksiaalijohdon valmistamiseksi ja langaton viestin
US6000120A (en) 1998-04-16 1999-12-14 Motorola, Inc. Method of making coaxial transmission lines on a printed circuit board
JP3255118B2 (ja) * 1998-08-04 2002-02-12 株式会社村田製作所 伝送線路および伝送線路共振器
US6713685B1 (en) * 1998-09-10 2004-03-30 Viasystems Group, Inc. Non-circular micro-via
US6255582B1 (en) * 1999-03-29 2001-07-03 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for connecting shielding ground plane of a flex cable to a grounding pad on a printed wire board
US6207901B1 (en) 1999-04-01 2001-03-27 Trw Inc. Low loss thermal block RF cable and method for forming RF cable
JP3419348B2 (ja) * 1999-06-28 2003-06-23 日本電気株式会社 集積回路素子接続用ケーブルおよびその製造方法
JP2001119460A (ja) 1999-10-20 2001-04-27 Fujitsu Ltd 折りたたみ型携帯電話機及びフレキシブルケーブル
US6643918B2 (en) * 2000-04-17 2003-11-11 Shielding For Electronics, Inc. Methods for shielding of cables and connectors
US6541711B1 (en) * 2000-05-22 2003-04-01 Cisco Technology, Inc. Isolated ground circuit board apparatus
FI114585B (fi) * 2000-06-09 2004-11-15 Nokia Corp Siirtojohdin monikerrosrakenteissa
US6465732B1 (en) * 2001-02-23 2002-10-15 Michael Dueweke Laser formation of a metal capacitor and integrated coaxial line
JP2004047574A (ja) * 2002-07-09 2004-02-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 多層配線基板、光トランシーバ、およびトランスポンダ
US7049901B2 (en) * 2002-12-10 2006-05-23 Itt Manufacturing Enterprises Inc. Parallel plate wave-guide structure in a layered medium for transmitting complementary signals
GB0305228D0 (en) * 2003-03-07 2003-04-09 Hewlett Packard Development Co A flat flexible cable
DE10331710B4 (de) * 2003-07-11 2008-05-08 W. L. Gore & Associates Gmbh Bandkabel
US7737359B2 (en) * 2003-09-05 2010-06-15 Newire Inc. Electrical wire and method of fabricating the electrical wire
US8237051B2 (en) * 2003-09-05 2012-08-07 Newire, Inc. Flat wire extension cords and extension cord devices
US7217884B2 (en) * 2004-03-02 2007-05-15 Southwire Company Electrical wire and method of fabricating the electrical wire
CN1868095B (zh) * 2003-09-05 2010-06-16 尼威尔公司 电线及其制造方法
US7145073B2 (en) * 2003-09-05 2006-12-05 Southwire Company Electrical wire and method of fabricating the electrical wire
DE10358911B3 (de) * 2003-12-16 2005-07-28 Friwo Mobile Power Gmbh Flexibler Flachleiter mit integriertem Ausgangsfilter
JP3982511B2 (ja) * 2004-03-09 2007-09-26 ソニー株式会社 フラット型ケーブル製造方法
US7316509B2 (en) * 2004-06-30 2008-01-08 Intel Corporation Apparatus for electrical and optical interconnection
US7348666B2 (en) * 2004-06-30 2008-03-25 Endwave Corporation Chip-to-chip trench circuit structure
US7411279B2 (en) * 2004-06-30 2008-08-12 Endwave Corporation Component interconnect with substrate shielding
JP4746852B2 (ja) * 2004-06-30 2011-08-10 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 伝送ケーブルの製造方法
WO2006060502A1 (en) * 2004-12-01 2006-06-08 Molex Incorporated Flexible flat circuitry
FR2894712B1 (fr) * 2005-12-13 2008-01-11 Siemens Vdo Automotive Sas Cable plat blinde et procede de fabrication d'un tel cable plat
JP2007193999A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Sony Chemical & Information Device Corp 伝送ケーブル
US7851709B2 (en) * 2006-03-22 2010-12-14 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Multi-layer circuit board having ground shielding walls
US9086737B2 (en) * 2006-06-15 2015-07-21 Apple Inc. Dynamically controlled keyboard
US7479602B2 (en) * 2006-12-06 2009-01-20 Lotes Co., Ltd Flat cable
TWM324855U (en) * 2007-03-23 2008-01-01 P Two Ind Inc Print type ultra-thin coaxial transmission cable
JP5159136B2 (ja) * 2007-03-28 2013-03-06 株式会社東芝 電子機器
US8067701B2 (en) * 2008-01-07 2011-11-29 Apple Inc. I/O connectors with extendable faraday cage
US8110744B2 (en) * 2008-08-19 2012-02-07 Apple Inc. Flexible shielded cable
US20100159898A1 (en) * 2008-12-19 2010-06-24 Openpeak, Inc. Services platform for networked devices that provide telephony and digital media services
US20100307798A1 (en) * 2009-06-03 2010-12-09 Izadian Jamal S Unified scalable high speed interconnects technologies
US20110136554A1 (en) * 2009-12-09 2011-06-09 Joshua Kwan Ho Wong Mobile communication device with rf-capable flex cable
EP2334156A1 (en) * 2009-12-09 2011-06-15 Research In Motion Limited Flexible cable and methods of manufacturing same
US8279611B2 (en) * 2009-12-09 2012-10-02 Research In Motion Limited Flexible cable having rectangular waveguide formed therein and methods of manufacturing same
US20110136551A1 (en) * 2009-12-09 2011-06-09 Joshua Kwan Ho Wong Mobile communication device with rf communication between parts
JP5610953B2 (ja) * 2010-09-24 2014-10-22 キヤノン株式会社 プリント配線板及びプリント回路板
CN103098567B (zh) * 2010-09-28 2015-08-12 日本电气株式会社 结构体和配线基板
US8860399B2 (en) * 2010-12-22 2014-10-14 Stmicroelectronics S.R.L. Device for monitoring at least a physical characteristic of a building material
WO2012154256A1 (en) * 2011-02-17 2012-11-15 Advanced Bionics Ag Wire constructs
US8488279B1 (en) * 2011-11-22 2013-07-16 Western Digital (Fremont), Llc Disk drive suspension assembly with flexure having stacked interleaved traces
US9144150B2 (en) * 2012-04-20 2015-09-22 Xilinx, Inc. Conductor structure with integrated via element
CN103974564B (zh) * 2013-01-24 2018-11-06 北大方正集团有限公司 Pcb同轴电缆的制作方法及pcb同轴电缆
US8879212B1 (en) 2013-08-23 2014-11-04 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive suspension assembly with flexure having dual conductive layers with staggered traces
US9064513B1 (en) 2014-03-07 2015-06-23 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive suspension assembly with flexure having dual conductive layers with staggered traces
KR102552614B1 (ko) * 2016-02-26 2023-07-06 주식회사 기가레인 연성회로기판
KR102553177B1 (ko) 2016-06-13 2023-07-10 삼성전자주식회사 고주파 전송회로를 포함하는 전자 장치
US10651526B2 (en) 2016-08-16 2020-05-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible flat cable comprising stacked insulating layers covered by a conductive outer skin and method for manufacturing
CN108260304B (zh) * 2016-12-29 2019-12-10 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 复合电路板及其制造方法
CA3087351A1 (en) * 2018-01-12 2019-07-18 Nortech Systems, Inc. Flexible printed circuit board
WO2019208247A1 (ja) * 2018-04-23 2019-10-31 住友電気工業株式会社 シールドフラットケーブル
WO2020109649A1 (en) * 2018-11-30 2020-06-04 Teleste Oyj Rf component
KR102772339B1 (ko) 2019-07-18 2025-02-25 삼성전자 주식회사 플렉서블 케이블
US11842829B2 (en) * 2022-03-21 2023-12-12 International Business Machines Corporation Flexible electrical cable with four copper layers

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3004229A (en) * 1959-02-24 1961-10-10 Sanders Associates Inc High frequency transmission line
US3305622A (en) * 1964-03-23 1967-02-21 Gen Electric Shielded and interconnected circuit conductors
US3499219A (en) * 1967-11-06 1970-03-10 Bunker Ramo Interconnection means and method of fabrication thereof
FR1552207A (ja) * 1967-11-22 1969-01-03
US3613230A (en) * 1969-04-29 1971-10-19 Bunker Ramo Method of fabricating coaxial circuitry
FR2497410A1 (fr) * 1980-12-29 1982-07-02 Thomson Brandt Ensemble de circuits comprenant plusieurs elements du type " microbande " d'epaisseurs de dielectrique differentes et son procede de fabrication
US4475006A (en) * 1981-03-16 1984-10-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Shielded ribbon cable
GB2109640B (en) * 1981-10-02 1985-06-19 Marconi Co Ltd Waveguide construction
FR2557497B1 (fr) * 1983-12-29 1986-07-11 Demeure Loic Support metallise a base de polypropylene et procede de fabrication de ce support
JPS60169904U (ja) * 1984-04-20 1985-11-11 株式会社　潤工社 ストリップラインケーブル
US4572926A (en) * 1984-10-02 1986-02-25 Harvey Hubbell Incorporated Armored electrical cable with lead sheath
US4673904A (en) * 1984-11-14 1987-06-16 Itt Corporation Micro-coaxial substrate
US4707671A (en) * 1985-05-31 1987-11-17 Junkosha Co., Ltd. Electrical transmission line
US4662968A (en) * 1985-07-15 1987-05-05 Molex Incorporated Method and apparatus for preparing flat ribbon cable
US4646436A (en) * 1985-10-18 1987-03-03 Kollmorgen Technologies Corporation Shielded interconnection boards

Also Published As

Publication number Publication date
DE68908690D1 (de) 1993-09-30
EP0380620A1 (en) 1990-08-08
ES2014815A6 (es) 1990-07-16
US4845311A (en) 1989-07-04
EP0380620B1 (en) 1993-08-25
IL90836A (en) 1993-03-15
WO1990001222A1 (en) 1990-02-08
IL90836A0 (en) 1990-02-09
JPH03501435A (ja) 1991-03-28
DE68908690T2 (de) 1993-12-23

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