JPH09134623A

JPH09134623A - シールド付フラットケーブル及びその製造方法

Info

Publication number: JPH09134623A
Application number: JP30120395A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Yamano; 能章山野; Kenji Mizutani; 憲治水谷
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 1995-09-05
Filing date: 1995-11-20
Publication date: 1997-05-20

Abstract

(57)【要約】【課題】少ない工数で、安定した製品精度を保ちなが
ら製造することができる、シールド層が完全に絶縁保護
されたシールド付フラットケーブルを提供する。【解決手段】ベースフィルム１１上に線状導体を布線
して所定の導体回路１３及びその外側にアース回路１４
を形成し、このアース回路１４の突出部１４ａに接触す
るように導電性塗料を塗布することでシールド層２１を
形成し、これにカバーレイフィルム１２を貼り合わせて
ラミネートフィルムを形成し、導体回路１３、アース回
路１４及びシールド層２１を含み、かつシールド層２１
の端部が露出しないように所定形状に切断することで、
互いに連設された回路部１０及びシールド部２０を形成
し、シールド部２０を折り返すことによって、回路部１
０の表裏にシールド部２０を重ね合わせ、回路部１０と
シールド部２０とを両面テープ３０によって貼り合わせ
ることで、シールド付フラットケーブルを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、シールドが施さ
れたシールド付フラットケーブル及びその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】電磁シー
ルドが施されたシールド付フラットケーブルとしては、
例えば、特開平４−３３２１１号公報に記載されたもの
がある。図１６に示すように、このシールド付フラット
ケーブル５０は、導体回路を構成する複数本の平角導体
５１と、アース回路を構成する平角導体５２を、２枚の
絶縁フィルム５３に挟み込むと共に前記アース回路とし
ての平角導体５２を前記絶縁フィルム５３の表面に露出
させ、その露出した平角導体５２に接触するように、前
記絶縁フィルム５３上に電磁シールド層を有する絶縁性
フィルムによって形成されたシース層５４によって被覆
したものである。

【０００３】このようにして電磁シールドが施されたシ
ールド付フラットケーブル５０は、その両側部に前記電
磁シールド層の端部が露出しているため、使用する際
に、露出した電磁シールド層の端部が機器の筐体に接触
したり、他の導電回路に接触したりすることによって誤
作動の原因となっていた。

【０００４】このため、そのような電磁シールド層の端
部が露出しないように、図１７に示すような、絶縁層６
４の内面に電磁シールド層６５を有する筒状のシールド
フィルム６３を、上述したようなアース回路としての平
角導体６２が露出したフラットケーブル本体６１に被
せ、このシールドフィルム６３をフラットケーブル本体
６１に固着する方法が考えられるが、筒状のシールドフ
ィルム６３をフラットケーブル本体６１に被せて固着す
る工程は、完全に別工程で処理する必要があると共に、
かかる作業は手作業に頼るところが多いため、工数が増
えて製造コストが上がると共に製品精度が不安定になる
といった問題があった。

【０００５】そこで、この発明の課題は、少ない工数
で、安定した製品精度を保ちながら製造することができ
る、シールド層が完全に絶縁保護されたシールド付フラ
ットケーブル及びその製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明は、絶縁フィルムの上面に接着層を備えた
ベースフィルム上に線状導体を布線して所定の導体回路
を形成すると共に、その導体回路の外側に線状導体を布
線してアース回路を形成し、前記ベースフィルム上に形
成された前記導体回路部分を包み込むように、前記アー
ス回路の外側で前記ベースフィルムを折り返した際、前
記ベースフィルム上の前記導体回路に対応する領域に、
前記アース回路に電気的に接続された導電性材料からな
るシールド層を形成し、前記導体回路、アース回路及び
シールド層を挟み込むように、前記ベースフィルム上に
カバーレイフィルムを貼り合わせてラミネートフィルム
を形成し、このラミネートフィルムを、前記導体回路、
アース回路及びシールド層を含み、かつシールド層の端
部が露出しないように所定形状に切断することで、互い
に連設された回路部及びシールド部を形成し、前記回路
部を包み込むように、前記シールド部を折り返すことに
よって、前記回路部の表裏に前記シールド部を重ね合わ
せ、前記回路部とシールド部とを所定の接着手段によっ
て貼り合わせることで、シールド付フラットケーブルを
製造するようにしたのである。

【０００７】また、絶縁フィルムの上面に接着層を備え
たベースフィルム上に線状導体を布線して所定の導体回
路を形成すると共に、その導体回路の外側に線状導体を
布線してアース回路を形成し、前記ベースフィルム上に
形成された前記導体回路部分を包み込むように、前記ア
ース回路の外側で前記ベースフィルムを折り返した際、
前記ベースフィルム上の前記導体回路に対応する領域
に、前記アース回路に電気的に接続された導電性材料か
らなるシールド層を形成し、前記シールド層を除いて前
記導体回路及びアース回路部分を挟み込むように、前記
ベースフィルム上に部分的にカバーレイフィルムを貼り
合わせ、部分的にカバーレイフィルムが貼り合わされた
前記ベースフィルムを、前記導体回路、アース回路及び
シールド層を含み、かつ前記シールド層を含む領域がシ
ールド層の領域より大きくなるように所定形状に切断す
ることで、前記導体回路及びアース回路がベースフィル
ムとカバーレイフィルムに挟み込まれた回路部と、この
回路部にベースフィルムを介して連結された前記シール
ド層を有するシールド部とを形成し、前記回路部を包み
込むように、前記シールド層を内側にして前記シールド
部を折り返すことによって、前記回路部の表裏に前記シ
ールド部を重ね合わせ、前記回路部とシールド部とを所
定の接着手段によって貼り合わせることで、シールド付
フラットケーブルを製造することもできる。

【０００８】また、前記アース回路を形成する際、前記
アース回路の一部が外方に張り出す突出部を有するよう
に、線状導体を前記ベースフィルム上に布線し、前記ア
ース回路の突出部に接触するように、前記ベースフィル
ム上に導電性塗料を塗布してシールド層を形成すること
ができる。

【０００９】また、前記アース回路の突出部に接触する
ように、前記ベースフィルム上に導体箔を貼り付けてシ
ールド層を形成したり、前記アース回路に突出部を設け
ずに、前記アース回路の一部にのみ接触する突出部を備
えた導体箔を前記ベースフィルム上に張り付けてシール
ド層を形成することもできる。

【００１０】さらに、前記アース回路を形成する際、前
記アース回路を形成する線状導体の一部が外方に張り出
すように布線すると共に、その線状導体を網目状や折り
返して平行にきめ細かく布線することで前記シールド層
を形成することもできる。

【００１１】また、前記接着手段として、接着剤や両面
テープを使用することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、実施の形態について図面を
参照して説明する。図１ないし図３に示すように、この
シールド付フラットケーブル１は、接着層（図示せず）
を有するベースフィルム１１と、接着層（図示せず）を
有するカバーレイフィルム１２との間に、導体回路１３
及びアース回路１４を挟み込んで両フィルム１１、１２
をラミネートした回路部１０と、この回路部１０に連設
されたシールド部２０とから構成されている。

【００１３】前記導体回路１３及びアース回路１４は、
それぞれ線状導体を前記ベースフィルム１１上に布線す
ることによって形成されており、前記アース回路１４
は、前記回路部１０とシールド部２０との連設部にその
一部が張り出した突出部１４ａを有している。

【００１４】前記シールド部２０は、前記アース回路１
４の一部に電気的に接続されたシールド層２１を前記ベ
ースフィルム１１と前記カバーレイフィルム１２との間
に挟み込んでラミネートしたものであり、前記回路部１
０に連設された、前記回路部１０と略同一形状の第１シ
ールド部２０ａと、この第１シールド部２０ａに連設さ
れた、前記回路部１０と略同一形状の第２シールド部２
０ｂとから構成されている。

【００１５】前記シールド層２１は、前記アース回路１
４の突出部１４ａに接触するように前記ベースフィルム
１１上に導電性塗料を塗布することによって形成されて
おり、シールド層２１はその端部が露出することなく、
完全に前記ベースフィルム１１と前記カバーレイフィル
ム１２との間に挟み込まれている。

【００１６】シールド付フラットケーブル１は、図２に
示すように、前記回路部１０に連設された第１シールド
部２０ａがその連設部分で折り返されることによって前
記回路部１０の表面側に重ね合わされると共に、図３に
示すように、前記第１シールド部２０ａに連設された第
２シールド部２０ｂがその連設部分で折り返されること
によって前記回路部１０の裏面側に重ね合わされてお
り、前記回路部１０と第１シールド部２０ａ及び第２シ
ールド部２０ｂとは、それぞれ接着手段としての両面テ
ープ３０によって固着されている。

【００１７】以上のように構成されたシールド付フラッ
トケーブル１は、以下のようにして製造される。まず、
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁性合成樹脂フィ
ルムの上面に接着層（図示せず）を有するベースフィル
ム１１を布線装置（図示せず）上にセットする。そし
て、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、前記布線装置に
よって前記ベースフィルム１１上に線状導体を布線する
ことによって導体回路１３と、一部が外側に張り出した
突出部１４ａを有するアース回路１４を形成する。

【００１８】次に、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、
前記アース回路１４の突出部１４ａに接触するように導
電性塗料を前記ベースフィルム１１上に塗布することに
よってシールド層２１を形成する。このシールド層２１
は、同図に示すように、前記第１シールド部２０ａを形
成する第１シールド層２１ａと、この第１シールド層２
１ａに連なる、前記第２シールド部２０ｂを形成する第
２シールド層２１ｂとから構成されている。また、前記
第１シールド層２１ａ及び第２シールド層２１ｂは、図
に一点鎖線で囲った最終的に回路部１０となる領域内の
導体回路１３及びアース回路１４を略覆う大きさ、形状
を有しており、前記第１シールド層２１ａは、前記アー
ス回路１４の突出部１４ａの基端部を通る２点鎖線に対
して前記回路部１０と線対称となるように配置され、前
記第２シールド層２１ｂは、前記第１シールド層２１ａ
と第２シールド層２１ｂの接続部分を通る２点鎖線に対
して前記第１シールド層２１ａと線対称になるように配
置されている。つまり、前記２点鎖線でベースフィルム
１１を折り返した際、上述したように最終的に回路部１
０となる領域内の導体回路１３及びアース回路１４に対
応する領域に前記第１シールド層２１ａ及び第２シール
ド層２１ｂが形成されている。

【００１９】次に、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、
導体回路１３、アース回路１４及びシールド層２１が形
成されたベースフィルム１１上に、カバーレイフィルム
１２を貼り合わせて、ラミネートフィルムを形成した
後、前記導体回路１３、アース回路１４及びシールド層
２１を含むように、前記ラミネートフィルムを所定形状
に切断することで、互いに連なった回路部１０とシール
ド部２０とを形成する（図８（ａ）、（ｂ）参照）。こ
のとき、回路部１０と第１シールド部２０ａ及び第２シ
ールド部２０ｂとが略同一幅となり、しかも、前記第１
シールド層２１ａ及び第２シールド層２１ｂの端部が露
出しないように、前記第１シールド層２１ａ及び第２シ
ールド層２１ｂより一回り大きい形状に切断しておく必
要がある。

【００２０】そして、図９に示すように、前記回路部１
０の両端部のカバーレイフィルム１２を剥ぎ取ることで
導体回路１３及びアース回路１４の端部を露出させた
後、前記回路部１０と第１シールド部２０ａ、前記第１
シールド部２０ａと第２シールド部２０ｂとの連結部で
折り返して、前記第１シールド部２０ａを前記回路部１
０の表面側に、前記第２シールド部２０ｂを前記回路部
１０の裏面側に重ね合わせ、両面テープ３０で回路部１
０とシールド部２０とを固着すると、図１ないし図３に
示すようなシールド付フラットケーブル１が完成する。

【００２１】以上のように構成されたシールド付フラッ
トケーブル１は、シールド層２１の端部がラミネートさ
れたベースフィルム１１とカバーレイフィルム１２によ
って完全に被覆保護されているため、従来のように、シ
ールド層２１の端部が機器の筐体に接触したり、他の導
電回路に接触したりすることによる誤作動が生じない。

【００２２】また、上述したような製造方法によれば、
フラットケーブルの製造工程の中で、機械的にシールド
処理が行えるので、極端に工数が増えることもなく、一
連の製造工程を自動化することも可能となるので、安定
した製品精度を保持することができるという効果があ
る。

【００２３】図１０ないし図１２は、他の実施形態を示
している。この実施形態と前記実施形態との違いは、前
記シールド部２０がラミネートフィルムによって形成さ
れていない点、つまり前記ベースフィルム１１上に前記
カバーレイフィルム１２が貼り付けられていない点にあ
る。なお、その他の点は同一故、同一の構成要素には同
一符号を付してその説明を省略する。

【００２４】以下に、その製造方法について説明する。
なお、前記実施形態における図４ないし図６に示す各工
程については、この実施形態においても同様故、説明は
省略する。図４ないし図６に示す各工程を経て、導体回
路１３及びアース回路１４が形成されたベースフィルム
１１上に、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、前記ア
ース回路１４の突出部１４ａを除いて前記回路部１０の
みを覆うようにカバーレイフィルム１２を部分的に貼り
合わせる。

【００２５】次に、図１１（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、前記導体回路１３、アース回路１４及びシールド層
２１を含むように、部分的にカバーレイフィルム１２が
貼り合わされたベースフィルム１１を所定形状に切断す
ることで、前記導体回路１３及びアース回路１４がベー
スフィルム１１とカバーレイフィルム１２に挟み込まれ
た回路部１０と、この回路部１０にベースフィルム１１
を介して連結された前記シールド層２１を有するシール
ド部２０とを形成する。

【００２６】そして、前記実施形態と同様に、前記回路
部１０の両端部のカバーレイフィルム１２を剥ぎ取るこ
とで導体回路１３及びアース回路１４の端部を露出させ
た後、前記回路部１０と第１シールド部２０ａ、前記第
１シールド部２０ａと第２シールド部２０ｂとの連結部
でそれぞれ折り返して、前記第１シールド部２０ａの露
出したシールド層２１ａを前記回路部１０の表面側に、
前記第２シールド部２０ｂの露出したシールド層２１ｂ
を前記回路部１０の裏面側に重ね合わせ、両面テープ３
０で回路部１０とシールド部２０とを固着すると、図１
２（ａ）、（ｂ）に示すようなシールド付フラットケー
ブル２が完成する。

【００２７】このようにして製造されたシールド付フラ
ットケーブル２は、前記シールド付フラットケーブル１
と異なり、シールド部２０に不要なカバーレイフィルム
１２が貼り合わされていないため、全体の厚みが薄くな
るといった効果がある。

【００２８】前記各実施形態においては、前記アース回
路１４の突出部１４ａに接触するように導電性塗料を塗
布することによって、シールド層２１を形成している
が、これに限定されるものではなく、例えば、図１３
（ａ）に示すように、所定形状に打ち抜いた導体箔を前
記アース回路１４の突出部１４ａに接触するようにベー
スフィルム１１上に貼り合わせたり、同図（ｂ）に示す
ように、前記アース回路１４に突出部を設ける代わり
に、前記アース回路の一部にのみ接触する突出部２１ｃ
を備えた導体箔をベースフィルム１１上に張り合わせる
ことによってシールド層２１を形成することもできる。

【００２９】また、図１４及び図１５に示すように、前
記アース回路１４の一部をシールド層の形成領域に張り
出すように布線すると共に、その張出し部分の線状導体
をその領域内できめ細かく布線することによって、シー
ルド層２１を形成することもできる。その場合、図１４
に示すように、前記線状導体を網目状に布線したり、図
１５に示すように、前記線状導体を折り返しながら平行
に布線したりするような布線パターンが考えられる。

【００３０】このように、アース回路１４の一部を利用
してシールド層２１を形成するようにすると、導電性塗
料や導体箔が不要となり、導体回路１３やアース回路１
４を形成する布線装置によって同一の工程でシールド層
２１を形成することができるので、設備面、工数面にお
いて有利になる。

【００３１】また、前記各実施形態においては、回路部
１０とシールド部２０を固着するための接着手段とし
て、両面テープ３０を使用しているが、これに限定され
るものではなく、例えば、接着剤等を使用してもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上のように、この発明のシールド付フ
ラットケーブルでは、シールド層の端部が完全に被覆保
護されているため、従来のように、シールド層の端部が
機器の筐体に接触したり、他の導電回路に接触したりす
ることによる誤作動が生じない。

【００３３】また、この発明の製造方法によれば、フラ
ットケーブルの製造工程の中で、機械的にシールド処理
が行えるので、極端に工数が増えることもなく、一連の
製造工程を自動化することも可能となるので、安定した
製品精度を保持することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる一実施形態を示す斜視図であ
る。

【図２】同上のＸ−Ｘ線における断面図である。

【図３】同上のＹ−Ｙ線における断面図である。

【図４】同上の製造方法を示す工程図である。

【図５】同上の製造方法を示す工程図である。

【図６】同上の製造方法を示す工程図である。

【図７】同上の製造方法を示す工程図である。

【図８】同上の製造方法を示す工程図である。

【図９】同上の製造方法を示す工程図である。

【図１０】他の実施形態の製造方法を示す工程図であ
る。

【図１１】同上の製造方法を示す工程図である。

【図１２】同上の断面図である。

【図１３】シールド層の他の実施形態を示す平面図であ
る。

【図１４】シールド層の他の実施形態を示す平面図であ
る。

【図１５】シールド層の他の実施形態を示す平面図であ
る。

【図１６】従来例を示す斜視図である。

【図１７】他の従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１、２シールド付フラットケーブル１０回路部１１ベースフィルム１２カバーレイフィルム１３導体回路１４アース回路１４ａ突出部２０シールド部２０ａ第１シールド部２０ｂ第２シールド部２１シールド層２１ａ第１シールド層２１ｂ第２シールド層２１ｃ突出部３０両面テープ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁フィルムの上面に接着層を備えたベ
ースフィルム上に線状導体を布線して所定の導体回路を
形成すると共に、その導体回路の外側に線状導体を布線
してアース回路を形成する工程と、前記ベースフィルム上に形成された前記導体回路部分を
包み込むように、前記アース回路の外側で前記ベースフ
ィルムを折り返した際、前記ベースフィルム上の前記導
体回路に対応する領域に、前記アース回路に電気的に接
続された導電性材料からなるシールド層を形成する工程
と、前記導体回路、アース回路及びシールド層を挟み込むよ
うに、前記ベースフィルム上にカバーレイフィルムを貼
り合わせてラミネートフィルムを形成する工程と、前記ラミネートフィルムを、前記導体回路、アース回路
及びシールド層を含み、かつシールド層の端部が露出し
ないように所定形状に切断することで、互いに連設され
た回路部及びシールド部を形成する工程と、前記回路部を包み込むように、前記シールド部を折り返
すことによって、前記回路部の表裏に前記シールド部を
重ね合わせ、前記回路部とシールド部とを所定の接着手
段によって貼り合わせる工程とを備えたシールド付フラ
ットケーブルの製造方法。
【請求項２】絶縁フィルムの上面に接着層を備えたベ
ースフィルム上に線状導体を布線して所定の導体回路を
形成すると共に、その導体回路の外側に線状導体を布線
してアース回路を形成する工程と、前記ベースフィルム上に形成された前記導体回路部分を
包み込むように、前記アース回路の外側で前記ベースフ
ィルムを折り返した際、前記ベースフィルム上の前記導
体回路に対応する領域に、前記アース回路に電気的に接
続された導電性材料からなるシールド層を形成する工程
と、前記シールド層を除いて前記導体回路及びアース回路部
分を挟み込むように、前記ベースフィルム上に部分的に
カバーレイフィルムを貼り合わせる工程と、部分的にカバーレイフィルムが貼り合わされた前記ベー
スフィルムを、前記導体回路、アース回路及びシールド
層を含み、かつ前記シールド層を含む領域がシールド層
の領域より大きくなるように所定形状に切断すること
で、前記導体回路及びアース回路がベースフィルムとカ
バーレイフィルムに挟み込まれた回路部と、この回路部
にベースフィルムを介して連結された前記シールド層を
有するシールド部とを形成する工程と、前記回路部を包み込むように、前記シールド層を内側に
して前記シールド部を折り返すことによって、前記回路
部の表裏に前記シールド部を重ね合わせ、前記回路部と
シールド部とを所定の接着手段によって貼り合わせる工
程とを備えたシールド付フラットケーブルの製造方法。
【請求項３】前記アース回路を形成する際、前記アー
ス回路の一部が外方に張り出す突出部を有するように、
線状導体を前記ベースフィルム上に布線し、前記アース回路の突出部に接触するように、前記ベース
フィルム上に導電性塗料を塗布してシールド層を形成す
るようにした請求項１又は２に記載のシールド付フラッ
トケーブルの製造方法。
【請求項４】前記アース回路を形成する際、前記アー
ス回路の一部が外方に張り出す突出部を有するように、
線状導体を前記ベースフィルム上に布線し、前記アース回路の突出部に接触するように、前記ベース
フィルム上に導体箔を貼り付けてシールド層を形成する
ようにした請求項１又は２に記載のシールド付フラット
ケーブルの製造方法。
【請求項５】前記ベースフィルム上に、前記アース回
路の一部にのみ接触する突出部を備えた導体箔を張り付
けてシールド層を形成するようにした請求項１又は２に
記載のシールド付フラットケーブルの製造方法。
【請求項６】前記アース回路を形成する際、前記アー
ス回路を形成する線状導体の一部が外方に張り出すよう
に布線すると共に、その線状導体をきめ細かく布線する
ことで前記シールド層を形成するようにした請求項１又
は２に記載のシールド付フラットケーブルの製造方法。
【請求項７】前記線状導体を網目状に布線すること
で、前記シールド層を形成するようにした請求項５記載
のシールド付フラットケーブルの製造方法。
【請求項８】前記線状導体を折り返しながら平行に布
線することで、前記シールド層を形成するようにした請
求項５記載のシールド付フラットケーブルの製造方法。
【請求項９】前記接着手段として、接着剤を使用した
請求項１、２、３、４、５、６又は７に記載のシールド
付フラットケーブルの製造方法。
【請求項１０】前記接着手段として、両面テープを使
用した請求項１、２、３、４、５、６又は７に記載のシ
ールド付フラットケーブルの製造方法。
【請求項１１】請求項１に記載の製造方法によって製
造されたシールド付フラットケーブル。
【請求項１２】請求項２に記載の製造方法によって製
造されたシールド付フラットケーブル。
【請求項１３】請求項３に記載の製造方法によって製
造されたシールド付フラットケーブル。
【請求項１４】請求項４に記載の製造方法によって製
造されたシールド付フラットケーブル。
【請求項１５】請求項６に記載の製造方法によって製
造されたシールド付フラットケーブル。
【請求項１６】請求項７に記載の製造方法によって製
造されたシールド付フラットケーブル。