JPH0749310B2

JPH0749310B2 - Ｉｃキャリア

Info

Publication number: JPH0749310B2
Application number: JP63066711A
Authority: JP
Inventors: 俊司阿部; 等松永; 吉徳江川
Original assignee: 山一電機工業株式会社
Priority date: 1988-03-18
Filing date: 1988-03-18
Publication date: 1995-05-31
Anticipated expiration: 2010-05-31
Also published as: JPH01240479A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明はキャリア本体を形成するフレーム部と、該フレ
ーム部の内域に形成されたICパッケージ本体を収容する
IC収容部と、該IC収容部に収容されたICパッケージのリ
ードを支持するリード支持部とを備えたICキャリアに関
する。

従来技術 ICキャリアはICパッケージを保護し且つ取扱いの更に供
するものであって、第１図に示すように、ICキャリア本
体１の中央部に画成したIC収容部２にICパッケージ本体
を収容し、該ICパッケージから突出されたICリードをIC
収容部２の周域に形成されたリード支持部３に支持し、
ロック爪４をICパッケージ本体等に着脱可に係合させ、
備蓄や運搬、或はライン搬出に供しており、ICパッケー
ジの保護目的から全体が高絶緑性で且つ機械的、熱的強
度を富有する材質にて一体合成樹脂形成されている。

発明が解決しようとする問題点上記ICキャリアは、例えばライン搬送時等においてICキ
ャリア底面や外周面がベルトやガイドと接触して静電気
を発生し帯電するために、これに保持されたICパッケー
ジに悪影響を及ぼし、ICを破壊する等の問題を頻発して
いる。

又他の問題としてICキャリアに機械的、熱的強度を富有
させるために、ガラス繊維等を混入すると流動性が低下
し、ICリード間に介入される隔壁の薄肉化、高密度成形
が困難となり、逆にICリードの高密度ピッチ、即ち隔壁
の高密度ピッチに対処すべく合成樹脂の流動性を重視し
全体を流動性の高い合成樹脂にて成形すると充分な機械
的強度が得られず保護機能に欠けると言った相反する問
題を内蔵している。

本発明は上記ICキャリアが蔵する帯電障害の問題を有効
に解決し、併せて強度上の問題をも解決し得るようにし
た、適正を富有するICキャリアを提供せんとするもであ
る。

問題点を解決するための手段本発明は上記問題点を解決するための手段としての前記
ICキャリアにおいて、リード支持部を非導電性合成樹脂
にて形成し、フレーム部を導電性合成樹脂にて形成し、
このフレーム部とリード支持部の一体複合構造から成る
キャリアを構造した。

作用上記のようにICキャリアにおけるフレーム部を導電性合
成樹脂にて成形し、リード支持部を非導電性合成樹脂に
て成形して、このリード支持部とフレーム部とを一体複
合構造とすることにより、フレーム部の導電性にてベル
トやガイドの外的物体との接触にて生ずる静電気の帯電
を有効に防止して、リード支持部への悪影響を排除しつ
つ、非導電性のリード支持部によってリード間の良好な
絶縁を図ることができ、外的物体との摩擦によって発生
する静電気障害の問題を一掃することができる。

又上記複合構造を利用して、上記各部位に各特性を具有
させながら、上記リードし支持部を流動性或いは柔軟性
を富有する合成樹脂にて形成し、フレーム部を機械的及
び熱的強度を富有する合成樹脂にて形成することがで
き、外的物体と接触するフレーム部の機械的、熱的強度
によりICパッケージの保護目的を良好に図りつつ、リー
ド支持部の上記材質選定により成形性を高めてリード隔
壁の高密度化に有効に対処するととができる。

実施例以下本発明を第２図乃至第６図に基いて説明する。

ICキャリアはICパッケージの本体15を収容するIC収容部
12と、該IC収容部12に収容されたICパッケージ本体15の
側方へ突出されたリード16を支持するリード支持部13
と、ICキャリア本体を形成するフレーム部11とから成
り、フレーム部11に設けられたロック爪14によりIC収容
部12に収容されたICパッケージ本体15の緑部に着脱可に
係合しキャリアにICパッケージを保持する構成となって
いる。本発明は上記リード支持部13とフレーム部11とを
後記するように夫々において適正な異材質にて形成す
る。

上記リード支持部13はICパッケージの各片から突出する
リード16群毎に形成され、リード列方向に延びる後壁18
とリード支持壁19と、該後壁18及びリード支持壁19の延
在方向に亘って並設したりリードピッチと対応する隔壁
17とから成り、三者17、18、19を一体成形して成る。上
記リード支持部13は各列のリード16群毎に個別に成形す
るか、又は各リード支持部13を一部品となるように一体
成形する。

又上記フレーム部11は周壁20と底壁21を有し、両者20、
21を一体成形して成り、該フレーム部11の内域に上記リ
ード支持部13を配して該リード支持部13の外側面側を上
記外周壁20にて、同底面側を上記底壁21にて夫々バック
アップする構成とし、該リード支持部13の内域に前記IC
収容部12を画成する。

上記フレーム部11とリード支持部13とを第２図A,B及び
第３図に示すように、複合成形して互いに母材融着し一
体複合構造とする。又他例として第５図に示すように、
リード支持部13とフレーム部11とを別部品にて成形し、
リード支持部13に係合脚22を垂設し、該係合脚22をフレ
ーム部11の底壁21に形成した係合孔に挿入し、その内壁
に係合させ一体複合構造とする。又は他例として第６図
に示すように各リード支持部13を螺子23によってフレー
ム部11の底壁21に締結する。又両者11と13とを接着剤を
介して一体複合構造とする。

前記の如く上記リード支持部13とフレーム部11とはその
機能に応じ、上記リード支持部13を非導電性合成樹脂に
て形成し、フレーム部11を導電性合成樹脂にて形成しフ
レーム部11の導電性周壁20にてリード支持部13の非導電
性後壁18をバックアップし、更にフレーム部11の導電性
底壁21にてリード支持部13の非導電性リード支持壁19を
バックアップする構成とする。

上記フレーム部11を形成する導電性樹脂としてカーボン
混入のポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド、
ポリフェニレンサルファイドを用い、又上記リード支持
部13を形成する非導電性樹脂として、上記カーボンを混
入しない上記樹脂を用いる。上記カーボンに代えてアル
ミフィラー等の金属フィラーを用いることができる。

他例として上記複合構造を利用し上記リード支持部13を
流動性を富有する非導電性合成樹脂にて形成し、フレー
ム部11を機械的及び熱的強度を富有する剛性の高い導電
性合成樹脂にて形成し、フレーム部11の富強度の周壁20
にてリード支持部13の貧強度の後壁18をバックアップ
し、更にフレーム部11の富強度の底壁21にてリード支持
部13の貧強度のリード支持部19をバックアップすること
にとり強度部材としてのフレーム機能を満たしつつ、リ
ード支持部13の成形性を満足する構造としたものであ
る。

更に他例として上記リード支持部13を柔軟性を富有する
非導電性合成樹脂にて形成し、フレーム部11を機械的及
び熱的強度を富有する導電性合成樹脂にて形成し、貧剛
性のリード支持部13の後壁18を富強度のフレーム部11の
周壁20にてバックアップすると共に、貧剛性のリード支
持部13のリード支持壁19を富強度のフレーム部11の底壁
21にてバックアップすることにより、強度部材としての
フレーム機能を満たしつつ、薄肉化に伴なうリード支持
部13の隔壁17欠損等の問題を有効に防止する構造とした
ものである。

上記フレーム部11を形成する機械的、熱的強度を富有す
る導電性合成樹脂として、カーボン、ガラス繊維混入の
ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド、ポリフ
ェニレンサルファイドを用い、上記リード支持部13を形
成する高流動性で且つ柔軟性を富有する非導電性樹脂と
して、上記カーボン、ガラス繊維を混入しないポリエー
テルサルフォン、ポリエーテルイミドを用いる。

次に上記リード支持部13とフレーム部11とを複合成形す
る成形法について説明する（第４図参照）。

第４図Ａに示すように、雌型24と雄型25により雌型24底
壁に穿けた注入孔26から溶融樹脂を注入して同図Ｂに示
す上記フレーム部11を成形する。このとき雄型25からフ
レーム底壁21を成形する腔部に位置して孔成形ピン27を
突設し上記成形を行なうことにより、フレーム部11の底
壁21を貫通する樹脂注入孔28を成形する。

次いで同図Ｃに示すように、上記フレーム部11をリード
支持部13成形用の雌型29と雄型30内に型込めし、雌型29
の底壁に上記樹脂注入孔28と連通する樹脂注入孔31を穿
けておき、該樹脂注入孔31から溶融樹脂を注入すること
により樹脂注入孔28を介してフレーム部11と雄型29間に
形成されたリード支持部13の成形腔部に樹脂を充填し、
同リード支持部13の成形を行なう。即ちフレーム部11は
樹脂注入手段及びリード支持部13の成形用雌型として機
能する。斯くして同図Ｄに示すリード支持部13とフレー
ム部11とが母材融着された一体成形品を得られる。リー
ド支持部13とフレーム部11とはその界面において母材融
着されると共に、上記樹脂注入孔28に充填されて形成さ
れた32にて結合される。

更に上記各手段によりリード支持部13とフレーム部11と
を一体化する際に、第２図Ｂに示すように、リード支持
部13のリード支持壁19とフレーム部11の底壁21の接合界
面に交互に咬み合う歯形状突起33、34を夫々形成し、好
ましくは底壁21側の歯形状突起34をリード支持部13の隔
壁17に対し半ピッチずらして配置し、隔壁17間の谷部
（リード支持壁の表面）と歯形状突起34とが対向すると
うに配置する。

上記歯形状突起33、34の咬合構造は、リード支持部13と
フレーム部11の結合強度を高める意図と、同時に歯形状
突起34によりリード支持壁19の表面（リード支持面）と
の距離Ｒを可及的に小さくしてこの間の抵抗を小さく
し、リード支持部13とフレーム部11との電位差を少なく
して帯電防止効果を高める意図を有する。

又第２図A,第３図に示すように、上記リード支持部13の
後壁18の背側には蟻形等の結合部35を一体形成し格結合
部35をフレーム部11の外周壁に喰い付かせるように接合
させ、両者11、13の結合強度を強化する。又該結合部35
にはICソケットの位置決めピンが挿入される位置決め孔
36を設ける。

尚、図示の実施例においてはリード支持部13に多数の隔
壁17を具備させた場合を示したが、リード支持部13に該
隔壁を具備させずにリード支持部表面をフラットにし、
該フラットなリード支持部表面にて各列のリード群を一
括支持するようにしたキャリアに本発明を実施すること
ができる。

発明の効果上記のようにICキャリアにおけるフレーム部を導電性合
成樹脂にて成形し、リード支持部を非導電性合成樹脂に
て成形して、フレーム部とリード支持部とを一体複合構
造とすることにより、ベルトやガイドの外的物体と接触
するフレーム部の導電性にて静電気の発生、帯電を有効
に防止して、リード支持部への悪影響を排除しつつ、非
導電性のリード支持部によってリード間の良好な絶緑を
図ることができ、外的物体との摩擦によって発生する静
電気障害の問題を一掃し且つキャリア機能を発揮させる
ことができる。

又上記複合構造を利用して、上記各部位に各特性を具有
させながら、上記リード支持部を流動性或は柔軟性を富
有する合成樹脂にて形成し、フレーム部を機械的及び熱
的強度を富有する合成樹脂にて形成することができ、外
的物体と接触するフレーム部の機械的、熱的強度により
ICパッケージの保護目的を良好に図りつつ、リード支持
部の上記材質選定により成形性を高めてリード隔壁の薄
肉化、高密度化に有効に対処することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のICキャリアを示す斜視図、第２図Ａは本
発明に係るICキャリアを一部切欠して示す斜視図、同図
Ｂはリード支持部とフレーム部の結合部を拡大して示す
断面図、第３図はICパッケージを搭載せるICキャリア断
面図、第４図Ａはフレーム成形型の断面図、同図Ｂは該
成形型によって成形されたフレーム部断面図、同図Ｃは
リード支持部成形型の断面図、同図Ｄは該成形型によっ
て成形されたICキャリア断面図、第５図はリード支持部
とフレーム部の他の組立例を示す分解斜視図、第６図は
両者の更に他の組立例を示す分解斜視図である。 11……フレーム部、12……IC収容部、13……リード支持
部、15……ICパッケージ本体、16……リード、17……リ
ード支持部の隔壁、18……同後壁、19……同リード支持
壁、20……フレーム部の外周壁、21……同底壁。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ICパッケージの本体を収容するIC収容部
と、該IC収容部を画成するフレーム部を備え、IC収容部
の少なくとも対向する二辺に該IC収容部に収容されたIC
パッケージのリードを支持するリード支持部を配したIC
キャリアにおいて、上記リード支持部を非導電性合成樹
脂にて形成し、フレーム部を導電性合成樹脂にて形成
し、該フレーム部とリード支持部とを一体複合構造とし
たことを特徴とするICキャリア。