JPH0749732Y2 - Lead for soldered parts - Google Patents
Lead for soldered partsInfo
- Publication number
- JPH0749732Y2 JPH0749732Y2 JP1987200671U JP20067187U JPH0749732Y2 JP H0749732 Y2 JPH0749732 Y2 JP H0749732Y2 JP 1987200671 U JP1987200671 U JP 1987200671U JP 20067187 U JP20067187 U JP 20067187U JP H0749732 Y2 JPH0749732 Y2 JP H0749732Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- solder
- land
- hole
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 55
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 11
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は半田付け実装部品のリードに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Industrial Field of the Invention The present invention relates to a lead of a soldering mounted component.
従来の技術 近年、IC,LSI等で表面実装形の部品のプリント基板への
実装には、フロー方式に代わってリフロー方式が多く採
用されてきている。2. Description of the Related Art In recent years, a reflow method has been widely used instead of the flow method for mounting surface mounting components such as ICs and LSIs on a printed circuit board.
当該部品のリード１は、第11図に示す形状である。The lead 1 of the component has the shape shown in FIG.
第12図中、２はプリント基板、３はランドである。４は
半田粒子とフラックスを練合してなるクリーム状半田の
膜であり、ランド３上に塗布して形成してある。In FIG. 12, 2 is a printed circuit board and 3 is a land. Reference numeral 4 denotes a creamy solder film formed by kneading solder particles and flux, which is formed by coating on the land 3.
リード１は以下に説明するようにランド３と半田付けさ
れる。The lead 1 is soldered to the land 3 as described below.
まず、第12図に示すように、リード１をランド３に対向
させ、第13図に示すように、リード１をランド３に力Ｆ
で押し付け、この状態で第14図に示すように上方より熱
エネルギを矢印５で示すように照射し、クリーム状半田
膜４を溶融させる。６は溶融した半田である。その後、
熱エネルギの照射を止める。これにより、第15図に示す
ように、リード１がランド３に半田付けされる。７は凝
固した半田である。First, as shown in FIG. 12, the lead 1 is made to face the land 3, and as shown in FIG.
Then, in this state, as shown in FIG. 14, heat energy is applied from above as indicated by an arrow 5 to melt the creamy solder film 4. 6 is molten solder. afterwards,
Stop irradiation of heat energy. As a result, the lead 1 is soldered to the land 3 as shown in FIG. 7 is solidified solder.
リード１は、その両側の側面1a,1bが共に垂直な面であ
る形状である。The lead 1 has a shape in which both side surfaces 1a and 1b are vertical surfaces.
リード１の断面形状よりして、溶融半田６がリード１よ
り外側へ押し拡がり易く、熱エネルギの照射が均一でな
いと、リード側面で、「イモハンダ」と呼ばれる半田付
不良が発生することがあった。Due to the cross-sectional shape of the lead 1, the molten solder 6 is likely to spread outward from the lead 1, and if the irradiation of thermal energy is not uniform, a soldering defect called "immo solder" may occur on the side surface of the lead. .
第２図は従来の改良されたリード20（特開昭63-239851
号公報参照）を備えたLSI21の、プリント基板22上への
実装状態を示す。各リード20がランド23と半田付けして
ある。FIG. 2 shows a conventional improved lead 20 (Japanese Patent Laid-Open No. 63-239851).
2 shows a mounting state of an LSI 21 provided with a printed circuit board 22 on the printed circuit board 22. Each lead 20 is soldered to a land 23.
第１図はリード20を拡大して示す斜視図、第３図は第１
図中III-III線に沿う軸線ｌに対して直角な断面を拡大
して示す図、第４図はIV-IV線に沿う拡大断面矢視図で
ある。FIG. 1 is an enlarged perspective view showing the lead 20 and FIG.
The figure which expands and shows the cross section orthogonal to the axis line 1 which follows the III-III line in a figure, and FIG. 4 is an expanded sectional arrow view which follows the IV-IV line.
リード20のうち上記ランド23に対向する部分は、上面20
a,下面20b,両側の側面20c,20d,先端面20eとを有する。The portion of the lead 20 facing the land 23 is the upper surface 20.
It has a, a lower surface 20b, side surfaces 20c and 20d on both sides, and a tip surface 20e.
側面20c,20dは、協働してＶ字状をなす傾斜面であり、
リード20の軸線直角断面は第３図に示すように逆等脚台
形である。The side surfaces 20c, 20d are inclined surfaces that cooperate with each other to form a V shape,
The cross section of the lead 20 perpendicular to the axis is an inverted isosceles trapezoid as shown in FIG.
この斜面状の側面20c,20dの下側の部分24,25が、後述す
るようにリードを押し付けた段階ではクリーム状半田を
貯留し、その後にクリーム状半田を溶融した段階では溶
融半田を貯留するスペースとして機能する。The lower portions 24 and 25 of the sloped side surfaces 20c and 20d store the cream-like solder when the leads are pressed, as described later, and the molten solder when the cream-like solder is subsequently melted. Functions as a space.
側面20c,20dの垂直面に対する傾斜角α，βは、例えば4
5度である。The inclination angles α and β of the side surfaces 20c and 20d with respect to the vertical plane are, for example, 4
It is 5 degrees.
次に、LSI21を実装するときのリード20のリフロー方式
による半田付けについて説明する。Next, soldering of the leads 20 by the reflow method when mounting the LSI 21 will be described.
LSI21は自動機によりプリント基板22の所定部位に載置
される。The LSI 21 is placed on a predetermined portion of the printed board 22 by an automatic machine.
リード20は、第５図に示すように、クリーム状半田膜30
が形成してあるランド23に対向して第６図に示すよう
に、力Ｆでクリーム状半田膜30上に押し付けられる。The leads 20 are, as shown in FIG.
As shown in FIG. 6, it is pressed against the cream-like solder film 30 by a force F so as to face the land 23 formed with.
クリーム状半田膜30は、リード20の押し付けにより軸方
向上左右に押し拡がろうとするが、側面20c,20dに対向
する部分24,25が空いているため、クリーム状半田は、
この部分24,25内に入り込んでこの部分に貯留され、左
右への押し拡がりがランド23の幅内に抑制される。30a,
30bは貯留されたクリーム半田を示す。The cream-like solder film 30 tries to spread laterally in the axial direction by pressing the lead 20, but since the portions 24 and 25 facing the side surfaces 20c and 20d are empty, the cream-like solder is
It enters into these portions 24 and 25 and is stored in this portion, and the lateral spread is suppressed within the width of the land 23. 30a,
30b shows the stored cream solder.
この状態で、第７図に示すように、上方より熱エネルギ
を矢印31で示すように照射し、クリーム状半田膜30を溶
融させる。32は溶融した半田である。In this state, as shown in FIG. 7, thermal energy is applied from above as indicated by an arrow 31 to melt the creamy solder film 30. 32 is molten solder.
溶融した半田32は、リード20の押し付けにより幅方向上
左右に押し拡がろうとするが、側面20c,20dに対向する
部分24,25が空いているため、溶融半田32は、この部分2
4,25内に入り込んでこの部分に貯留され、左右の押し拡
がりがランド23の範囲内に抑制される。33,34は貯留さ
れた溶融半田を示す。The molten solder 32 tries to spread laterally in the width direction by pressing the lead 20, but since the portions 24 and 25 facing the side surfaces 20c and 20d are vacant, the molten solder 32 is
It enters the inside of 4,25 and is stored in this portion, and the lateral spread is suppressed within the range of the land 23. 33 and 34 show the molten solder stored.
熱エネルギの照射を止めると、半田が凝固し、最終的に
は、リード20は第８図に示す状態でランド23に半田付け
される。35は凝固した半田である。When the irradiation of heat energy is stopped, the solder is solidified, and the leads 20 are finally soldered to the lands 23 in the state shown in FIG. 35 is solidified solder.
第８図より分かるように、半田35はランド23より外側に
ははみ出さずにランド23の幅内に収まっている。As can be seen from FIG. 8, the solder 35 does not extend outside the land 23 and is contained within the width of the land 23.
このため、リード20、ランド23のピッチｐが狭く、隣り
合うリード20間の間隔g1及び隣り合うランド23の間の間
隔g2が狭い場合であっても、半田による短絡不良は発生
しにくい。Therefore, even if the pitch p between the leads 20 and the lands 23 is narrow and the spacing g 1 between the adjacent leads 20 and the spacing g 2 between the adjacent lands 23 are narrow, a short circuit failure due to solder is unlikely to occur. .
なお、第３図より分かるように、角度α，βを大きくす
ると、溶融半田収容スペースを大きくとることができる
が、ランド23に対向する下面20bの幅ｗが狭くなってし
まう。角度α，βは、幅ｗが狭少になり過ぎないように
適宜定めてある。As can be seen from FIG. 3, when the angles α and β are increased, the space for containing the molten solder can be increased, but the width w of the lower surface 20b facing the land 23 is reduced. The angles α and β are appropriately determined so that the width w does not become too narrow.
また、第４図に示すように、リード20の先端面20eも上
記側面と同様に斜面としてある。クリーム半田はこの先
端面20eの下側の部分にも貯留される。Further, as shown in FIG. 4, the tip surface 20e of the lead 20 is also an inclined surface like the above side surface. The cream solder is also stored in the lower part of the tip surface 20e.
考案が解決しようとする問題点 近年、リードの本数の増加に伴ってリードのピッチが狭
くなってきており、半田付不良が発生し易い状況となっ
てきている。Problems to be Solved by the Invention In recent years, the lead pitch has become narrower as the number of leads has increased, and soldering defects are likely to occur.
よって、上記の改良したリード20の場合よりも、半田の
側方への押し拡がりを更に抑制するようにする必要がで
てきた。Therefore, it is necessary to further suppress the lateral spread of the solder as compared with the case of the improved lead 20 described above.
本考案は、半田の側方への押し拡がりを更に抑制する工
夫を施して、上記問題点を解決した半田付け実装部品の
リードを提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a lead of a soldering mounted component that solves the above-mentioned problems by devising a device for further suppressing the lateral spread of solder.
問題点を解決するための手段 本考案は、クリーム状半田の膜が形成されているプリン
ト基板のランドに押し付けられ、 該クリーム状半田を溶解されて上記ランドと半田付けさ
れる実装部品のリードであって、 該リードのうち上記ランドに対向する部分について、貫
通孔を形成すると共に、幅方向上両側の側面を傾斜面と
して、軸線に対して直角な断面を上下逆の等脚台形とし
た構成とし、 上記押し付けたときに、上記貫通孔の内部部分及び上記
傾斜した側面とこれと対向する上記ランドとの間の部分
に前記膜を形成しているクリーム状半田の一部が貯留す
る構成としたものである。Means for Solving the Problems The present invention is a lead of a mounted component which is pressed against a land of a printed circuit board on which a cream solder film is formed, melts the cream solder and is soldered to the land. A lead hole is formed in a portion of the lead that faces the land, side surfaces on both sides in the width direction are inclined surfaces, and a cross section perpendicular to the axis is an upside down trapezoid trapezoid. And, when the pressing is performed, a part of the cream-like solder forming the film is stored in the internal portion of the through hole and the portion between the inclined side surface and the land opposite to this, It was done.
作用 リードの両側の傾斜面とされた側面は、この下側の部分
にクリーム半田を貯留するスペースを形成する。The side surfaces, which are inclined surfaces on both sides of the lead, form a space for storing the cream solder in the lower portion.
また、リードのうちランドに対向する部分にある貫通孔
は、ガス抜き用孔として作用する。Further, the through hole in the portion of the lead that faces the land acts as a gas vent hole.
実施例 第９図は本考案の一実施例のリードを示す。このリード
40は、第１図のリード20の中央に貫通孔41を付加的に設
けたものであり、その他の部分の構成は第１図のリード
20と同じである。第９図中、第１図に示す部分と対応す
る部分には同一符号を付し、その説明は省略する。Embodiment FIG. 9 shows a lead according to an embodiment of the present invention. This lead
Reference numeral 40 designates a through hole 41 additionally provided in the center of the lead 20 shown in FIG.
Same as 20. In FIG. 9, those parts corresponding to those shown in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.
第10図に示すように、クリーム半田42は、傾斜側面20c,
20dの下側のスペースに貯留される。ここで、熱エネル
ギを照射すると毛管現象で、溶融した半田は貫通孔41を
通って上面20a側にも供給されてここに貯留される。こ
れにより、クリーム半田の押し拡がりは、上記実施例の
ものに比べて更に抑えられる。As shown in FIG. 10, the cream solder 42 has inclined side surfaces 20c,
It is stored in the space below 20d. Here, when the thermal energy is applied, due to a capillary phenomenon, the melted solder is supplied to the upper surface 20a side through the through hole 41 and stored therein. As a result, the spread of the cream solder is further suppressed as compared with the above-mentioned embodiment.
また貫通孔41はガス抜き用孔としても機能し、溶融半田
中に発生したガスは貫通孔41を通して逃がされる。The through hole 41 also functions as a gas vent hole, and the gas generated in the molten solder is released through the through hole 41.
これにより、半田のリード40、ランド23に対するぬれ性
が良好となり、半田がリードの下面，側面のみならず上
面にも被着することになり、リード40は良好に半田付け
される。As a result, the wettability of the solder with respect to the leads 40 and the lands 23 becomes good, and the solder adheres not only to the lower and side surfaces of the leads but also to the upper surface thereof, so that the leads 40 are well soldered.
なお、上記の傾斜した側面20c,20d及び先端面20eは夫々
プレス加工により押し潰すことにより各リードについて
一度に形成される。貫通孔41はリードの打ち抜きと同時
に形成される。The inclined side surfaces 20c and 20d and the tip end surface 20e are formed at once for each lead by crushing by press working. The through hole 41 is formed at the same time when the lead is punched.
考案の効果 以上説明した様に、本考案によれば、リードのうちラン
ドに対向する部分について、貫通孔を形成すると共に、
幅方向上両側の側面を傾斜面として、軸線に対して直角
な断面を上下逆の等脚台形とした構成であるため、リフ
ロー方式で半田付けされる場合に、リードをクリーム状
半田の膜が形成されているリードに押し付けた状態にお
いて、クリーム状半田が傾斜した側面の下側のスペース
に加えて、貫通孔を内部スペース、更には貫通孔を通っ
てリード上面のスペースに貯留される。このため、半田
の横方向への押し拡がりを効果的に抑えることが出来、
然して、隣り合うリード間の短絡を発生しにくくし得、
特にピッチの狭いリードに適用して半田付けの信頼性の
向上を図ることが出来る。As described above, according to the present invention, the through hole is formed in the portion of the lead that faces the land, and
Since the side surfaces on both sides in the width direction are inclined surfaces and the cross section perpendicular to the axis is an upside down trapezoidal shape, when the reflow method is used for soldering, a film of cream-like solder is used for the leads. In the state of being pressed against the formed lead, the creamy solder is stored in the space on the lower surface of the inclined side surface, the through hole, the internal space, and the space on the upper surface of the lead through the through hole. Therefore, it is possible to effectively suppress the lateral spread of the solder,
However, it is possible to prevent a short circuit between adjacent leads from occurring easily,
In particular, it can be applied to leads with a narrow pitch to improve the reliability of soldering.
また、リードのうちランドに対向する部分にある貫通孔
は、ガス抜き用孔として機能し、溶融半田中に発生した
ガスは、貫通孔を通して逃がされる。これにより、半田
のリード及びランドに対するぬれ性が良好となり、リー
ドを良好に半田付けすることが出来るという特長を有す
る。Further, the through hole in the portion of the lead facing the land functions as a gas vent hole, and the gas generated in the molten solder is released through the through hole. As a result, the wettability of the leads with respect to the leads and the lands is improved, and the leads can be satisfactorily soldered.
第１図は改良された従来の半田付け実装部品のリードの
一実施例の拡大斜視図、 第２図は第１図のリードを適用した半田付け実装部品の
実装状態を示す斜視図、 第３図は第１図中III-III線に沿う断面矢視図、 第４図は第１図中IV-IV線に沿う断面矢視図、 第５図はリードがクリーム状半田線と対向した状態を示
す図、 第６図はリードが半田膜に押圧されたときの状態を示す
図、 第７図は半田溶融時の状態を示す図、 第８図はリードの半田付完了後の状態を示す図、 第９図は本考案の一実施例のリードを示す斜視図、 第10図は第９図のリードの半田付時の状態を示す図、 第11図は従来のリードの１例の斜視図、 第12図乃至第15図は夫々第11図に示すリードの半田付け
を説明する図である。 20,40……リード、20a……上面、20b……下面、20c,20d
……傾斜側面、20e……傾斜先端面、21……LSI、22……
プリント基板、23……ランド、24,25……溶融半田貯留
部分、30……クリーム状半田膜、30a,30b……貯留され
たクリーム半田、31……エネルギを示す矢印、32……溶
融半田、33,34……貯留された溶融半田、35……凝固し
た半田、41……貫通孔。FIG. 1 is an enlarged perspective view of an example of an improved lead of a solder mounting component, and FIG. 2 is a perspective view showing a mounting state of a solder mounting component to which the lead of FIG. 1 is applied. 1 is a sectional view taken along the line III-III in FIG. 1, FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 1, and FIG. 5 is a state in which the lead faces the creamy solder wire. FIG. 6 is a diagram showing a state in which the leads are pressed by the solder film, FIG. 7 is a diagram showing a state when the solder is melted, and FIG. 8 is a state after the soldering of the leads is completed. FIG. 9 is a perspective view showing a lead of an embodiment of the present invention, FIG. 10 is a view showing a state of the lead shown in FIG. 9 during soldering, and FIG. 11 is a perspective view of an example of a conventional lead. FIGS. 12 to 15 are views for explaining soldering of the leads shown in FIG. 11, respectively. 20,40 ... Lead, 20a ... top, 20b ... bottom, 20c, 20d
…… Inclined side face, 20e …… Inclined tip face, 21 …… LSI, 22 ……
Printed circuit board, 23 ... Land, 24, 25 ... Molten solder storage area, 30 ... Creamy solder film, 30a, 30b ... Stored cream solder, 31 ... Energy indicating arrow, 32 ... Molten solder , 33, 34 ……. Stored molten solder, 35 …… solidified solder, 41 …… through hole.
Claims (1)
ント基板のランドに押し付けられ、 該クリーム状半田を溶解されて上記ランドと半田付けさ
れる実装部品のリードであって、 該リードのうち上記ランドに対向する部分について、貫
通孔を形成すると共に、幅方向上両側の側面を傾斜面と
して、軸線に対して直角な断面を上下逆の等脚台形とし
た構成とし、 上記押し付けたときに、上記貫通孔の内部部分及び上記
傾斜した側面とこれと対向する上記ランドとの間の部分
に前記膜を形成しているクリーム状半田の一部が貯留す
る構成の半田付け実装部品のリード。1. A lead of a mounted component, which is pressed against a land of a printed circuit board on which a creamy solder film is formed, melts the creamy solder, and is soldered to the land. With respect to the portion facing the land, a through hole is formed, side surfaces on both sides in the width direction are inclined surfaces, and a cross section perpendicular to the axis is an isosceles trapezoid that is upside down. A lead of a soldering mounted component having a structure in which a part of the cream-like solder forming the film is stored in an inner portion of the through hole and a portion between the inclined side surface and the land opposite thereto.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987200671U JPH0749732Y2 (en) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | Lead for soldered parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987200671U JPH0749732Y2 (en) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | Lead for soldered parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01103273U JPH01103273U (en) | 1989-07-12 |
| JPH0749732Y2 true JPH0749732Y2 (en) | 1995-11-13 |
Family
ID=31491067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987200671U Expired - Lifetime JPH0749732Y2 (en) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | Lead for soldered parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749732Y2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12199194B2 (en) | 2019-11-28 | 2025-01-14 | Kyocera Corporation | Wiring base, package for storing semiconductor element, and semiconductor device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2529849Y2 (en) * | 1990-12-25 | 1997-03-19 | ヒロセ電機株式会社 | Reinforcement structure of surface mount connector |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125373U (en) * | 1982-02-18 | 1983-08-25 | 富士通株式会社 | printed wiring board |
| JPS5947747A (en) * | 1982-09-10 | 1984-03-17 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP1987200671U patent/JPH0749732Y2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12199194B2 (en) | 2019-11-28 | 2025-01-14 | Kyocera Corporation | Wiring base, package for storing semiconductor element, and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01103273U (en) | 1989-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0749732Y2 (en) | Lead for soldered parts | |
| JPH08195548A (en) | Electronic component mounting method | |
| JP3890909B2 (en) | Electronic component and its joining method | |
| JP4238426B2 (en) | Printed wiring board | |
| JP2002246512A (en) | BGA package structure and mounting board structure | |
| JPH09214095A (en) | Substrate, circuit module, and method of manufacturing circuit module | |
| JP3367413B2 (en) | Solder bump forming method and solder bump mounting method | |
| JP3186350B2 (en) | Solder bump forming method and bumped electronic component | |
| JP3643656B2 (en) | Mounting board for BGA package | |
| JP2002026482A (en) | Mounting structure of electronic component | |
| JPH02214196A (en) | Wiring pattern of printed board | |
| JPH06275944A (en) | Soldering method | |
| JP3149727B2 (en) | PBGA package and PBGA package mounting board | |
| JPH10223802A (en) | External output bump of ball grid array type semiconductor package and method of forming the same | |
| JPH09327980A (en) | Metal mask for screen printing of cream solder | |
| JP2586327B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPS61214548A (en) | Tape carrier | |
| JPH11330661A (en) | Surface mount module | |
| JPH05283854A (en) | Soldering method | |
| JP3493999B2 (en) | Solder bump forming method and solder bump mounting method | |
| JP3346180B2 (en) | Solder bump formation method | |
| JP2001085832A (en) | Electronic component mounting structure and its mounting method | |
| JPH0231407A (en) | Chip part | |
| JPH07246492A (en) | Method for forming solder bump of electronic component and connecting solder | |
| JPH06244541A (en) | Circuit board device |