JPH0749800Y2 - 半導体パッケージ用密閉型容器 - Google Patents
半導体パッケージ用密閉型容器Info
- Publication number
- JPH0749800Y2 JPH0749800Y2 JP8034991U JP8034991U JPH0749800Y2 JP H0749800 Y2 JPH0749800 Y2 JP H0749800Y2 JP 8034991 U JP8034991 U JP 8034991U JP 8034991 U JP8034991 U JP 8034991U JP H0749800 Y2 JPH0749800 Y2 JP H0749800Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- container
- sealed container
- insulating coating
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は半導体パッケージ用密閉
型容器に関し、より詳しくは、内蔵した電子回路を車両
や屋外環境などで使用する際に外界から保護するために
使用され、外部に放熱構造が設けられた半導体パッケー
ジ用密閉型容器に関するものである。
型容器に関し、より詳しくは、内蔵した電子回路を車両
や屋外環境などで使用する際に外界から保護するために
使用され、外部に放熱構造が設けられた半導体パッケー
ジ用密閉型容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の半導体パッケージ用密閉型容器
では、従来は、半導体パッケージなどが半田付けで実装
されたプリント基板そのものを容器内に内蔵した構造が
採られている。この場合、プリント基板上の電子回路の
使用時において容器内部で発生した熱は、雰囲気中の気
体（空気）を介して容器外壁に伝わって容器外部へ放散
される。
では、従来は、半導体パッケージなどが半田付けで実装
されたプリント基板そのものを容器内に内蔵した構造が
採られている。この場合、プリント基板上の電子回路の
使用時において容器内部で発生した熱は、雰囲気中の気
体（空気）を介して容器外壁に伝わって容器外部へ放散
される。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところで、電子回路に
おいて発生熱量が高くて放熱構造が必要な部品は従来は
パワーＩＣなどの特別に限られた素子だけであったが、
回路の使用クロック数の高速化、あるいは素子の集積度
の向上などによる消費電力の上昇によって、最近では多
くの半導体パッケージの発生熱量が高くなっている。
おいて発生熱量が高くて放熱構造が必要な部品は従来は
パワーＩＣなどの特別に限られた素子だけであったが、
回路の使用クロック数の高速化、あるいは素子の集積度
の向上などによる消費電力の上昇によって、最近では多
くの半導体パッケージの発生熱量が高くなっている。
【０００４】そして、部品にもよるが、一般的には、温
度が１０℃上昇すると寿命は１／２になる（「電子回路
の熱設計」小木曽健・著：工業調査会・発行）と言われ
ており、上記のように半導体パッケージの発生熱量が高
い場合にはその半導体パッケージ自体ないしこれ用いた
電子装置の寿命が格段に低下してしまう。このため、半
導体パッケージから発生する熱を効率良く外部へ放散し
て、密閉型金属容器の内部の温度上昇を効果的に抑制す
ることができる構造に対する要望が高い。
度が１０℃上昇すると寿命は１／２になる（「電子回路
の熱設計」小木曽健・著：工業調査会・発行）と言われ
ており、上記のように半導体パッケージの発生熱量が高
い場合にはその半導体パッケージ自体ないしこれ用いた
電子装置の寿命が格段に低下してしまう。このため、半
導体パッケージから発生する熱を効率良く外部へ放散し
て、密閉型金属容器の内部の温度上昇を効果的に抑制す
ることができる構造に対する要望が高い。
【０００５】即ち、上記した従来構造の場合、プリント
基板上に実装された半導体パッケージの発熱は主に容器
内部の空気層を介して容器壁に伝わって容器外部に放散
されるため、この発熱の効率の良い外部放散が困難で半
導体パッケージの温度上昇を効果的に抑制することがで
きない。
基板上に実装された半導体パッケージの発熱は主に容器
内部の空気層を介して容器壁に伝わって容器外部に放散
されるため、この発熱の効率の良い外部放散が困難で半
導体パッケージの温度上昇を効果的に抑制することがで
きない。
【０００６】それ故に本考案の課題は、半導体パッケー
ジの発生熱を効率良く容器外部に放散することが可能
な、半導体パッケージ用密閉型容器を提供することにあ
る。
ジの発生熱を効率良く容器外部に放散することが可能
な、半導体パッケージ用密閉型容器を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案によれば、外側に
放熱構造が設けられ、内面には電気回路をもつ絶縁被膜
が形成された容器本体と、前記容器本体の内側でかつ前
記放熱構造の位置に対応する部分に配置され前記電気回
路に接続された、半導体パッケージ接続用のソケットコ
ネクタとを含み、前記ソケットコネクタは前記半導体パ
ッケージを挿入するための孔を前記絶縁被膜に対向する
位置に有し、前記半導体パッケージの放熱面を前記絶縁
被膜に密着させるようにしたことを特徴とする半導体パ
ッケージ用密閉型容器が得られる。
放熱構造が設けられ、内面には電気回路をもつ絶縁被膜
が形成された容器本体と、前記容器本体の内側でかつ前
記放熱構造の位置に対応する部分に配置され前記電気回
路に接続された、半導体パッケージ接続用のソケットコ
ネクタとを含み、前記ソケットコネクタは前記半導体パ
ッケージを挿入するための孔を前記絶縁被膜に対向する
位置に有し、前記半導体パッケージの放熱面を前記絶縁
被膜に密着させるようにしたことを特徴とする半導体パ
ッケージ用密閉型容器が得られる。
【０００８】
【実施例】図１は本考案の一実施例による半導体パッケ
ージ用密閉型容器を示したものである。この密閉型容器
は、金属製の本体１と金属製の蓋体２とを固定ネジ３に
よって組合せ、且つシールゴムなどのシール部材４によ
って密封して構成されるものである。これら本体１と蓋
体２とは合せて容器本体１０を構成する。容器本体１０
の内側部分に位置する内面には、酸化被膜などで形成さ
れた絶縁被膜１１、２１がそれぞれ形成されている。
ージ用密閉型容器を示したものである。この密閉型容器
は、金属製の本体１と金属製の蓋体２とを固定ネジ３に
よって組合せ、且つシールゴムなどのシール部材４によ
って密封して構成されるものである。これら本体１と蓋
体２とは合せて容器本体１０を構成する。容器本体１０
の内側部分に位置する内面には、酸化被膜などで形成さ
れた絶縁被膜１１、２１がそれぞれ形成されている。
【０００９】容器本体１０の外側には、例えば図示した
多数の放熱フィン状の放熱構造１２、２２がそれぞれ一
体形成されている。これらの放熱構造１２、２２の位置
に対応する容器本体１０の内側には、ソケットコネクタ
５が１個ないし複数個それぞれ配置されている。絶縁被
膜１１、２１上には適宜な形状の導電性パターンから形
成される電気回路がそれぞれ形成されており、この電気
回路によって、ソケットコネクタ５、並びに容器本体１
０の内面上に装着された電気部品６の間に必要な電気接
続がなされる。
多数の放熱フィン状の放熱構造１２、２２がそれぞれ一
体形成されている。これらの放熱構造１２、２２の位置
に対応する容器本体１０の内側には、ソケットコネクタ
５が１個ないし複数個それぞれ配置されている。絶縁被
膜１１、２１上には適宜な形状の導電性パターンから形
成される電気回路がそれぞれ形成されており、この電気
回路によって、ソケットコネクタ５、並びに容器本体１
０の内面上に装着された電気部品６の間に必要な電気接
続がなされる。
【００１０】また、本体１側の絶縁被膜１１上に形成さ
れた電気回路と、蓋体２側の絶縁被膜２１上に形成され
た電気回路とは、これらの間に橋架されたコネクタ対７
によって接続される。更に、これらの電気回路は、容器
本体１０の外壁にシール部材５によって密封された容器
本体１０の内側に設けられたコネクタ８の端子８１に接
続されており、このコネクタ８を介して外部の電気回路
や電気部品などに接続される。
れた電気回路と、蓋体２側の絶縁被膜２１上に形成され
た電気回路とは、これらの間に橋架されたコネクタ対７
によって接続される。更に、これらの電気回路は、容器
本体１０の外壁にシール部材５によって密封された容器
本体１０の内側に設けられたコネクタ８の端子８１に接
続されており、このコネクタ８を介して外部の電気回路
や電気部品などに接続される。
【００１１】ソケットコネクタ５は、図２に詳細に図示
した通りハウジング５１、並びにこのハウジング５１の
上部開口に冠着されたロックカバー５２から構成され
る。ロックカバー５には孔５５が形成されている。ハウ
ジング５１の内側には半導体パッケージ９が装着されて
いる。この半導体パッケージ９の図において下側に位置
する放熱面９２は、ソケットコネクタ５に形成された孔
５４を介して、絶縁被膜１１に密着されている。半導体
パッケージ９の周囲に設けられたリード端子９１は、ハ
ウジング５１に一体成形されたコンタクト５３の内側端
部に圧接しており、またコンタクト５３の外側端は絶縁
被膜１１上の電気回路に半田付け等によって接続され
る。
した通りハウジング５１、並びにこのハウジング５１の
上部開口に冠着されたロックカバー５２から構成され
る。ロックカバー５には孔５５が形成されている。ハウ
ジング５１の内側には半導体パッケージ９が装着されて
いる。この半導体パッケージ９の図において下側に位置
する放熱面９２は、ソケットコネクタ５に形成された孔
５４を介して、絶縁被膜１１に密着されている。半導体
パッケージ９の周囲に設けられたリード端子９１は、ハ
ウジング５１に一体成形されたコンタクト５３の内側端
部に圧接しており、またコンタクト５３の外側端は絶縁
被膜１１上の電気回路に半田付け等によって接続され
る。
【００１２】以上の構成の密閉型容器では、半導体パッ
ケージ９における発熱は、図２に示した通り、主にその
放熱面９２から絶縁被膜１１を介して容器壁並びに放熱
構造１２に伝達され、この放熱構造１２から容器外部に
放散される。尚、この密閉型容器において、例えば半導
体パッケージ９が故障して取替える必要がある場合に
は、本体１と蓋体２とを分離し、ソケットコネクタ５の
ロックカバー５２を外して故障した半導体パッケージ９
をソケットコネクタ５より取り出し、これを新しい半導
体パッケージ９と交換するといった方法を採れば良い。
ケージ９における発熱は、図２に示した通り、主にその
放熱面９２から絶縁被膜１１を介して容器壁並びに放熱
構造１２に伝達され、この放熱構造１２から容器外部に
放散される。尚、この密閉型容器において、例えば半導
体パッケージ９が故障して取替える必要がある場合に
は、本体１と蓋体２とを分離し、ソケットコネクタ５の
ロックカバー５２を外して故障した半導体パッケージ９
をソケットコネクタ５より取り出し、これを新しい半導
体パッケージ９と交換するといった方法を採れば良い。
【００１３】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
容器内壁との間に空気層が介在しないので、内蔵された
半導体パッケージの発熱を金属容器に直接伝えることが
でき、このため熱抵抗が著しく低減されて半導体パッケ
ージの発熱を容器外部に効率良く放散することが可能な
半導体パッケージ用密閉型容器を提供することができ
る。
容器内壁との間に空気層が介在しないので、内蔵された
半導体パッケージの発熱を金属容器に直接伝えることが
でき、このため熱抵抗が著しく低減されて半導体パッケ
ージの発熱を容器外部に効率良く放散することが可能な
半導体パッケージ用密閉型容器を提供することができ
る。
【図１】本考案の一実施例による半導体パッケージ用密
閉型容器の断面図である。
閉型容器の断面図である。
【図２】図１の半導体パッケージ用密閉型容器の要部を
半導体パッケージとともに拡大して示した断面図であ
る。
半導体パッケージとともに拡大して示した断面図であ
る。
１ 本体 ２ 蓋体 ３ 固定ネジ ４ シール部材 ５ ソケットコネクタ ６ 電気部品 ７ コネクタ対 ８ コネクタ ９ 半導体パッケージ １０ 容器本体 １１、２１ 絶縁被膜 １２、２２ 放熱構造 ５３ コンタクト ５４ 孔 ９１ リード ９２ 放熱面
Claims (1)
- 【請求項１】 外側に放熱構造が設けられ、内面には電
気回路をもつ絶縁被膜が形成された容器本体と、前記容
器本体の内側でかつ前記放熱構造の位置に対応する部分
に配置され前記電気回路に接続された、半導体パッケー
ジ接続用のソケットコネクタとを含み、前記ソケットコ
ネクタは前記半導体パッケージを挿入するための孔を前
記絶縁被膜に対向する位置に有し、前記半導体パッケー
ジの放熱面を前記絶縁被膜に密着させるようにしたこと
を特徴とする半導体パッケージ用密閉型容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8034991U JPH0749800Y2 (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | 半導体パッケージ用密閉型容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8034991U JPH0749800Y2 (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | 半導体パッケージ用密閉型容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0525738U JPH0525738U (ja) | 1993-04-02 |
| JPH0749800Y2 true JPH0749800Y2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=13715785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8034991U Expired - Lifetime JPH0749800Y2 (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | 半導体パッケージ用密閉型容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749800Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-09-09 JP JP8034991U patent/JPH0749800Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0525738U (ja) | 1993-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960430 |