JPH09246433A - モジュールの放熱構造 - Google Patents
モジュールの放熱構造Info
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- JPH09246433A JPH09246433A JP4646796A JP4646796A JPH09246433A JP H09246433 A JPH09246433 A JP H09246433A JP 4646796 A JP4646796 A JP 4646796A JP 4646796 A JP4646796 A JP 4646796A JP H09246433 A JPH09246433 A JP H09246433A
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】基板に搭載された電子部品からの放熱が良好
で、小型化が可能なモジュールの放熱構造を提供する。 【解決手段】基板上に電子部品２が搭載されたモジュー
ルに於いて、前記電子部品を取り囲む形に前記基板１に
設けられた絶縁材による内枠４と、前記内枠内部を覆う
ように、該内枠上部に設けられた放熱板５と、前記放熱
板に設けられた樹脂注入孔６と、前記内枠内部に注入さ
れた封止用樹脂７からなることを特徴とするモジュール
の放熱構造。
で、小型化が可能なモジュールの放熱構造を提供する。 【解決手段】基板上に電子部品２が搭載されたモジュー
ルに於いて、前記電子部品を取り囲む形に前記基板１に
設けられた絶縁材による内枠４と、前記内枠内部を覆う
ように、該内枠上部に設けられた放熱板５と、前記放熱
板に設けられた樹脂注入孔６と、前記内枠内部に注入さ
れた封止用樹脂７からなることを特徴とするモジュール
の放熱構造。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が搭載さ
れた基板からなるモジュールに係り、特にその放熱構造
に関する。
れた基板からなるモジュールに係り、特にその放熱構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からプリント配線基板上に電子部品
の集積度を上げて搭載する方法として、専用の集積回路
や混成集積回路を使用する方法があるが、集積度が比較
的低く、又、少量生産の場合には、コストアップにな
る。その対応策として、小型のセラミックやガラスエポ
キシの基板上に配線パターンを形成して、その上にベア
チップやモールドチップ、或いはパワー素子等発熱する
部品等の複数の部品を搭載してワイヤーボンディング、
半田付け後、リード端子の装着された電子部品実装回路
基板、所謂モジュールを主プリント配線基板上に搭載す
る方法がある。
の集積度を上げて搭載する方法として、専用の集積回路
や混成集積回路を使用する方法があるが、集積度が比較
的低く、又、少量生産の場合には、コストアップにな
る。その対応策として、小型のセラミックやガラスエポ
キシの基板上に配線パターンを形成して、その上にベア
チップやモールドチップ、或いはパワー素子等発熱する
部品等の複数の部品を搭載してワイヤーボンディング、
半田付け後、リード端子の装着された電子部品実装回路
基板、所謂モジュールを主プリント配線基板上に搭載す
る方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、パワー素子や
発熱する電子部品については、放熱を行う必要があり、
モジュールの場合、小型で効率が良く、又組立作業等の
容易な放熱構造が望まれている。
発熱する電子部品については、放熱を行う必要があり、
モジュールの場合、小型で効率が良く、又組立作業等の
容易な放熱構造が望まれている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような問
題を解決するために、基板上に電子部品が搭載されたモ
ジュールに於いて、前記電子部品を取り囲む形に前記基
板に設けられた絶縁材による内枠と、前記内枠内部を覆
うように、該内枠上部に設けられた放熱板と、前記放熱
板に設けられた樹脂注入孔と、前記内枠内部に注入され
た封止用樹脂からなることを特徴とする。
題を解決するために、基板上に電子部品が搭載されたモ
ジュールに於いて、前記電子部品を取り囲む形に前記基
板に設けられた絶縁材による内枠と、前記内枠内部を覆
うように、該内枠上部に設けられた放熱板と、前記放熱
板に設けられた樹脂注入孔と、前記内枠内部に注入され
た封止用樹脂からなることを特徴とする。
【０００５】又、基板上に電子部品が搭載されたモジュ
ールに於いて、前記基板を取り囲む形に、該基板の周囲
に設けられた絶縁材による外枠と、前記外枠内部に設け
られ、前記基板の回路と一端が接続され他端が外部接続
用となる端子部とからなることを特徴とする。又、前記
放熱板には、空気抜き孔が設けられていることを特徴と
する。
ールに於いて、前記基板を取り囲む形に、該基板の周囲
に設けられた絶縁材による外枠と、前記外枠内部に設け
られ、前記基板の回路と一端が接続され他端が外部接続
用となる端子部とからなることを特徴とする。又、前記
放熱板には、空気抜き孔が設けられていることを特徴と
する。
【０００６】又、前記内枠と前記放熱板が一体成形され
ていることを特徴とする。又、前記内枠の前記基板との
接触面には絶縁層が設けられていることを特徴とする。
ていることを特徴とする。又、前記内枠の前記基板との
接触面には絶縁層が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例について図面を用いて詳
細に説明する。図１は本発明における第１の実施例の構
成を示した図で、モジュールの断面と外観を表してい
る。１はセラミックやガラスエポキシの基板でプリント
配線のパターンが片面または両面に銅泊等によって形成
されている。２は抵抗、コンデンサ、トランジスタ等の
電子部品で、ベアチップやモールドチップ、或いはパワ
ー素子等の発熱する部品等の複数の部品が基板１に搭載
されている。３は基板１のプリント配線のパターンを主
プリント配線基板の配線パターンに電気的に接続するた
めのリード端子である。
細に説明する。図１は本発明における第１の実施例の構
成を示した図で、モジュールの断面と外観を表してい
る。１はセラミックやガラスエポキシの基板でプリント
配線のパターンが片面または両面に銅泊等によって形成
されている。２は抵抗、コンデンサ、トランジスタ等の
電子部品で、ベアチップやモールドチップ、或いはパワ
ー素子等の発熱する部品等の複数の部品が基板１に搭載
されている。３は基板１のプリント配線のパターンを主
プリント配線基板の配線パターンに電気的に接続するた
めのリード端子である。
【０００８】４は樹脂等で形成された枠で、基板１の上
に搭載された電子部品２を取り囲む形で基板１に固定さ
れる。５は例えばアルミニューム等熱伝導のよい金属板
で形成された放熱板で、枠４の溝に嵌め込まれている。
又、枠４は組立て前は分離状態で、放熱板５を溝に嵌め
込み組み立てられる。そして、基板１、枠４、放熱板５
によって箱型の空間が形成されている。そして、放熱板
５には小さな孔の樹脂注入孔６が設けられており、この
樹脂注入孔６より液状化された樹脂７が注入し凝固さ
れ、電子部品が封止される。
に搭載された電子部品２を取り囲む形で基板１に固定さ
れる。５は例えばアルミニューム等熱伝導のよい金属板
で形成された放熱板で、枠４の溝に嵌め込まれている。
又、枠４は組立て前は分離状態で、放熱板５を溝に嵌め
込み組み立てられる。そして、基板１、枠４、放熱板５
によって箱型の空間が形成されている。そして、放熱板
５には小さな孔の樹脂注入孔６が設けられており、この
樹脂注入孔６より液状化された樹脂７が注入し凝固さ
れ、電子部品が封止される。
【０００９】以上のような構成により電子部品２から発
熱する熱は、注入された樹脂７を介して放熱板５に伝わ
り放熱される。そして、放熱板５の面積は略基板１程度
の大きさまで大きく出来るので放熱能力を大きくするこ
とが出来る。又、樹脂７より、発熱部品２と放熱板５と
を空気層を介せずに結合できるので、熱伝導を良好にで
き放熱能力を高めることができる。又、樹脂７は枠４等
により規定された空間に注入されるので、必要以上に広
がることがなく容易に封止作業が行える。
熱する熱は、注入された樹脂７を介して放熱板５に伝わ
り放熱される。そして、放熱板５の面積は略基板１程度
の大きさまで大きく出来るので放熱能力を大きくするこ
とが出来る。又、樹脂７より、発熱部品２と放熱板５と
を空気層を介せずに結合できるので、熱伝導を良好にで
き放熱能力を高めることができる。又、樹脂７は枠４等
により規定された空間に注入されるので、必要以上に広
がることがなく容易に封止作業が行える。
【００１０】放熱板５に設けられた注入孔６は樹脂注入
時には箱型の空間の空気を排出する孔として働くために
注入された樹脂に空気によるボイド（気泡）などの発生
を防止して熱伝導を良好にする。尚、注入孔６は必要に
応じて複数の孔を設けてもよい。従って、このようにし
て出来上がったモジュールは１個の固形部品として主プ
リント基板に搭載され、しかも放熱能力が良いために小
型化でき、組立て作業も容易となる。
時には箱型の空間の空気を排出する孔として働くために
注入された樹脂に空気によるボイド（気泡）などの発生
を防止して熱伝導を良好にする。尚、注入孔６は必要に
応じて複数の孔を設けてもよい。従って、このようにし
て出来上がったモジュールは１個の固形部品として主プ
リント基板に搭載され、しかも放熱能力が良いために小
型化でき、組立て作業も容易となる。
【００１１】次に第２の実施例に付いて説明する。図２
は本発明における第２の実施例の構成を示した図で、モ
ジュールの断面と外観を表している。尚、第１実施例と
同様の箇所については同じ符号を付して説明を省略す
る。１１は樹脂で成形された枠で、プリント基板１の端
部を取り巻くように囲う外枠である。尚、外枠１１は分
割された構造であって、プリント基板１を挟み込むよう
にして組み立てられる。１２はプリント基板１の回路と
外部回路を接続するリード端子で、外枠１１に埋め込む
等の方法により、外枠１１と一体になっている。５は金
属等からなる放熱板で外枠１１を覆うように外枠１１の
上部に載置され樹脂７により固定される。
は本発明における第２の実施例の構成を示した図で、モ
ジュールの断面と外観を表している。尚、第１実施例と
同様の箇所については同じ符号を付して説明を省略す
る。１１は樹脂で成形された枠で、プリント基板１の端
部を取り巻くように囲う外枠である。尚、外枠１１は分
割された構造であって、プリント基板１を挟み込むよう
にして組み立てられる。１２はプリント基板１の回路と
外部回路を接続するリード端子で、外枠１１に埋め込む
等の方法により、外枠１１と一体になっている。５は金
属等からなる放熱板で外枠１１を覆うように外枠１１の
上部に載置され樹脂７により固定される。
【００１２】次に組立て方法に付いて説明する。先ず外
枠１１の溝にプリント基板１を嵌め込み、プリント基板
１の端部を囲う。プリント基板１が底部となり、外枠１
１を側壁とした箱型の空間に溶融した樹脂７を所定量流
し込み、樹脂７が凝固しない間に放熱板５を搭載、押圧
して空間を閉鎖する。この時放熱板５に設けられた孔６
から箱部の中の空気や樹脂７に含まれる空気は排出され
るため流し込まれた樹脂７や箱部の隅に空気の気泡など
が出来ることはなく、又樹脂７は外枠１１の規定された
空間に注入されるので、必要以上に広がることがなく容
易に封止作業が行える。
枠１１の溝にプリント基板１を嵌め込み、プリント基板
１の端部を囲う。プリント基板１が底部となり、外枠１
１を側壁とした箱型の空間に溶融した樹脂７を所定量流
し込み、樹脂７が凝固しない間に放熱板５を搭載、押圧
して空間を閉鎖する。この時放熱板５に設けられた孔６
から箱部の中の空気や樹脂７に含まれる空気は排出され
るため流し込まれた樹脂７や箱部の隅に空気の気泡など
が出来ることはなく、又樹脂７は外枠１１の規定された
空間に注入されるので、必要以上に広がることがなく容
易に封止作業が行える。
【００１３】従って、図１に示した第１の実施例と同様
に出来上がったモジュールは１個の固形部品として主プ
リント基板に搭載され、しかも放熱能力が良いために小
型化でき、組立て作業も容易となる。次に第３の実施例
に付いて説明する。図３は本発明の第３の実施例の構成
を示した図でモジュールの断面と外観及び放熱板端部の
拡大図を表している。尚、第１実施例及び第２実施例と
同様の箇所については同じ符号を付して説明を省略す
る。
に出来上がったモジュールは１個の固形部品として主プ
リント基板に搭載され、しかも放熱能力が良いために小
型化でき、組立て作業も容易となる。次に第３の実施例
に付いて説明する。図３は本発明の第３の実施例の構成
を示した図でモジュールの断面と外観及び放熱板端部の
拡大図を表している。尚、第１実施例及び第２実施例と
同様の箇所については同じ符号を付して説明を省略す
る。
【００１４】２０は放熱材料（アルミニューム板等）に
よって成形された底のない箱型放熱ケースで形状は基板
１の上に搭載された電子部品２を覆うのに適した形状
（電子部品２の位置、大きさに合わせた形状）である。
例えば、その平面の形が円形、矩形、変形した（高さの
異なる）または多角形等、搭載された電子部品２の配置
に従った形で覆う任意の形状にすることができる。
よって成形された底のない箱型放熱ケースで形状は基板
１の上に搭載された電子部品２を覆うのに適した形状
（電子部品２の位置、大きさに合わせた形状）である。
例えば、その平面の形が円形、矩形、変形した（高さの
異なる）または多角形等、搭載された電子部品２の配置
に従った形で覆う任意の形状にすることができる。
【００１５】２１は樹脂注入孔で樹脂注入と内部の空気
を排出する効果をもち、複数個の孔を設けてもよい。２
２は放熱ケースの端部と基板１が接触する部分を絶縁す
る絶縁材層で、樹脂やゴム等を塗布したり、Ｕ字型の帯
を嵌め込むことによって形成されている。この絶縁材層
２２はプリント基板１の表面に形成されているプリント
配線パターンを放熱ケースの端部によって損傷や回路の
短絡を防止するためのものである。
を排出する効果をもち、複数個の孔を設けてもよい。２
２は放熱ケースの端部と基板１が接触する部分を絶縁す
る絶縁材層で、樹脂やゴム等を塗布したり、Ｕ字型の帯
を嵌め込むことによって形成されている。この絶縁材層
２２はプリント基板１の表面に形成されているプリント
配線パターンを放熱ケースの端部によって損傷や回路の
短絡を防止するためのものである。
【００１６】以上の様な構成により、本実施例において
も第１、第２の実施例同様、効果的な放熱となって小型
化が可能となり、又部品点数も少なく組立作業等も簡単
になる。
も第１、第２の実施例同様、効果的な放熱となって小型
化が可能となり、又部品点数も少なく組立作業等も簡単
になる。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明におい
ては、基板上に搭載された電子部品からの発熱を効果的
に放熱できて、小型化が可能となり、そして組立作業等
も容易となるモジュールを実現できる。
ては、基板上に搭載された電子部品からの発熱を効果的
に放熱できて、小型化が可能となり、そして組立作業等
も容易となるモジュールを実現できる。
【図１】本発明の第１の実施例の構成を示す図
【図２】本発明の第２の実施例の構成を示す図
【図３】本発明の第３の実施例の構成を示す図
１・・・・・・・基板 ２・・・・・・・電子部品 ３・・・・・・・リード端子 ４・・・・・・・内枠 ５・・・・・・・放熱板
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上に電子部品が搭載されたモジュー
ルに於いて、 前記電子部品を取り囲む形に前記基板に設けられた絶縁
材による内枠と、 前記内枠内部を覆うように、該内枠上部に設けられた放
熱板と、 前記放熱板に設けられた樹脂注入孔と、前記内枠内部に
注入された封止用樹脂からなることを特徴とするモジュ
ールの放熱構造。 - 【請求項２】 基板上に電子部品が搭載されたモジュー
ルに於いて、 前記基板を取り囲む形に、該基板の周囲に設けられた絶
縁材による外枠と、 前記外枠内部に設けられ、前記基板の回路と一端が接続
され他端が外部接続用となる端子部とからなることを特
徴とするモジュールの放熱構造。 - 【請求項３】 前記放熱板には、空気抜き孔が設けられ
ていることを特徴とする請求項２記載のモジュールの放
熱構造。 - 【請求項４】 前記内枠と前記放熱板が一体成形されて
いることを特徴とする請求項１記載のモジュールの放熱
構造。 - 【請求項５】 前記枠内の前記基板との接触面には絶縁
層が設けられていることを特徴とする請求項４記載のモ
ジュールの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4646796A JPH09246433A (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | モジュールの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4646796A JPH09246433A (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | モジュールの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246433A true JPH09246433A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12747984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4646796A Withdrawn JPH09246433A (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | モジュールの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246433A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001144233A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Fujitsu Ltd | 半導体ユニット、冷却装置およびそれらの製造方法 |
| JP2002343907A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-29 | Denso Corp | 回路装置 |
| US7057896B2 (en) | 2002-08-21 | 2006-06-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Power module and production method thereof |
| JP2010123787A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Mitsubishi Electric Corp | 電子基板装置 |
| JP2010153934A (ja) * | 2010-04-07 | 2010-07-08 | Fujitsu Ltd | 半導体ユニット、冷却装置およびそれらの製造方法 |
| WO2019124024A1 (ja) * | 2017-12-20 | 2019-06-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
-
1996
- 1996-03-04 JP JP4646796A patent/JPH09246433A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001144233A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Fujitsu Ltd | 半導体ユニット、冷却装置およびそれらの製造方法 |
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| US8014152B2 (en) | 2008-11-20 | 2011-09-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic substrate device |
| US8284556B2 (en) | 2008-11-20 | 2012-10-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic substrate device |
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| WO2019124024A1 (ja) * | 2017-12-20 | 2019-06-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
| JPWO2019124024A1 (ja) * | 2017-12-20 | 2020-04-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
| US11538728B2 (en) | 2017-12-20 | 2022-12-27 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor package comprising a heat dissipation structure and an outer peripheral frame used as a resin flow barrier |
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