JPH07500877A - 制御されたスプレーエッチングのための方法と装置 - Google Patents
制御されたスプレーエッチングのための方法と装置Info
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Abstract
Description
Claims (18)
- 1.パネルがエッチングチャンバの入口から出口に通り抜ける時に、パネル及び 類似物にスプレーエッチングする方法であって、(a)少なくとも一つのスプレ ーノズルバンクを有する普通に制限されたスプレーエッチング室を提供するステ ップと、(b)少なくとも一つのスプレーノズルバンクから垂直方向に間隔をあ けて配置された、チャンバを貫通するほぼ水平な移動進路に沿って、ほぼ水平方 向にパネルをチャンバの入口から出口まで長手方向に送達するステップと、 (c)ノズルバンクから、移動進路から垂直方向に間隔をあけて配置されたエッ チング液スプレーによって、パネルの上側と下側の表面の少なくとも一方にスプ レーするステップと、(d)パネルの上側の表面と下側の表面の少なくとも一方 の周辺に沿って供給されるエッチング液スプレーの量を制御するステップであっ て、 (i)パネルの上側の表面と下側の表面の少なくとも一方の、側面部分には、パ ネルの中央表面部分に供給されるエッチング液の量に対して減量された量のエッ チング液を供給し、(ii)パネルの上側の表面と下側の表面の少なくとも一方 の、先頭部分と末尾部分には、パネルの中央表面部分に供給されるエッチング液 の量に対して減量された量のエッチング液を供給するステップから成る方法。
- 2.パネル上へのスプレーが、ノズルの上側のバンクと下側のバンクの両側のバ ンクからおこなわれ、ノズルの上側のバンクと下側のバンクの両方に対して制御 されることを特徴とする前記請求項1に記載の方法。
- 3.ステップ(d)(i)が、チャンバの横方向で、移動の進路の上下の、チャ ンバの側面に沿った外側スプレーノズルに、外側スプレーノズルの中間にある内 側スプレーノズルに供給されるスプレーエッチング液の圧力に比較して低い圧力 のスプレーエッチング液を供給することによって達成されることを特徴とする前 記請求項2に記載の方法。
- 4.ステップ(d)(ii)が、パネルがチャンバの出口と入口の間を長手方向 に通り抜ける時に他のノズルを介してなされるスプレーエッチング液の供給に対 して、チャンバヘの入口の所にある第1スプレーノズルを介した間欠的な供給に よって達成されることを特徴とする前記請求項2に記載の方法。
- 5.ステップ(d)(i)が、チャンバの横方向で、移動の進路の上下の、チャ ンバの側面に沿った外側スプレーノズルに、外側スプレーノズルの中間にある内 側スプレーノズルに供給されるスプレーエッチング液の圧力に比較して低い圧力 のスプレーエッチング液を供給することによって達成され、 ステップ(d)(ii)が、パネルがチャンバの出口と入口の間を長手方向に通 り抜ける時に他のノズルを介してなされるスプレーエッチング液の供給に対して 、チャンバヘの入口の所にある第1スプレーノズルを介した間欠的な供給によっ て達成されることを特徴とする前記請求項2に記載の方法。
- 6.エッチング液の間欠的な供給が、パネルがチャンバの入口と出口の間を通る 時にパネルの先頭と末尾の表面部分に少ないエッチング液を供給するための、パ ネルの存在の感知と、感知に反応する第1スプレーノズルの反応的な作動を含む こと特徴とする前記請求項4に記載の方法。
- 7.反応的な作動のステップが、パネルの先頭、中央および末尾の表面部分が移 動の進路に沿った規定の位置に達した時に第1スプレーノズルを開閉することを 含むこと特徴とする前記請求項6に記載の方法。
- 8.スプレーノズルをチャンバの横方向に軸回転的に振動させ、そこから供給さ れるスプレーエッチング液の方向をチャンバーの横方向で変化させることを特徴 とする前記請求項1に記載の方法。
- 9.スプレーエッチング液の間欠的な供給が、パネルの存在の感知と、感知に反 応する第1スプレーノズルの反応的な作動を含み、パネルがチャンバの入口と出 口の間を通る時にパネルの先頭と末尾の表面部分に少ないエッチング液を供給し 、反応的な作動のステップが、パネルの先頭、中央および末尾の表面部分が移動 の進路に沿った規定の位置に達した時に第1スプレーノズルを開閉することを含 み、 スプレーノズルをチャンバの横方向に軸回転的に振動させ、そこから供給される スプレーエッチング液の方向をチャンバーの横方向で変化させることを特徴とす る前記請求項5に記載の方法。
- 10.パネルおよび類似のものにスプレーエッチングするための装置であって、 (a)内部に少なくとも一つのスプレーノズルバンクが配列され、パネルの入口 と出口を有する普通に制限されたスプレーエッチングチャンバを提供するチャン バ手段と、 (b)少なくとも一つのスプレーノズルバンクから垂直方向に間隔をあけて配置 された、チャンバを貫通するほぼ水平の移動進路に沿って、ほぼ水平方向に、パ ネルをチャンバの入口開口部と出口開口部との間を長手方向に通して送達するパ ネル送達手段と、(c)ノズルバンクから、移動進路に対して垂直方向に間隔を あけて配置されたエッチング液スプレーによって、パネルの上側表面と下側表面 の少なくとも一方にスプレーをするためのスプレー手段と、(d)パネルの上側 表面と下側表面の少なくとも一方の周辺に沿って供給されるエッチング液スプレ ーの量を制御する制御手段であって、 (i)パネルの上側表面と下側表面の少なくとも一方の、側面部分には、パネル の中央表面部分に供給されるエッチング液の量に対して減量された量のエッチン グ液を供給し、(ii)パネルの上側表面と下側表面の少なくとも一方の、先頭 部分と末尾部分には、パネルの中央表面部分に供給されるエッチング液の量に対 して減量された量のエッチング液を供給することによって制御する制御手段とか ら成る装置。
- 11.上側バンクノズルと下側バンクノズルの両方からのエッチング液スプレー の量を制御するために、上側バンクノズルと下側バンクノズルの両方が前記制御 手段を備えていることを特徴とする前記請求項10に記載の装置。
- 12.前記(d)(i)に示した様に供給することによって制御する制御手段が 、移動の進路の上と下で、チャンバの側面に沿ったチャンバの横方向外側スプレ ーノズルに、外側のスプレーノズルの中間にある内側スプレーノズルに供給され るスプレーエッチング液の圧力に比較して低い圧力のスプレーエッチング液を供 給する手段を有することを特徴とする前記請求項11に記載の装置。
- 13.前記(d)(ii)に示した様に供給することによって制御する制御手段 が、パネルが出口と入口の間のチャンバを長手方向に通り抜ける時に他のノズル を介してなされるスプレーエッチング液の供給に対して、チャンバヘの入口の所 にある第1スプレーノズルを介して間欠的な供給をする手段を有することを特徴 とする前記請求項11に記載の装置。
- 14.前記(d)(i)に示した様に供給することによって制御する制御手段が 、移動の進路の上と下で、チャンバの横方向でチャンバの側面に沿ったチャンバ の横方向外側スプレーノズルに、外側のスプレーノズルの中間にある内側スプレ ーノズルに供給されるスプレーエッチング液の圧力に比較して、低い圧力のスプ レーエッチング液を供給する手段を有し、 前記(d)(ii)に示した様に供給することによって制御する制御手段が、パ ネルが出口と入口の間のチャンバを長手方向に通り抜ける時に他のノズルを介し てなされるスプレーエッチング液の供給に対して、チャンバヘの入口の所にある 第1スプレーノズルを介して間欠的な供給をする手段を有することを特徴とする 前記請求項11に記載の装置。
- 15.スプレーエッチング液を間欠的に供給する手段が、パネルの存在を感知す るための手段と、該感知する手段に反応して第1スプレーノズルを反応的に作動 させるための手段とを有し、パネルがチャンバの入口と出口の間を通る時にパネ ルの先頭と末尾の表面部分に少ないエッチング液を供給すること特徴とする前記 請求項13に記載の方法。
- 16.反応的な作動のための手段が、パネルの先頭、中央および末尾の表面部分 が移動の進路に沿った規定の位置に達した時に第1スプレーノズルを開閉するた めの手段を有することを特徴とする前記請求項15に記載の装置。
- 17.チャンバの横方向にスプレーノズルを軸回転的に振動させるための手段を 有し、そこから供給されるスプレーエッチング液の方向を、チャンバーの横方向 で変化させることを特徴とする前記請求項11に記載の装置。
- 18.スプレーエッチング液を間欠的に供給する手段が、パネルの存在を感知す るための手段と、該感知する手段によって第1スプレーノズルの反応的な作動の ための手段とを有し、パネルがチャンバの入口と出口の間を通る時にパネルの先 頭と末尾の表面部分に少ないエッチング液を供給し、反応的な作動のための手段 が、パネルの先頭、中央および末尾の表面部分が移動の進路に沿った規定の位置 に達した時に第1スプレーノズルを開閉するための手段を有し、チャンバの横方 向にスプレーノズルを軸回転的に振動させるための手段を有し、そこから供給さ れるスプレーエッチング液の方向を、チャンバーの横方向で変化させることを特 徴とする前記請求項14に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/788,929 US5228949A (en) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | Method and apparatus for controlled spray etching |
| US788,929 | 1991-11-07 | ||
| PCT/US1992/009313 WO1993009563A1 (en) | 1991-11-07 | 1992-10-30 | Method and apparatus for controlled spray etching |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH07500877A true JPH07500877A (ja) | 1995-01-26 |
| JP3124549B2 JP3124549B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=25146033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05508614A Expired - Fee Related JP3124549B2 (ja) | 1991-11-07 | 1992-10-30 | 制御されたスプレーエッチングのための方法と装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5228949A (ja) |
| EP (1) | EP0611483B2 (ja) |
| JP (1) | JP3124549B2 (ja) |
| KR (1) | KR100251034B1 (ja) |
| CA (1) | CA2123115A1 (ja) |
| DE (1) | DE69227920T3 (ja) |
| WO (1) | WO1993009563A1 (ja) |
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| JP2015040336A (ja) * | 2013-08-22 | 2015-03-02 | 株式会社Jcu | エッチング装置用スプレー配管ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69227920T2 (de) | 1999-05-12 |
| EP0611483A1 (en) | 1994-08-24 |
| EP0611483B2 (en) | 2002-06-19 |
| US5290384A (en) | 1994-03-01 |
| CA2123115A1 (en) | 1993-05-13 |
| EP0611483B1 (en) | 1998-12-16 |
| DE69227920T3 (de) | 2002-10-31 |
| WO1993009563A1 (en) | 1993-05-13 |
| JP3124549B2 (ja) | 2001-01-15 |
| DE69227920D1 (de) | 1999-01-28 |
| US5228949A (en) | 1993-07-20 |
| EP0611483A4 (en) | 1995-05-03 |
| KR100251034B1 (ko) | 2000-04-15 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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