JPH0750104A - 導電性粒子及びこの導電性粒子を用いた接続部材 - Google Patents
導電性粒子及びこの導電性粒子を用いた接続部材Info
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- JPH0750104A JPH0750104A JP19436293A JP19436293A JPH0750104A JP H0750104 A JPH0750104 A JP H0750104A JP 19436293 A JP19436293 A JP 19436293A JP 19436293 A JP19436293 A JP 19436293A JP H0750104 A JPH0750104 A JP H0750104A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 厳密に接続条件をコントロールする必要のな
い、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な導電性粒
子とこれを用いた接続部材を提供する。 【構成】 硬質核１の表面に軟質層２を形成し、その外
側に導電層３を形成した導電性粒子、及びこの導電性粒
子を、エポキシ樹脂のような接着成分中に分散させた接
続部材。導電層３の外側に、接続条件で溶融可能な樹脂
層４を形成してもよい。硬質核１の材料は、金属でも高
分子類でもよい。硬質とは、導電性粒子の使用環境下例
えば電極や回路の接続用途の場合の接続条件下で、軟質
層２と比べての相対的に硬いものの意味である。
い、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な導電性粒
子とこれを用いた接続部材を提供する。 【構成】 硬質核１の表面に軟質層２を形成し、その外
側に導電層３を形成した導電性粒子、及びこの導電性粒
子を、エポキシ樹脂のような接着成分中に分散させた接
続部材。導電層３の外側に、接続条件で溶融可能な樹脂
層４を形成してもよい。硬質核１の材料は、金属でも高
分子類でもよい。硬質とは、導電性粒子の使用環境下例
えば電極や回路の接続用途の場合の接続条件下で、軟質
層２と比べての相対的に硬いものの意味である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えば電極の接続などに
好適な、変形度の制御が可能な導電性粒子とこれを用い
た接続部材に関する。
好適な、変形度の制御が可能な導電性粒子とこれを用い
た接続部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路素子と回路基板、回路基板同士を、
エポキシ樹脂などの接着成分中に導電性粒子を分散した
接続部材で接着し、回路素子と回路基板、回路基板同士
を加圧方向にのみ電気的に接続する異方導電性接続部材
がある。この接続部材において、接着成分中に分散させ
る導電性粒子として、高分子重合体を核体（高分子核
体）とし、その表面を金属薄層で被覆してなる導電性粒
子が知られている。この粒子は、比重が小さいため、接
着成分が液状であるとき、沈降しにくい。またこのよう
な接続部材を用いて、例えば電子部品の微小電極などを
接続するときに、接続時の温度や圧力で高分子核体が変
形、導電性粒子と電極との接触面積を大きくすることが
できるなどの特徴がある。この場合、上記導電性粒子が
変形しすぎないようにするため、硬質のスペーサ粒子を
混合することも提案されている。
エポキシ樹脂などの接着成分中に導電性粒子を分散した
接続部材で接着し、回路素子と回路基板、回路基板同士
を加圧方向にのみ電気的に接続する異方導電性接続部材
がある。この接続部材において、接着成分中に分散させ
る導電性粒子として、高分子重合体を核体（高分子核
体）とし、その表面を金属薄層で被覆してなる導電性粒
子が知られている。この粒子は、比重が小さいため、接
着成分が液状であるとき、沈降しにくい。またこのよう
な接続部材を用いて、例えば電子部品の微小電極などを
接続するときに、接続時の温度や圧力で高分子核体が変
形、導電性粒子と電極との接触面積を大きくすることが
できるなどの特徴がある。この場合、上記導電性粒子が
変形しすぎないようにするため、硬質のスペーサ粒子を
混合することも提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】高分子核体の表面を金
属薄層で被覆してなる導電性粒子は、接続時の温度や圧
力が高くなると、高分子核体の変形が大きくなり、金属
薄層が高分子核体から剥離したり、部分的に破壊したり
して離散し、離散した金属片が接続電極と接触して隣接
電極間の絶縁性を損なうことがあった。このため、接続
条件を厳密にコントロールする必要があり、条件の変動
を考慮し接続後の検査工程が必須な状況であった。
属薄層で被覆してなる導電性粒子は、接続時の温度や圧
力が高くなると、高分子核体の変形が大きくなり、金属
薄層が高分子核体から剥離したり、部分的に破壊したり
して離散し、離散した金属片が接続電極と接触して隣接
電極間の絶縁性を損なうことがあった。このため、接続
条件を厳密にコントロールする必要があり、条件の変動
を考慮し接続後の検査工程が必須な状況であった。
【０００４】また、硬質のスペーサ粒子を混合する場
合、これら混合粒子を均一に分散させる必要があるが、
比重の差や表面電荷の相違により微小部分における均一
分散性が困難である。特に最近では、この種の接着剤の
適用分野が、ＩＣ、ＬＳＩなどの集積回路類や液晶やＥ
Ｌ、プラズマなどの表示素子類と電子回路類との接続と
いった、微細な電極や回路の接続用途に接続部材として
多用され、そのため、広い接続条件で安定した接続信頼
性が得られることや、大量生産における接続後の検査工
程を不要にしたいといった要望が強く、一層使いやすい
接続部材が求められるようになっている。
合、これら混合粒子を均一に分散させる必要があるが、
比重の差や表面電荷の相違により微小部分における均一
分散性が困難である。特に最近では、この種の接着剤の
適用分野が、ＩＣ、ＬＳＩなどの集積回路類や液晶やＥ
Ｌ、プラズマなどの表示素子類と電子回路類との接続と
いった、微細な電極や回路の接続用途に接続部材として
多用され、そのため、広い接続条件で安定した接続信頼
性が得られることや、大量生産における接続後の検査工
程を不要にしたいといった要望が強く、一層使いやすい
接続部材が求められるようになっている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、硬質核１の表
面に軟質層２を形成し、その外側に導電層３を形成して
なる導電性粒子である。
面に軟質層２を形成し、その外側に導電層３を形成して
なる導電性粒子である。
【０００６】本発明を以下図面を用いて説明する。図１
（ａ）は、本発明の一実施例を示す断面模式図である。
硬質核１の材料は、金属でも高分子類でもよい。ここ
で、硬質の意味は、導電性粒子の使用環境下例えば電極
や回路の接続用途の場合の接続条件下で、軟質層２と比
べての相対的な硬さの関係を意味する。一定温度におけ
る弾性率や硬度などの一般的な硬さの指標や、例えば融
点やガラス転移温度及び軟化転などの熱的変態点の差を
目安とすることができる。
（ａ）は、本発明の一実施例を示す断面模式図である。
硬質核１の材料は、金属でも高分子類でもよい。ここ
で、硬質の意味は、導電性粒子の使用環境下例えば電極
や回路の接続用途の場合の接続条件下で、軟質層２と比
べての相対的な硬さの関係を意味する。一定温度におけ
る弾性率や硬度などの一般的な硬さの指標や、例えば融
点やガラス転移温度及び軟化転などの熱的変態点の差を
目安とすることができる。
【０００７】硬質核１の粒径は、平均して、０．１〜２
０μｍ、好ましくは０．３〜１０μｍ、より好ましくは
０．５〜６μｍとすることが、接続後の電極間距離を狭
めて接続信頼性を向上する点から好ましい。硬質核１の
粒径は均一とすることが好ましい。また硬質核１の粒形
は略球状が好ましいが、（ｂ）に示すように、表面に多
数の凹凸をがあるなどの任意の形でよい。硬質核１は導
電性でも非導電性でもよい。
０μｍ、好ましくは０．３〜１０μｍ、より好ましくは
０．５〜６μｍとすることが、接続後の電極間距離を狭
めて接続信頼性を向上する点から好ましい。硬質核１の
粒径は均一とすることが好ましい。また硬質核１の粒形
は略球状が好ましいが、（ｂ）に示すように、表面に多
数の凹凸をがあるなどの任意の形でよい。硬質核１は導
電性でも非導電性でもよい。
【０００８】軟質層２はポリスチレンやナイロン、各種
ゴム類などの高分子類が好ましく、これらは架橋体であ
ると耐溶剤性が向上するので、接着成分中に溶剤が含ま
れている場合、溶出がなく、特性に影響が少ないことか
らより好ましい。また軟質層２を高分子とすると変形性
を得やすく、導電層や核体との接着性もよい。そのため
接続部材とした時、低抵抗で信頼性に優れた接続が得ら
れる。また、接続電極や基板の耐熱性や硬さに応じて、
適宜組み合わせを設定可能である。
ゴム類などの高分子類が好ましく、これらは架橋体であ
ると耐溶剤性が向上するので、接着成分中に溶剤が含ま
れている場合、溶出がなく、特性に影響が少ないことか
らより好ましい。また軟質層２を高分子とすると変形性
を得やすく、導電層や核体との接着性もよい。そのため
接続部材とした時、低抵抗で信頼性に優れた接続が得ら
れる。また、接続電極や基板の耐熱性や硬さに応じて、
適宜組み合わせを設定可能である。
【０００９】軟質層２の厚みは、０．１〜１０μｍ程度
が好適である。０．１μｍ未満では変形量が十分に得ら
れず信頼性が不足し、１０μｍを超えると変形量が過剰
となり金属薄層の被覆が剥離し易くなる。このような理
由から、０．３〜５μｍが好ましく０．５〜３μｍより
好ましい。
が好適である。０．１μｍ未満では変形量が十分に得ら
れず信頼性が不足し、１０μｍを超えると変形量が過剰
となり金属薄層の被覆が剥離し易くなる。このような理
由から、０．３〜５μｍが好ましく０．５〜３μｍより
好ましい。
【００１０】また、軟質層２の厚みは、硬質核１の粒径
以下、より好ましくは１／２以下とすると、導電粒子の
変形量が制御しやすく回路の接続部材料として好まし
い。軟質層２は、図１（ｃ）に示すように粒子状で存在
してもよく、単層又は複層以上の構成とすることもでき
る。複層以上の構成の場合、強度保持性、耐溶剤性、接
着性、柔軟性、耐熱性、耐めっき液性などの機能を分担
することも可能なため好適である。軟質層２は、例えば
噴霧法、高速撹拌法、スプレードライヤーなど任意の方
法で形成できる。
以下、より好ましくは１／２以下とすると、導電粒子の
変形量が制御しやすく回路の接続部材料として好まし
い。軟質層２は、図１（ｃ）に示すように粒子状で存在
してもよく、単層又は複層以上の構成とすることもでき
る。複層以上の構成の場合、強度保持性、耐溶剤性、接
着性、柔軟性、耐熱性、耐めっき液性などの機能を分担
することも可能なため好適である。軟質層２は、例えば
噴霧法、高速撹拌法、スプレードライヤーなど任意の方
法で形成できる。
【００１１】導電層３は導電性を有する各種の金属や合
金、酸化物などである。導電性と耐腐食性を加味して好
ましく用いられる材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓ
ｎ、Ｚｎ、Ａｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｐｂ、などであ
り、これらは単層もしくは複層以上の構成とすることも
できる。
金、酸化物などである。導電性と耐腐食性を加味して好
ましく用いられる材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓ
ｎ、Ｚｎ、Ａｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｐｂ、などであ
り、これらは単層もしくは複層以上の構成とすることも
できる。
【００１２】導電層３の形成手段としては、蒸着法、ス
パッタリング法、イオンプレーティング法、溶射法、め
っき法、などの一般的な方法でよいが、無電解めっき法
が均一厚みの被覆層のえられることから好ましい。
パッタリング法、イオンプレーティング法、溶射法、め
っき法、などの一般的な方法でよいが、無電解めっき法
が均一厚みの被覆層のえられることから好ましい。
【００１３】図１（ｄ）に示すように、必要に応じて導
電層３の表面に接続条件で溶融可能な樹脂層４を形成し
てもよい。この場合、前記した微細電極の接続用とした
場合、加熱加圧下において電極との接触面においては樹
脂層が溶融し接続が可能となるが、隣接電極方向は熱量
が不十分なため樹脂層が溶融し難いので絶縁性の低下が
少なく、より高密度の実装が可能となる。
電層３の表面に接続条件で溶融可能な樹脂層４を形成し
てもよい。この場合、前記した微細電極の接続用とした
場合、加熱加圧下において電極との接触面においては樹
脂層が溶融し接続が可能となるが、隣接電極方向は熱量
が不十分なため樹脂層が溶融し難いので絶縁性の低下が
少なく、より高密度の実装が可能となる。
【００１４】上記した各層間には必要に応じて、密着性
向上のためのカップリング剤などの補助層を形成でき
る。
向上のためのカップリング剤などの補助層を形成でき
る。
【００１５】本発明の導電性粒子を微細電極の接続用と
するためには、その粒径を隣接配線パターン間距離の最
小幅よりも小さくすることが、隣接配線パターンとのシ
ョートを防止し配線の細線化に対応する上で必要であ
る。
するためには、その粒径を隣接配線パターン間距離の最
小幅よりも小さくすることが、隣接配線パターンとのシ
ョートを防止し配線の細線化に対応する上で必要であ
る。
【００１６】この場合の接着成分としては、熱可塑性材
料でもよいが、熱、光、電子線などのエネルギーによる
硬化性材料が耐熱性や耐湿性に優れることから好ましく
適用できる。形態は液状、ペースト状、フィルム状など
の何れでもよい、それぞれの特徴を生かして使いわけ
る。例えばフィルム状であると一定の厚みが得やすく塗
布作業も不要であり、また液状やペースト状の場合、微
小面積の必要部のみに形成できるなどの特徴がある。
料でもよいが、熱、光、電子線などのエネルギーによる
硬化性材料が耐熱性や耐湿性に優れることから好ましく
適用できる。形態は液状、ペースト状、フィルム状など
の何れでもよい、それぞれの特徴を生かして使いわけ
る。例えばフィルム状であると一定の厚みが得やすく塗
布作業も不要であり、また液状やペースト状の場合、微
小面積の必要部のみに形成できるなどの特徴がある。
【００１７】接続部材中に占める導電性粒子の割合は、
用途により任意に設定できる。厚み方向のみに導電性の
必要な微細電極用の接続部材の場合、０．１〜１５体積
％、好ましくは０．２〜１０体積％、より好ましくは
０．５〜６体積である。配合量が少ないと、接続すべき
電極上の導電性粒子数が減少するため信頼性が低下し、
過多であると隣接電極の絶縁性が低下し微細電極の接続
が困難となる。
用途により任意に設定できる。厚み方向のみに導電性の
必要な微細電極用の接続部材の場合、０．１〜１５体積
％、好ましくは０．２〜１０体積％、より好ましくは
０．５〜６体積である。配合量が少ないと、接続すべき
電極上の導電性粒子数が減少するため信頼性が低下し、
過多であると隣接電極の絶縁性が低下し微細電極の接続
が困難となる。
【００１８】面方向にも導電性が必要な塗料用の場合１
０〜３５体積％が用いられる。
０〜３５体積％が用いられる。
【００１９】本発明になる導電性粒子を用いた接続部材
の電極接続構造を、図２に示す。基板１２、１２に設け
られた電極１３、１３間で、接続時の加熱加圧により導
電性粒子１１は、核の粒径で制御させて接続部材１４で
接続される。この時硬質核１上の軟質層２は変形性を有
するので、導電層３の剥離がない。電極の横方向は、導
電性粒子の添加量や粒径の制御により絶縁性を保てる。
の電極接続構造を、図２に示す。基板１２、１２に設け
られた電極１３、１３間で、接続時の加熱加圧により導
電性粒子１１は、核の粒径で制御させて接続部材１４で
接続される。この時硬質核１上の軟質層２は変形性を有
するので、導電層３の剥離がない。電極の横方向は、導
電性粒子の添加量や粒径の制御により絶縁性を保てる。
【００２０】
【作用】本発明になる導電性粒子は、導電層３が、軟質
層２の上に形成されており、この軟質層２が接続時に変
形追随する。そして、その最大変形量は、核１の粒径で
制御されるので、過度の変形を生じない。このため、接
続作業時に、導電層３が剥離しない。
層２の上に形成されており、この軟質層２が接続時に変
形追随する。そして、その最大変形量は、核１の粒径で
制御されるので、過度の変形を生じない。このため、接
続作業時に、導電層３が剥離しない。
【００２１】核１は、電極接続時の加熱加圧の際に軟質
な層に比べ硬質としたことにより変形がほとんど無い
か、あっても僅かとすることができる。そのため、加熱
加圧による接続後の電極間距離を硬質核の粒径に制御可
能なので、接続条件の考慮が少なくても安定した接続が
得られる。よく知られているように、電極間距離の制御
が接続信頼性向上に大きく影響する。
な層に比べ硬質としたことにより変形がほとんど無い
か、あっても僅かとすることができる。そのため、加熱
加圧による接続後の電極間距離を硬質核の粒径に制御可
能なので、接続条件の考慮が少なくても安定した接続が
得られる。よく知られているように、電極間距離の制御
が接続信頼性向上に大きく影響する。
【００２２】
【実施例】以下実施例でさらに詳細に説明するが、本発
明はこれに限定されない。 実施例１ 平均粒径３μｍの硬化エポキシ粒子（ガラス転移点１９
０℃）の表面に、被覆層としてポリスチレン／ジビニル
ベンゼン＝１００／０．５（ガラス転移点１１５℃）よ
りなる平均粒径１μｍの粒子を、アルコールを分散剤と
してスプレイドライヤで被覆し、１２５℃に加熱し、固
定化した。
明はこれに限定されない。 実施例１ 平均粒径３μｍの硬化エポキシ粒子（ガラス転移点１９
０℃）の表面に、被覆層としてポリスチレン／ジビニル
ベンゼン＝１００／０．５（ガラス転移点１１５℃）よ
りなる平均粒径１μｍの粒子を、アルコールを分散剤と
してスプレイドライヤで被覆し、１２５℃に加熱し、固
定化した。
【００２３】この粒子を水中に分散し、塩化パラジウム
系の活性化処理の後、無電解Ｎｉめっき液を用いてＮｉ
めっきを９０℃で行った後、Ａｕめっき液を用い置換め
っきを７０℃で行った。時Ｎｉ／Ａｕの厚さは０．２／
０．０２μｍであった。
系の活性化処理の後、無電解Ｎｉめっき液を用いてＮｉ
めっきを９０℃で行った後、Ａｕめっき液を用い置換め
っきを７０℃で行った。時Ｎｉ／Ａｕの厚さは０．２／
０．０２μｍであった。
【００２４】高分子量エポキシを主成分とする接着成分
に、前記導電性粒子を２体積％添加し、厚み５０μｍの
ポリテトラフルオロエチレンフィルム上に、厚み２０μ
ｍとなるように塗布して接続部材を得た。得られた接続
部材を、１００℃の純水で、１０時間抽出した後の抽出
水のナトリウムイオン及び塩素イオンは、それぞれ１０
ｐｐｍ以下であった。
に、前記導電性粒子を２体積％添加し、厚み５０μｍの
ポリテトラフルオロエチレンフィルム上に、厚み２０μ
ｍとなるように塗布して接続部材を得た。得られた接続
部材を、１００℃の純水で、１０時間抽出した後の抽出
水のナトリウムイオン及び塩素イオンは、それぞれ１０
ｐｐｍ以下であった。
【００２５】厚み７５μｍのポリイミド基板上に、厚み
１５μｍの接着剤層を介し厚み１８μｍで回路上にＳｎ
薄層を有するのＣｕ回路電極と、厚み１．１ｍｍのガラ
ス上に形成した酸化インジウム（ＩＴＯ、表面抵抗２０
Ω／□）の薄層電極との間に、前記接続部材を１．５ｍ
ｍ幅で載置し両電極を位置合わせ後、接続した。
１５μｍの接着剤層を介し厚み１８μｍで回路上にＳｎ
薄層を有するのＣｕ回路電極と、厚み１．１ｍｍのガラ
ス上に形成した酸化インジウム（ＩＴＯ、表面抵抗２０
Ω／□）の薄層電極との間に、前記接続部材を１．５ｍ
ｍ幅で載置し両電極を位置合わせ後、接続した。
【００２６】なお、回路ピッチ１００μｍ、電極幅５０
μｍの平行回路の電極で、試験片１枚で３００本の電極
接続部を有する。接続部の温度を、１５０℃、１７０
℃、１９０℃、また、圧力を、０．５ＭＰａ、２ＭＰ
ａ、１０ＭＰａと広く変動させた。このように広範囲の
接続条件下で、電極間距離は、核体の平均粒径である３
μｍに制御され、良好な接続信頼性を示した。また接続
条件の異なる接続部の導電性粒子を走査型電子顕微鏡で
観察したところ、いずれも電極との接触部に微小なクラ
ックが見られ菊の花状となっているものの、金属層の剥
離がみられなかった。
μｍの平行回路の電極で、試験片１枚で３００本の電極
接続部を有する。接続部の温度を、１５０℃、１７０
℃、１９０℃、また、圧力を、０．５ＭＰａ、２ＭＰ
ａ、１０ＭＰａと広く変動させた。このように広範囲の
接続条件下で、電極間距離は、核体の平均粒径である３
μｍに制御され、良好な接続信頼性を示した。また接続
条件の異なる接続部の導電性粒子を走査型電子顕微鏡で
観察したところ、いずれも電極との接触部に微小なクラ
ックが見られ菊の花状となっているものの、金属層の剥
離がみられなかった。
【００２７】比較例１ 平均粒径５μｍの硬化エポキシ粒子の表面に、直接Ｎｉ
／Ａｕ層（厚さは０．２／０．０２μｍ）を形成した導
電性粒子を用い以下実施例１と同様にして接続部材を
得、同様に評価した。接続条件の変動により電極間距離
は４〜１５μｍと変動し接続抵抗のばらつき幅が大き
く、実用化のためにはごく狭い温度圧力の範囲内で接続
条件の厳密なコントロールが必要であった。
／Ａｕ層（厚さは０．２／０．０２μｍ）を形成した導
電性粒子を用い以下実施例１と同様にして接続部材を
得、同様に評価した。接続条件の変動により電極間距離
は４〜１５μｍと変動し接続抵抗のばらつき幅が大き
く、実用化のためにはごく狭い温度圧力の範囲内で接続
条件の厳密なコントロールが必要であった。
【００２８】実施例２ 核として平均粒径３μｍのカルボニル法で得た導電性の
Ｎｉ粒子（融点１４５５℃）を使用し、実施例１と同様
にして、図１（ｂ）の構成の導電性粒子を得、実施例１
と同様にして接続部材を得、同様な評価を行った。ただ
し、電極の表面を、ＳｎからＳｎ／Ｐｂ＝１０／９０の
はんだ薄層に変更した。
Ｎｉ粒子（融点１４５５℃）を使用し、実施例１と同様
にして、図１（ｂ）の構成の導電性粒子を得、実施例１
と同様にして接続部材を得、同様な評価を行った。ただ
し、電極の表面を、ＳｎからＳｎ／Ｐｂ＝１０／９０の
はんだ薄層に変更した。
【００２９】実施例１と同様に広範囲の接続条件下で良
好な接続信頼性を得、電極間距離は核体の平均粒径であ
る３μｍに制御されていた。本例においては、硬質核を
融点の高い金属粒子としたことで、電極の表面がはんだ
のような酸化物質であっても酸化層に食い込む形で良好
な接続が得られた。
好な接続信頼性を得、電極間距離は核体の平均粒径であ
る３μｍに制御されていた。本例においては、硬質核を
融点の高い金属粒子としたことで、電極の表面がはんだ
のような酸化物質であっても酸化層に食い込む形で良好
な接続が得られた。
【００３０】実施例３ 実施例１で得られた導電性粒子をナイロン（ガラス転移
点１１０℃）のアルコールの溶液で処理後、６０℃で乾
燥し表面に厚み１〜２μｍのナイロン層を有する図１
（ｄ）に示す構造の導電性粒子を得た。この導電性粒子
を実施例１と同様の接着成分中に、６体積％配合分散さ
せ、以下同様な評価を行った。
点１１０℃）のアルコールの溶液で処理後、６０℃で乾
燥し表面に厚み１〜２μｍのナイロン層を有する図１
（ｄ）に示す構造の導電性粒子を得た。この導電性粒子
を実施例１と同様の接着成分中に、６体積％配合分散さ
せ、以下同様な評価を行った。
【００３１】この場合も広範囲の接続条件下で良好な接
続信頼性を得、電極間距離は核体の平均粒径である３μ
ｍに制御されていた。本例においては導電性粒子の配合
量を６体積％と増加したにもかかわらず、隣接方向の絶
縁性は良好であった。
続信頼性を得、電極間距離は核体の平均粒径である３μ
ｍに制御されていた。本例においては導電性粒子の配合
量を６体積％と増加したにもかかわらず、隣接方向の絶
縁性は良好であった。
【００３２】実施例４及び比較例２ 実施例１及び比較例１の接続部材を用いて、基板並びに
接続条件を変更した。すなわち一方の回路基板を厚み
１．１ｍｍのガラスに代えて、厚み０．２ｍｍのポリエ
チレンテレフタレートのフィルム基板とした。ガラスに
比べフィルム基板では耐熱性が大きく異なるので、接続
条件を１３０℃、１ＭＰａ、３０秒として同様に接続評
価した。
接続条件を変更した。すなわち一方の回路基板を厚み
１．１ｍｍのガラスに代えて、厚み０．２ｍｍのポリエ
チレンテレフタレートのフィルム基板とした。ガラスに
比べフィルム基板では耐熱性が大きく異なるので、接続
条件を１３０℃、１ＭＰａ、３０秒として同様に接続評
価した。
【００３３】実施例４（実施例１の接続部材）の場合、
電極間距離が核体の平均粒径である３μｍに制御され、
良好な接続信頼性を示した。一方比較例２（比較例１の
接続部材）の場合、フィルム基板上のＩＴＯ回路にクラ
ックが発生した。
電極間距離が核体の平均粒径である３μｍに制御され、
良好な接続信頼性を示した。一方比較例２（比較例１の
接続部材）の場合、フィルム基板上のＩＴＯ回路にクラ
ックが発生した。
【００３４】両者の比較から実施例４の場合、ポリスチ
レン系軟質層が接続時に衝撃緩衝材として作用し、加え
て最大変形量が硬質核の粒径で制御されたことから、Ｉ
ＴＯ回路にクラックの発生が無かったのに対し、比較例
２では接続温度と粒子のガラス転移点との差が大きく、
硬質核が軟質フィルム上のＩＴＯ回路に食い込む形でク
ラックが発生したものと考えられる。
レン系軟質層が接続時に衝撃緩衝材として作用し、加え
て最大変形量が硬質核の粒径で制御されたことから、Ｉ
ＴＯ回路にクラックの発生が無かったのに対し、比較例
２では接続温度と粒子のガラス転移点との差が大きく、
硬質核が軟質フィルム上のＩＴＯ回路に食い込む形でク
ラックが発生したものと考えられる。
【００３５】従って、本発明の導電性粒子及び接続部材
を用いることで、例えばポリエチレンフタレートやポリ
カーボネート、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート
などの、いわゆる軟質・軽量で耐熱性のないプラスチッ
ク基板類の場合にも、良好な接続を得ることが可能とな
った。
を用いることで、例えばポリエチレンフタレートやポリ
カーボネート、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート
などの、いわゆる軟質・軽量で耐熱性のないプラスチッ
ク基板類の場合にも、良好な接続を得ることが可能とな
った。
【００３６】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば広
い接続条件下で安定した接続信頼性が得られ、一層使い
やすい導電性粒子及び接続部材を得ることが可能とな
る。
い接続条件下で安定した接続信頼性が得られ、一層使い
やすい導電性粒子及び接続部材を得ることが可能とな
る。
【図１】本発明の一実施例になる導電性粒子の断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の一実施例を示す電極の接続構造の断面
図である。
図である。
１ 硬質核 ２ 軟質層 ３ 導電層 ４ 樹脂層 １１ 導電性粒子 １２ 基板 １３ 電極 １４ 接続部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 泰史 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 太田 共久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】 硬質核の表面に軟質層を形成し、その外
側に導電層を形成してなる導電性粒子。 - 【請求項２】 導電層の外側に、接続条件で溶融可能な
樹脂層を形成してなる請求項１記載の導電性粒子。 - 【請求項３】 請求項１又は２の導電性粒子を、接着成
分中に０．１〜１５体積％含有してなる接続部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19436293A JPH0750104A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 導電性粒子及びこの導電性粒子を用いた接続部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19436293A JPH0750104A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 導電性粒子及びこの導電性粒子を用いた接続部材 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003047434A Division JP3748108B2 (ja) | 2003-02-25 | 2003-02-25 | 導電性粒子を用いた接続部材の電極接続構造 |
| JP2003047433A Division JP3944849B2 (ja) | 2003-02-25 | 2003-02-25 | 接続部材 |
| JP2003047435A Division JP3775598B2 (ja) | 2003-02-25 | 2003-02-25 | 電極接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750104A true JPH0750104A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16323322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19436293A Pending JPH0750104A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 導電性粒子及びこの導電性粒子を用いた接続部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750104A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09199206A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-31 | Sony Chem Corp | 異方性導電接着フィルム |
| WO2003081606A1 (fr) * | 2002-03-25 | 2003-10-02 | Sony Chemicals Corporation | Particule conductrice et agent adhesif |
| JP2004179137A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-06-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び導電接続構造体 |
| US6950767B2 (en) | 2002-11-15 | 2005-09-27 | Renesas Technology Corp. | Quality monitoring system for building structure, quality monitoring method for building structure and semiconductor integrated circuit device |
| JP2006012709A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Sanyo Chem Ind Ltd | 導電性微粒子 |
| JP2007188727A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
| JP2008117759A (ja) * | 2007-10-01 | 2008-05-22 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 新規な導電性微粒子の製造方法および該微粒子の用途 |
| WO2010032854A1 (ja) * | 2008-09-19 | 2010-03-25 | 株式会社日本触媒 | 導電性微粒子およびこれを用いた異方性導電材料 |
| CN102332324A (zh) * | 2011-08-31 | 2012-01-25 | 上海大学 | 一种复合导电粒子及其制备方法 |
| JP5051221B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2012-10-17 | 日立化成工業株式会社 | 回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 |
| WO2017060528A1 (en) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | Conpart As | Spacer particles for adhesives |
| WO2020124909A1 (zh) * | 2018-12-17 | 2020-06-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种各向异性导电胶黏剂及其导电膜 |
| WO2025030256A1 (zh) * | 2023-08-04 | 2025-02-13 | 深圳烯湾科技有限公司 | 一种导电颗粒、pc导电复合材料、制备方法、塑料皮料 |
-
1993
- 1993-08-05 JP JP19436293A patent/JPH0750104A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09199206A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-31 | Sony Chem Corp | 異方性導電接着フィルム |
| WO2003081606A1 (fr) * | 2002-03-25 | 2003-10-02 | Sony Chemicals Corporation | Particule conductrice et agent adhesif |
| US7413686B2 (en) | 2002-03-25 | 2008-08-19 | Sony Chemicals Corporation | Conductive particle and adhesive agent |
| JP2004179137A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-06-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び導電接続構造体 |
| US6950767B2 (en) | 2002-11-15 | 2005-09-27 | Renesas Technology Corp. | Quality monitoring system for building structure, quality monitoring method for building structure and semiconductor integrated circuit device |
| JP2006012709A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Sanyo Chem Ind Ltd | 導電性微粒子 |
| JP2007188727A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
| JP2008117759A (ja) * | 2007-10-01 | 2008-05-22 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 新規な導電性微粒子の製造方法および該微粒子の用途 |
| JP5051221B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2012-10-17 | 日立化成工業株式会社 | 回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 |
| WO2010032854A1 (ja) * | 2008-09-19 | 2010-03-25 | 株式会社日本触媒 | 導電性微粒子およびこれを用いた異方性導電材料 |
| KR101368836B1 (ko) * | 2008-09-19 | 2014-02-28 | 가부시기가이샤 닛뽕쇼꾸바이 | 도전성 미립자 및 그것을 사용한 이방성 도전재료 |
| JP5539887B2 (ja) * | 2008-09-19 | 2014-07-02 | 株式会社日本触媒 | 導電性微粒子およびこれを用いた異方性導電材料 |
| CN102332324A (zh) * | 2011-08-31 | 2012-01-25 | 上海大学 | 一种复合导电粒子及其制备方法 |
| WO2017060528A1 (en) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | Conpart As | Spacer particles for adhesives |
| WO2020124909A1 (zh) * | 2018-12-17 | 2020-06-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种各向异性导电胶黏剂及其导电膜 |
| WO2025030256A1 (zh) * | 2023-08-04 | 2025-02-13 | 深圳烯湾科技有限公司 | 一种导电颗粒、pc导电复合材料、制备方法、塑料皮料 |
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