JP2006012709A - 導電性微粒子 - Google Patents

Abstract

【課題】 耐熱性に優れ、比重低減により樹脂への分散性に優れ、かつコストを低減した導電性微粒子を得る。
【解決手段】 ガラス転移温度が１００℃以上３００℃以下であって、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるポリマー（ａ）からなるポリマー微粒子（Ａ）が導電性金属（Ｂ）、特に銀により平均被覆膜厚が０．０１〜１０μｍ以下となるように被覆されてなり、比重が１以上、３以下であることを特徴とする導電性微粒子（Ｃ）を用いる。
【選択図】 なし。

Description

本発明は電磁波シールド材や導電性接着剤に用いる導電性微粒子に関する。さらに詳しくはコストを低減し、かつ耐熱性、比重低減による樹脂への分散性に優れた導電性微粒子に関する。

電磁波シールドや導電性接着剤に用いられる導電性微粒子に求められる重要な特性は、導電性が高いことであり、金属粒子特に金属超微粒子が好ましく、中でも銀超微粒子は耐酸化性にも優れている為汎用されている。しかし、銀は高価な物質であり、更なるコスト低減を目標として代替材料が求められている。また銀超微粒子は比重が高く、樹脂への分散性に劣る課題がある。

銀の使用量を低減し、コストを低減した例としてはＣｕ粒子の核の表面に下から順に、Ｃｕ重量に対して、０．０１〜０．２％のＰｄの第１被覆層、１〜１０．０％のＮｉの第２被覆層、０．２〜５．０％のＡｇの第３被覆層を有するＡｇ、Ｎｉ被覆Ｃｕ粉末からなる導電性微粒子（特許文献１）がある。しかしながら、この導電性微粒子はコストについてはある程度改善されているものの、高比重であり樹脂への分散性に劣るという欠点を依然有している。
また比重の低減した導電性微粒子としてはアクリル系微粒子の表面に金属層を有したものが一般によく知られているが（特許文献２）、この導電性微粒子は耐熱性が低く、導電性ペーストとしては使用できないという欠点があった。

特公平７−９７７１７号公報 特公平７−９７７１７号公報

本発明は、上記の状況に鑑みてなされたものであり、高価な銀の使用量を減らしてコストを低減し、かつ耐熱性、比重低減による樹脂への分散性に優れた導電性微粒子を提供することを目的としてなされたものである。

本発明者らは、上記問題を解決するべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち本発明は、ガラス転移温度が１００℃以上３００℃以下であって、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるポリマー（ａ）からなるポリマー微粒子（Ａ）が導電性金属粒子（Ｂ）により被覆されてなることを特徴とする導電性微粒子（Ｃ）、該（Ｃ）とバインダーからなる導電性ペースト、該導電性ペーストを用いてなる電子機器、および該（Ｃ）の製造方法である。

本発明の導電性微粒子は、高価な銀の使用量を減らしてコストを低減し、かつ耐熱性、比重低減による樹脂への分散性に優れるという特徴を有する。

本発明を特徴付けるのはガラス転移温度（以下Ｔｇと略記する）が１００℃以上３００℃以下であって、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるポリマー（ａ）からなるポリマー微粒子（Ａ）が導電性金属粒子（Ｂ）により被覆されてなることを特徴とする導電性微粒子（Ｃ）である。
（Ａ）のＴｇは１００℃以上、好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、３００℃以下、好ましくは２７０℃以下、さらに好ましくは２５０℃以下である。Ｔｇが１００℃未満の場合は耐熱性に劣り、３００℃を越える場合は、微粒子化が困難となる。

Ｔｇの測定は、例えば、１８０℃×１０ｈｒの加熱処理をし、完全に溶剤を揮発させた後、示差走査熱量計ＵＶ−ＤＳＣ２２０Ｃ（セイコー（株）製）を用いて行うことができる。

ポリマー（ａ）の組成は、Ｔｇが１００℃以上３００℃以下であって、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるポリマーである。

これらのうちで好ましいものは、エポキシ樹脂、およびポリアミド樹脂である。さらに好ましいものは、耐熱性が高いという観点でエポキシ樹脂である。

ポリウレタン樹脂は、通常、ポリイソシアネート（ａ１）と活性水素含有化合物を重付加反応して得られる樹脂である。

（ａ１）には、ジイソシアネートおよび３官能またはそれ以上の多官能イソシアネートが含まれ；例えば、炭素数（ＮＣＯ基中の炭素を除く、以下同様）６〜２０の芳香族ポリイソシアネート、炭素数２〜１８の脂肪族ポリイソシアネート、炭素数６〜１５の脂環式ポリイソシアネート、炭素数８〜１５の芳香脂肪族ポリイソシアネートおよびこれらのポリイソシアネートの変性物（ウレタン基、カルボジイミド基、アロファネート基、ビューレット基、ウレトジオン基、ウレトイミン基、イソシアヌレート基、オキサゾリドン基含有変性物など）およびこれらの２種以上の混合物が含まれる。

上記芳香族ポリイソシアネートの具体例としては、例えば１，３−および／または１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−および／または２，６−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、粗製ＴＤＩ、２，４’−および／または４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、４，４’−ジイソシアナトビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジイソシアナトビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジイソシアナトジフェニルメタン、 粗製ＭＤＩ［粗製ジアミノジフェニルメタン〔ホルムアルデヒドと芳香族アミン（アニリン）またはその混合物との縮合生成物；ジアミノジフェニルメタンと少量の（例えば５〜２０重量％）の３官能以上のポリアミンとの混合物〕のホスゲン化物；ポリアリールポリイソシアネート］、１，５−ナフチレンジイソシアネート、４，４’，４”−トリフェニルメタントリイソシアネート、ｍ−およびｐ−イソシアナトフェニルスルホニルイソシアネートが挙げられる。

上記脂肪族ポリイソシアネートの具体例としては、例えばエチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、ドデカメチレンジイソシアネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート（２，６−ジイソシアナトメチルカプロエート）、ビス（２−イソシアナトエチル）フマレート、ビス（２−イソシアナトエチル）カーボネート、２−イソシアナトエチル−２，６−ジイソシアナトヘキサノエートが挙げられる。

上記脂環式ポリイソシアネートの具体例としては、例えばイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、ビス（２−イソシアナトエチル）−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボキシレート、２，５−および／または２，６−ノルボルナンジイソシアネートが挙げられる。

上記芳香脂肪族ポリイソシアネートの具体例としては、例えばｍ−および／またはｐ−キシリレンジイソシアネート、α，α，α’，α’−テトラメチルキシリレンジイソシアネートが挙げられる。

また、上記ポリイソシアネートの変性物としては、変性ＭＤＩ（ウレタン変性ＭＤＩ、カルボジイミド変性ＭＤＩ、トリヒドロカルビルホスフェート変性ＭＤＩ）、ウレタン変性ＴＤＩ、ビューレット変性ＨＤＩ、イソシアヌレート変性ＨＤＩ、イソシアヌレート変性ＩＰＤＩなどのポリイソシアネートの変性物およびこれらの２種以上の混合物［例えば変性ＭＤＩとウレタン変性ＴＤＩ（イソシアネート基含有プレポリマー）との併用］が含まれる。

これらのうちで好ましいものは経日変化による変色が少ないという点で良好な脂肪族および脂環式ポリイソシアネート、特に、ＨＤＩ、ＩＰＤＩ、水添ＭＤＩである。

活性水素含有化合物には、低分子多官能活性水素含有化合物（ａ２）および高分子ポリオール（ａ３）が含まれる。

（ａ２）には、低分子ポリオール（ａ２１）および低分子ポリアミン（ａ２２）が含まれる。

（ａ２１）としては、ＯＨ当量［水酸基当たりの数平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下ＧＰＣと略記）測定、又は滴定法による。］が３００未満（好ましくは３０〜２５０）の２〜１０価またはそれ以上（好ましくは２〜３価）のポリオールが使用できる。
（ａ２１）の具体例としては、２価アルコール、例えば脂肪族ジオール［直鎖ジオール（エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなど）、分岐鎖を有するジオール（プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、３−メチル１，５−ペンタンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、１，２−、１，３−もしくは２，３−ブタンジオールなど）など］、および環状基を有するジオール［たとえば特公昭４５−１４７４号公報記載のもの；１，４−ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン、ｍ−またはｐ−キシリレングリコール、２価フェノール［ビスフェノールＡなどの（ポリ）オキシアルキレンエーテル（アルキレン基の炭素数２〜４）など］；３価〜１０価またはそれ以上の多価アルコール、例えばアルカンポリオール（グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトールなど、およびそれらの分子間もしくは分子内脱水物［ジペンタエリスリトール、ポリグリセリン（重合度２〜８）、ソルビタンなど］、糖類およびその誘導体（配糖体）（蔗糖、メチルグルコシドなど）；およびこれらのアルキレンオキサイド［以下ＡＯと略記。炭素数２〜１０またはそれ以上、例えば後述の（ａ３２）の製造において挙げるもの］低モル付加物；並びにこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
これらのうち好ましいものは多価アルコールであり、さらに好ましいものはグリセリンおよびペンタエリスリトールである。

（ａ２２）には、アミン当量（活性水素原子含有アミノ基当たりの数平均分子量）が３００未満（好ましくは３０〜２５０）のジアミンおよび３官能またはそれ以上の多官能アミンが含まれ；例えば（ａ１）に相当する［（ａ１）のイソシアネート基がアミノ基に置き換わった］ポリアミンが含まれる。具体的には、ジアミン、例えば脂肪族ジアミン［エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなど］、脂環式ジアミン［４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジシクロヘキシルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジシクロヘキシル、ジアミノシクロヘキサン、イソホロンジアミンなど］、芳香族ジアミン［ジエチルトルエンジアミンなど］、芳香脂肪族ジアミン［キシリレンジアミン、α，α，α’，α’−テトラメチルキシリレンジアミン等］、複素環ジアミン（ピペリジンなど）；３〜６価またはそれ以上の多官能アミン、例えばポリアルキレン（炭素数２〜６）ポリアミン（ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなど）、ポリフェニルメタンポリアミン（ホルムアルデヒドとアニリンとの縮合生成物など）；およびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
これらのうち好ましいものは多官能アミンであり、特に好ましいものはジエチレントリアミンおよびトリエチレンテトラミンである。

高分子ポリオール（ａ３）としては、ＯＨ当量［水酸基当たりの数平均分子量］が３００以上（好ましくは３００〜１０，０００）の２〜４価またはそれ以上（好ましくは２〜３価）のポリオールが使用できる。
（ａ３）には、ポリエステルポリオール（ａ３１）、ポリエーテルポリオール（ａ３２）、およびこれら２種以上の混合物が含まれる。

（ａ３１）としては、例えば、縮合系ポリエステルポリオール（ａ３１１）（ポリオールとポリカルボン酸類との重縮合によるもの）、ポリラクトンポリオール（ａ３１２）（ポリオールを開始剤としてラクトンモノマーを開環重合したもの）、ポリカーボネートポリオール（ａ３１３）［ポリオールとアルキレン（炭素数２〜４）カーボネート（エチレンカーボネートなど）との反応、ホスゲン化またはジフェニルカーボネートとのエステル交換によるもの］；およびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。

（ａ３１１）、（ａ３１２）および（ａ３１３）におけるポリオールとしては低分子ポリオール［例えば、前述の（ａ２１）］および／またはポリエーテルポリオール［例えば（ａ３２）］の１種以上が使用できる。

（ａ３１１）におけるポリカルボン酸類にはポリカルボン酸およびそのエステル形成性誘導体が含まれる。
具体例としては、脂肪族ポリカルボン酸［官能基数２〜６、炭素数３〜３０のポリカルボン酸、例えばコハク酸、グルタル酸、マレイン酸、フマル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘキサヒドロフタル酸など］、芳香族ポリカルボン酸［官能基数２〜６、炭素数８〜３０のポリカルボン酸、例えばフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラブロムフタル酸、テトラクロルフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸など］；これらのエステル形成性誘導体［酸無水物、低級アルキル（炭素数１〜４）エステル（ジメチルエステル、ジエチルエステルなど）、酸ハライド（酸クロライド等）など：例えば無水マレイン酸、無水フタル酸、テレフタル酸ジメチルなど］；およびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
これらの内で好ましいのは、脂肪族ポリカルボン酸である。

（ａ３１２）におけるラクトンモノマーとしては、炭素数３〜１７（好ましくは４〜１２）のラクトン、例えばγ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン、γ−バレロラクトンおよびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。

（ａ３２）には、２個以上の活性水素原子を有する化合物にＡＯが付加した構造のものが含まれる。

活性水素原子を有する化合物としては、低分子ポリオール［例えば前記（ａ２１）］；２価のフェノール類［例えばビスフェノール類（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳなど）、単環フェノール類（カテコール、ハイドロキノンなど）］；アミン類［１級モノアミン例えばアルキルもしくはアルケニルアミン（炭素数１〜２０）、アニリン、アルカノールアミン（ヒドロキシルアルキル基の炭素数２〜４）（後述の停止剤に挙げるものなど）、ポリアミン例えば前記（ａ２２）、複素環ポリアミン例えばピペラジン、アミノアルキル（炭素数２〜４）ピペラジン（アミノエチルピペラジンなど）］などが挙げられる。

ＡＯとしては、エチレンオキサイド（以下ＥＯと略す）、プロピレンオキサイド（以下ＰＯと略す）、１，２−、１，３−、１，４−および２，３−ブチレンオキサイド、スチレンオキサイド、炭素数５〜１０またはそれ以上のα−オレフィンオキサイド、エピクロルヒドリンおよびこれらの２種以上の組み合わせ（ブロックおよび／またはランダム付加）が挙げられる。

これらのうち好ましいものは、２価のフェノール類（特にビスフェノール類）にＡＯ（特にＰＯ）が付加したものである。

この場合の（ａ３）のＯＨ当量は、Ｔｇの観点から、好ましくは３００〜１０，０００、さらに好ましくは５００〜５，０００、特に好ましくは１，０００〜３，０００である。

ポリウレタン樹脂の製造は、通常の方法で行うことができ、活性水素含有化合物と（ａ１）を全て一括して反応させる方法（ワンショット法）、およびこれらの反応成分の一部を予め反応させてイソシアネート基もしくは水酸基末端ウレタンプレポリマー（ａ０）を経由して多段反応させる方法（プレポリマー法）などが挙げられる。好ましいのはプレポリマー法、特にイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（ａ０）と（ａ２）（伸長剤および／または架橋剤）および／または停止剤を反応させる方法である。

イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（ａ０）は、好ましくは（ａ１）と（ａ３）および必要により（ａ２）との反応により形成される。その際の（ａ１）と（ａ２）および（ａ３）の当量比は、（ａ１）１当量に対し、（ａ２）は通常０．１〜０．８当量、好ましくは０．２〜０．６当量、（ａ３）は通常０．０５〜０．７当量、好ましくは０．１〜０．５当量である。
また、（ａ）のイソシアネート基含量は通常０．５〜１０重量％、好ましくは１．５〜６重量％である。

伸長剤としては、前述の（ａ２１）で挙げたジオール、（ａ２２）で挙げたジアミン、それらのケチミン化合物、例えば上記アミンと炭素数３〜８のケトン類［アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン（以下ＭＩＢＫと略記）など］とのケチミン、および水が挙げられる。好ましくはケチミン化合物である。

架橋剤としては、（ａ２１）で挙げた多価アルコール、および（ａ２２）で挙げた多官能アミン（ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなど）が挙げられる。

停止剤としては、炭素数２〜４のヒドロキシアルキル基を１個もしくは２個有するモノアミン、及びヒドロキシル基を有しない脂肪族系モノアミンが挙げられる。

ヒドロキシアルキル基を１個もしくは２個有するモノアミンとしては、モノアルカノールアミン［モノエタノールアミン、モノプロパノールアミン等］；ジアルカノールアミン［ジエタノールアミン、ジプロパノールアミン等］およびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
これらのうち好ましいものはジアルカノールアミンであり、特に好ましいものはジエタノールアミンおよびジプロパノールアミンである。

ヒドロキシル基を有しない脂肪族系モノアミンとしては、脂環式モノアミン[（モノ−およびジ−シクロアルキル（炭素数５〜１８）アミン、例えばシクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン等]、脂肪族モノアミン［モノ−およびジ−アルキルもしくはアルケニル（炭素数１〜２０）アミン、例えばメチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、オクチルアミン、２−エチルへキシルアミン、ノニルアミン、オレイルアミン、Ｎ−メチルブチルアミン、ジエチルアミン、ジブチルアミン等］およびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
これらのうち好ましいものはヒドロキシル基を有しない脂肪族モノアミンであり、特に好ましいものはブチルアミン、オクチルアミン、２−エチルへキシルアミン、ジブチルアミンである。

ウレタンプレポリマー（ａ０）に対する伸長剤、停止剤および架橋剤の仕込み比率は、所定の数平均分子量のポリウレタン樹脂を形成する範囲で適宜選択される。例えば、（ａ０）のイソシアネート基１当量に対する伸長剤の当量比は、好ましくは０．０５〜０．８当量、さらに好ましくは０．１〜０．６当量である。また、停止剤の当量比は、通常０〜０．２当量、好ましくは０．０５〜０．１当量であり、架橋剤の当量比は、通常０．１〜０．８当量、好ましくは０．２〜０．６当量である。
また、（ａ０）のイソシアネート基１当量に対する、伸長剤＋停止剤＋架橋剤の合計の当量比は好ましくは０．１〜２．３当量、さらに好ましくは０．３〜１．７当量である。

本発明におけるポリマー（ａ）がポリエステル樹脂の場合、ポリカルボン酸類とポリオールとの重縮合物、カルボキシル基と水酸基を同一分子内にもつ化合物またはその無水物の重縮合物などがあげられる。
ポリカルボン酸類としては、前述の（ａ３１１）に記載のものが挙げられる。これらのうちで好ましいものは、脂肪族ポリカルボン酸類（特にコハク酸、マレイン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸）および芳香族ポリカルボン酸類（特にフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、無水フタル酸、テレフタル酸ジメチルなど）である。
これらのポリカルボン酸類は１種または２種以上の混合物として使用することができる。
また、ポリエステル化反応工程中で架橋させる場合は、３官能以上のポリカルボン酸類（例えばトリメリット酸、ピロメリット酸など）を併用することができる。

ポリオールとしては、低分子ポリオールおよび／またはポリエーテルポリオールが使用できる。
低分子ポリオールとしては、前述の（ａ２）が挙げられる。好ましいものは２価アルコール、例えば脂肪族ジオール（特にエチレングリコール、ジエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなど）、分岐鎖を有するジオール（プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール）、ビスフェノールＡの（ポリ）オキシアルキレンエーテル（アルキレン基の炭素数２〜４）などである。

ポリエーテルポリオールとしては、前述の（ａ３２）が挙げられる。好ましいものは
低分子ポリオール（特に脂肪族ジオール）にＡＯ（特にＰＯ）が付加したものである。

これらのポリエーテルポリオールの数平均分子量は好ましくは１，０００〜２０，０００である。また、これらの低分子およびポリエーテルポリオールは、１種または２種以上の混合物で使用することができる。

ポリエステル化反応工程中で架橋させる場合は、３官能以上のポリオール［例えば、前述の（ａ２１）で記載したもののうち３〜１０価の多価アルコールなど）を併用すればよい。

カルボキシル基と水酸基を同一分子内にもつ化合物またはその無水物としては、前述の（ａ３１２）が挙げられる。好ましいものはγ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン、およびこれらの混合物が挙げられる。

また、ポリカルボン酸類および／またはポリオールとして３官能以上のものを使用する場合は、ポリカルボン酸類とポリオールの合計重量に対して通常０．０１〜１０重量％、好ましくは０．０３〜５重量％の３官能以上のものを使用する。

ポリエステル樹脂の重縮合時の温度は通常１００〜３００℃、好ましくは１３０〜２２０℃である。重合中の雰囲気は窒素などの不活性ガスの存在下で行うことが望ましい。
重合時のポリカルボン酸類とポリオール類の当量比はカルボン酸／水酸基の当量比で、好ましくは１／０．７〜１／１．１である。
重縮合後の酸価は好ましくは１０以下である。

本発明のポリマー（ａ）がポリアミド樹脂の場合、ポリカルボン酸類とポリアミンの重縮合物、カルボキシル基とアミノ基を同一分子内にもつ化合物またはその無水物の重縮合物などがあげられる。
ポリカルボン酸類としては、前述の（ａ３１１）で記載されたポリカルボン酸類が挙げられる。これらのうちで好ましいのは、脂肪族ポリカルボン酸類（特に、マレイン酸、アジピン酸、アゼライン酸）および芳香族ポリカルボン酸類（特にフタル酸、テレフタル酸、テレフタル酸ジメチルなど）である。
これらのポリカルボン酸類は１種または２種以上の混合物として使用することができる。

ポリアミンとしては、前述の（ａ２２）に記載のものが挙げられる。これらのうち好ましいものは、脂肪族ジアミン（ヘキサメチレンジアミン、１，５−ペンタンジアミンなど）、芳香脂肪族族ジアミン（キシリレンジアミン、など）である。これらのポリアミンは、１種または２種以上の混合物で使用することができる。
カルボン酸基とアミノ基を同一分子内にもつ化合物またはその無水物の具体例としては、ε−アミノウンデカン酸などの炭素数２〜３０のアミノ酸類、ラウリルラクタム、エナントラクタム、ε−カプロラクタムなどの炭素数４〜１０のラクタム類などがあげられる。

ポリアミド化反応工程中で架橋させる場合は、３官能以上のポリカルボン酸類（例えばトリメリット酸、ピロメリット酸など）を併用する、または３官能以上のポリアミン［例えば、前述の（ａ２２）で記載したもののうち３〜６価またはそれ以上の多官能アミン］を併用すればよい。

また、ポリカルボン酸類および／またはポリアミンとして３官能以上のものを使用する場合は、ポリカルボン酸類とポリアミンの合計重量に対して通常０．１〜２０重量％、好ましくは０．５〜１０重量％である。

ポリアミド樹脂は、上記のポリカルボン酸類とポリアミン類を重縮合することで得ることができる。重縮合時の温度は通常１２０〜３００℃、好ましくは１５０〜２２０℃である。重合中の雰囲気は窒素などの不活性ガスの存在下で行うことが望ましい。重合時のポリカルボン酸類とポリアミン類の当量比はアミン／水酸基の当量比で、好ましくは１／０．７〜１／１．１である。縮合重合後のアミン価は好ましくは１０以下である。

ポリマー（ａ）がエポキシ樹脂の場合には、芳香族系、複素環系、脂環族系および脂肪族系のポリエポキシド（エポキシ基の数は２〜４、エポキシ当量は７０〜４，０００ｅｑ／ｇ）の重合物および硬化物があげられる。

芳香族系ポリエポキシドとしては、多価フェノールのグリシジルエーテル体およびグリシジル芳香族ポリアミンが挙げられる。
多価フェノールのグリシジルエーテル体としては、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＢジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＤジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、ハロゲン化ビスフェノールＡジグリシジル、テトラクロロビスフェノールＡジグリシジルエーテル、カテキンジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、ピロガロールトリグリシジルエーテル、１，５−ジヒドロキシナフタリンジグリシジルエーテル、ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル、オクタクロロ−４，４’−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル、フェノールまたはクレゾールノボラック樹脂のグリシジルエーテル体、ビスフェノールＡ２モルとエピクロロヒドリン３モルの反応から得られるジグリシジルエーテル体、フェノールとグリオキザール、グルタールアルデヒド、またはホルムアルデヒドの縮合反応によって得られるポリフェノールのポリグリシジルエーテル体、およびレゾルシンとアセトンの縮合反応によって得られるポリフェノールのポリグリシジルエーテル体が挙げられる。
グリシジル芳香族ポリアミンとしては、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリンおよびＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジフェニルメタンジアミンが挙げられる。さらに、本発明において前記芳香族系として、トリレンジイソシアネートまたはジフェニルメタンジイソシアネートとグリシドールの付加反応によって得られるジグリシジルウレタン化合物、前記２反応物にポリオールも反応させて得られるグリシジル基含有ポリウレタン（プレ）ポリマーおよびビスフェノールＡのアルキレンオキシド（エチレンオキシドまたはプロピレンオキシド）付加物のジグリシジルエーテル体も含む。

複素環系としては、トリスグリシジルメラミンが挙げられる。

脂環族系としては、ビニルシクロヘキセンジオキシド、リモネンジオキシド、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、エチレングリコールビスエポキシジシクロペンチルエール、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシ−６’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、およびビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）ブチルアミンが挙げられる。また、脂環族系としては、前記芳香族系ポリエポキシドの核水添化物も含む。

脂肪族系としては、多価アルコールのポリグリシジルエーテル体、ポリカルボン酸のポリグリシジルエステル体、およびグリシジル脂肪族アミンが挙げられる。
多価アルコールのポリグリシジルエーテル体としては、前記（ａ２１）のポリグリシジルエーテル、例えばエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、およびソルビトールポリグリシジルエーテルが挙げられる。
ポリカルボン酸のポリグリシジルエステル体としては、前記（ａ３１１）のポリグリシジルエステル、例えばジグリシジルアジペート、グリシジル（メタ）アクリレートの（共）重合体が挙げられる。
グリシジル脂肪族アミンとしては、前記（ａ２２）のポリグリシジル化物、例えばＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルヘキサメチレンジアミンが挙げられる。

エポキシ樹脂の製造方法としては、上記のポリエポキシドを触媒（水酸化アルカリなどのアルカリ性無機化合物、四級アンモニウム塩、ルイス酸など）を使用して開環重合する方法、および、硬化剤としてポリアミン［前述の（ａ２２）の脂肪族ポリアミンもしくは芳香族ポリアミンなど］を用いて、開環とともに架橋を行わせて硬化させる方法などがある。

ポリマー（ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）は気体透過性の観点から２０００以上が好ましく、さらに好ましくは５０００以上、特に好ましくは１００００以上である。また真比重の観点より好ましくは１，０００，０００以下、さらに好ましくは５００，０００以下、特に好ましくは２００，０００以下である。

ポリマー（ａ）は、前述のように、１００℃以上３００℃以下のガラス転移温度を有するものである。（ａ）の製造方法として前述のように重合反応工程中に架橋剤を併用する方法、並びに、重合後の各樹脂に、さらに架橋剤を添加して架橋する方法も挙げられる。
重合後の架橋剤としては公知のものが使用でき、例えば樹脂中に官能基としてカルボキシル基が存在する場合はポリエポキシド［例えば前述のポリエポキシド、好ましくはビスフェノールＡジグリシジルエーテル等の芳香族系、トリスグリシジルメラミン等の複素環系、ビニルシクロヘキセンジオキシド等の脂環族系およびポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）アクリレートの（共）重合体等の脂肪族系］およびメラミン樹脂［トリメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミン、メトキシトリメチロールメラミンおよびこれらの混合物］等が挙げられる。
ポリマー（ａ）中の反応性官能基が水酸基の場合は、架橋剤としては、前述のポリカルボン酸類、ポリイソシアネート（ａ１）および上記メラミン樹脂等が挙げられる。反応性官能基がエポキシ基の場合は、前述のポリカルボン酸類などが挙げられる。

ポリマー（ａ）は耐熱性の観点より架橋されていることが好ましい。
ポリマー（ａ）の架橋間分子量は膨張後の比重の観点から５００以上が好ましく、さらに好ましくは１０００以上であり、液保持性の観点から５０００以下であることが好ましく、さらに好ましくは４０００以下である。
架橋間分子量は例えば下記の式を用いることで算出できる。

各成分の数平均分子量、仕込み重量、官能基数に対して、
架橋間分子量＝ΣＷ／Σ［｛Ｗ（ｆ−２）｝／Ｍ］
（Ｍはポリマー（ａ）を構成する各単量体成分の数平均分子量、Ｗはポリマー（ａ）を構成する各単量体成分の仕込み重量、ｆはポリマー（ａ）を構成する各単量体成分の官能基数）

本発明のポリマー微粒子（Ａ）を微粒子状（ビーズ状）で得る方法は、特に限定されないが、以下の（１）〜（４）が挙げられる。
（１）ポリマー（ａ）がポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の重付加あるいは縮合系樹脂である場合において、（ａ）の前駆体（モノマー、オリゴマー等）、または（ａ）の前駆体の溶剤（Ｘ）溶液（液体であることが好ましい。加熱により液状化しても良い）中に下記の乳化剤を溶解させた後水を加えて転相乳化し、重合する方法。
（２）あらかじめ重合反応（付加重合、開環重合、重付加、付加縮合、縮合重合等いずれの重合反応様式であっても良い）により作成したポリマー（ａ）を溶剤（Ｘ）に溶解した樹脂溶液に貧溶剤（Ｙ）を添加するか、又は該ポリマー（ａ）を溶剤（Ｘ）に溶解した樹脂溶液に貧溶剤（Ｙ）を添加するか、又はあらかじめ溶剤（Ｘ）に加熱溶解したポリマー（ａ）の溶液を冷却することによりポリマー（ａ）粒子を析出させて水中に分散させる方法。
（３）あらかじめ重合反応（付加重合、開環重合、重付加、付加縮合、縮合重合等いずれの重合反応様式であっても良い）により作成したポリマー（ａ）を含む溶剤（Ｘ）に溶解したポリマー（ａ）溶液を、下記の分散剤存在下で水性媒体中に分散させ、これを加熱または減圧等によって溶剤を除去する方法。
（４）あらかじめ重合反応（付加重合、開環重合、重付加、付加縮合、縮合重合等いずれの重合反応様式であっても良い）により作成したポリマー（ａ）を溶剤（Ｘ）に溶解したポリマー（ａ）溶液中に下記の乳化剤を溶解させた後、水を加えて転相乳化する方法。
上記の方法の中で、（１）の方法が最も好ましい。

上記溶剤（Ｘ）は樹脂を溶解させる目的で使用され、ポリマー（ａ）を均一に溶解できることが必要である。
具体例としてはトルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、メトキシブチルアセテート、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテートなどのエステル系またはエステルエーテル系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジ−ｎ−ブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤；メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｔ−ブタノール、２−エチルヘキシルアルコール、ベンジルアルコールなどのアルコール系溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤；ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶剤、Ｎ−メチルピロリドンなどの複素環式化合物系溶剤、ならびにこれらの２種以上の混合溶剤が挙げられる。これらのうち好ましくは芳香族炭化水素系溶剤の溶剤であり、さらに好ましくはトルエン、キシレンである。

上記貧溶剤（Ｙ）は樹脂を析出させる目的で使用され、ポリマー（ａ）の溶解度が２５℃で１重量％以下であることが必要である。
具体例としては、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、ミネラルスピリット、シクロヘキサン等の脂肪族または脂環式炭化水素系溶剤；塩化メチル、臭化メチル、ヨウ化メチル、メチレンジクロライド、四塩化炭素、トリクロロエチレン、パークロロエチレンなどのハロゲン系溶剤；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジ−ｎ−ブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤ならびにこれらの２種以上の混合溶剤が挙げられる。これらのうち好ましくは脂肪族炭化水素系溶剤の溶剤であり、さらに好ましくはｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタンである。

上記（１）〜（４）の方法において、使用する乳化剤または分散剤としては、公知の界面活性剤（Ｓ）、水溶性ポリマー（Ｔ）等を用いることができる。また、乳化または分散の助剤として溶剤（Ｕ）等を併用することができる。

界面活性剤（Ｓ）としては、アニオン界面活性剤（Ｓ−１）、カチオン界面活性剤（Ｓ−２）、両性界面活性剤（Ｓ−３）、非イオン界面活性剤（Ｓ−４）などが挙げられる。界面活性剤（Ｓ）は２種以上の界面活性剤を併用したものであってもよい。

アニオン界面活性剤（Ｓ−１）としては、カルボン酸またはその塩、硫酸エステル塩、カルボキシメチル化物の塩、スルホン酸塩及びリン酸エステル塩が挙げられる。

カルボン酸またはその塩としては、炭素数８〜２２の飽和または不飽和脂肪酸またはその塩が挙げられ、具体的にはカプリン酸，ラウリン酸，ミリスチン酸，パルミチン酸，ステアリン酸，アラキジン酸，ベヘン酸，オレイン酸，リノール酸，リシノール酸およびヤシ油，パーム核油，米ぬか油，牛脂などをケン化して得られる高級脂肪酸の混合物があげられる。塩としてはそれらのナトリウム，カリウム，アンモニウム，アルカノールアミンなどの塩があげられる。

硫酸エステル塩としては、高級アルコール硫酸エステル塩（炭素数８〜１８の脂肪族アルコールの硫酸エステル塩）、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩（炭素数８〜１８の脂肪族アルコールのエチレンオキサイド１〜１０モル付加物の硫酸エステル塩）、硫酸化油（天然の不飽和油脂または不飽和のロウをそのまま硫酸化して中和したもの）、硫酸化脂肪酸エステル（不飽和脂肪酸の低級アルコールエステルを硫酸化して中和したもの）及び硫酸化オレフィン（炭素数１２〜１８のオレフィンを硫酸化して中和したもの）が挙げられる。塩としては、ナトリウム塩，カリウム塩，アンモニウム塩，アルカノールアミン塩が挙げられる。高級アルコール硫酸エステル塩の具体例としては、オクチルアルコール硫酸エステル塩，デシルアルコール硫酸エステル塩，ラウリルアルコール硫酸エステル塩，ステアリルアルコール硫酸エステル塩，チーグラー触媒を用いて合成されたアルコール（例えば、ＡＬＦＯＬ １２１４：ＣＯＮＤＥＡ社製）の硫酸エステル塩，オキソ法で合成されたアルコール（たとえばドバノール２３，２５，４５：三菱油化製，トリデカノール：協和発酵製，オキソコール１２１３，１２１５，１４１５：日産化学製，ダイヤドール１１５−Ｌ，１１５Ｈ，１３５：三菱化成製）の硫酸エステル塩；高級アルキルエーテル硫酸エステル塩の具体例としては、ラウリルアルコールエチレンオキサイド２モル付加物硫酸エステル塩，オクチルアルコールエチレンオキサイド３モル付加物硫酸エステル塩；硫酸化油の具体例としては、ヒマシ油，落花生油，オリーブ油，ナタネ油，牛脂，羊脂などの硫酸化物のナトリウム，カリウム，アンモニウム，アルカノールアミン塩硫酸化脂肪酸エステルの具体例としては、オレイン酸ブチル，リシノレイン酸ブチルなどの硫酸化物のナトリウム，カリウム，アンモニウム，アルカノールアミン塩；硫酸化オレフィンの具体例としては、ティーポール（シェル社製）が挙げられる。

カルボキシメチル化物の塩としては、炭素数８〜１６の脂肪族アルコールのカルボキシメチル化物の塩および炭素数８〜１６の脂肪族アルコールのエチレンオキサイド１〜１０モル付加物のカルボキシメチル化物の塩が挙げられる。脂肪族アルコールのカルボキシメチル化物の塩の具体例としては、オクチルアルコールカルボキシメチル化ナトリウム塩，デシルアルコールカルボキシメチル化ナトリウム塩，ラウリルアルコールカルボキシメチル化ナトリウム塩，ドバノール２３カルボキシメチル化ナトリウム塩，トリデカノールカルボキシメチル化ナトリウム塩，；脂肪族アルコールのエチレンオキサイド１〜１０モル付加物のカルボキシメチル化物の塩の具体例としては、オクチルアルコールエチレンオキサイド３モル付加物カルボキシメチル化ナトリウム塩，ラウリルアルコールエチレンオキサイド４モル付加物カルボキシメチル化ナトリウム塩，ドバノール２３エチレンオキサイド３モル付加物カルボキシメチル化ナトリウム塩，トリデカノールエチレンオキサイド５モル付加物カルボキシメチル化ナトリウム塩などが挙げられる。

スルホン酸塩としては、（ｄ１）アルキルベンゼンスルホン酸塩，（ｄ２）アルキルナフタレンスルホン酸塩，（ｄ３）スルホコハク酸ジエステル型，（ｄ４）α−オレフィンスルホン酸塩，（ｄ５）イゲポンＴ型、（ｄ６）その他芳香環含有化合物のスルホン酸塩が挙げられる。アルキルベンゼンスルホン酸塩の具体例としては、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩；アルキルナフタレンスルホン酸塩の具体例としては、ドデシルナフタレンスルホン酸ナトリウム塩；スルホコハク酸ジエステル型の具体例としては、スルホコハク酸ジ−２−エチルヘキシルエステルナトリウム塩などが挙げられる。芳香環含有化合物のスルホン酸塩としては、アルキル化ジフェニルエーテルのモノまたはジスルホン酸塩、スチレン化フェノールスルホン酸塩などが挙げられる。

リン酸エステル塩としては、（ｅ１）高級アルコールリン酸エステル塩及び（ｅ２）高級アルコールエチレンオキサイド付加物リン酸エステル塩が挙げられる。

高級アルコールリン酸エステル塩の具体例としては、ラウリルアルコールリン酸モノエステルジナトリウム塩，ラウリルアルコールリン酸ジエステルナトリウム塩；高級アルコールエチレンオキサイド付加物リン酸エステル塩の具体例としては、オレイルアルコールエチレンオキサイド５モル付加物リン酸モノエステルジナトリウム塩が挙げられる。

カチオン界面活性剤（Ｓ−２）としては、第４級アンモニウム塩型、アミン塩型などが挙げられる。

第４級アンモニウム塩型としては、３級アミン類と４級化剤（メチルクロライド、メチルブロマイド、エチルクロライド、ベンジルクロライド、ジメチル硫酸などのアルキル化剤；エチレンオキサイドなど）との反応で得られ、例えば、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、ジデシルジメチルアンモニウムクロライド、ジオクチルジメチルアンモニウムブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウムブロマイド、ラウリルジメチルベンジルアンモニウムクロライド（塩化ベンザルコニウム）、セチルピリジニウムクロライド、ポリオキシエチレントリメチルアンモニウムクロライド、ステアラミドエチルジエチルメチルアンモニウムメトサルフェートなどが挙げられる。

アミン塩型としては、１〜３級アミン類を無機酸（塩酸、硝酸、硫酸、ヨウ化水素酸など）または有機酸（酢酸、ギ酸、蓚酸、乳酸、グルコン酸、アジピン酸、アルキル燐酸など）で中和することにより得られる。例えば、第１級アミン塩型のものとしては、脂肪族高級アミン（ラウリルアミン、ステアリルアミン、セチルアミン、硬化牛脂アミン、ロジンアミンなどの高級アミン）の無機酸塩または有機酸塩；低級アミン類の高級脂肪酸（ステアリン酸、オレイン酸など）塩などが挙げられる。第２級アミン塩型のものとしては、例えば脂肪族アミンのエチレンオキサイド付加物などの無機酸塩または有機酸塩が挙げられる。また、第３級アミン塩型のものとしては、例えば、脂肪族アミン（トリエチルアミン、エチルジメチルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミンなど）、脂肪族アミンのエチレンオキサイド（２モル以上）付加物、脂環式アミン（Ｎ−メチルピロリジン、Ｎ−メチルピペリジン、Ｎ−メチルヘキサメチレンイミン、Ｎ−メチルモルホリン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７−ウンデセンなど）、含窒素ヘテロ環芳香族アミン（４−ジメチルアミノピリジン、Ｎ−メチルイミダゾール、４，４’−ジピリジルなど）の無機酸塩または有機酸塩；トリエタノールアミンモノステアレート、ステアラミドエチルジエチルメチルエタノールアミンなどの３級アミン類の無機酸塩または有機酸塩などが挙げられる。

本発明で用いる両性界面活性剤（Ｓ−３）としては、カルボン酸塩型両性界面活性剤、硫酸エステル塩型両性界面活性剤、スルホン酸塩型両性界面活性剤、リン酸エステル塩型両性界面活性剤などが挙げられ、カルボン酸塩型両性界面活性剤は、さらにアミノ酸型両性界面活性剤とベタイン型両性界面活性剤が挙げられる。

カルボン酸塩型両性界面活性剤は、アミノ酸型両性界面活性剤、ベタイン型両性界面活性剤、イミダゾリン型両性界面活性剤などが挙げられ、これらのうち、アミノ酸型両性界面活性剤は、分子内にアミノ基とカルボキシル基を持っている両性界面活性剤で、例えば、下記一般式で示される化合物が挙げられる。
［Ｒ−ＮＨ−（ＣＨ₂）n−ＣＯＯ］mＭ［式中、Ｒは１価の炭化水素基；ｎは通常１または２；ｍは１または２；Ｍは水素原子、アルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、アンモニウムカチオン、アミンカチオン、アルカノールアミンカチオンなどである。］具体的には、例えば、アルキルアミノプロピオン酸型両性界面活性剤（ステアリルアミノプロピオン酸ナトリウム、ラウリルアミノプロピオン酸ナトリウムなど）；アルキルアミノ酢酸型両性界面活性剤（ラウリルアミノ酢酸ナトリウムなど）などが挙げられる。

ベタイン型両性界面活性剤は、分子内に第４級アンモニウム塩型のカチオン部分とカルボン酸型のアニオン部分を持っている両性界面活性剤で、例えば、下記一般式で示されるアルキルジメチルベタイン（ステアリルジメチルアミノ酢酸ベタイン、ラウリルジメチルアミノ酢酸ベタインなど）、アミドベタイン（ヤシ油脂肪酸アミドプロピルベタインなど）、アルキルジヒドロキシアルキルベタイン（ラウリルジヒドロキシエチルベタインなど）などが挙げられる。

さらに、イミダゾリン型両性界面活性剤としては、例えば、２−ウンデシル−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタインなどが挙げられる。

その他の両性界面活性剤としては、例えば、ナトリウムラウロイルグリシン、ナトリウムラウリルジアミノエチルグリシン、ラウリルジアミノエチルグリシン塩酸塩、ジオクチルジアミノエチルグリシン塩酸塩などのグリシン型両性界面活性剤；ペンタデシルスルフォタウリンなどのスルフォベタイン型両性界面活性剤などが挙げられる。

非イオン界面活性剤（Ｓ−４）としては、アルキレンオキシド付加型非イオン界面活性剤および多価アルコ−ル型非イオン界面活性剤などが挙げられる。

アルキレンオキシド付加型非イオン界面活性剤は、高級アルコ−ル、高級脂肪酸またはアルキルアミン等に直接アルキレンオキシドを付加させるか、グリコ−ル類にアルキレンオキシドを付加させて得られるポリアルキレングリコ−ル類に高級脂肪酸などを反応させるか、あるいは多価アルコ−ルに高級脂肪酸を反応して得られたエステル化物にアルキレンオキシドを付加させるか、高級脂肪酸アミドにアルキレンオキシドを付加させることにより得られる。

アルキレンオキシドとしては、たとえばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイドおよびブチレンオキサイドが挙げられる。これらのうち好ましいものは、エチレンオキサイドおよびエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドのランダムまたはブロック付加物である。アルキレンオキサイドの付加モル数としては１０〜５０モルが好ましく、該アルキレンオキサイドのうち５０〜１００重量％がエチレンオキサイドであるものが好ましい。

アルキレンオキシド付加型非イオン界面活性剤の具体例としては、オキシアルキレンアルキルエ−テル（例えば、オクチルアルコールエチレンオキサイド付加物、ラウリルアルコールエチレンオキサイド付加物、ステアリルアルコールエチレンオキサイド付加物、オレイルアルコールエチレンオキサイド付加物、ラウリルアルコールエチレンオキサイドプロピレンオキサイドブロック付加物など）；ポリオキシアルキレン高級脂肪酸エステル（例えば、ステアリル酸エチレンオキサイド付加物、ラウリル酸エチレンオキサイド付加物など）；ポリオキシアルキレン多価アルコ−ル高級脂肪酸エステル（例えば、ポリエチレングリコールのラウリン酸ジエステル、ポリエチレングリコールのオレイン酸ジエステル、ポリエチレングリコールのステアリン酸ジエステルなど）；ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエ−テル（例えば、ノニルフェノールエチレンオキサイド付加物、ノニルフェノールエチレンオキサイドプロピレンオキサイドブロック付加物、オクチルフェノールエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物、ジノニルフェノールエチレンオキサイド付加物、スチレン化フェノールエチレンオキサイド付加物など）；ポリオキシアルキレンアルキルアミノエ−テルおよび（例えば、ラウリルアミンエチレンオキサイド付加物，ステアリルアミンエチレンオキサイド付加物など）；ポリオキシアルキレンアルキルアルカノ−ルアミド（例えば、ヒドロキシエチルラウリン酸アミドのエチレンオキサイド付加物、ヒドロキシプロピルオレイン酸アミドのエチレンオキサイド付加物、ジヒドロキシエチルラウリン酸アミドのエチレンオキサイド付加物など）が挙げられる。

多価アルコ−ル型非イオン界面活性剤としては、多価アルコール脂肪酸エステル、多価アルコール脂肪酸エステルアルキレンオキサイド付加物、多価アルコールアルキルエーテル、多価アルコールアルキルエーテルアルキレンオキサイド付加物が挙げられる。

多価アルコール脂肪酸エステルの具体例としては、ペンタエリスリトールモノラウレート、ペンタエリスリトールモノオレート、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンジラウレート、ソルビタンジオレート、ショ糖モノステアレートなどが挙げられる。多価アルコール脂肪酸エステルアルキレンオキサイド付加物の具体例としては、エチレングリコールモノオレートエチレンオキサイド付加物、エチレングリコールモノステアレートエチレンオキサイド付加物、トリメチロールプロパンモノステアレートエチレンオキサイドプロピレンオキサイドランダム付加物、ソルビタンモノラウレートエチレンオキサイド付加物、ソルビタンモノステアレートエチレンオキサイド付加物、ソルビタンジステアレートエチレンオキサイド付加物、ソルビタンジラウレートエチレンオキサイドプロピレンオキサイドランダム付加物などが挙げられる。多価アルコールアルキルエーテルの具体例としては、ペンタエリスリトールモノブチルエーテル、ペンタエリスリトールモノラウリルエーテル、ソルビタンモノメチルエーテル、ソルビタンモノステアリルエーテル、メチルグリコシド、ラウリルグリコシドなどが挙げられる。多価アルコールアルキルエーテルアルキレンオキサイド付加物の具体例としては、ソルビタンモノステアリルエーテルエチレンオキサイド付加物、メチルグリコシドエチレンオキサイドプロピレンオキサイドランダム付加物、ラウリルグリコシドエチレンオキサイド付加物、ステアリルグリコシドエチレンオキサイドプロピレンオキサイドランダム付加物などが挙げられる。

水溶性ポリマー（Ｔ）としては、セルロース系化合物（例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロースおよびそれらのケン化物など）、ゼラチン、デンプン、デキストリン、アラビアゴム、キチン、キトサン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリエチレングリコール、ポリエチレンイミン、ポリアクリルアミド、アクリル酸（塩）含有ポリマー（ポリアクリル酸ナトリウム、ポリアクリル酸カリウム、ポリアクリル酸アンモニウム、ポリアクリル酸の水酸化ナトリウム部分中和物、アクリル酸ナトリウム−アクリル酸エステル共重合体）、スチレン−無水マレイン酸共重合体の水酸化ナトリウム（部分）中和物、水溶性ポリウレタン（ポリエチレングリコール、ポリカプロラクトンジオール等とポリイソシアネートの反応生成物等）などが挙げられる。

本発明に用いる溶剤（Ｕ）は分散安定性を付与する目的で使用され、乳化分散の際に必要に応じて水性媒体中に加えても良い。溶剤（Ｕ）は水への溶解度が１重量％以上であることが必要である。溶剤（Ｘ）、貧溶剤（Ｙ）のうち、水への溶解度が１重量％以上であるものは溶剤（Ｕ）としても使用可能である。
具体例としては、酢酸エチル、酢酸ブチル、メトキシブチルアセテートなどのエステル系またはエステルエーテル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのエーテル系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤；メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｔ−ブタノールなどのアルコール系溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤；ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶剤、Ｎ−メチルピロリドンなどの複素環式化合物系溶剤、ならびにこれらの２種以上の混合溶剤が挙げられる。これらのうち好ましいのはケトン系の溶剤であり、さらに好ましくはアセトン、メチルエチルケトンである。

界面活性剤（Ｓ）及び水溶性ポリマー（Ｔ）の合計使用量は、ポリマー（ａ）の重量に対して通常０．１〜５％（以下、特に断りのない限り％は重量％を表す）、好ましくは０．２〜４％である。また、分散剤は、水の重量に対し好ましくは０．０１〜５％、さらに好ましくは０．１〜３％である。０．０１〜５％であれば好ましい平均粒径の樹脂微粒子が得られ易い。また、ポリマー（ａ）の重量に対する、分散剤と水からなる分散剤溶液の使用量は、好ましくは５０〜１，０００％、さらに好ましくは１００〜１，０００％である。５０〜１，０００％であればポリマー（ａ）の分散状態が良好になりやすく、好ましい平均粒径の樹脂微粒子が得られ易い。必要によりポリマー（ａ）を低粘度化するために４０〜６０℃に加温してもよい。
また溶剤（Ｕ）の添加量はポリマー（ａ）の重量に対して０．１〜２０％が好ましく、さらに好ましくは０．５〜５％である。

上記（１）及び（４）の方法における分散剤を含有する水中への（ａ）の分散の方法としては、好ましくは、高速せん断式、摩擦式、高圧ジェット式、超音波式等の公知の分散機が使用できる。 これらの内さらに好ましい方式は高速せん断式である。高速せん断式分散機を使用した場合、回転数は、好ましくは１，０００〜３０，０００ｒｐｍ、さらに好ましくは２，０００〜１０，０００ｒｐｍである。分散時間は、好ましくは０．１〜５分である。回転数や分散時間がこれらの範囲内であれば好ましい平均粒径の樹脂微粒子が得られ易い。

上記（１）の方法における前駆体と伸長剤との反応時間は特に限定はなく、それらの反応性および反応温度などに応じて適宜採択される。例えば、反応温度が３０℃の場合は、通常１時間〜４０時間、好ましくは５時間〜２０時間である。
本発明の製法において、反応温度は通常０〜５０℃、好ましくは２０〜４０℃である。

この分散体をフィルタープレス、スパクラーフィルター、遠心分離機等の公知の設備を使用して濾過または分離し、得られた微粒子を乾燥することにより本発明のポリマー微粒子（Ａ）が得られる。
得られた微粒子を乾燥するには、循風乾燥機、スプレードライヤー、流動層式乾燥機等の公知の設備を用いて行うことができる。

上記の製造方法により得られたポリマー微粒子（Ａ）の数平均粒径は導電性の観点から０．１μｍ以上が好ましく、さらに好ましくは０．５μｍ以上であり、６０μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは２０μｍ以下である。

本発明のポリマー微粒子（Ａ）の粒子形状は不定形であっても球状であってもよいが、常温下での流動性の観点で球状の粒子を５０％以上含有するのが好ましい。ここで、球状というのは粒子の長径／短径の比が１．０〜１．５の範囲にあるものを指す。

本発明の導電性微粒子（Ｃ）はポリマー微粒子（Ａ）を調製した後、導電性金属（Ｂ）を（Ａ）の表面に被覆させて得ることができる。

本発明における導電性金属（Ｂ）としては、導電性を有する金属が使用でき、例えば、クロム、鉄、銅、コバルト、ニッケル、亜鉛、錫、金、銀、アルミニウム及びこれらの２種以上の合金が使用できる。
これらの中で、導電性の観点からニッケル、銅、アルミニウム、銀、金及びこれらの合金が好ましい。酸化性の観点からさらに好ましくは銀である。

ポリマー微粒子（Ａ）を導電性金属（Ｂ）で被覆する方法は、特に限定されず、例えば無電解メッキによる方法、電気メッキによる方法、金属微粒子をコーティングする方法、真空蒸着、イオンプレーティング、イオンスパッタリング等の方法が挙げられる。これらの内好ましいのは無電解メッキ法である。

上記金属微粒子をコーティングする方法において、該金属微粒子の数平均粒径はは導電性の観点から１ｎｍ以上が好ましく、さらに好ましくは１０ｎｍ以上であり、１０００ｎｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは１００ｎｍ以下である。

無電解メッキ法による金属メッキ層（導電層）の形成工程は、一般的には、エッチング工程、活性化工程および無電解メッキ工程の各工程に分けられるが、エッチング工程は必ずしも必須ではない。

エッチング工程は、ポリマー微粒子（Ａ）の表面に凹凸を形成して、金属メッキ層（導電 層）の密着性を向上させる工程である。エッチング工程で使用するエッチング液としては、特に限定されるものではないが、例えば、苛性ソーダ水溶液などのアルカリ水溶液や無水クロム酸水溶液などの酸水溶液等が挙げられる。これらのエッチング液は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

活性化工程は、上記エッチング工程を経たポリマー微粒子（Ａ）の表面またはエッチング工程を経なかったポリマー微粒子（Ａ）の表面に触媒層を形成させるとともに、この触媒層を活性化させる工程である。触媒層の活性化により、無電解メッキ工程における金属の析出が促進される。活性化工程で使用する触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、市販のアミン錯塩系触媒のようなアルカリ触媒（アルカリキャタリスト）等が挙げられる。これらの触媒は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

無電解メッキ工程は、上記触媒層が形成されたポリマー微粒子（Ａ）の表面に導電性金属（Ｂ）で被覆する工程である。触媒層が形成されたポリマー微粒子（Ａ）を無電解金属メッキ液に浸漬することにより、ポリマー微粒子（Ａ）の表面に導電性金属（Ｂ）層が形成される。

例えば、樹脂微粒子 の表面にＡｇメッキ層を形成させる場合、樹脂微粒子 の触媒層を例えばジメチルアミノボラン等の還元剤により還元した後、無電解Ａｇメッキ液に浸漬するか、または、触媒層が形成されたポリマー微粒子（Ａ）を無電解Ａｇメッキ液に浸漬した後、還元剤を添加して還元することにより、ポリマー微粒子（Ａ）の表面にＡｇメッキ層を形成させることができる。

導電性微粒子（Ｃ）における導電性金属（Ｂ）層の平均被覆膜厚は、好ましくは０．０１μｍ〜１０μｍであり、比重の観点から、より好ましくは０．０５μｍ〜２μｍ、さらに好ましくは０．１μｍ〜１μｍである。

導電性微粒子（Ｃ）の光散乱法による数平均粒径は、導電性の観点から０．１μｍ以上が好ましく、さらに好ましくは０．５μｍ以上であり、６０μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは２０μｍ以下である。

本発明の導電性微粒子（Ｃ）の粒子形状は不定形であっても球状であってもよいが、常温下での粉体流動性の観点で球状の粒子を５０％以上含有するのが好ましい。ここで、球状というのは粒子の長径／短径の比が１．０〜１．５の範囲にあるものを指す。

本発明の導電性微粒子（Ｃ）をバインダー（Ｄ）に分散させて導電性ペーストを製造することが出来る。導電性ペーストは電磁波シールド材や導電性接着剤に使用される。

バインダー（Ｄ）としては、公知の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が使用できる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びメラミン樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、アクリレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂が挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体及びエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。
アクリレート系樹脂としては、例えば、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート及びポリブチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
ポリスチレン系樹脂としては、例えば、ポリスチレン、スチレン−アクリル酸エステル共重合体、ＳＢ型スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体及びこれらの水添加物等のブロックポリマー等が挙げられる。
これらの中で、導電性金属（Ｂ）との密着性の観点から、熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。
（Ｄ）のＧＰＣ（測定条件：温度４０℃、テトラヒドロフラン溶媒、ポリスチレン換算）によるＭｗは、通常１，０００〜２００万、好ましくは３，０００〜１００万である。

導電性微粒子（Ｃ）の使用量は、バインダー（Ｄ）重量に基づいて、５０〜１５０重量％、導電性の観点から、好ましくは８０〜１２０重量％である。

本発明の導電性ペーストには、必要に応じて、溶剤（Ｈ）を使用することができる。
（Ｈ）としては、水、炭素数４〜３０の脂肪族炭化水素、炭素数６〜１８の芳香族炭化水素、炭素数１〜１８のアルコール、炭素数３〜１８のケトン、炭素数３〜３６のエステル、炭素数４〜１８のエーテル、炭素数１〜１２のハロゲン化炭化水素、及びこれらの混合物が挙げられる。
脂肪族炭化水素としては、例えば、ヘキサン、オクタン及びパラフィン油等が挙げられる。
芳香族炭化水素としては、例えば、ベンゼン、トルエン及びキシレン等が挙げられる。
アルコールとしては、例えば、メタノール、イソプロピルアルコール及びブタノール等が挙げられる。
ケトンとしては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン及びイソブチルメチルケトン等が挙げられる。
エステルとしては、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル及びプロピオン酸メチル等が挙げられる。
エーテルとしては、例えば、ジエチルエーテル、ジブチルエーテル及びテトラハイドロフラン等が挙げられる。
ハロゲン化炭化水素としては、例えば、クロロホルム、メチレンジクロライド及びエチレンジクロライド等が挙げられる。
（Ｈ）を使用する場合、（Ｈ）の使用量としては、（Ｃ）と（Ｄ）との合計１００重量部に対し、通常０．１〜１００重量部、好ましくは１０〜８０重量部、特に好ましくは２０〜６０重量部である。

導電性ペーストには（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｈ）以外に必要に応じて他の成分を添加することができる。
他の成分としては、消泡剤、レベリング剤、粘度調整剤、分散剤及び安定剤等が挙げられる。
他の成分を使用する場合、他の成分の使用量は、（Ｃ）と（Ｄ）との合計１００重量部に対し、通常０．１〜５０重量部、好ましくは０．５〜３０重量部、特に好ましくは１〜１０重量部である。

上記導電性ペーストは、導電性微粒子（Ｃ）、バインダー（Ｄ）を均一混合・分散させることにより得ることができる。
均一混合・分散には、例えば、三本ロール、ビーズミル、ディスパーミル、高圧ホモジナイザー、ニーダー又はプラネタリーミキサー等を用いることができる。混合・分散の温度は、通常５〜１００℃であり、混合・分散時間は、通常５分〜１０時間である。

導電性微粒子（Ｃ）の比重は分散性の観点から好ましくは１〜３であり、さらに好ましくは１〜２、特に好ましくは１〜１．５である。導電性粒子として汎用的に使用されている銀の比重は通常１０〜１１である。

本発明の導電性微粒子は、ガラス転移温度が１００℃以上３００℃以下のポリマー（ａ）からなる微粒子（Ａ）が導電性金属（Ｂ）により被覆されてなり、高価な銀の使用量を減らしてコストを低減し、かつ比重を下げることで樹脂への分散性に優れるという特徴を有する。またポリマー（ａ）はＴｇが１００℃以上３００℃以下と高く、耐熱性に優れるという特徴を有する。

この特徴から本発明の導電性微粒子（Ｃ）をバインダー（Ｄ）に分散させた導電性ペーストは電磁波シールド材や導電性接着剤等として有用である。

本発明の導電性ペーストをハウジング等に適用する方法としてスクリーン印刷及びディスペンサー等で塗布することができる。
いずれの場合もその膜厚は、乾燥厚で、通常５〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは２０〜１００μｍである。
本発明の導電性ペーストは、パソコンの筐体、携帯電話の筐体、医療施設等の建築物壁等を電磁波シールドする際に使用することができる。

実施例
以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれに限定されない。以下において、部及び％はそれぞれ重量部及び重量％を示す。

Ｔｇ、数平均粒径、比重及び金属層平均被覆膜厚は以下の方法で測定を行った。
＜Ｔｇ＞ ポリマー（Ａ）のＴｇの測定は、１８０℃×１０ｈｒの加熱処理をし、完全に溶剤を揮発させた後、示差走査熱量計ＵＶ−ＤＳＣ２２０Ｃ（セイコー（株）製）を用いて行った。
＜数平均粒径＞ 数平均粒径の測定は、トルエンを溶媒にしてレーザー散乱式粒度分布測定装置ＬＡ−９２０（堀場製作所（株）製）で行った。
＜比重＞ 比重の測定はルシャトリエ比重びん法（ＪＩＳＲ５２０１）を用いて測定した。
＜金属層平均被覆膜厚＞ 導電性微粒子 ０．５ｇを精秤し、３０％硝酸水溶液１０ｍｌに溶かした後、溶解液を濾紙で濾過しながら正確に２００ｍｌにメスアップし、弱酸性下Ｃｕ−ＰＡＮを指示薬として０．０１ＭＥＤＴＡ標準液にて銀含有率ＷＡｇを測定し
、下記式にて銀メッキ層厚を算出した。
銀メッキ層厚（μｍ）＝（ρ_P×Ｗ_Ag×Ｄ）／｛６×ρ_Ag×（１００−Ｗ_Ag）｝
ρ_P：樹脂微粒子の比重 ρ_Ag：銀の比重 Ｗ_Ag：銀含有率（％） Ｄ：樹脂微粒子の数平均粒径（μｍ）

実施例１；＜エポキシ微粒子「Ａ−１」の製造＞
撹拌棒および温度計をセットした反応容器に、スチレン化フェノールポリエチレンオキサイド付加物（エレミノールＨＢ−１２、三洋化成工業社製）４７部とビスフェノールＡジグリシジルエーテル（エピコート８２８、油化シェル社製）２３２部を投入し均一に溶解させた。攪拌下で反応容器に水を滴下した。水を３８部投入したところで、系が乳白色に乳化した。更に水を２２４部滴下し、乳濁液を得た。これを加熱して、系内温度７０℃まで昇温した後、エチレンジアミンを２０部を水４４６部に溶解した液を７０℃を維持したまま２時間かけて滴下した。滴下後、７０℃で５時間、９０℃で５時間反応・熟成してエポキシ樹脂水性分散液を得た。ついでこの得られた樹脂分散液を濾紙濾過にて水中より取り出し、４０℃の循風乾燥機にて乾燥しエポキシ微粒子（Ａ−１）を得た（数平均粒径０．７μｍ、ポリマーＴｇ：１７２．６℃）。

＜銀被覆導電性エポキシ微粒子「Ｃ−１」の製造＞
得られたエポキシ微粒子（Ａー１） １０ｇを粉末メッキ用プレディップ液（奥野製薬社製）に分散させ、３０℃で３０分間攪拌することによりエッチングを行った。水洗後、硫酸パラジウムを１重量％含有するＰｄ触媒化液１００ｍｌに添加し、３０℃で３０分間攪拌させてパラジウムイオンを粒子 に吸着させた。この粒子 を濾取、水洗した後、０．５重量％のジメチルアミンボラン液（ｐＨ６．０に調整）に添加し、Ｐｄを活性化させたポリマー微粒子 を得た。
得られたＰｄ活性化樹脂微粒子に蒸留水５００ｍｌを加え、超音波処理機を用いて充分に分散させることにより微粒子懸濁液を得た。この懸濁液を５０℃で攪拌しながら、硫酸銀５０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、クエン酸５０ｇ／Ｌからなる無電解メッキ液（ｐＨは７．５に調整）を徐々に添加し無電解銀メッキを行った。金属被覆層がおおよそ０．１０μｍになった時点で無電解メッキ液の添加をやめ、アルコール置換した後、真空乾燥させることにより、銀被覆導電エポキシ微粒子（Ｃ−１）を得た（Ａｇメッキ層厚：０．２４μｍ、比重：１．５６、数平均粒径１．１μｍ）。

実施例２；＜ポリアミド微粒子「Ａ−２」の製造＞
イソフタル酸クロリド１００部、ヘキサメチレンジアミン８０部、ジエチレントリアミン１５部及びＭＥＫ１２０部を加えて溶解させ、これを油相とする。イオン交換水８００部に乳化剤（キャリボンＢ（三洋化成品））１０部を溶解させ、これを水相とする。水相と油相を混合し、ホモミキサーを用いて４０００ｒｐｍ×１分の条件で分散させる。油滴の体積平均粒径は２０μmであった。この分散液を６０℃の条件で１０ｈｒ反応させる。反応終了後、得られた球状体の樹脂を濾紙濾過にて水中より取り出し、４０℃の循風乾燥機にて乾燥し、ポリアミド微粒子（Ａ−２）２８０部を得た（数平均粒径１．７μｍ、ポリマーＴｇ：１５４．６℃）。

＜銀被覆導電ポリアミド微粒子「Ｃ−２」の製造＞
ポリアミド微粒子（Ａ−２）を用いる他は実施例１と全く同様の操作より銀被覆導電ポリアミド微粒子（Ｃ−２）を得た（Ａｇメッキ層厚：０．１９μｍ、比重：１．４５、数平均粒径１．９μｍ）。

実施例３；＜ポリウレタン微粒子「Ａ−３」の製造＞
ポリエチレンテレフタラート（数平均分子量２，０００、酸価０．２）６５０部に、１，０００部のトルエンを添加し、さらに１４２部のジフェニルメタンジイソシアネートを添加し、トルエン還流下に１２０℃で５時間反応を行った（イソシアネート基含量３．２％）後、室温まで冷却し、２５部のエチレンジアミン、及び２０部のジエチレントリアミンを添加し６０℃で５時間反応を行った後、トルエンを減圧下に留去し、両末端に水酸基を持ちウレタンおよびウレア結合を有するポリウレタン樹脂を得た。得られた樹脂４００部、黄酸化鉄１２部、酢酸エチル３８０部を混合し、あらかじめ作成したポリビニルアルコール０．５％水溶液２０００部に滴下しながら分散した。得られた樹脂を濾紙濾過にて水中より取り出し、４０℃の循風乾燥機にて乾燥し、ポリウレタン微粒子（Ａ−３）を得た（体積平均粒径１．５μｍ、ポリマーＴｇ：１５３．６℃）。

＜銀被覆導電ポリウレタン微粒子「Ｃ−３」の製造＞
ポリウレタン微粒子（Ａ−３）を用いる他は実施例１と全く同様の操作より銀被覆導電ポリウレタン微粒子（Ｃ−３）を得た（Ａｇメッキ層厚：０．１６μｍ、比重：１．４８、数平均粒径１．７μｍ）。

実施例４；＜ポリエステル微粒子「Ａ−４」の製造＞
ビスフェノールＡエチレンオキサイド（ＥＯ）２モル付加物（三洋化成工業社製ＢＰＥ−２０Ｔ）４５０部に、テレフタル酸２４２部、無水トリメリト酸２８部を添加し、さらに触媒としてジブチルチンオキサイド３部を添加し、２３０℃で１０時間反応を行った（酸価０．５、数平均分子量５０００）。これを１５０℃でバットに取り出し、室温まで冷却しポリエステル樹脂を得た。得られた樹脂４００部、酢酸エチル３８０部を混合し、これを油相とする。イオン交換水８００部に乳化剤（キャリボンＢ（三洋化成工業社製））２０部を溶解させ、これを水相とする。水相をＴＫ式ホモミキサーで８，０００ｒｐｍに撹拌しながら、油相を投入し３分間撹拌した。ついでこの混合液を撹拌棒および温度計付の反応容器に移し、昇温して酢酸エチルを留去し、得られた樹脂分散液を濾紙濾過にて水中より取り出し、４０℃の循風乾燥機にて乾燥し、ポリエステル微粒子（Ａ−４）を得た（体積平均粒径２．３μｍ、ポリマーＴｇ：１５６．６℃）。
＜銀被覆導電ポリエステル微粒子「Ｃ−４」の製造＞
ポリエステル微粒子（Ａ−４）を用いる他は実施例１と全く同様の操作より銀被覆導電ポリエステル微粒子（Ｃ−４）を得た（Ａｇメッキ層厚：０．１６μｍ、比重：１．４８、数平均粒径２．５μｍ）。

比較例１；＜ポリアクリル微粒子「Ａ’−１」の製造＞
（１）水相の調整 イオン交換水３４０重量部にコロイダルシリカ２０重量％水溶液２５重量部、ポリスチレンスルホン酸１０重量％水溶液１０重量部均一に混合してこれを水相とする。
（２）油相の調整 メタクリル酸２０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレート０．８重量部、エチレングリコールジメタクリレート１．５重量部、メタクリル酸メチル８０重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．５重量部を混合して均一に溶解しこれを油相とする。
（３）懸濁液の調整と懸濁重合 調整した水相と油相を混合し、ホモミキサーで１６０００ｒｐｍにて１分間撹拌し、油相／水相の懸濁液を得る。この懸濁液を３つ口フラスコに仕込み、６０℃にて２０時間かけて重合を行った。
（４）得られた樹脂分散液を濾紙濾過にて水中より取り出し、４０℃の循風乾燥機にて乾燥し、ポリアクリル微粒子（Ａ’−１）を得た（体積平均粒径３．６μｍ、ポリマーＴｇ：７８．８℃）。
＜ポリアクリル微粒子「Ｃ’−１」の製造＞
ポリアクリル微粒子（Ａ’−１）を用いる他は実施例１と全く同様の操作より銀被覆導電ポリエステル微粒子（Ｃ’−１）を得た（Ａｇメッキ層厚：０．１８μｍ、比重：１．４４、数平均粒径３．８μｍ）。

比較例２；＜ポリアクリル微粒子「Ａ’−２」の製造＞
（１）水相の調整 イオン交換水３４０重量部にコロイダルシリカ２０重量％水溶液２５重量部、ポリスチレンスルホン酸１０重量％水溶液１０重量部均一に混合してこれを水相とする。
（２）油相の調整 メタクリル酸８０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレート０．８重量部、エチレングリコールジメタクリレート１．５重量部、メタクリル酸メチル２０重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．５重量部を混合して均一に溶解しこれを油相とする。
（３）懸濁液の調整と懸濁重合 調整した水相と油相を混合し、ホモミキサーで１６０００ｒｐｍにて１分間撹拌し、油相／水相の懸濁液を得る。この懸濁液を３つ口フラスコに仕込み、６０℃にて２０時間かけて重合を行った。
（４）得られた樹脂分散液を濾紙濾過にて水中より取り出し、４０℃の循風乾燥機にて乾燥し、ポリアクリル微粒子（Ａ’−２）を得た（体積平均粒径３．５μｍ、ポリマーＴｇ：１２７．８℃）。
＜ポリアクリル微粒子「Ｃ’−２」の製造＞
ポリアクリル微粒子（Ａ’−２）を用いる他は実施例１と全く同様の操作より銀被覆導電ポリアクリル微粒子（Ｃ’−２）を得た（Ａｇメッキ層厚：０．１９μｍ、比重：１．４４、数平均粒径３．７μｍ）。

比較例３；＜ポリウレタン微粒子「Ａ’−３」の製造＞
ポリエチレンテレフタラート（数平均分子量２，０００、酸価０．２）６５０部に、１，０００部のトルエンを添加し、さらに１４２部のヘキサメチレンジイソシアネートを添加し、トルエン還流下に１２０℃で５時間反応を行った（イソシアネート基含量３．２％）後、室温まで冷却し、２５部のヘキサメチレンジアミン、及び２０部のジエチレントリアミンを添加し６０℃で５時間反応を行った後、トルエンを減圧下に留去し、両末端に水酸基を持ちウレタンおよびウレア結合を有するポリウレタン樹脂を得た。得られた樹脂４００部、黄酸化鉄１２部、酢酸エチル３８０部を混合し、あらかじめ作成したポリビニルアルコール０．５％水溶液２０００部に滴下しながら分散した。得られた樹脂を濾紙濾過にて水中より取り出し、４０℃の循風乾燥機にて乾燥し、ポリウレタン微粒子（Ａ’−３）を得た（体積平均粒径１．９μｍ、ポリマーＴｇ：８３．６℃）。
＜銀被覆導電ポリウレタン微粒子「Ｃ’−３」の製造＞
ポリウレタン微粒子（Ａ’−３）を用いる他は実施例１と全く同様の操作より銀被覆導電ポリウレタン微粒子（Ｃ’−３）を得た（Ａｇメッキ層厚：０．１６μｍ、比重：１．４８、数平均粒径２．２μｍ）。

比較例４；＜銀被覆導電銅微粒子「Ｃ’−４」の製造＞
アトマイズ銅粉（Ａ’−４：体積平均粒径３．９μｍ）を用いる他は実施例１と全く同様の操作より銀被覆導電銅微粒子（Ｃ’−４）を得た（Ａｇメッキ層厚：０．１６μｍ、比重：７．９、数平均粒径４．２μｍ）。

上記で得られた導電性微粒子（Ｃ−１〜４、Ｃ’−１〜４）について粉体抵抗率、耐熱抵抗変化倍率、導電ペースト塗膜の表面抵抗率の各評価を行った。結果を表１に示す。

＜粉体抵抗率（×１０^-4Ω・ｃｍ）＞
試料２０ｇをプレス圧力５００ｋｇｆで圧縮し、ロレスタＡＰ及びロレスタＰＤ−４１型（何れも三菱化学製）により測定した。

＜耐熱抵抗変化倍率＞
耐熱性大気雰囲気中、１５６℃の加熱炉中に試料を８０時間保持した。上記粉体抵抗率の測定法により得られた耐熱試験前の抵抗率と耐熱試験後の抵抗率より抵抗変化倍率を下記の式で求め、導電性についての耐熱性の評価とした。
耐熱抵抗変化倍率（倍）＝｛耐熱試験後抵抗率（Ω・ｃｍ）／耐熱試験前抵抗率（Ω・ｃｍ）｝

＜導電ペースト塗膜の表面抵抗率（×１０^-2Ω・ｃｍ）＞
試料６０質量部に、アクリルラッカーであるアクリック２０００ＧＬ（関西ペイント社製）を４０質量部加えてホモジナイザーにて混練してペースト化し、この導電ペースト をフィルム上に塗布し、７０℃で２０分乾燥させ、導電性膜を形成した。この塗膜の表面抵抗率をロレスタＡＰにより測定した。

本発明の導電性微粒子は銀の使用量が少なくコストが低減でき、また比重を低減することで樹脂への分散性に優れる。使用する樹脂のＴｇが高く、耐熱性に優れる特長がある。これらの特徴から導電性ペーストとして使用することで電磁波シールド材や導電性接着剤として有用である。

Claims (11)

1. ガラス転移温度が１００℃以上３００℃以下であって、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるポリマー（ａ）からなるポリマー微粒子（Ａ）が導電性金属（Ｂ）により被覆されてなることを特徴とする導電性微粒子（Ｃ）。
2. 上記ポリマー（ａ）が架橋ポリマーである請求項１記載の導電性微粒子（Ｃ）。
3. 上記ポリマー（ａ）がエポキシ樹脂である請求項１又は２記載の導電性微粒子（Ｃ）。
4. 上記導電性金属（Ｂ）が銀である請求項１〜３いずれか記載の導電性微粒子（Ｃ）。
5. 上記導電性金属（Ｂ）の平均被覆膜厚が０．０１μｍ以上１０μｍ以下である請求項１〜４いずれか記載の導電性微粒子（Ｃ）。
6. 数平均粒径が０．１μｍ以上６０μｍ以下である請求項１〜５いずれか記載の導電性微粒子（Ｃ）。
7. 比重が１以上３以下である請求項１〜６いずれか記載の導電性微粒子（Ｃ）。
8. 上記ポリマー微粒子（Ａ）が無電解メッキ法により導電性金属（Ｂ）で被覆されてなる請求項１〜７いずれか記載の導電性微粒子（Ｃ）。
9. 請求項１〜８いずれか記載の導電性微粒子（Ｃ）とバインダー（Ｄ）からなる導電性ペースト。
10. 請求項９記載の導電性ペーストを用いてなる電子機器。
11. ガラス転移温度が１００℃以上３００℃以下であって、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるポリマー（ａ）からなるポリマー微粒子（Ａ）の表面を、無電解メッキ法により導電性金属（Ｂ）で被覆することを特徴とする導電性微粒子（Ｃ）の製造方法。