JPH0750108A - 耐熱絶縁電線 - Google Patents
耐熱絶縁電線Info
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- JPH0750108A JPH0750108A JP5192429A JP19242993A JPH0750108A JP H0750108 A JPH0750108 A JP H0750108A JP 5192429 A JP5192429 A JP 5192429A JP 19242993 A JP19242993 A JP 19242993A JP H0750108 A JPH0750108 A JP H0750108A
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体上に可とう性に優れ、かつ表面のべたつ
きのない耐熱絶縁被膜が形成された電線を提供する。 【構成】 NiメッキCu線などの導体上に、分子中のケイ
素原子に結合する有機基のケイ素原子に対する比が 1.5
以上のシリコーン樹脂を結合剤として含有する塗料を塗
布焼付け、その上に、分子中のケイ素原子に結合する有
機基のケイ素原子に対する比が 1.5未満のシリコーン樹
脂を結合剤として含有する塗料を塗布焼付けて、二層構
造の耐熱絶縁被膜を形成する。
きのない耐熱絶縁被膜が形成された電線を提供する。 【構成】 NiメッキCu線などの導体上に、分子中のケイ
素原子に結合する有機基のケイ素原子に対する比が 1.5
以上のシリコーン樹脂を結合剤として含有する塗料を塗
布焼付け、その上に、分子中のケイ素原子に結合する有
機基のケイ素原子に対する比が 1.5未満のシリコーン樹
脂を結合剤として含有する塗料を塗布焼付けて、二層構
造の耐熱絶縁被膜を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコーン樹脂を結合
剤として含有する塗料の塗布焼付により耐熱絶縁被膜を
形成してなる耐熱絶縁電線に関する。
剤として含有する塗料の塗布焼付により耐熱絶縁被膜を
形成してなる耐熱絶縁電線に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、耐熱性に優れた塗料として、
シリコーン樹脂（ポリオルガノシロキサン）、ポリボロ
シロキサン樹脂、ポリチタノカルボシラン樹脂などの有
機金属ポリマーを結合剤として用いたものが知られてお
り、このような耐熱性塗料を導体上に塗布焼付けて耐熱
絶縁被膜を形成することもよく行われている。
シリコーン樹脂（ポリオルガノシロキサン）、ポリボロ
シロキサン樹脂、ポリチタノカルボシラン樹脂などの有
機金属ポリマーを結合剤として用いたものが知られてお
り、このような耐熱性塗料を導体上に塗布焼付けて耐熱
絶縁被膜を形成することもよく行われている。
【０００３】このような耐熱絶縁電線においては、被膜
形成後、コイル巻き加工などが行われるため、被膜には
かかる加工に耐えうるだけの可とう性が要求される。ま
た、被膜表面が非粘着性であることも要求される。粘着
性があると加工中あるいは加工後に被膜剥離や外観不良
を生ずるからである。
形成後、コイル巻き加工などが行われるため、被膜には
かかる加工に耐えうるだけの可とう性が要求される。ま
た、被膜表面が非粘着性であることも要求される。粘着
性があると加工中あるいは加工後に被膜剥離や外観不良
を生ずるからである。
【０００４】しかるに、上記耐熱塗料により形成された
被膜は、総じて可とう性に乏しく、また、このような可
とう性を改善するため、たとえば塗料の焼付条件などを
変えようとすると、可とう性は向上するものの、被膜表
面にべたつきを生じた。
被膜は、総じて可とう性に乏しく、また、このような可
とう性を改善するため、たとえば塗料の焼付条件などを
変えようとすると、可とう性は向上するものの、被膜表
面にべたつきを生じた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、シリコー
ン樹脂などの有機金属ポリマー系の耐熱性塗料を用いて
耐熱性に優れた絶縁被膜を形成した電線の開発が進めら
れているが、従来の耐熱性塗料では、コイル巻き加工な
どに耐えうる可とう性と、表面の非粘着性とを兼ね備え
た被膜の形成が困難であるため、未だ満足すべきものが
得られていないのが実状である。
ン樹脂などの有機金属ポリマー系の耐熱性塗料を用いて
耐熱性に優れた絶縁被膜を形成した電線の開発が進めら
れているが、従来の耐熱性塗料では、コイル巻き加工な
どに耐えうる可とう性と、表面の非粘着性とを兼ね備え
た被膜の形成が困難であるため、未だ満足すべきものが
得られていないのが実状である。
【０００６】本発明はこのような従来の事情に対処して
なされたもので、導体上に、可とう性が良好でかつ表面
のべたつきもない耐熱絶縁被膜が形成された耐熱絶縁電
線を提供することを目的とする。
なされたもので、導体上に、可とう性が良好でかつ表面
のべたつきもない耐熱絶縁被膜が形成された耐熱絶縁電
線を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の耐熱絶縁電線
は、導体上に、シリコーン樹脂を結合剤として含有する
塗料を塗布焼付けて耐熱絶縁被膜を形成してなる耐熱絶
縁電線において、前記耐熱絶縁被膜は、分子中のケイ素
原子に結合する有機基のケイ素原子に対する比が1.5以
上のシリコーン樹脂を結合剤として含有する塗料の塗布
焼付よりなる基層と、分子中のケイ素原子に結合する有
機基のケイ素原子に対する比が 1.5未満のシリコーン樹
脂を結合剤として含有する塗料の塗布焼付よりなる表層
との二層構造とされていることを特徴とするものであ
る。
は、導体上に、シリコーン樹脂を結合剤として含有する
塗料を塗布焼付けて耐熱絶縁被膜を形成してなる耐熱絶
縁電線において、前記耐熱絶縁被膜は、分子中のケイ素
原子に結合する有機基のケイ素原子に対する比が1.5以
上のシリコーン樹脂を結合剤として含有する塗料の塗布
焼付よりなる基層と、分子中のケイ素原子に結合する有
機基のケイ素原子に対する比が 1.5未満のシリコーン樹
脂を結合剤として含有する塗料の塗布焼付よりなる表層
との二層構造とされていることを特徴とするものであ
る。
【０００８】本発明の耐熱絶縁被膜の基層用塗料は、結
合剤の主成分が、分子中のケイ素原子に結合する有機基
（Ｒ）のケイ素原子（Si）に対する比（以下、Ｒ／Siと
記す。）が 1.5以上のシリコーン樹脂からなるもので、
このような塗料を塗布焼付けることにより、比較的良好
な可とう性を有する耐熱絶縁被膜を形成することができ
る。一方、表層用塗料には、結合剤の主成分が、Ｒ／Si
が 1.5未満のシリコーン樹脂からなるものが使用され
る。このような塗料は、可とう性に乏しいものの非粘着
性で表面がべたつくことのない被膜を形成することがで
きる。なお、このようにシリコーン樹脂のＲ／Siによっ
て被膜の特性に相違を生ずるのは、このＲ／Siによっ
て、分子構造に若干差があり、分子の自由度が相違する
からである。すなわち、Ｒ／Siが小さくなると分子中の
シロキサン結合の数が多くなり、分子の網目構造が緻密
になって分子の自由度が小さくなる。したがって、得ら
れる被膜は可とう性が低下する一方、表面のべたつきは
逆に解消されるようになる。逆に、Ｒ／Siが大きくなる
と分子の自由度が増大し、被膜の可とう性は良くなる
が、表面はべたつくようになる。したがって、本発明に
おいては、粘着性には問題があるが可とう性の良い被膜
が形成される塗料で基層を形成し、表層を可とう性は劣
るが非粘着性の被膜が形成される塗料で形成することと
し、これによって、全体として、可とう性に優れかつ表
面のべたつきのない耐熱絶縁被膜を得るようにしたもの
である。なお、本発明においては、特に、基層用塗料の
結合剤の主成分として、Ｒ／Siが 1.5〜1.9 のシリコー
ン樹脂を使用し、また、表層用のそれには、Ｒ／Siが
1.1〜1.4 のシリコーン樹脂の使用が望ましい。
合剤の主成分が、分子中のケイ素原子に結合する有機基
（Ｒ）のケイ素原子（Si）に対する比（以下、Ｒ／Siと
記す。）が 1.5以上のシリコーン樹脂からなるもので、
このような塗料を塗布焼付けることにより、比較的良好
な可とう性を有する耐熱絶縁被膜を形成することができ
る。一方、表層用塗料には、結合剤の主成分が、Ｒ／Si
が 1.5未満のシリコーン樹脂からなるものが使用され
る。このような塗料は、可とう性に乏しいものの非粘着
性で表面がべたつくことのない被膜を形成することがで
きる。なお、このようにシリコーン樹脂のＲ／Siによっ
て被膜の特性に相違を生ずるのは、このＲ／Siによっ
て、分子構造に若干差があり、分子の自由度が相違する
からである。すなわち、Ｒ／Siが小さくなると分子中の
シロキサン結合の数が多くなり、分子の網目構造が緻密
になって分子の自由度が小さくなる。したがって、得ら
れる被膜は可とう性が低下する一方、表面のべたつきは
逆に解消されるようになる。逆に、Ｒ／Siが大きくなる
と分子の自由度が増大し、被膜の可とう性は良くなる
が、表面はべたつくようになる。したがって、本発明に
おいては、粘着性には問題があるが可とう性の良い被膜
が形成される塗料で基層を形成し、表層を可とう性は劣
るが非粘着性の被膜が形成される塗料で形成することと
し、これによって、全体として、可とう性に優れかつ表
面のべたつきのない耐熱絶縁被膜を得るようにしたもの
である。なお、本発明においては、特に、基層用塗料の
結合剤の主成分として、Ｒ／Siが 1.5〜1.9 のシリコー
ン樹脂を使用し、また、表層用のそれには、Ｒ／Siが
1.1〜1.4 のシリコーン樹脂の使用が望ましい。
【０００９】なお、上記各塗料には、耐熱性の向上を目
的として、ポリボロシロキサン樹脂、ポリチタノカルボ
シラン樹脂のような他の有機金属ポリマーを配合するこ
とができる。また、通常この種の耐熱性塗料に配合され
る無機充填剤、着色顔料、焼付硬化触媒その他の添加剤
を配合することができる。無機充填剤としては、セラミ
ック、ガラスなどの粉末、フレーク、繊維状のものなど
を使用することができる。
的として、ポリボロシロキサン樹脂、ポリチタノカルボ
シラン樹脂のような他の有機金属ポリマーを配合するこ
とができる。また、通常この種の耐熱性塗料に配合され
る無機充填剤、着色顔料、焼付硬化触媒その他の添加剤
を配合することができる。無機充填剤としては、セラミ
ック、ガラスなどの粉末、フレーク、繊維状のものなど
を使用することができる。
【００１０】本発明の耐熱絶縁電線は、NiメッキCu線、
Ni線、Ag線、ステンレス線、ステンレスクラッドCu線な
どの耐熱性に優れた金属導体上に、上記基層用塗料、表
層用塗料を順に塗布焼付けて製造される。
Ni線、Ag線、ステンレス線、ステンレスクラッドCu線な
どの耐熱性に優れた金属導体上に、上記基層用塗料、表
層用塗料を順に塗布焼付けて製造される。
【００１１】すなわち、まず、結合剤と、必要に応じて
配合される無機充填剤などの他の成分とを、N-メチル-2
- ピロリドンなどの極性溶剤や、フェノール系溶剤など
の有機溶剤に溶解または分散させるか、あるいは予め有
機溶剤に溶解または分散させたものを混合して、基層用
塗料および表層用塗料をそれぞれ調製し、次いで、これ
らを基材上に順に、ディッピングなどの通常の方法で塗
布し、焼付けることにより、目的とする、全体として、
可とう性が良好で、かつ表面のべたつきのない耐熱絶縁
被膜が形成された耐熱絶縁電線を得ることができる。
配合される無機充填剤などの他の成分とを、N-メチル-2
- ピロリドンなどの極性溶剤や、フェノール系溶剤など
の有機溶剤に溶解または分散させるか、あるいは予め有
機溶剤に溶解または分散させたものを混合して、基層用
塗料および表層用塗料をそれぞれ調製し、次いで、これ
らを基材上に順に、ディッピングなどの通常の方法で塗
布し、焼付けることにより、目的とする、全体として、
可とう性が良好で、かつ表面のべたつきのない耐熱絶縁
被膜が形成された耐熱絶縁電線を得ることができる。
【００１２】なお、耐熱性塗膜の膜厚としては、基層お
よび表層全体で10〜20μｍ程度が好ましく、また、基層
と表層の膜厚の比は、 2:1〜20:1の範囲が望ましい。表
層の膜厚があまり薄いと基層表面の微細な凹凸を完全に
覆うことができずに、表面にべたつきを生ずるようにな
る。逆に表層の膜厚が厚いと、塗膜全体として可とう性
が欠けるようになり本発明による効果が十分に得られな
くなる。より望ましい基層と表層の膜厚比は、 3:1〜2
0:1の範囲である。
よび表層全体で10〜20μｍ程度が好ましく、また、基層
と表層の膜厚の比は、 2:1〜20:1の範囲が望ましい。表
層の膜厚があまり薄いと基層表面の微細な凹凸を完全に
覆うことができずに、表面にべたつきを生ずるようにな
る。逆に表層の膜厚が厚いと、塗膜全体として可とう性
が欠けるようになり本発明による効果が十分に得られな
くなる。より望ましい基層と表層の膜厚比は、 3:1〜2
0:1の範囲である。
【００１３】
【作用】本発明の耐熱絶縁電線においては、導体上の耐
熱絶縁被膜が、可とう性の良好な基層と、非粘着性の表
層との二層構造からなるので、全体として可とう性が良
好で、かつ表面がべたつくことのない耐熱絶縁被膜を有
するものとなり、耐熱性に優れた絶縁被膜を有する耐熱
絶縁電線として様々な用途に広く用いることができる。
熱絶縁被膜が、可とう性の良好な基層と、非粘着性の表
層との二層構造からなるので、全体として可とう性が良
好で、かつ表面がべたつくことのない耐熱絶縁被膜を有
するものとなり、耐熱性に優れた絶縁被膜を有する耐熱
絶縁電線として様々な用途に広く用いることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を記載する。
【００１５】［塗料の調製］表１に示す配合で各成分を
均一に混合して塗料（Ａ）〜（Ｄ）を調製した。なお、
ここで使用した無機充填剤および有機溶剤は、それぞれ
アルミナおよびキシレンである。
均一に混合して塗料（Ａ）〜（Ｄ）を調製した。なお、
ここで使用した無機充填剤および有機溶剤は、それぞれ
アルミナおよびキシレンである。
【００１６】
【表１】 実施例１〜３ 得られた各塗料を、 1.0mmφのNiメッキCu線上に、縦型
焼付炉を用いて、表２に示すような条件で塗布焼付け
て、膜厚15μｍの基層と、膜厚 2μｍの表層からなる耐
熱絶縁被膜を有する耐熱絶縁電線を製造した。
焼付炉を用いて、表２に示すような条件で塗布焼付け
て、膜厚15μｍの基層と、膜厚 2μｍの表層からなる耐
熱絶縁被膜を有する耐熱絶縁電線を製造した。
【００１７】次いで、このようにして得られた各耐熱絶
縁電線の被膜の特性を評価した。すなわち、各耐熱絶縁
電線についてJIS C 3003に基づく可とう性試験を行い、
耐熱絶縁電線を 3mmφの丸棒に巻き付けたときの被膜の
亀裂の有無により評価した。また、べたつきの評価は、
被膜表面の指触によるべたつきの有無と、各電線が巻き
取られたボビンの観察により行った。これらの結果を表
２に示す。
縁電線の被膜の特性を評価した。すなわち、各耐熱絶縁
電線についてJIS C 3003に基づく可とう性試験を行い、
耐熱絶縁電線を 3mmφの丸棒に巻き付けたときの被膜の
亀裂の有無により評価した。また、べたつきの評価は、
被膜表面の指触によるべたつきの有無と、各電線が巻き
取られたボビンの観察により行った。これらの結果を表
２に示す。
【００１８】なお、表中、比較例として示したのは、比
較例１が実施例１の耐熱絶縁被膜の基層の形成に用いた
塗料のみによって耐熱絶縁被膜を形成した例、比較例２
が同表層の形成に用いた塗料のみによって耐熱絶縁被膜
を形成した例、比較例３が実施例３において耐熱絶縁被
膜の表層の膜厚を厚く形成した例で、いずれも本発明と
の比較のために示したものである。
較例１が実施例１の耐熱絶縁被膜の基層の形成に用いた
塗料のみによって耐熱絶縁被膜を形成した例、比較例２
が同表層の形成に用いた塗料のみによって耐熱絶縁被膜
を形成した例、比較例３が実施例３において耐熱絶縁被
膜の表層の膜厚を厚く形成した例で、いずれも本発明と
の比較のために示したものである。
【００１９】
【表２】
【００２０】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明によれば、導体上に、分子中のケイ素原子に結合す
る有機基のケイ素原子に対する比が 1.5以上のシリコー
ン樹脂を結合剤として含有する塗料による基層と、分子
中のケイ素原子に結合する有機基のケイ素原子に対する
比が 1.5未満のシリコーン樹脂を結合剤として含有する
塗料による表層からなる二層構造の耐熱絶縁被膜を形成
するようにしたので、可とう性に優れ、かつ表面のべた
つきのない耐熱絶縁電線が得られる。
発明によれば、導体上に、分子中のケイ素原子に結合す
る有機基のケイ素原子に対する比が 1.5以上のシリコー
ン樹脂を結合剤として含有する塗料による基層と、分子
中のケイ素原子に結合する有機基のケイ素原子に対する
比が 1.5未満のシリコーン樹脂を結合剤として含有する
塗料による表層からなる二層構造の耐熱絶縁被膜を形成
するようにしたので、可とう性に優れ、かつ表面のべた
つきのない耐熱絶縁電線が得られる。
Claims (1)
- 【請求項１】 導体上に、シリコーン樹脂を結合剤とし
て含有する塗料を塗布焼付けて耐熱絶縁被膜を形成して
なる耐熱絶縁電線において、前記耐熱絶縁被膜は、分子
中のケイ素原子に結合する有機基のケイ素原子に対する
比が 1.5以上のシリコーン樹脂を結合剤として含有する
塗料の塗布焼付よりなる基層と、分子中のケイ素原子に
結合する有機基のケイ素原子に対する比が 1.5未満のシ
リコーン樹脂を結合剤として含有する塗料の塗布焼付よ
りなる表層との二層構造とされていることを特徴とする
耐熱絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5192429A JPH0750108A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 耐熱絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5192429A JPH0750108A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 耐熱絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750108A true JPH0750108A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16291170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5192429A Pending JPH0750108A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 耐熱絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750108A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024127118A (ja) * | 2023-03-08 | 2024-09-20 | イビデン株式会社 | 絶縁被膜及びその形成方法、並びに複合部材 |
-
1993
- 1993-08-03 JP JP5192429A patent/JPH0750108A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024127118A (ja) * | 2023-03-08 | 2024-09-20 | イビデン株式会社 | 絶縁被膜及びその形成方法、並びに複合部材 |
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