JPH0750431A - 赤外線受光素子 - Google Patents

赤外線受光素子

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JPH0750431A
JPH0750431A JP5197084A JP19708493A JPH0750431A JP H0750431 A JPH0750431 A JP H0750431A JP 5197084 A JP5197084 A JP 5197084A JP 19708493 A JP19708493 A JP 19708493A JP H0750431 A JPH0750431 A JP H0750431A
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JP
Japan
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infrared
film
light receiving
infrared rays
satin
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JP5197084A
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English (en)
Inventor
Kenji Udagawa
賢司 宇田川
Atsushi Komai
敦 駒井
Tetsuya Tomofuji
哲也 友藤
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】オプチカルキャビティ構造を有し、分光感度に
谷を有しないショットキー型赤外線受講素子を提供す
る。 【構成】赤外線入射面は梨地状に凹凸を備え、光電変換
部と、絶縁膜を介した反射防止膜から構成する。赤外線
は、入射面が梨地状であるため僅かに散乱し、干渉を生
じない。よって、分光感度に谷を有しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、赤外線受光素子に関
し、特に、分光感度特性の優れたショットキー型赤外線
受光素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、赤外線受光素子が注目されてい
る。この素子は不可視光線である赤外線を感知または映
像化するもので、各種工業計測、監視、医療、宇宙、防
衛など幅広い分野で期待されている。 これまで、Hg
CdTeやInSbを用いた量子型、焦電体物質を用い
た焦電体型、ショットキー接合を利用したショットキー
型等の赤外線受光素子が提案されている。 このうち、
シリコンとのショットキー接合を利用した素子は、完成
度の高いシリコンVLSI製造技術を使用でき、また、
モノリシック構造を成しうるものとして注目されてい
る。
【0003】しかし、シリコンとのショットキー接合を
利用した赤外線受光素子は、量子型赤外線受光素子に比
べて感度が2桁程度低い。そこで、感度の改善がなされ
てきた。オプチカルキャビティ構造のショットキー型赤
外線受光素子は、その一例である。例えば、SPIE
782巻 1987年 P114〜P120、テレビジ
ョン学会技術報告 1992年 P19〜P24 等を
参照されたい。
【0004】図4(断面図)を用いて、従来のオプチカ
ルキャビティ構造のショットキー型赤外線受光素子を説
明する。この図の素子は、裏面入射型である。赤外線1
01は、素子の裏面より素子に入射する。一般的には、
入射する面に反射防止膜10を設置する。入射した赤外
線は、光電変換部であるシリサイド層2に到達する。シ
リサイドには白金シリサイドが一般に使用される。入射
した赤外線の一部は、吸収され、キャリアであるホール
と電子を発生する。そのうちのホールは、一部がショッ
トキー接合3を乗り越え、シリコン基板1に入る。 そ
れと同数の電子は、光信号としてガードリング4より出
力される。残りのキャリアは、キャリアの拡散長だけ進
み、シリサイド層2で消滅する。しかし、オプチカルキ
ャビティ構造は、シリサイド層が5nm以下と非常に薄
い。従って、キャリアがショットキー接合を乗り越える
確率は、シリサイド層の厚い場合に比べて高くなり、感
度は向上する。シリサイド層に到達した残りの赤外線
は、吸収されずに透過する。透過した赤外線は、反射膜
8で反射され、再度シリサイド層2に入射しする。更
に、シリサイド層2と、反射膜8との間で反射をくり返
す。それにより赤外線はキャリアを発生しながら、減衰
していく。反射膜8としては、Al等の金属が一般に使
用される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のオプチ
カルキャビティ構造を持ったショットキー型赤外線受光
素子は、分光感度特性に問題があった。 図6は、その
素子の分光感度特性である。感度は、波長の変化に伴っ
てなだらかに変化するのが好ましい。しかし、従来の素
子は、分光感度の中に分光感度の谷とも呼ぶべき急激に
感度の低下する領域を有していた。そこで、反射膜8を
除くなどの改善案も提案された。しかし、逆に感度が低
下してしまい、解決には至ってない。
【0006】本発明の目的は、オプチカルキャビティ構
造を有し、分光感度に谷を有しないショットキー型赤外
線受光素子を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意研究の
結果、分光感度の谷は、入射光と反射光との干渉によっ
て生ずることを初めて突き止めた。すなわち、従来のオ
プチカルキャビティ構造では、シリサイド層に入射した
入射光と、シリサイド層を透過して反射膜によって反射
された反射光との間で、或いは、更に、反射した多重反
射光との間で、干渉が生じていたのである。そして、こ
の干渉により特定の波長領域の分光感度に谷が生じたの
である。
【0008】本発明者は、研究を進めた結果、赤外線の
入射する面が従来平滑であったところを梨地状にするこ
とで赤外線の入射角を僅かにばらつかせることが、前記
問題を解決することに有効であることを見出し、本発明
を成すに至った。即ち、本発明は、オプチカルキャビテ
ィー構造のショットキー型赤外線受光素子において、梨
地状の赤外線入射面を配置したものである。
【0009】
【作用】本発明は、これまでとは逆の発想に基づいてい
る。赤外線が入射する面を梨地状にすれば、適度に入射
光が散乱され、干渉を低減することができるのである。
梨地状にされた入射面が、分光感度の谷の解消に有効で
ある理由を図と式を用いて説明する。図5は、従来のオ
チプカルキャビティ構造を有する赤外線受光素子(一
例)の光電変換部を拡大した断面図である。光電変換部
には、白金シリサイド層2を配置する。膜厚は、1〜5
nmである。反射用の金属膜8にはAlを使用し、その
膜厚は、1μmである。 白金シリサイド層2とSiO
2 膜7との界面を界面A21とし、SiO2 膜7とAl
膜8からなる界面を界面B22とする。
【0010】まず、入射した赤外線の挙動を説明する。
白金シリサイド層2にθPtSiの角度で入射した赤外線1
01の一部は、白金シリサイド層2にて吸収されるが、
残りは界面A21に到達する。界面A21に到達した赤
外線は、反射成分102と透過成分103に分かれる。
透過成分103は、スネルの法則により、白金シリサイ
ドとSiO2 の屈折率の比で決定される入射角θSiO2
SiO2 膜7に入射する。透過した赤外線103は、界
面B22に到達し、反射して赤外線104となる。 赤
外線103は、Al膜8が0.1μm以上であればほぼ
全部が反射し、Al膜8に吸収される成分は、反射成分
に比べてごく僅かである。赤外線104は、界面A21
に到達する。そして、白金シリサイド層2へ透過する成
分105と界面B22に向かって反射する成分106に
分かれる。正確には、赤外線の成分105は、シリコン
基板1と白金シリサイドとの界面3でも反射される。し
かし、白金シリサイドの膜厚は、1〜5nmである。
この値は、赤外線の波長の10-3倍程度である。従っ
て、界面3での反射は、界面A21での反射に含めて考
えることができる。以下、同様に界面A21と界面B2
2の間の反射を繰り返す。 そのたびに、白金シリサイ
ド層に一部が透過して、赤外線は、減衰していく。
【0011】次に、界面A21近傍での干渉の影響を考
える。2つの界面の間で発生する光の干渉に関しては、
反射防止膜などの分野で解析されており、例えば、19
79年 サイエンス社発行 村田和美著「光学」(P4
9、P70等)に記載されている。赤外線102,10
5,108…の合成振幅ar と、そのエネルギー強度I
r は、次の式で表される。なお、初期振幅は、1とす
る。
【0012】
【数1】
【0013】
【数2】
【0014】δは、SiO2 膜7を一往復することによ
って生ずる位相差を示し、次式で示される。
【0015】
【数3】
【0016】nSiO2、dSiO2は、SiO2 膜7の屈折率
と膜厚である。この積は、光学的膜厚と称されている。
A は、赤外線104,107,110…の界面A21
での振幅反射率を示す。rB は、赤外線103,10
6,109…の界面B22での振幅反射率を示す。振幅
反射率rA,B は、フレネルの公式より、界面を構成す
る2つの物質の屈折率より決定される。ここでは、rA
は白金シリサイドとSiO2 であり、rBはSiO2
Alである。屈折率は、波長により異なるが、白金シリ
サイドの屈折率nA は、およそ3.5であり、Alの屈
折率nB は、およそ6である。ここで、rA =−rB
仮定する。そして、エネルギー強度の式に代入すると、
次の式が得られる。
【0017】
【数4】
【0018】エネルギー強度Ir は、位相差δによって
変化する。そして、−δ=(2m−1)π(ただし、m
=1,2,3…)のとき、Ir は、極大値となり、−δ
=2mπのとき、Ir は極小値ゼロである。ここで、m
=1とすると、エネルギー強度Ir が極大となるのは、
式3より、 nSiO2SiO2COS θSiO2=λ1 /4 のときである。また、Ir が極小値となるのは、 nSiO2SiO2COS θSiO2=λ2 /2 のときである。
【0019】従来の素子では、左辺は共に一定であり、
λ1 /4=λ2 /2、従って、λ2=λ1 /2となる。
すなわち、ある波長に極大値を持つ従来のオプチカルキ
ャビティ構造の素子は、その1/2波長で必ず極小値を
持っていたのである。図2の分光感度特性を持つ赤外線
受光素子は、光学的膜厚nSiO2SiO2を1μmとして設
計されている。赤外線を垂直入射、すなわち、入射角θ
SiO2=0°で固定するなら、エネルギー強度の極大値
は、4μmの波長で得られ、極小値は、2μmの波長で
得られることになる。図6は、 正にこの通りの結果を示
している。なお、ここで言うエネルギー強度とは、干渉
の影響による光エネルギー強度である。受光素子には、
固有の感度特性があり、エネルギー強度の極大値に、感
度の極大が生ずるとは限らない。図6で極大が4μmに
生じないのは、このためである。
【0020】ある一定の方向より入射した赤外線は、従
来構造では散乱されない。従って、入射角θSiO2は、常
に一定である。しかし、本発明では、梨地状の入射面に
より適度に散乱され、入射角θSiO2は、一定にはならな
い。 従って、nSiO2SiO2COS θSiO2も一定とはなら
ずに入射角θSiO2を中心として適度に平均化される。よ
って、干渉は、生じ難くなり、また、エネルギー強度の
極大値、極小値は、適度に緩和されるのである。
【0021】以上により、梨地状の入射面は、分光感度
の谷の解消に有効なのである。なお、本発明で言う梨地
状とは、細かな凹凸(好ましくは10〜100μm程
度)状態を言う。従来の素子は、赤外線が散乱せぬよう
に入射面を平滑な面としていた。これは、入射した赤外
線が効率良く光電変換部に届くための処理である。本発
明の素子は、逆の発想により、適度に散乱を生じさせて
いる。しかし、そのために受光効率が低下することはな
い。これは、故意に散乱させるとは言え、その程度は、
受光効率が低下するほどではないからである。また、従
来の素子と同様に、反射防止膜を本発明の素子に配置し
たり、或いは、反射防止膜の表面を梨地状にすることも
本発明の範疇である。後者の場合、反射防止膜の表面が
入射面となる。
【0022】本発明において、光電変換部としては、白
金シリサイドの他、例えば、パラジウムシリサイド、イ
リジウムシリサイドや、PtSiとSiGe、P++Si
GeとSiによるショットキー接合を利用したもの等が
挙げられる。光電変換部は、オプチカルキャビティ構造
とするため非常に薄く(一般に5nm以下)なければな
らない。光電変換部の上に例えば、SiO2 、SiN等
の絶縁膜を介して反射膜を設ける。反射膜としては、A
lの他、例えば、WやCu等の金属や、光学干渉理論に
基づく誘電体多層膜からなる反射膜が挙げられる。
【0023】素子は一つでも、或いは、複数をライン状
に並べたラインセンサ、複数を格子状に並べた撮像素子
としてもよい。梨地状の入射面は、荒い研磨(ラッピン
グ)やエッチング等によって得られる。エッチングは、
プラズマ等を利用するドライエッチングや、溶液を利用
するウェットエッチングが挙げられる。
【0024】
【実施例】以下、図を引用して実施例により本発明をよ
り具体的に説明する。しかし、本発明は、これらの例に
限られるものではない。図1は、本実施例にかかる素子
の断面図である。この素子は、裏面入射型である。1
は、P型のシリコン基板で厚みが約350μmである。
2は、光電変換部である白金シリサイド層で膜厚は1〜
5nmである。3は、P型シリコン1と白金シリサイド
層2との界面で、ショットキーバリアが形成されるショ
ットキー接合である。 4は、ガードリングと呼称され
るn型領域で、暗電流の増加を防止し、また、発生した
キャリアである電子を外部に取り出すものである。5
は、高濃度P型領域で基板に電位を与えるものである。
6は、シリコンの熱酸化膜である。7は、SiO2 から
なる絶縁層で、膜厚0.77μmである。膜厚は、屈折
率を1.3として、赤外線のエネルギー強度が4μmの
波長で極大になるように設定した。8は、Alからなる
赤外線の反射膜で、膜厚は1μmである。赤外線の入射
面9は、ラッピング処理により梨地状に仕上げた。 ラ
ッピング処理条件は、水と平均粒径20μの研磨剤を用
いて圧力400g/cm2 で10分間処理した。
【0025】赤外線11は、素子の裏面より入射する。
梨地状の入射面9により適度に散乱される。入射した赤
外線は、白金シリサイド層2に到達する。そして、赤外
線の一部は吸収される。残りの赤外線は、反射膜8で反
射される。その後、SiO2膜7中で反射をくり返す。
しかし、梨地状の入射面の作用により、干渉は生じな
い。発生したキャリアのうち電子は、ガードリング4を
介して外部に取り出される。図2は、本実施例にかかる
素子の分光感度特性を示す。
【0026】図3は、本発明による別の実施例にかかる
素子の断面図である。なお、同一の符号は、前の実施例
の素子と同一のものを示す。素子は表面入射型であり、
梨地状の面は表面にある。赤外線11aは、素子の表面
より入射する。そして、梨地状の入射面9aにより適度
に散乱される。入射した赤外線は、白金シリサイド層2
に到達する。そして、赤外線の一部は吸収される。 残
りの赤外線は、反射膜8aで反射される。その後、シリ
コン基板1中で反射をくり返す。しかし、梨地状にされ
た入射面の作用により、干渉は生じない。発生したキャ
リアのうち電子は、ガードリング4を介して外部に取り
出される。
【0027】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、分光感
度の谷が解消される。また、裏面入射型素子では、従
来、ラッピング、ポリッシング、反射防止膜の形成を行
って、裏面を平滑化していた。これは、入射した赤外線
が効率良く光電変換部に届くための処理である。しか
し、本発明ではラッピング工程だけで良い。従って、製
造時間を大幅に短縮でき、それに伴い製造コストも削減
できるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例にかかる赤外線受光素子の断
面図。
【図2】図1の赤外線受光素子の分光感度特性図。
【図3】本発明の別の実施例にかかる赤外線受光素子の
断面図。
【図4】従来の赤外線受光素子の断面図。
【図5】図4の受光部領域を拡大した断面図。
【図6】従来の赤外線受光素子の分光感度特性図。
【符号の説明】
1・・・・・P型シリコン基板 2・・・・・白金シリサイド層 3・・・・・ショットキー接合 4・・・・・ガードリング(n型領域) 5・・・・・高濃度P型領域 6・・・・・熱酸化膜 7・・・・・SiO2 膜 7a・・・・SiO2 膜 8・・・・・反射膜(Al) 8a・・・・反射膜(Al) 9・・・・・梨地状の入射面(裏面) 9a・・・・梨地状の入射面(表面) 10・・・・・反射防止膜 11・・・・・赤外線 11a・・・・赤外線 101〜110・赤外線 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 反射用の金属膜と非常に薄い光電変換部
    を配置したオプチカルキャビティー構造のショットキー
    型赤外線受光素子において、 赤外線入射面を梨地状としたことを特徴とする赤外線受
    光素子。
JP5197084A 1993-08-09 1993-08-09 赤外線受光素子 Pending JPH0750431A (ja)

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JP5197084A JPH0750431A (ja) 1993-08-09 1993-08-09 赤外線受光素子

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008066584A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 光センサ
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