JPH0750485A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0750485A JPH0750485A JP19379793A JP19379793A JPH0750485A JP H0750485 A JPH0750485 A JP H0750485A JP 19379793 A JP19379793 A JP 19379793A JP 19379793 A JP19379793 A JP 19379793A JP H0750485 A JPH0750485 A JP H0750485A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多層プリント配線板の製造工程において穴あけ
加工の際に生じた樹脂と導体回路との剥離や樹脂の割れ
を熱可塑性樹脂により充填することにより信頼性の低下
を防止する。 【構成】多層プリント配線板の製造工程において積層前
にあらかじめ内層板４に熱可塑性樹脂１１をコーティン
グしておいた後で積層を行ない、貫通穴８の穴あけを行
なった後で多層プリント配線板を加熱加圧し穴あけの際
に生じた樹脂と導体回路との剥離９や樹脂の割れ１０の
部分に熱可塑性樹脂１１を再充填することにより欠陥を
なくすことを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。
加工の際に生じた樹脂と導体回路との剥離や樹脂の割れ
を熱可塑性樹脂により充填することにより信頼性の低下
を防止する。 【構成】多層プリント配線板の製造工程において積層前
にあらかじめ内層板４に熱可塑性樹脂１１をコーティン
グしておいた後で積層を行ない、貫通穴８の穴あけを行
なった後で多層プリント配線板を加熱加圧し穴あけの際
に生じた樹脂と導体回路との剥離９や樹脂の割れ１０の
部分に熱可塑性樹脂１１を再充填することにより欠陥を
なくすことを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の高機能化が進展するの
に伴い、電子部品の外形サイズの小型化、又この電子部
品を搭載保持し部品間を接続するプリント配線板の高密
度化が進んでいる。とくにプリント配線板を高密度化す
るための方法として多層プリント配線板の採用が進んで
いる。この多層プリント配線板の製造は、例えばガラス
繊維強化ポリイミド板よりなる絶縁板の両面に銅箔を形
成した両面銅張積層板をエッチングして導体回路を形成
した複数枚の内層板と外層銅箔との各層間に例えば熱硬
化性樹脂である未硬化のポリイミド樹脂をガラス布に含
浸させて作られたプリプレグを挟み、加熱加圧して熱硬
化性樹脂を硬化させ一体化した後、内層回路と外層銅箔
を接続するためのスルホールをドリリングによる貫通穴
の穴あけ、電解めっきを用いた貫通穴内の銅めっきによ
り形成し、その後サブトラクティブ法により外層回路を
形成する事により行なわれる。
に伴い、電子部品の外形サイズの小型化、又この電子部
品を搭載保持し部品間を接続するプリント配線板の高密
度化が進んでいる。とくにプリント配線板を高密度化す
るための方法として多層プリント配線板の採用が進んで
いる。この多層プリント配線板の製造は、例えばガラス
繊維強化ポリイミド板よりなる絶縁板の両面に銅箔を形
成した両面銅張積層板をエッチングして導体回路を形成
した複数枚の内層板と外層銅箔との各層間に例えば熱硬
化性樹脂である未硬化のポリイミド樹脂をガラス布に含
浸させて作られたプリプレグを挟み、加熱加圧して熱硬
化性樹脂を硬化させ一体化した後、内層回路と外層銅箔
を接続するためのスルホールをドリリングによる貫通穴
の穴あけ、電解めっきを用いた貫通穴内の銅めっきによ
り形成し、その後サブトラクティブ法により外層回路を
形成する事により行なわれる。
【０００３】図３は従来の製造方法の手順でドリリング
による貫通穴あけを実施した直後の多層プリント配線板
の一例の断面図である。図３に示すように、絶縁板１に
銅箔２を貼付け導体回路３を形成した各内層板４は熱硬
化性樹脂５を含浸させたガラス布６よりなる硬化したプ
リプレグ層７により接着されている。この状態でドリリ
ングにより貫通穴８があけられるがこの穴あけの時に生
ずる応力により、導体回路３とプレプレグの熱硬化性樹
脂５の界面における樹脂と導体回路との剥離９や樹脂の
割れ１０が生じる。
による貫通穴あけを実施した直後の多層プリント配線板
の一例の断面図である。図３に示すように、絶縁板１に
銅箔２を貼付け導体回路３を形成した各内層板４は熱硬
化性樹脂５を含浸させたガラス布６よりなる硬化したプ
リプレグ層７により接着されている。この状態でドリリ
ングにより貫通穴８があけられるがこの穴あけの時に生
ずる応力により、導体回路３とプレプレグの熱硬化性樹
脂５の界面における樹脂と導体回路との剥離９や樹脂の
割れ１０が生じる。
【０００４】この樹脂と導体回路との剥離９や、樹脂の
割れ１０を防止する手段を製造方法に持つ多層プリント
配線板の製造方法として以下のようなものが考案されて
いる。まず、導体回路３とプリプレグの樹脂と導体回路
との剥離９を防ぐ方法として特開昭６４−５３４９５号
公報では、内層板４の導体回路３表面にトリアジンチオ
ール化合物層を形成して、導体回路３とプリプレグの樹
脂との濡れ性を改善し密着強度を向上させる方法が考案
されている。また、特開平１−２５５２９７号公報で
は、内層板４の導体回路３表面に塩素含有量が０〜０．
０５重量％の合成樹脂を塗布し、内層板４の導体回路３
とプリプレグ層との接着強度を改善する方法が考案され
ている。樹脂の割れ１０を防止する方法として特開昭５
７−１８６３９６号公報では、内層板４の導体層に電気
泳動法による樹脂コーティングを行い、樹脂の割れ１０
の進行をコーティング層によりブロックする方法が考案
されている。また、特開平３−５０７９５号公報では、
プリプレグと同種の樹脂に粉砕し粉末状にしたガラス維
持を混合したガラス繊維入り樹脂ペーストを内層板４に
コートし、樹脂の割れ１０をガラス繊維にてブロックす
る方法が考案されている。このように種々の方法が考案
され、何れも樹脂と導体回路との剥離９や樹脂の割れ１
０の発生を防止する手段が開示されているが、現在、多
層プリント配線板の製造方法においては生産性を上げる
ために貫通穴８の穴あけ加工時に生じる応力は高くなる
傾向にある。このため従来考案されている方法で必ずし
も樹脂と導体回路との剥離９や樹脂の割れ１０を防止す
ることが出来なくなっている。
割れ１０を防止する手段を製造方法に持つ多層プリント
配線板の製造方法として以下のようなものが考案されて
いる。まず、導体回路３とプリプレグの樹脂と導体回路
との剥離９を防ぐ方法として特開昭６４−５３４９５号
公報では、内層板４の導体回路３表面にトリアジンチオ
ール化合物層を形成して、導体回路３とプリプレグの樹
脂との濡れ性を改善し密着強度を向上させる方法が考案
されている。また、特開平１−２５５２９７号公報で
は、内層板４の導体回路３表面に塩素含有量が０〜０．
０５重量％の合成樹脂を塗布し、内層板４の導体回路３
とプリプレグ層との接着強度を改善する方法が考案され
ている。樹脂の割れ１０を防止する方法として特開昭５
７−１８６３９６号公報では、内層板４の導体層に電気
泳動法による樹脂コーティングを行い、樹脂の割れ１０
の進行をコーティング層によりブロックする方法が考案
されている。また、特開平３−５０７９５号公報では、
プリプレグと同種の樹脂に粉砕し粉末状にしたガラス維
持を混合したガラス繊維入り樹脂ペーストを内層板４に
コートし、樹脂の割れ１０をガラス繊維にてブロックす
る方法が考案されている。このように種々の方法が考案
され、何れも樹脂と導体回路との剥離９や樹脂の割れ１
０の発生を防止する手段が開示されているが、現在、多
層プリント配線板の製造方法においては生産性を上げる
ために貫通穴８の穴あけ加工時に生じる応力は高くなる
傾向にある。このため従来考案されている方法で必ずし
も樹脂と導体回路との剥離９や樹脂の割れ１０を防止す
ることが出来なくなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の多層プリン
ト配線板の製造方法では、各内層板及び外層板を接着す
る接着層（プリプレグ）が熱硬化性樹脂及びガラス布の
みで構成されているため、積層後穴あけを行なう際に生
ずるドリルの応力に耐えられず、樹脂部や樹脂とガラス
布との境界部に樹脂の割れや樹脂と導体回路との剥離が
生じその後のめっき工程でのめっき液のしみ込みによ
り、スルホールと内層回路との間の絶縁劣化の原因とな
り信頼性の低下をきたすという欠点があった。
ト配線板の製造方法では、各内層板及び外層板を接着す
る接着層（プリプレグ）が熱硬化性樹脂及びガラス布の
みで構成されているため、積層後穴あけを行なう際に生
ずるドリルの応力に耐えられず、樹脂部や樹脂とガラス
布との境界部に樹脂の割れや樹脂と導体回路との剥離が
生じその後のめっき工程でのめっき液のしみ込みによ
り、スルホールと内層回路との間の絶縁劣化の原因とな
り信頼性の低下をきたすという欠点があった。
【０００６】本発明の目的は、樹脂と導体回路との剥離
や樹脂の割れの発生によるスルーホールと内層回路との
間の絶縁劣化がなく信頼性の高い多層印刷配線板の製造
方法を提供することにある。
や樹脂の割れの発生によるスルーホールと内層回路との
間の絶縁劣化がなく信頼性の高い多層印刷配線板の製造
方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、外層板と、あ
らかじめ導体回路を形成した複数枚の内層板とをこの複
数枚の内層板と前記外層板のそれぞれの層間に熱硬化性
樹脂製のプリプレグを挟んで積層し加熱加圧して一体化
し、貫通穴を穴あけした後、スルホール及び外層配線回
路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法
において、前記複数枚の内層板のそれぞれと前記外層板
を接着する接着層領域の少くとも一部に熱可塑性樹脂を
配置し積層した後、前記貫通穴の穴あけを行い、その後
加熱加圧する工程を含んでいる。
らかじめ導体回路を形成した複数枚の内層板とをこの複
数枚の内層板と前記外層板のそれぞれの層間に熱硬化性
樹脂製のプリプレグを挟んで積層し加熱加圧して一体化
し、貫通穴を穴あけした後、スルホール及び外層配線回
路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法
において、前記複数枚の内層板のそれぞれと前記外層板
を接着する接着層領域の少くとも一部に熱可塑性樹脂を
配置し積層した後、前記貫通穴の穴あけを行い、その後
加熱加圧する工程を含んでいる。
【０００８】
【作用】上記の手段により多層プリント配線板の穴あけ
の際のドリルの応力により生じた樹脂部や樹脂とガラス
布との境界部に樹脂の割れや樹脂と導体回路との剥離に
熱可塑性樹脂が充填され樹脂の割れや樹脂と導体回路と
の剥離が埋まる。これにより割れや剥離のような欠陥の
無い多層プリント配線板が得られる。
の際のドリルの応力により生じた樹脂部や樹脂とガラス
布との境界部に樹脂の割れや樹脂と導体回路との剥離に
熱可塑性樹脂が充填され樹脂の割れや樹脂と導体回路と
の剥離が埋まる。これにより割れや剥離のような欠陥の
無い多層プリント配線板が得られる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。第１の実施
例は、まず、図１（ａ）に示すように、厚み１００μｍ
のガラス繊維強化ポリイミド樹脂の絶縁板１に厚み３５
μｍの銅箔２を貼付け導体回路３を形成した各内層板４
にポリフェニルサルファイト（ＰＰＳ）樹脂のような熱
可塑性樹脂１１を平均厚み５μｍでコーティングする。
次に、この内層板４をポリイミド樹脂が含浸されたガラ
ス布６よりなる厚み２００μｍのプリプレグの熱硬化性
樹脂を硬化させ硬化したプリプレグ層７を形成すること
により互いに接着する。この状態で、ドリリングにより
貫通穴８をあけるがこの穴あけの時に生ずる応力によ
り、導体回路３とコーティングされた熱可塑性樹脂１１
の界面における樹脂と導体回路との剥離９やコーティン
グされた熱可塑性樹脂１１の部分に達するような樹脂の
割れ１０が生じる。
例を説明する工程順に示した断面図である。第１の実施
例は、まず、図１（ａ）に示すように、厚み１００μｍ
のガラス繊維強化ポリイミド樹脂の絶縁板１に厚み３５
μｍの銅箔２を貼付け導体回路３を形成した各内層板４
にポリフェニルサルファイト（ＰＰＳ）樹脂のような熱
可塑性樹脂１１を平均厚み５μｍでコーティングする。
次に、この内層板４をポリイミド樹脂が含浸されたガラ
ス布６よりなる厚み２００μｍのプリプレグの熱硬化性
樹脂を硬化させ硬化したプリプレグ層７を形成すること
により互いに接着する。この状態で、ドリリングにより
貫通穴８をあけるがこの穴あけの時に生ずる応力によ
り、導体回路３とコーティングされた熱可塑性樹脂１１
の界面における樹脂と導体回路との剥離９やコーティン
グされた熱可塑性樹脂１１の部分に達するような樹脂の
割れ１０が生じる。
【００１１】次に、図１（ｂ）に示すように、図１
（ａ）の状態の多層プリント配線板を２１０℃面圧１０
ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧する。このとき、熱可塑性樹脂
１１は、加熱により再溶融し樹脂と導体回路との剥離９
や樹脂の割れ１０を起こしている部分に加圧により充填
される。これにより、樹脂と導体回路との、剥離９や樹
脂の割れ１０の欠陥は取り除かれる。
（ａ）の状態の多層プリント配線板を２１０℃面圧１０
ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧する。このとき、熱可塑性樹脂
１１は、加熱により再溶融し樹脂と導体回路との剥離９
や樹脂の割れ１０を起こしている部分に加圧により充填
される。これにより、樹脂と導体回路との、剥離９や樹
脂の割れ１０の欠陥は取り除かれる。
【００１２】図２（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。第２の実施
例は、まず、図２（ａ）に示すように、厚み１００μｍ
のガラス繊維強化ポリイミド樹脂板の絶縁板１に厚み３
５μｍの銅箔２を貼付け導体回路３を形成した各内層板
４にポリフェニルサルファイト（ＰＰＳ）のような熱可
塑性樹脂１１の粒径約３μｍの微粉末を重量％で１０％
含有する、いわゆる熱可塑性樹脂の微粉末を含む樹脂１
２を含有するポリイミドの熱硬化性樹脂を含浸させたガ
ラス布６よりなる厚み２００μｍのプリプレグの熱硬化
性樹脂を硬化させ硬化したプリプレグ層７を形成するこ
とにより接着する。この状態でドリリングにより貫通穴
８をあけるがこの穴あけの時に生ずる応力により、導体
回路３とプリプレグの熱可塑性樹脂の微粉末を含有する
樹脂１２の界面における樹脂と導体回路との剥離９や樹
脂の割れ１０が生じる。
例を説明する工程順に示した断面図である。第２の実施
例は、まず、図２（ａ）に示すように、厚み１００μｍ
のガラス繊維強化ポリイミド樹脂板の絶縁板１に厚み３
５μｍの銅箔２を貼付け導体回路３を形成した各内層板
４にポリフェニルサルファイト（ＰＰＳ）のような熱可
塑性樹脂１１の粒径約３μｍの微粉末を重量％で１０％
含有する、いわゆる熱可塑性樹脂の微粉末を含む樹脂１
２を含有するポリイミドの熱硬化性樹脂を含浸させたガ
ラス布６よりなる厚み２００μｍのプリプレグの熱硬化
性樹脂を硬化させ硬化したプリプレグ層７を形成するこ
とにより接着する。この状態でドリリングにより貫通穴
８をあけるがこの穴あけの時に生ずる応力により、導体
回路３とプリプレグの熱可塑性樹脂の微粉末を含有する
樹脂１２の界面における樹脂と導体回路との剥離９や樹
脂の割れ１０が生じる。
【００１３】次に、図２（ｂ）に示すように、図２
（ａ）の状態の多層プリント配線板を温度２１０℃面圧
１０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧する。このとき、熱可塑性
樹脂の微粉末を含む樹脂１２の微粉末は、加熱により再
溶融し樹脂と導体回路との剥離９や樹脂の割れ１０を起
こしている部分に加圧により充填される。これにより、
樹脂と導体回路との剥離９や樹脂の割れ１０の欠陥は取
り除かれる。
（ａ）の状態の多層プリント配線板を温度２１０℃面圧
１０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧する。このとき、熱可塑性
樹脂の微粉末を含む樹脂１２の微粉末は、加熱により再
溶融し樹脂と導体回路との剥離９や樹脂の割れ１０を起
こしている部分に加圧により充填される。これにより、
樹脂と導体回路との剥離９や樹脂の割れ１０の欠陥は取
り除かれる。
【００１４】第２の実施例では第１の実施例と異なり樹
脂の割れ１０が内層の導体回路３に達しないような小さ
なものでも必ず熱可塑性樹脂の微粉末を含む樹脂１２の
微粉末に接することになるので樹脂部に発生する樹脂と
導体回路との剥離９や樹脂の割れ１０はすべて充填され
るという利点を有する。
脂の割れ１０が内層の導体回路３に達しないような小さ
なものでも必ず熱可塑性樹脂の微粉末を含む樹脂１２の
微粉末に接することになるので樹脂部に発生する樹脂と
導体回路との剥離９や樹脂の割れ１０はすべて充填され
るという利点を有する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、外層板
と、あらかじめ導体回路を形成した複数枚の内層板と
を、各層間に熱硬化性樹脂製のプリプレグを挟んで積層
し、加熱加圧して一体化し、貫通穴を穴あけした後、ス
ルホール及び外層配線回路を形成する工程を含む多層プ
リント配線板の製造方法において、各内層板及び外層板
を接着する接着層領域の少くとも一部に熱可塑性樹脂を
配置し積層した後、穴あけを行い、その後加熱加圧する
工程を含んでいるため、穴あけの際に樹脂と導体回路と
の剥離や樹脂の割れが生じてもその後の加熱加圧工程で
の熱可塑性樹脂による樹脂と導体回路との剥離や割れへ
の再充填により、信頼性に影響及ぼすような欠陥を修復
できるという効果を有する。
と、あらかじめ導体回路を形成した複数枚の内層板と
を、各層間に熱硬化性樹脂製のプリプレグを挟んで積層
し、加熱加圧して一体化し、貫通穴を穴あけした後、ス
ルホール及び外層配線回路を形成する工程を含む多層プ
リント配線板の製造方法において、各内層板及び外層板
を接着する接着層領域の少くとも一部に熱可塑性樹脂を
配置し積層した後、穴あけを行い、その後加熱加圧する
工程を含んでいるため、穴あけの際に樹脂と導体回路と
の剥離や樹脂の割れが生じてもその後の加熱加圧工程で
の熱可塑性樹脂による樹脂と導体回路との剥離や割れへ
の再充填により、信頼性に影響及ぼすような欠陥を修復
できるという効果を有する。
【００１６】従来例の方法で作成した多層プリント配線
板の貫通穴の穴あけ条件は樹脂の割れや剥離を防止する
ため例えば板厚３ｍｍ，１２層の多層プリント配線板に
直径０．４ｍｍの穴あけを行なう場合、３回のステップ
加工を行なう必要があった。しかし、本実施例では２回
のステップ加工により充分満足できる穴品質が得られ加
工速度は約４０％向上した。
板の貫通穴の穴あけ条件は樹脂の割れや剥離を防止する
ため例えば板厚３ｍｍ，１２層の多層プリント配線板に
直径０．４ｍｍの穴あけを行なう場合、３回のステップ
加工を行なう必要があった。しかし、本実施例では２回
のステップ加工により充分満足できる穴品質が得られ加
工速度は約４０％向上した。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図３】従来の製造方法の手順でドリリングによる貫通
穴あけを実施した直後の多層プリント配線板の一例の断
面図である。
穴あけを実施した直後の多層プリント配線板の一例の断
面図である。
１ 絶縁板 ２ 銅箔 ３ 導体回路 ４ 内層板 ５ 熱硬化性樹脂 ６ ガラス布 ７ 硬化したプリプレグ層 ８ 貫通穴 ９ 樹脂と導体回路との剥離 １０ 樹脂の割れ １１ 熱可塑性樹脂 １２ 熱可塑性樹脂の微粉末を含む樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 外層板と、あらかじめ導体回路を形成し
た複数枚の内層板とをこの複数枚の内層板と前記外層板
のそれぞれの層間に熱硬化性樹脂製のプリプレグを挟ん
で積層し加熱加圧して一体化し、貫通穴を穴あけした
後、スルホール及び外層配線回路を形成する工程を含む
多層プリント配線板の製造方法において、前記複数枚の
内層板のそれぞれと前記外層板を接着する接着層領域の
少くとも一部に熱可塑性樹脂を配置し積層した後、前記
貫通穴の穴あけを行い、その後加熱加圧する工程を含む
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5193797A JP2507970B2 (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5193797A JP2507970B2 (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750485A true JPH0750485A (ja) | 1995-02-21 |
| JP2507970B2 JP2507970B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=16313940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5193797A Expired - Lifetime JP2507970B2 (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507970B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103129090A (zh) * | 2013-01-30 | 2013-06-05 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种玻璃膜基覆铜板的制备方法及其所制得的覆铜板 |
| CN116056340A (zh) * | 2023-01-30 | 2023-05-02 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种防止电化学迁移的pcb板生产方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61126860A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-14 | Canon Inc | 光電変換入力装置 |
| JPS62285498A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JPS6324695A (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-02 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0424997A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-08-05 JP JP5193797A patent/JP2507970B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH0424997A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント基板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN116056340A (zh) * | 2023-01-30 | 2023-05-02 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种防止电化学迁移的pcb板生产方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2507970B2 (ja) | 1996-06-19 |
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|---|---|---|---|
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