JPH0936551A - 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法Info
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- JPH0936551A JPH0936551A JP31654295A JP31654295A JPH0936551A JP H0936551 A JPH0936551 A JP H0936551A JP 31654295 A JP31654295 A JP 31654295A JP 31654295 A JP31654295 A JP 31654295A JP H0936551 A JPH0936551 A JP H0936551A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インターステシャルバイアホール構造を有す
る多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造する
のに有効な技術を提案する。 【解決手段】 絶縁性硬質基板（2a,2b,2c,2d ）に対
し、この基板の一方の面に導体回路（3a,3b,3c,3d ）
を、そしてその他方の面には接着剤層（4a,4b,4c,4d）
をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着
剤層にはこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて
導電性ペースト５を充填したバイアホール（6a,6b,6d）
を形成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面
回路基板（7a,7b,7c,7d）、およびこの片面回路基板（7
a,7b,7c,7d ）で構成されたＩＶＨ構造の多層プリント
配線板１とその多層プリント配線板１を高い歩留りで効
率良く製造する方法を提案する。
る多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造する
のに有効な技術を提案する。 【解決手段】 絶縁性硬質基板（2a,2b,2c,2d ）に対
し、この基板の一方の面に導体回路（3a,3b,3c,3d ）
を、そしてその他方の面には接着剤層（4a,4b,4c,4d）
をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着
剤層にはこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて
導電性ペースト５を充填したバイアホール（6a,6b,6d）
を形成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面
回路基板（7a,7b,7c,7d）、およびこの片面回路基板（7
a,7b,7c,7d ）で構成されたＩＶＨ構造の多層プリント
配線板１とその多層プリント配線板１を高い歩留りで効
率良く製造する方法を提案する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製
造方法に関し、特に、インターステシャルバイアホール
構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造
するのに有効な多層プリント配線板用片面回路基板、お
よびこの片面回路基板から構成される多層プリント配線
板とその製造方法について提案する。
板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製
造方法に関し、特に、インターステシャルバイアホール
構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造
するのに有効な多層プリント配線板用片面回路基板、お
よびこの片面回路基板から構成される多層プリント配線
板とその製造方法について提案する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板は、銅張積層
板とプリプレグを相互に積み重ねて一体化してなる積層
体にて構成されている。この積層体は、その表面に表面
配線パターンを有し、層間絶縁層間には内層配線パター
ンを有している。これらの配線パターンは、積層体の厚
さ方向に穿孔形成したスルーホールを介して、内層配線
パターン相互間あるいは内層配線パターンと表面配線パ
ターン間を電気的に接続するようにしている。
板とプリプレグを相互に積み重ねて一体化してなる積層
体にて構成されている。この積層体は、その表面に表面
配線パターンを有し、層間絶縁層間には内層配線パター
ンを有している。これらの配線パターンは、積層体の厚
さ方向に穿孔形成したスルーホールを介して、内層配線
パターン相互間あるいは内層配線パターンと表面配線パ
ターン間を電気的に接続するようにしている。
【０００３】ところが、上述したようなスルーホール構
造の多層プリント配線板は、スルーホールを形成するた
めの領域を確保する必要があるために、部品実装の高密
度化が困難であり、携帯用電子機器の超小型化や狭ピッ
チパッケージおよびＭＣＭの実用化の要請に十分に対処
できないという欠点があった。そのため、最近では、上
述のようなスルーホール構造の多層プリント配線板に代
えて、電子機器の小型化，高密度化に対応し易いインタ
ーステシャルバイアホール（ＩＶＨ）構造を有する多層
プリント配線板の開発が進められている。
造の多層プリント配線板は、スルーホールを形成するた
めの領域を確保する必要があるために、部品実装の高密
度化が困難であり、携帯用電子機器の超小型化や狭ピッ
チパッケージおよびＭＣＭの実用化の要請に十分に対処
できないという欠点があった。そのため、最近では、上
述のようなスルーホール構造の多層プリント配線板に代
えて、電子機器の小型化，高密度化に対応し易いインタ
ーステシャルバイアホール（ＩＶＨ）構造を有する多層
プリント配線板の開発が進められている。
【０００４】このＩＶＨ構造を有する多層プリント配線
板は、積層体を構成する各層間絶縁層に、導体層間を接
続する導電性のバイアホールが設けられている構造のプ
リント配線板である。即ち、この配線板は、内層配線パ
ターン相互間あるいは内層配線パターンと表面配線パタ
ーン間が、配線基板を貫通しないバイアホール（ベリー
ドバイアホールあるいはブラインドバイアホール）によ
って電気的に接続されている。それ故に、ＩＶＨ構造の
多層プリント配線板は、スルーホールを形成するための
領域を特別に設ける必要がなく、電子機器の小型化，高
密度化を容易に実現することができる。
板は、積層体を構成する各層間絶縁層に、導体層間を接
続する導電性のバイアホールが設けられている構造のプ
リント配線板である。即ち、この配線板は、内層配線パ
ターン相互間あるいは内層配線パターンと表面配線パタ
ーン間が、配線基板を貫通しないバイアホール（ベリー
ドバイアホールあるいはブラインドバイアホール）によ
って電気的に接続されている。それ故に、ＩＶＨ構造の
多層プリント配線板は、スルーホールを形成するための
領域を特別に設ける必要がなく、電子機器の小型化，高
密度化を容易に実現することができる。
【０００５】こうしたＩＶＨ構造の多層プリント配線板
に関し、例えば、第９回回路実装学術講演大会予稿集
（平成７年３月２日）の第57頁には、全層ＩＶＨ構造を
有する多層プリント配線板の開発に関する提案が報告さ
れている。この提案の多層プリント配線板は、炭酸ガ
スレーザによる高速微細ビア穴加工技術、基板材料と
してアラミド不織布とエポキシ樹脂のコンポジット材料
の採用、導電性ペーストの充填による層間接続技術、
に基づいて開発されたものであり、以下のプロセスによ
って製造される（図１参照）。
に関し、例えば、第９回回路実装学術講演大会予稿集
（平成７年３月２日）の第57頁には、全層ＩＶＨ構造を
有する多層プリント配線板の開発に関する提案が報告さ
れている。この提案の多層プリント配線板は、炭酸ガ
スレーザによる高速微細ビア穴加工技術、基板材料と
してアラミド不織布とエポキシ樹脂のコンポジット材料
の採用、導電性ペーストの充填による層間接続技術、
に基づいて開発されたものであり、以下のプロセスによ
って製造される（図１参照）。
【０００６】まず、プリプレグとしてアラミド不織布に
エポキシ樹脂を含浸させた材料を用い、このプリプレグ
に炭酸ガスレーザによる穴開け加工を施し、次いで、こ
のよにして得られた穴部分に導電性ペーストを充填する
（図１(a) 参照）。次に、上記プリプレグの両面に銅箔
を重ね、熱プレスにより加熱、加圧する。これにより、
プリプレグのエポキシ樹脂および導電性ペーストが硬化
され両面の銅箔相互の電気的接続が行われる（図１(b)
参照）。そして、上記銅箔をエッチング法によりパター
ニングすることで、バイアホールを有する硬質の両面基
板が得られる（図１(c) 参照）。
エポキシ樹脂を含浸させた材料を用い、このプリプレグ
に炭酸ガスレーザによる穴開け加工を施し、次いで、こ
のよにして得られた穴部分に導電性ペーストを充填する
（図１(a) 参照）。次に、上記プリプレグの両面に銅箔
を重ね、熱プレスにより加熱、加圧する。これにより、
プリプレグのエポキシ樹脂および導電性ペーストが硬化
され両面の銅箔相互の電気的接続が行われる（図１(b)
参照）。そして、上記銅箔をエッチング法によりパター
ニングすることで、バイアホールを有する硬質の両面基
板が得られる（図１(c) 参照）。
【０００７】このようにして得られた両面基板をコア層
として多層化する。具体的には、前記コア層の両面に、
上述の導電性ペーストを充填したプリプレグと銅箔とを
位置合わせしながら順次に積層し、再度熱プレスしたの
ち、最上層の銅箔をエッチングすることで４層基板を得
る（図１(d),(e) 参照）。さらに多層化する場合は、上
記の工程を繰り返し行い、６層、８層基板とする。
として多層化する。具体的には、前記コア層の両面に、
上述の導電性ペーストを充填したプリプレグと銅箔とを
位置合わせしながら順次に積層し、再度熱プレスしたの
ち、最上層の銅箔をエッチングすることで４層基板を得
る（図１(d),(e) 参照）。さらに多層化する場合は、上
記の工程を繰り返し行い、６層、８層基板とする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術の欠
点は、熱プレスによる加熱，加圧工程とエッチングによ
る銅箔のパターンニング工程とを何度も繰り返さなけれ
ばならず、製造工程が複雑になり、製造に長時間を要す
ることである。しかも、このような製造方法によって得
られるＩＶＨ構造の多層プリント配線板は、銅箔のパタ
ーンニング不良を製造過程で確認することが難しいため
に、製造過程で１個所でも（一工程でも）前記パターン
ニング不良が発生すると、最終製品である配線板全体が
不良品となる。つまり、上記従来の製造プロセスは、各
積層工程のうち１個所でもでも不良品を出すと、他の良
好な積層工程のものまで処分しなければならず、製造効
率あるいは製造歩留りの悪化を招きやすいという致命的
な欠点があった。
点は、熱プレスによる加熱，加圧工程とエッチングによ
る銅箔のパターンニング工程とを何度も繰り返さなけれ
ばならず、製造工程が複雑になり、製造に長時間を要す
ることである。しかも、このような製造方法によって得
られるＩＶＨ構造の多層プリント配線板は、銅箔のパタ
ーンニング不良を製造過程で確認することが難しいため
に、製造過程で１個所でも（一工程でも）前記パターン
ニング不良が発生すると、最終製品である配線板全体が
不良品となる。つまり、上記従来の製造プロセスは、各
積層工程のうち１個所でもでも不良品を出すと、他の良
好な積層工程のものまで処分しなければならず、製造効
率あるいは製造歩留りの悪化を招きやすいという致命的
な欠点があった。
【０００９】本発明の目的は、ＩＶＨ構造の多層プリン
ト配線板を高い歩留りで効率良く製造するのに有効に用
いられる多層プリント配線板用片面回路基板を提供する
ことにある。本発明の他の目的は、上記片面回路基板で
構成されたＩＶＨ構造の多層プリント配線板を提供する
ことにある。本発明のさらに他の目的は、上記片面回路
基板を用いてＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩
留りで効率良く製造する方法を提案することにある。
ト配線板を高い歩留りで効率良く製造するのに有効に用
いられる多層プリント配線板用片面回路基板を提供する
ことにある。本発明の他の目的は、上記片面回路基板で
構成されたＩＶＨ構造の多層プリント配線板を提供する
ことにある。本発明のさらに他の目的は、上記片面回路
基板を用いてＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩
留りで効率良く製造する方法を提案することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】発明者は、上述した目的
を実現するために鋭意研究を行った結果、以下に示す内
容を要旨構成とする発明を完成するに至った。すなわ
ち、 (1)ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効
率良く製造するのに有効に用いられる多層プリント配線
板用片面回路基板として、本発明は、絶縁性硬質基板に
対し、この基板の一方の面に導体回路を、そしてその他
方の面には接着剤層をそれぞれ形成してなり、かつ前記
基板および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体
に接する穴を設けて導電性ペーストを充填したバイアホ
ールを形成したことを特徴とする多層プリント配線板用
片面回路基板を提供する。ここで、上記導体回路は、片
面銅張積層板の銅箔をエッチングして形成されたもので
あることが望ましい。
を実現するために鋭意研究を行った結果、以下に示す内
容を要旨構成とする発明を完成するに至った。すなわ
ち、 (1)ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効
率良く製造するのに有効に用いられる多層プリント配線
板用片面回路基板として、本発明は、絶縁性硬質基板に
対し、この基板の一方の面に導体回路を、そしてその他
方の面には接着剤層をそれぞれ形成してなり、かつ前記
基板および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体
に接する穴を設けて導電性ペーストを充填したバイアホ
ールを形成したことを特徴とする多層プリント配線板用
片面回路基板を提供する。ここで、上記導体回路は、片
面銅張積層板の銅箔をエッチングして形成されたもので
あることが望ましい。
【００１１】(2)上記(1) に記載の片面回路基板で構成
されたＩＶＨ構造の多層プリント配線板として、本発明
は、回路基板の積層材がインタースティシャルバイアホ
ールを介してそれぞれ電気的に接続されてなる構造の多
層プリント配線板において、前記回路基板の少なくとも
一層が、絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方の面に
導体回路を、そしてその他方の面には接着剤層をそれぞ
れ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層には
これらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性ペ
ーストを充填したバイアホールを形成した片面回路基板
で構成されていることを特徴とする多層プリント配線板
を提供する。
されたＩＶＨ構造の多層プリント配線板として、本発明
は、回路基板の積層材がインタースティシャルバイアホ
ールを介してそれぞれ電気的に接続されてなる構造の多
層プリント配線板において、前記回路基板の少なくとも
一層が、絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方の面に
導体回路を、そしてその他方の面には接着剤層をそれぞ
れ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層には
これらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性ペ
ーストを充填したバイアホールを形成した片面回路基板
で構成されていることを特徴とする多層プリント配線板
を提供する。
【００１２】(3)上記(1) に記載の片面回路基板を用い
てＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効率
良く製造する方法として、本発明は、 ．絶縁性硬質基板の片面に貼着した金属箔をエッチン
グすることにより導体回路を形成する工程、 ．上記基板の一方の面に形成した導体回路とは反対側
の表面に接着剤層を形成する工程、 ．上記絶縁性硬質基板と上記接着剤層を貫通して導体
に接する穴を形成し、この穴に導電性ペーストを充填し
て片面回路基板を作製する工程、 ．上記片面回路基板を２枚以上重ね合わせるか他の回
路基板と共に重ね合わせ、次いで該基板が具える前記接
着剤層を利用することによって、一度のプレス成形にて
多層状に一体化させる工程、を経ることを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法を提案する。ここで、絶縁
性硬質基板と接着剤層を貫通して導体に接する上記穴
は、レーザの照射により形成することが望ましい。ま
た、上記導体回路は、絶縁性硬質基板の片面に銅箔を形
成してなる片面銅張積層板の該銅箔をエッチングするこ
とにより形成することが望ましい。
てＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効率
良く製造する方法として、本発明は、 ．絶縁性硬質基板の片面に貼着した金属箔をエッチン
グすることにより導体回路を形成する工程、 ．上記基板の一方の面に形成した導体回路とは反対側
の表面に接着剤層を形成する工程、 ．上記絶縁性硬質基板と上記接着剤層を貫通して導体
に接する穴を形成し、この穴に導電性ペーストを充填し
て片面回路基板を作製する工程、 ．上記片面回路基板を２枚以上重ね合わせるか他の回
路基板と共に重ね合わせ、次いで該基板が具える前記接
着剤層を利用することによって、一度のプレス成形にて
多層状に一体化させる工程、を経ることを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法を提案する。ここで、絶縁
性硬質基板と接着剤層を貫通して導体に接する上記穴
は、レーザの照射により形成することが望ましい。ま
た、上記導体回路は、絶縁性硬質基板の片面に銅箔を形
成してなる片面銅張積層板の該銅箔をエッチングするこ
とにより形成することが望ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施形態は、ＩＶ
Ｈ構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製
造するために必要な多層プリント配線板用片面回路基板
を提供することである。即ち、本発明にかかる多層プリ
ント配線板用片面回路基板は、絶縁性硬質基板に対し、
この基板の一方の面に導体回路を、そしてその他方の面
には接着剤層をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板お
よび前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接す
る穴を設けて導電性ペーストを充填したバイアホールを
形成したものである。
Ｈ構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製
造するために必要な多層プリント配線板用片面回路基板
を提供することである。即ち、本発明にかかる多層プリ
ント配線板用片面回路基板は、絶縁性硬質基板に対し、
この基板の一方の面に導体回路を、そしてその他方の面
には接着剤層をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板お
よび前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接す
る穴を設けて導電性ペーストを充填したバイアホールを
形成したものである。
【００１４】ここで、本発明において、片面回路基板を
構成する前記接着剤層は、ＩＶＨ構造の多層プリント配
線板を製造するに当たり、当該片面回路基板どうしを、
または積層する他の回路基板と接着して多層化するとき
にその接着の役割を担うものである。本発明において、
片面回路基板を構成する前記バイアホールは、ＩＶＨ構
造の多層プリント配線板を製造するに当たり、当該片面
回路基板の導体回路を、積層される他の回路基板上の導
体回路と電気的に接続する役割を担う。特に、絶縁性硬
質基板と接着剤層を貫通して導体回路に接する穴に充填
された導電性ペーストが、隣接して積層される他の回路
基板上の導体回路と熱硬化により密着し、それぞれの導
体回路を電気的に接続する。本発明において、片面回路
基板を構成する前記導体回路は、ＩＶＨ構造の多層プリ
ント配線板を構成する表面配線パターンあるいは内層配
線パターンとなる。このような導体回路は、絶縁性硬質
基板の片面に貼着された金属箔をエッチングすることに
より形成され、好ましくは、絶縁性硬質基板の片面に銅
箔を形成してなる片面銅張積層板の該銅箔をエッチング
することにより形成される。
構成する前記接着剤層は、ＩＶＨ構造の多層プリント配
線板を製造するに当たり、当該片面回路基板どうしを、
または積層する他の回路基板と接着して多層化するとき
にその接着の役割を担うものである。本発明において、
片面回路基板を構成する前記バイアホールは、ＩＶＨ構
造の多層プリント配線板を製造するに当たり、当該片面
回路基板の導体回路を、積層される他の回路基板上の導
体回路と電気的に接続する役割を担う。特に、絶縁性硬
質基板と接着剤層を貫通して導体回路に接する穴に充填
された導電性ペーストが、隣接して積層される他の回路
基板上の導体回路と熱硬化により密着し、それぞれの導
体回路を電気的に接続する。本発明において、片面回路
基板を構成する前記導体回路は、ＩＶＨ構造の多層プリ
ント配線板を構成する表面配線パターンあるいは内層配
線パターンとなる。このような導体回路は、絶縁性硬質
基板の片面に貼着された金属箔をエッチングすることに
より形成され、好ましくは、絶縁性硬質基板の片面に銅
箔を形成してなる片面銅張積層板の該銅箔をエッチング
することにより形成される。
【００１５】以上説明したような構成にかかる片面回路
基板を利用すると、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を
高い歩留りで効率良く製造することができる。以下に、
本発明にかかる上記片面回路基板を用いて多層プリント
配線板を製造する本発明方法について説明する。即ち、
本発明方法は下記の各工程、 ．絶縁性硬質基板の片面に貼着した金属箔をエッチン
グすることにより導体回路を形成する工程、 ．上記基板の一方の面に形成した導体回路とは反対側
の表面に接着剤層を形成する工程、 ．上記絶縁性硬質基板と上記接着剤層を貫通して導体
に接する穴を形成し、この穴に導電性ペーストを充填し
て片面回路基板を作製する工程、 ．上記片面回路基板を２枚以上重ね合わせるか他の回
路基板と共に重ね合わせ、次いで該基板が具える前記接
着剤層を利用することによって、一度のプレス成形にて
多層状に一体化させる工程、を経ることを特徴とする。
基板を利用すると、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を
高い歩留りで効率良く製造することができる。以下に、
本発明にかかる上記片面回路基板を用いて多層プリント
配線板を製造する本発明方法について説明する。即ち、
本発明方法は下記の各工程、 ．絶縁性硬質基板の片面に貼着した金属箔をエッチン
グすることにより導体回路を形成する工程、 ．上記基板の一方の面に形成した導体回路とは反対側
の表面に接着剤層を形成する工程、 ．上記絶縁性硬質基板と上記接着剤層を貫通して導体
に接する穴を形成し、この穴に導電性ペーストを充填し
て片面回路基板を作製する工程、 ．上記片面回路基板を２枚以上重ね合わせるか他の回
路基板と共に重ね合わせ、次いで該基板が具える前記接
着剤層を利用することによって、一度のプレス成形にて
多層状に一体化させる工程、を経ることを特徴とする。
【００１６】このように、本発明にかかる多層プリント
配線板の製造方法の特徴は、所定の配線パターンを形成
した導体回路を有する片面回路基板が、予め個々に製造
されることにある。それ故に、これらの片面回路基板
は、積層する前に、導体回路等の不良箇所の有無を確認
することができるので、積層段階では、不良箇所のない
片面回路基板のみを用いることとなる。その結果、本発
明の方法によれば、製造段階で不良を発生することが少
なくなり、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留
りで製造することができるようになる。
配線板の製造方法の特徴は、所定の配線パターンを形成
した導体回路を有する片面回路基板が、予め個々に製造
されることにある。それ故に、これらの片面回路基板
は、積層する前に、導体回路等の不良箇所の有無を確認
することができるので、積層段階では、不良箇所のない
片面回路基板のみを用いることとなる。その結果、本発
明の方法によれば、製造段階で不良を発生することが少
なくなり、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留
りで製造することができるようになる。
【００１７】また、本発明にかかる多層プリント配線板
の製造方法によれば、従来技術のように、プリプレグを
積み重ねて熱プレスする工程を繰り返す必要はなく、片
面回路基板を他の回路基板と重ね合わせ、前記片面回路
基板が具える接着剤層を利用することによって、一度の
熱プレス成形にて積層一体化させることができる。即
ち、本発明の方法によれば、ＩＶＨ構造の多層プリント
配線板を複雑な工程を繰り返すことなく短時間で効率良
く製造することができる。
の製造方法によれば、従来技術のように、プリプレグを
積み重ねて熱プレスする工程を繰り返す必要はなく、片
面回路基板を他の回路基板と重ね合わせ、前記片面回路
基板が具える接着剤層を利用することによって、一度の
熱プレス成形にて積層一体化させることができる。即
ち、本発明の方法によれば、ＩＶＨ構造の多層プリント
配線板を複雑な工程を繰り返すことなく短時間で効率良
く製造することができる。
【００１８】ここで、絶縁性硬質基板と接着剤層を貫通
して導体に接する上記穴は、レーザの照射により形成す
ることが望ましい。その理由は、片面回路基板のバイア
ホールを形成するための穴は、なるべく微小径の穴を高
密度に形成することが有利であり、穴開け加工にレーザ
を適用することによって、微小径の穴を容易にかつ高密
度に形成することができるからである。また、レーザに
よる穴開け加工によれば、導体回路を損傷することな
く、絶縁性硬質基板および接着剤層のみを貫通した穴を
開けることができる。その結果、従来技術のようにプリ
プレグ基板を貫通した孔を設けるのではなく、導体回路
により一端が閉鎖された状態の穴を形成するので、その
穴に導電性ペーストを充填することにより、バイアホー
ルと導体回路が面接触するため、確実な導通が得られ
る。
して導体に接する上記穴は、レーザの照射により形成す
ることが望ましい。その理由は、片面回路基板のバイア
ホールを形成するための穴は、なるべく微小径の穴を高
密度に形成することが有利であり、穴開け加工にレーザ
を適用することによって、微小径の穴を容易にかつ高密
度に形成することができるからである。また、レーザに
よる穴開け加工によれば、導体回路を損傷することな
く、絶縁性硬質基板および接着剤層のみを貫通した穴を
開けることができる。その結果、従来技術のようにプリ
プレグ基板を貫通した孔を設けるのではなく、導体回路
により一端が閉鎖された状態の穴を形成するので、その
穴に導電性ペーストを充填することにより、バイアホー
ルと導体回路が面接触するため、確実な導通が得られ
る。
【００１９】このようにして製造される本発明にかかる
ＩＶＨ構造の多層プリント配線板は、配線板を構成する
回路基板の少なくとも一層が、絶縁性硬質基板に対し、
この基板の一方の面に導体回路を、そしてその他方の面
には接着剤層をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板お
よび前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接す
る穴を設けて導電性ペーストを充填したバイアホールを
形成した片面回路基板で構成されていることを特徴とす
る。
ＩＶＨ構造の多層プリント配線板は、配線板を構成する
回路基板の少なくとも一層が、絶縁性硬質基板に対し、
この基板の一方の面に導体回路を、そしてその他方の面
には接着剤層をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板お
よび前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接す
る穴を設けて導電性ペーストを充填したバイアホールを
形成した片面回路基板で構成されていることを特徴とす
る。
【００２０】ここで、本発明の多層プリント配線板を構
成する片面回路基板は、接着剤層を介して他の回路基板
と接着されている。このような他の回路基板としては、
本発明の片面回路基板や従来知られたプリント配線基板
のいずれも使用することができる。
成する片面回路基板は、接着剤層を介して他の回路基板
と接着されている。このような他の回路基板としては、
本発明の片面回路基板や従来知られたプリント配線基板
のいずれも使用することができる。
【００２１】なお、本発明の多層プリント配線板は、プ
リント配線板に一般的におこなわれている各種の加工処
理、例えば、表面にソルダーレジストの形成、表面配線
パターン上にニッケル／金めっきやはんだ処理、穴開け
加工、キャビティー加工、スルーホールめっき処理等を
施すことができる。また、本発明の多層プリント配線板
は、ＩＣパッケージやベアチップ、チップ部品等の電子
部品を実装するために用いられる。
リント配線板に一般的におこなわれている各種の加工処
理、例えば、表面にソルダーレジストの形成、表面配線
パターン上にニッケル／金めっきやはんだ処理、穴開け
加工、キャビティー加工、スルーホールめっき処理等を
施すことができる。また、本発明の多層プリント配線板
は、ＩＣパッケージやベアチップ、チップ部品等の電子
部品を実装するために用いられる。
【００２２】
【実施例】図２は、本発明の一実施例に係る多層プリン
ト配線板の縦断面図である。この図において、多層プリ
ント配線板１は、絶縁性硬質基板2a、2b、2c、2dと、こ
の基板の片面に貼着された金属箔をエッチングして形成
した導体回路3a、3b、3c、3dと、前記導体回路と反対側
の基板表面に形成された接着剤層4a、4b、4c、4dとから
なり、絶縁性硬質基板2a、2b、2c、2dと接着剤層4a、4
b、4c、4dを貫通して導体回路3a、3b、3c、3dに接する
穴に導電性ペースト５が充填されたバイアホール6a、6
b、6dとを有する片面回路基板7a、7b、7c、7dを、積層
し、前記片面回路基板7a、7b、7c、7dがそれぞれ具える
接着剤層4a、4b、4c、4dによって相互に接合した４層基
板である。
ト配線板の縦断面図である。この図において、多層プリ
ント配線板１は、絶縁性硬質基板2a、2b、2c、2dと、こ
の基板の片面に貼着された金属箔をエッチングして形成
した導体回路3a、3b、3c、3dと、前記導体回路と反対側
の基板表面に形成された接着剤層4a、4b、4c、4dとから
なり、絶縁性硬質基板2a、2b、2c、2dと接着剤層4a、4
b、4c、4dを貫通して導体回路3a、3b、3c、3dに接する
穴に導電性ペースト５が充填されたバイアホール6a、6
b、6dとを有する片面回路基板7a、7b、7c、7dを、積層
し、前記片面回路基板7a、7b、7c、7dがそれぞれ具える
接着剤層4a、4b、4c、4dによって相互に接合した４層基
板である。
【００２３】ここで、片面回路基板7aの導体回路3aおよ
び片面回路基板7dの導体回路3dは、それぞれ所定の配線
パターン形状に形成され、多層プリント配線板１の上側
表面または下側表面に表面配線パターンとして配置され
る。また、片面回路基板7bの導体回路3bおよび片面回路
基板7cの導体回路3cは、それぞれ所定の配線パターン形
状に形成され、多層プリント配線板１の片面回路基板7a
の下側または片面回路基板7dの上側に内層配線パターン
として配置される。なお、前記導体回路3a、3b、3c、3d
は、例えば絶縁性硬質基板2a、2b、2c、2dの片面に銅箔
を形成してなる片面銅張積層板の該銅箔をエッチングす
ることにより形成されたものが好適である。
び片面回路基板7dの導体回路3dは、それぞれ所定の配線
パターン形状に形成され、多層プリント配線板１の上側
表面または下側表面に表面配線パターンとして配置され
る。また、片面回路基板7bの導体回路3bおよび片面回路
基板7cの導体回路3cは、それぞれ所定の配線パターン形
状に形成され、多層プリント配線板１の片面回路基板7a
の下側または片面回路基板7dの上側に内層配線パターン
として配置される。なお、前記導体回路3a、3b、3c、3d
は、例えば絶縁性硬質基板2a、2b、2c、2dの片面に銅箔
を形成してなる片面銅張積層板の該銅箔をエッチングす
ることにより形成されたものが好適である。
【００２４】また、バイアホール6aは、絶縁性硬質基板
2aと接着剤層4aを厚さ方向に貫通して形成されており、
バイアホール6bは、絶縁性基板2b、2cと接着剤層4b、4c
を厚さ方向に貫通して形成されており、バイアホール6d
は、絶縁性基板2dと接着剤層4dを厚さ方向に貫通して形
成されており、それぞれ導電性ペースト５が充填されい
る。これらのバイアホールのうち6aは表面配線パターン
としての導体回路3aと内層配線パターンとしての3bとの
間を電気的に接続するブラインドバイアホールであり、
バイアホール6bは内層配線パターンとしての導体回路3b
と3cの間を電気的に接続するベリードバイアホールであ
り、バイアホール6dは内層配線パターンとしての導体回
路3cと表面配線パターンとしての導体回路3dとの間を電
気的に接続するブラインドバイアホールであり、いずれ
もインターステシャルバイアホールを構成する。
2aと接着剤層4aを厚さ方向に貫通して形成されており、
バイアホール6bは、絶縁性基板2b、2cと接着剤層4b、4c
を厚さ方向に貫通して形成されており、バイアホール6d
は、絶縁性基板2dと接着剤層4dを厚さ方向に貫通して形
成されており、それぞれ導電性ペースト５が充填されい
る。これらのバイアホールのうち6aは表面配線パターン
としての導体回路3aと内層配線パターンとしての3bとの
間を電気的に接続するブラインドバイアホールであり、
バイアホール6bは内層配線パターンとしての導体回路3b
と3cの間を電気的に接続するベリードバイアホールであ
り、バイアホール6dは内層配線パターンとしての導体回
路3cと表面配線パターンとしての導体回路3dとの間を電
気的に接続するブラインドバイアホールであり、いずれ
もインターステシャルバイアホールを構成する。
【００２５】前記の絶縁性硬質基板2a、2b、2c、2dとし
ては、例えば、ガラス布エポキシ樹脂やガラス不織布エ
ポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂、
アラミド不織布エポキシ樹脂等を板状に硬化させた基板
を使用することができる。
ては、例えば、ガラス布エポキシ樹脂やガラス不織布エ
ポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂、
アラミド不織布エポキシ樹脂等を板状に硬化させた基板
を使用することができる。
【００２６】前記の接着剤層4a、4b、4c、4dとしては、
例えば、エポキシ系やポリイミド系、ビスマレイミドト
リアジン系、アクリレート系、フェノール系などの樹脂
接着剤で構成することができる。
例えば、エポキシ系やポリイミド系、ビスマレイミドト
リアジン系、アクリレート系、フェノール系などの樹脂
接着剤で構成することができる。
【００２７】前記の導電性ペーストとしては、例えば、
銅や銀、金、カーボン等の導電性ペーストを使用するこ
とができる。
銅や銀、金、カーボン等の導電性ペーストを使用するこ
とができる。
【００２８】本発明の多層プリント配線板は、各種の電
子部品を実装することができ、例えば、図２に二点鎖線
で示すように、ＩＣパッケージやベアチップ等のチップ
部品８を表面配線パターン3aの所定部位に搭載し、はん
だ９により固定することができる。
子部品を実装することができ、例えば、図２に二点鎖線
で示すように、ＩＣパッケージやベアチップ等のチップ
部品８を表面配線パターン3aの所定部位に搭載し、はん
だ９により固定することができる。
【００２９】次に、図２に示した本発明の一実施例に係
る多層プリント配線板の製造方法について説明する。 (1) 先ず、図２の多層プリント配線板１を構成する本発
明の片面回路基板7a（17ａ）を作製する。以下具体的
に、図３にしたがって説明する。 ．図３(a) に示すような金属箔13が片面に貼着された
絶縁性硬質基板12ａを用意する。この金属箔13が片面に
貼着された絶縁性硬質基板12ａとしては、例えば、片面
銅張積層板を使用することが有利である。 ．次に、前記金属箔13をエッチングし、図３(b) に示
すように、所定のパターン形状に加工する。これにより
導体回路13ａが形成される。なお、エッチング方法とし
ては、公知の一般的な手段を採用することができる。こ
の導体回路13ａは、表面配線パターンとして配置される
ものであるが、導体回路が内層配線パターンとなる場合
は、層間の接着性を向上させるために、導体回路の表面
を、例えば、マイクロエッチングや粗化めっき、両面粗
化銅箔の適用等の公知の手段を用いて粗面化することが
有利である。 ．次に、前記導体回路13ａが形成された絶縁性硬質基
板12ａの導体回路と反対側の面に、図３(c) に示すよう
に、接着剤層14ａを形成する。接着剤層14ａは、所定の
樹脂接着剤をロールコータやカーテンコータ、スプレー
コータ、スクリーン印刷などの手段で塗布してプレキュ
アするか、あるいは接着剤シートをラミネートすること
により形成することができる。このときの接着剤層の厚
さとしては、10〜50μｍの範囲が有利である。 ．次に、図３(d) に示すように、接着剤層14ａおよび
絶縁性硬質基板12ａの厚さ方向に貫通して導体に接する
穴16を形成する。この穴16は、絶縁性硬質基板12ａの接
着剤層14ａの側からレーザを照射することにより形成す
ることが好ましい。このレーザを照射する穴開け加工機
としては、例えば、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機
を使用することができる。このような、炭酸ガスレーザ
加工機を用いることにより60〜200 μｍφの微小径の穴
を高精度に形成することができる。この結果、バイアホ
ールを高密度に形成することが可能になり、小型で高密
度な多層プリント配線板を製造することができる。この
ような、レーザを照射する穴開け加工法によれば、導体
回路13ａを損傷させることなく接着剤層14ａと絶縁性硬
質基板12ａの部分にのみ穴開け加工することができるの
で、形成された穴16は、接着剤層14ａ側のみが開口し、
他端は導体回路により閉鎖されている。このことによ
り、バイアホールと導体回路13ａとを電気的に確実に接
続することができる。なお、穴16の底の導体回路面18を
きれいにする目的で、デスミア処理を施すこともでき
る。 ．次に、図３(e) に示すように、前記穴16に、導電性
ペースト５を充填して片面回路基板17ａを作製する。こ
の導電性ペースト５の充填方法としては、例えば、メタ
ルマスクを用いたスクリーン印刷法を採用することがで
きる。充填時には、バイアホールを高精度に形成するた
めに、穴16の周囲に保護マスクを形成しておくことが有
利である。保護マスクは、接着剤層14ａの表面にフィル
ムや紙をラミネートし、穴開け加工の際に一緒に穴開け
することにより、形成することができる。また、導電性
ペーストは、重ね合わされる他の回路基板の内層となる
導体回路との接続性が良好なバイアホールを実現する上
で、穴16より若干突出する程度に充填することが有利で
ある。なお、充填した導電性ペーストは、後の工程の作
業性を高めるためにプレキュアしておくことが有利であ
り、保護マスクは積層前に剥離される。
る多層プリント配線板の製造方法について説明する。 (1) 先ず、図２の多層プリント配線板１を構成する本発
明の片面回路基板7a（17ａ）を作製する。以下具体的
に、図３にしたがって説明する。 ．図３(a) に示すような金属箔13が片面に貼着された
絶縁性硬質基板12ａを用意する。この金属箔13が片面に
貼着された絶縁性硬質基板12ａとしては、例えば、片面
銅張積層板を使用することが有利である。 ．次に、前記金属箔13をエッチングし、図３(b) に示
すように、所定のパターン形状に加工する。これにより
導体回路13ａが形成される。なお、エッチング方法とし
ては、公知の一般的な手段を採用することができる。こ
の導体回路13ａは、表面配線パターンとして配置される
ものであるが、導体回路が内層配線パターンとなる場合
は、層間の接着性を向上させるために、導体回路の表面
を、例えば、マイクロエッチングや粗化めっき、両面粗
化銅箔の適用等の公知の手段を用いて粗面化することが
有利である。 ．次に、前記導体回路13ａが形成された絶縁性硬質基
板12ａの導体回路と反対側の面に、図３(c) に示すよう
に、接着剤層14ａを形成する。接着剤層14ａは、所定の
樹脂接着剤をロールコータやカーテンコータ、スプレー
コータ、スクリーン印刷などの手段で塗布してプレキュ
アするか、あるいは接着剤シートをラミネートすること
により形成することができる。このときの接着剤層の厚
さとしては、10〜50μｍの範囲が有利である。 ．次に、図３(d) に示すように、接着剤層14ａおよび
絶縁性硬質基板12ａの厚さ方向に貫通して導体に接する
穴16を形成する。この穴16は、絶縁性硬質基板12ａの接
着剤層14ａの側からレーザを照射することにより形成す
ることが好ましい。このレーザを照射する穴開け加工機
としては、例えば、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機
を使用することができる。このような、炭酸ガスレーザ
加工機を用いることにより60〜200 μｍφの微小径の穴
を高精度に形成することができる。この結果、バイアホ
ールを高密度に形成することが可能になり、小型で高密
度な多層プリント配線板を製造することができる。この
ような、レーザを照射する穴開け加工法によれば、導体
回路13ａを損傷させることなく接着剤層14ａと絶縁性硬
質基板12ａの部分にのみ穴開け加工することができるの
で、形成された穴16は、接着剤層14ａ側のみが開口し、
他端は導体回路により閉鎖されている。このことによ
り、バイアホールと導体回路13ａとを電気的に確実に接
続することができる。なお、穴16の底の導体回路面18を
きれいにする目的で、デスミア処理を施すこともでき
る。 ．次に、図３(e) に示すように、前記穴16に、導電性
ペースト５を充填して片面回路基板17ａを作製する。こ
の導電性ペースト５の充填方法としては、例えば、メタ
ルマスクを用いたスクリーン印刷法を採用することがで
きる。充填時には、バイアホールを高精度に形成するた
めに、穴16の周囲に保護マスクを形成しておくことが有
利である。保護マスクは、接着剤層14ａの表面にフィル
ムや紙をラミネートし、穴開け加工の際に一緒に穴開け
することにより、形成することができる。また、導電性
ペーストは、重ね合わされる他の回路基板の内層となる
導体回路との接続性が良好なバイアホールを実現する上
で、穴16より若干突出する程度に充填することが有利で
ある。なお、充填した導電性ペーストは、後の工程の作
業性を高めるためにプレキュアしておくことが有利であ
り、保護マスクは積層前に剥離される。
【００３０】(2)同様の工程で、絶縁性硬質基板12ｂ，1
2ｃ，12ｄに対し、この基板の一方の面に導体回路13
ｂ，13ｃ，13ｄを、そしてその他方の面には接着剤層14
ｂ，14ｃ，14ｄをそれぞれ形成してなり、かつ前記基板
および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接
する穴16を設けて導電性ペースト５を充填したバイアホ
ールを形成した、図４に示すような片面回路基板17ｂ,
17ｃ, 17ｄを作製する。
2ｃ，12ｄに対し、この基板の一方の面に導体回路13
ｂ，13ｃ，13ｄを、そしてその他方の面には接着剤層14
ｂ，14ｃ，14ｄをそれぞれ形成してなり、かつ前記基板
および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接
する穴16を設けて導電性ペースト５を充填したバイアホ
ールを形成した、図４に示すような片面回路基板17ｂ,
17ｃ, 17ｄを作製する。
【００３１】(3)次に、前記の片面回路基板17ａ，17
ｂ，17ｃ，17ｄを所定の順に、片面回路基板の周囲に設
けられたガイドホールとガイドピンを用いて位置合わせ
しながら重ね合わせる。ここでは、片面回路基板17ｄの
接着剤層14ｄの上側に片面回路基板17ｃの導体回路13ｃ
を重ね合わせ、その接着剤層14ｃの上側に片面回路基板
17ｂの接着剤層14ｂを重ね合わせ、さらにその導体回路
13ｂの上側に片面回路基板17ａの接着剤層14ａを重ね合
わせる。
ｂ，17ｃ，17ｄを所定の順に、片面回路基板の周囲に設
けられたガイドホールとガイドピンを用いて位置合わせ
しながら重ね合わせる。ここでは、片面回路基板17ｄの
接着剤層14ｄの上側に片面回路基板17ｃの導体回路13ｃ
を重ね合わせ、その接着剤層14ｃの上側に片面回路基板
17ｂの接着剤層14ｂを重ね合わせ、さらにその導体回路
13ｂの上側に片面回路基板17ａの接着剤層14ａを重ね合
わせる。
【００３２】(4)このようにして各片面回路基板を重ね
合わせた後、熱プレスを用いて 140℃〜200 ℃の温度範
囲で加熱、加圧することにより、各片面回路基板は一度
のプレス成形にて多層状に一体化される。なお、熱プレ
スとしては、真空熱プレスを使用することが有利であ
る。この工程では、接着剤層14ａ、14ｂ、14ｃ、14ｄを
介して重ね合わされた各片面回路基板17ａ、17ｂ、17
ｃ、17ｄは、接着剤層14ａ、14ｂ、14ｃ、14ｄが密着し
て熱硬化することにより、多層状に一体化される。同時
に、導電性ペーストもそれぞれ対応する導体回路に密着
して熱硬化することにより、バイアホールを形成し、多
層プリント配線板１が得られる。
合わせた後、熱プレスを用いて 140℃〜200 ℃の温度範
囲で加熱、加圧することにより、各片面回路基板は一度
のプレス成形にて多層状に一体化される。なお、熱プレ
スとしては、真空熱プレスを使用することが有利であ
る。この工程では、接着剤層14ａ、14ｂ、14ｃ、14ｄを
介して重ね合わされた各片面回路基板17ａ、17ｂ、17
ｃ、17ｄは、接着剤層14ａ、14ｂ、14ｃ、14ｄが密着し
て熱硬化することにより、多層状に一体化される。同時
に、導電性ペーストもそれぞれ対応する導体回路に密着
して熱硬化することにより、バイアホールを形成し、多
層プリント配線板１が得られる。
【００３３】〔他の実施例〕 (1) 前記実施例では、４層の片面回路基板が重ね合わさ
れた多層プリント配線板について説明したが、３層ある
いは５層以上の高多層の場合も同様に本発明を実施でき
るし、従来の方法で作成された片面プリント基板、両面
プリント基板、両面スルーホールプリント基板あるいは
多層プリント基板に本発明の片面回路基板を積層して多
層プリント配線板を製造することができる。 (2) 前記実施例では、バイアホールを形成するための穴
開け加工をレーザを照射する手段で行ったが、ドリル加
工やパンチング加工等の機械的手段を適用することもで
きる。この場合の片面回路基板および多層プリント配線
板の製造方法について、以下に図５および図６を参照し
て説明する。 ．先ず、図５(a) に示すように、絶縁性硬質基板22に
対し、この基板の片面に貼着した金属箔をエッチングす
ることにより導体回路23を形成し、この導体回路23と反
対側の基板表面には接着剤層24を形成する。 ．次に、ドリル加工やパンチング加工等の機械的手段
により、図５(b) に示すような貫通孔25を形成し、この
貫通孔25に、導電ペースト５を充填することにより片面
回路基板を作成する。この際、導電性ペースト５は、接
続される他の回路基板の導体回路との接続性が良好なバ
イアホールを実現するために、図５(c)に示すように貫
通孔25より若干突出する程度に充填することが有利であ
る。 ．そして、上記の実施例と同様にして、複数枚の片面
回路基板を重ね合わせて一体化することにより、図６に
示したようなバイアホール26を有する多層プリント配線
板21が得られる。 (3) 本発明の多層プリント配線板においては、表面配線
パターンはチップ電子部品を実装するためのパッド形状
のみに形成することもできる。
れた多層プリント配線板について説明したが、３層ある
いは５層以上の高多層の場合も同様に本発明を実施でき
るし、従来の方法で作成された片面プリント基板、両面
プリント基板、両面スルーホールプリント基板あるいは
多層プリント基板に本発明の片面回路基板を積層して多
層プリント配線板を製造することができる。 (2) 前記実施例では、バイアホールを形成するための穴
開け加工をレーザを照射する手段で行ったが、ドリル加
工やパンチング加工等の機械的手段を適用することもで
きる。この場合の片面回路基板および多層プリント配線
板の製造方法について、以下に図５および図６を参照し
て説明する。 ．先ず、図５(a) に示すように、絶縁性硬質基板22に
対し、この基板の片面に貼着した金属箔をエッチングす
ることにより導体回路23を形成し、この導体回路23と反
対側の基板表面には接着剤層24を形成する。 ．次に、ドリル加工やパンチング加工等の機械的手段
により、図５(b) に示すような貫通孔25を形成し、この
貫通孔25に、導電ペースト５を充填することにより片面
回路基板を作成する。この際、導電性ペースト５は、接
続される他の回路基板の導体回路との接続性が良好なバ
イアホールを実現するために、図５(c)に示すように貫
通孔25より若干突出する程度に充填することが有利であ
る。 ．そして、上記の実施例と同様にして、複数枚の片面
回路基板を重ね合わせて一体化することにより、図６に
示したようなバイアホール26を有する多層プリント配線
板21が得られる。 (3) 本発明の多層プリント配線板においては、表面配線
パターンはチップ電子部品を実装するためのパッド形状
のみに形成することもできる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る多層
プリント配線板用片面回路基板は、所定の加工が施さ
れ、かつ接着剤層を有しているので、この片面回路基板
を用いれば、一度のプレス成形にて多層状に一体化させ
ることにより、ＩＶＨ構造を有する高密度の多層プリン
ト配線板を高い歩留りで効率的に製造することができ
る。すなわち、上記片面回路基板を用いる本発明に係る
多層プリント配線板の製造方法によれば、不良のない片
面回路基板のみが、その基板が具える接着剤層によって
接合されるので、従来技術のような繰り返し工程の多い
複雑な製法を採ることなく、高い歩留りで効率的にＩＶ
Ｈ構造を有する高密度の多層プリント配線板を製造する
ことができる。また、上記片面回路基板で構成される本
発明の多層プリント配線板は、片面回路基板が接着剤層
によって接合されている構造であるので、ＩＶＨ構造を
有する高密度の多層プリント配線板として、従来技術の
ような繰り返し工程の多い複雑な製法によらずに容易に
提供され得る。
プリント配線板用片面回路基板は、所定の加工が施さ
れ、かつ接着剤層を有しているので、この片面回路基板
を用いれば、一度のプレス成形にて多層状に一体化させ
ることにより、ＩＶＨ構造を有する高密度の多層プリン
ト配線板を高い歩留りで効率的に製造することができ
る。すなわち、上記片面回路基板を用いる本発明に係る
多層プリント配線板の製造方法によれば、不良のない片
面回路基板のみが、その基板が具える接着剤層によって
接合されるので、従来技術のような繰り返し工程の多い
複雑な製法を採ることなく、高い歩留りで効率的にＩＶ
Ｈ構造を有する高密度の多層プリント配線板を製造する
ことができる。また、上記片面回路基板で構成される本
発明の多層プリント配線板は、片面回路基板が接着剤層
によって接合されている構造であるので、ＩＶＨ構造を
有する高密度の多層プリント配線板として、従来技術の
ような繰り返し工程の多い複雑な製法によらずに容易に
提供され得る。
【図１】従来技術に係る多層プリント配線板の一製造工
程を示す縦断面図である。
程を示す縦断面図である。
【図２】本発明に係る多層プリント配線板の一実施例を
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図３】前記多層プリント配線板を製造するために用い
られる片面回路基板の製造工程の一例を示す縦断面図で
ある。
られる片面回路基板の製造工程の一例を示す縦断面図で
ある。
【図４】前記多層プリント配線板を製造する際の片面回
路基板の組合せ工程の一例を示す縦断面図である。
路基板の組合せ工程の一例を示す縦断面図である。
【図５】多層プリント配線板を製造するために用いられ
る片面回路基板の製造工程の他の実施例を示す縦断面部
分図である。
る片面回路基板の製造工程の他の実施例を示す縦断面部
分図である。
【図６】本発明に係る多層プリント配線板の他の実施例
を示す縦断面部分図である。
を示す縦断面部分図である。
１ 多層プリント配線板 2a，2b，2c，2d 絶縁性硬質基板 3a，3b，3c，3d 導体回路 4a，4b，4c，4d 接着剤層 ５ 導電性ペースト 6a，6b，6d バイアホール 7a，7b，7c，7d 片面回路基板 ８ チップ部品 ９ はんだ 12a, 12b, 12c, 12d 絶縁性硬質基板 13 金属箔 13a, 13b，13c, 13d 導体回路 14a, 14b, 14c, 14d 接着剤層 16 穴 17a, 17b, 17c, 17d 片面回路基板 18 穴の底の導体回路面 21 他の実施例における多層プリント配線板 22 他の実施例における絶縁性基板 23 他の実施例における導体回路 24 他の実施例における接着剤層 25 他の実施例における貫通孔 26 他の実施例におけるバイアホール
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方
の面に導体回路を、そしてその他方の面には接着剤層を
それぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤
層にはこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導
電性ペーストを充填したバイアホールを形成したことを
特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板。 - 【請求項２】 上記導体回路が、片面銅張積層板の銅箔
をエッチングして形成されたものである請求項１に記載
の多層プリント配線板用片面回路基板。 - 【請求項３】 回路基板の積層材がインタースティシャ
ルバイアホールを介してそれぞれ電気的に接続されてな
る構造の多層プリント配線板において、 前記回路基板の少なくとも一層が、絶縁性硬質基板に対
し、この基板の一方の面に導体回路を、そしてその他方
の面には接着剤層をそれぞれ形成してなり、かつ前記基
板および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に
接する穴を設けて導電性ペーストを充填したバイアホー
ルを形成した片面回路基板で構成されていることを特徴
とする多層プリント配線板。 - 【請求項４】 ．絶縁性硬質基板の片面に貼着した金
属箔をエッチングすることにより導体回路を形成する工
程、 ．上記基板の一方の面に形成した導体回路とは反対側
の表面に接着剤層を形成する工程、 ．上記絶縁性硬質基板と上記接着剤層を貫通して導体
に接する穴を形成し、この穴に導電性ペーストを充填し
て片面回路基板を作製する工程、 ．上記片面回路基板を２枚以上重ね合わせるか他の回
路基板と共に重ね合わせ、次いで該基板が具える前記接
着剤層を利用することによって、一度のプレス成形にて
多層状に一体化させる工程、を経ることを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 絶縁性硬質基板と接着剤層を貫通して導
体に接する上記穴を、レーザの照射により形成すること
を特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31654295A JPH0936551A (ja) | 1995-05-15 | 1995-12-05 | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-139878 | 1995-05-15 | ||
| JP13987895 | 1995-05-15 | ||
| JP31654295A JPH0936551A (ja) | 1995-05-15 | 1995-12-05 | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001353832A Division JP2002198652A (ja) | 1995-05-15 | 2001-11-19 | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 |
| JP2002372630A Division JP2003179354A (ja) | 1995-05-15 | 2002-12-24 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2002372629A Division JP2003209358A (ja) | 1995-05-15 | 2002-12-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936551A true JPH0936551A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=26472560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31654295A Pending JPH0936551A (ja) | 1995-05-15 | 1995-12-05 | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936551A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6242079B1 (en) | 1997-07-08 | 2001-06-05 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| JP2001230549A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-08-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板用回路基板の製造方法 |
| JP2001230550A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-08-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板用回路基板の製造方法 |
| JP2002050870A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続基板とその接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ並びに接続基板の製造方法とその方法を用いた多層配線板の製造方法と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法 |
| SG86345A1 (en) * | 1998-05-14 | 2002-02-19 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Circuit board and method of manufacturing the same |
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-
1995
- 1995-12-05 JP JP31654295A patent/JPH0936551A/ja active Pending
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