JPH0750590B2 - 電子レンジ用マグネトロン - Google Patents
電子レンジ用マグネトロンInfo
- Publication number
- JPH0750590B2 JPH0750590B2 JP23495789A JP23495789A JPH0750590B2 JP H0750590 B2 JPH0750590 B2 JP H0750590B2 JP 23495789 A JP23495789 A JP 23495789A JP 23495789 A JP23495789 A JP 23495789A JP H0750590 B2 JPH0750590 B2 JP H0750590B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- external connection
- magnetron
- lead
- microwave oven
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Microwave Tubes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は電子レンジ用マグネトロンに係り、特にその
外部接続リードの改良に関する。
外部接続リードの改良に関する。
（従来の技術） 周知のように、電子レンジ用マグネトロンにおいては、
アノード構体の中心軸部分にカソードが配置され、この
カソードにはカソードリードが電気的に接続されてい
る。このカソードリードには外部接続リードが電気的に
接続され、この外部接続リードはセラミックステムの貫
通孔を貫通して外部に延長され、先端には回路素子フィ
ルタが接続されている。
アノード構体の中心軸部分にカソードが配置され、この
カソードにはカソードリードが電気的に接続されてい
る。このカソードリードには外部接続リードが電気的に
接続され、この外部接続リードはセラミックステムの貫
通孔を貫通して外部に延長され、先端には回路素子フィ
ルタが接続されている。
このような外部接続リードの素材としての必要条件は、
低抵抗、酸化しないこと、ろう付けの高温にて機
械的強度が低下しないこと、真空気密接合が可能なこ
と、蒸気圧が低いこと、TIG溶接が可能なこと、
低廉なことが挙げられる。
低抵抗、酸化しないこと、ろう付けの高温にて機
械的強度が低下しないこと、真空気密接合が可能なこ
と、蒸気圧が低いこと、TIG溶接が可能なこと、
低廉なことが挙げられる。
そこで、従来の外部接続リードとしては、鉄の芯線にニ
ッケル鍍金を施したものが多く使用されていた。
ッケル鍍金を施したものが多く使用されていた。
ところが、最近の電子レンジではマグネトロン駆動用電
源にインバータ（AC50,又は60Hz→AC約50KHz）タイプの
駆動方式が用いられるようになり、従来50Hzでは問題に
ならなかった表皮効果による高周波抵抗の増加が、鉄製
リードの場合には問題となってきた。
源にインバータ（AC50,又は60Hz→AC約50KHz）タイプの
駆動方式が用いられるようになり、従来50Hzでは問題に
ならなかった表皮効果による高周波抵抗の増加が、鉄製
リードの場合には問題となってきた。
一般に表皮効果を考えた電流浸透深さｐは次式で表わさ
れる。
れる。
ρ：比抵抗（μΩ・cm） μ：比透磁率 f :周波数 又、直径ｄ（cm）の芯線の直流抵抗RDCは であるが、上記浸透深さｐを考えた高周波抵抗RACは となる。今、直径0.168cmの鉄からなる芯線の300℃にお
けるRDC、RACを計算してみると、RDC＝857.6（μΩ/c
m）、RAC＝8433.2（μΩ/cm）となり、RAC／RDC＝9.83
という大きなものとなる。
けるRDC、RACを計算してみると、RDC＝857.6（μΩ/c
m）、RAC＝8433.2（μΩ/cm）となり、RAC／RDC＝9.83
という大きなものとなる。
このため実際にカソードに流れる電流が減り、カソード
温度が充分高くならずに、熱電子放出量が不足しマグネ
トロンの発振が不安定になる。
温度が充分高くならずに、熱電子放出量が不足しマグネ
トロンの発振が不安定になる。
この発明は、外部接続リードの高周波抵抗を低減するこ
とにより、熱電子放出量が十分となって発振が安定する
電子レンジ用マグネトロンを提供することを目的とす
る。
とにより、熱電子放出量が十分となって発振が安定する
電子レンジ用マグネトロンを提供することを目的とす
る。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） この発明は、カソードリードに電気的に接続された外部
接続リードは、銅よりも比抵抗の大きい金属例えば鉄か
らなる芯線に銅層が鍍金され、更にその表面にニッケル
層が銅層よりも薄く鍍金されてなる電子レンジ用マグネ
トロンである。
接続リードは、銅よりも比抵抗の大きい金属例えば鉄か
らなる芯線に銅層が鍍金され、更にその表面にニッケル
層が銅層よりも薄く鍍金されてなる電子レンジ用マグネ
トロンである。
（作用） この発明によれば、外部接続リードの高周波抵抗が低減
され、この結果、高周波電流により駆動しても所定のカ
ソード加熱電流を維持出来て必要充分な熱電子放出量が
得られ、マグネトロンの発振が安定する。
され、この結果、高周波電流により駆動しても所定のカ
ソード加熱電流を維持出来て必要充分な熱電子放出量が
得られ、マグネトロンの発振が安定する。
（実施例） 以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に説
明する。
明する。
この発明による電子レンジ用マグネトロンは、第１図乃
至第６図に示すように構成され、第１図はこの発明の一
実施例に係る外部接続リードの一部を拡大して示す要部
縦断面図、第２図は第１図の外部接続リードにおいて芯
線に鍍金する銅の膜厚とRAC低減効果との関係を示す特
性曲線図、第３図はその要部上面図、第４図乃至第６図
は各々その要部斜視図である。
至第６図に示すように構成され、第１図はこの発明の一
実施例に係る外部接続リードの一部を拡大して示す要部
縦断面図、第２図は第１図の外部接続リードにおいて芯
線に鍍金する銅の膜厚とRAC低減効果との関係を示す特
性曲線図、第３図はその要部上面図、第４図乃至第６図
は各々その要部斜視図である。
先ず全体について説明すると、第１図中の11はアノード
構体であり、アノードシリンダー12の内側に放射状に複
数枚のアノードベイン13が配設され、大小２種のストラ
ップリング14により１つおきに連結されている。更に、
アノードシリンダー12の両端には、それぞれポールピー
ス15が固着されている（図では片方のみ示す）。
構体であり、アノードシリンダー12の内側に放射状に複
数枚のアノードベイン13が配設され、大小２種のストラ
ップリング14により１つおきに連結されている。更に、
アノードシリンダー12の両端には、それぞれポールピー
ス15が固着されている（図では片方のみ示す）。
このようなアノード構体11の中心軸部分には、コイル状
フィラメントからなるカソード32が配置されていてる。
このカソード32の両端はそれぞれエンドシールド33（図
では片方のみ示す）に固着され、各エンドシールド33は
それぞれ２本のMo製のカソードリード34、35に固定され
ている。
フィラメントからなるカソード32が配置されていてる。
このカソード32の両端はそれぞれエンドシールド33（図
では片方のみ示す）に固着され、各エンドシールド33は
それぞれ２本のMo製のカソードリード34、35に固定され
ている。
一方、カソード支持構体40を構成し真空容器の一部をな
す筒状金属容器16は、その一方の開口端がポールピース
15及びアノードシリンダー12の端部に気密接合され、他
方の開口端にはセラミックステム17が気密接合されてい
る。このセラミックステム17には軸方向に一対の貫通孔
18、19が穿設され、この貫通孔18、19に一対の外部接続
リード20、21が挿通されている。
す筒状金属容器16は、その一方の開口端がポールピース
15及びアノードシリンダー12の端部に気密接合され、他
方の開口端にはセラミックステム17が気密接合されてい
る。このセラミックステム17には軸方向に一対の貫通孔
18、19が穿設され、この貫通孔18、19に一対の外部接続
リード20、21が挿通されている。
尚、この外部接続リード20、21については、更に詳しく
後述する。
後述する。
ところで、セラミックステム17は円柱状をなし、第６図
から明らかなように一方の面（図の下側の面）にリング
状凹部22が穿たれている。このリング状凹部22の内側の
面が接合金属板を接合するための左右２個の略半円状の
金属板接合面23とされ、それらの間に絶縁を得るための
スリット24が形成されている。更に、外周面が金属容器
16を接合するための金属容器接合面25とされる。これら
両接合面23、25は中心軸に対して垂直な同一平面上に位
置するように形成されている。
から明らかなように一方の面（図の下側の面）にリング
状凹部22が穿たれている。このリング状凹部22の内側の
面が接合金属板を接合するための左右２個の略半円状の
金属板接合面23とされ、それらの間に絶縁を得るための
スリット24が形成されている。更に、外周面が金属容器
16を接合するための金属容器接合面25とされる。これら
両接合面23、25は中心軸に対して垂直な同一平面上に位
置するように形成されている。
又、貫通孔18、19と対角線状に並んで所定深さを有する
カソードリード嵌挿用孔26、27が穿たれている。
カソードリード嵌挿用孔26、27が穿たれている。
更に他方の面（図の上側の面）には、第３図及び第４図
に示すように、各貫通孔18、19に連続して貫通孔と同一
幅で互いに反対方向に延びる細長い外部接続リード収納
用凹溝28、29が形成されている。
に示すように、各貫通孔18、19に連続して貫通孔と同一
幅で互いに反対方向に延びる細長い外部接続リード収納
用凹溝28、29が形成されている。
組立て時に、セラミックステム17の同一面上に位置する
金属板接合面23及び金属容器接合面25にメタライズ層が
形成され、第５図に示すように金属板接合面23には接合
金属板30、31が気密ろう接され、金属容器接合面25には
金属容器16が気密ろう接される。そして、接合金属板3
0、31に設けられた透孔（図示せず）には外部接続リー
ド20、21が貫通される共に、この透孔部でろう接により
気密接合されている。
金属板接合面23及び金属容器接合面25にメタライズ層が
形成され、第５図に示すように金属板接合面23には接合
金属板30、31が気密ろう接され、金属容器接合面25には
金属容器16が気密ろう接される。そして、接合金属板3
0、31に設けられた透孔（図示せず）には外部接続リー
ド20、21が貫通される共に、この透孔部でろう接により
気密接合されている。
外部接続リード20、21は既述のように貫通孔18、19を貫
通して、第３図に示すように、セラミックステム17の端
部近傍に対応する位置に折曲げ部20a、21aが形成されて
いるるこれら折曲げ部20a、21aが外部接続リード収納用
凹溝28、29に嵌合され、それにより円周方向に殆ど回転
しないようになっている。
通して、第３図に示すように、セラミックステム17の端
部近傍に対応する位置に折曲げ部20a、21aが形成されて
いるるこれら折曲げ部20a、21aが外部接続リード収納用
凹溝28、29に嵌合され、それにより円周方向に殆ど回転
しないようになっている。
そして、第１図に示すように、外部接続リード20、21の
先端は、外方に突出延長されており、それらの先端にフ
ィルタを構成するインダクタ36のリードワイヤ37の先端
37aを絡めて両先端を溶接部38により接続してある。
尚、インダクタ36は、フェライトコア39に絶縁被覆され
たリードワイヤ37がコイル状に巻かれたものである。
先端は、外方に突出延長されており、それらの先端にフ
ィルタを構成するインダクタ36のリードワイヤ37の先端
37aを絡めて両先端を溶接部38により接続してある。
尚、インダクタ36は、フェライトコア39に絶縁被覆され
たリードワイヤ37がコイル状に巻かれたものである。
カソード32を支持するカソードリード34、35は、接合金
属板30、31に設けられた隣の透孔（図示せず）に嵌挿さ
れてろう接され、更に延長された端部がセラミックステ
ム17のカソードリード嵌挿用孔26、27に挿通されて、機
械的に安定に係止され位置決めされている。従って、カ
ソードリード34、35は、それぞれ接合金属板30、31を介
して外部接続リード20、21と電気的に接続されているこ
とになる。
属板30、31に設けられた隣の透孔（図示せず）に嵌挿さ
れてろう接され、更に延長された端部がセラミックステ
ム17のカソードリード嵌挿用孔26、27に挿通されて、機
械的に安定に係止され位置決めされている。従って、カ
ソードリード34、35は、それぞれ接合金属板30、31を介
して外部接続リード20、21と電気的に接続されているこ
とになる。
さて、外部接続リード20、21自身について詳述すると、
これら外部接続リード20、21は第１図に拡大して示すよ
うに構成され、図中の符号41は芯線である。この芯線41
は、ろう付け時の高温で機械的強度が下がらず、TIG溶
接が可能にして低廉であり、且つ銅よりも比抵抗が大き
い金属、例えば鉄又は鉄合金からなっている。
これら外部接続リード20、21は第１図に拡大して示すよ
うに構成され、図中の符号41は芯線である。この芯線41
は、ろう付け時の高温で機械的強度が下がらず、TIG溶
接が可能にして低廉であり、且つ銅よりも比抵抗が大き
い金属、例えば鉄又は鉄合金からなっている。
このような芯線41に、低抵抗の非磁性金属例えば銅層42
が50〜120μｍの厚さに鍍金され、更にその表面に酸化
し難い蒸気圧の低い金属例えばニッケル層43が２〜５μ
ｍの厚さに鍍金されている。
が50〜120μｍの厚さに鍍金され、更にその表面に酸化
し難い蒸気圧の低い金属例えばニッケル層43が２〜５μ
ｍの厚さに鍍金されている。
この場合、銅層42の膜厚を０〜300μｍにした場合のRAC
のグラフを示すと、第２図に示すようになり、このグラ
フから50〜120μｍの膜厚で充分なRAC低減効果のあるこ
とが判る。従って、この発明では、銅層42の膜厚は50〜
120μｍに設定されている。
のグラフを示すと、第２図に示すようになり、このグラ
フから50〜120μｍの膜厚で充分なRAC低減効果のあるこ
とが判る。従って、この発明では、銅層42の膜厚は50〜
120μｍに設定されている。
［発明の効果］ この発明によれば、外部接続リードは、銅よりも比抵抗
の大きい金属からなる芯線に銅層が鍍金され、更にその
表面にニッケル層が銅層よりも薄く鍍金されているの
で、外部接続リードの所で数十KHzのカソード加熱電流
による損失が殆ど無視出来る程度に抑えることが出来
る。
の大きい金属からなる芯線に銅層が鍍金され、更にその
表面にニッケル層が銅層よりも薄く鍍金されているの
で、外部接続リードの所で数十KHzのカソード加熱電流
による損失が殆ど無視出来る程度に抑えることが出来
る。
従って、インバータ電源での駆動によるマグネトロンの
発振が安定となる。
発振が安定となる。
又、この発明によれば、外部接続リードの機械的強度が
向上し、変形が防止され、アーク溶接が可能となる。
向上し、変形が防止され、アーク溶接が可能となる。
第１図はこの発明の一実施例に係る外部接続リードの一
部を拡大して示す要部縦断面図、第２図は第１図の外部
接続リードにおいて芯線に鍍金する銅の膜厚とRAC低減
効果との関係を示す特性曲線図、第３図はその要部上面
図、第４図乃至第６図は各々その要部斜視図である。 20、21……外部接続リード、41……芯線、42……銅層、
43……ニッケル層。
部を拡大して示す要部縦断面図、第２図は第１図の外部
接続リードにおいて芯線に鍍金する銅の膜厚とRAC低減
効果との関係を示す特性曲線図、第３図はその要部上面
図、第４図乃至第６図は各々その要部斜視図である。 20、21……外部接続リード、41……芯線、42……銅層、
43……ニッケル層。
Claims (1)
- 【請求項１】アノード構体の一部に気密接合され真空容
器の一部を構成する筒状金属容器と、上記アノード構体
の中心軸部分に配置されたカソードと、このカソードに
電気的に接続されたカソードリードと、上記金属容器の
開口端部が気密接合されると共に軸方向に複数個の貫通
孔が穿設されてなるセラミックステムと、このセラミッ
クステムの上記カソード側端部で上記カソードリードに
電気的に接続され上記セラミックステムの貫通孔を貫通
して外部に延長された外部接続リードとを具備する電子
レンジ用マグネトロンにおいて、 上記外部接続リードは、鉄又は鉄合金からなる芯線に銅
層が鍍金され、更にその表面にニッケル層が上記銅層よ
りも薄く鍍金されてなることを特徴とする電子レンジ用
マグネトロン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23495789A JPH0750590B2 (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 電子レンジ用マグネトロン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23495789A JPH0750590B2 (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 電子レンジ用マグネトロン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0398241A JPH0398241A (ja) | 1991-04-23 |
| JPH0750590B2 true JPH0750590B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=16978909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23495789A Expired - Lifetime JPH0750590B2 (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 電子レンジ用マグネトロン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750590B2 (ja) |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP23495789A patent/JPH0750590B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0398241A (ja) | 1991-04-23 |
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