JPH07507966A - レーザーエッチングのための排出物及び粒子廃棄物収集装置 - Google Patents

レーザーエッチングのための排出物及び粒子廃棄物収集装置

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JPH07507966A
JPH07507966A JP6501611A JP50161193A JPH07507966A JP H07507966 A JPH07507966 A JP H07507966A JP 6501611 A JP6501611 A JP 6501611A JP 50161193 A JP50161193 A JP 50161193A JP H07507966 A JPH07507966 A JP H07507966A
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ジョンソン,ポール アール.
ベロー,ジェームス
ヘイツマン,ジェフ
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ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 レーザーエツチングのための排出物及び粒子廃棄物収集装置発明の分野 本発明は屈撓性媒体のレーザーエツチングの間に廃棄物材料を収集する方法と装 置に関し、さらに詳細には屈撓性媒体の全外縁の周りに均一の低圧空気を加える 方法と装置に関する。
発明の背景 最近、フロッピィディスクシステムが開発され、磁気ディス久記録技術と光学的 ディスクシステムにおいて知られている高度のトランク容量サーボ機構とを組合 せている。このようなシステムは5PIE光学デ一タ蓄積技術会合(1989) において提示されたAN lNTR0口UCTIONTo THE lN5IT E 325 PLOPTICAL (R) DISK DRIVE、 Godw inに記載されている。
本質的に、光学的サーボパターンが磁気フロッピィディスク上に予め記録される 。この光学的サーボパターンは典型的にはディスクの回転軸線の周りの多数の等 間隔の同心トラックからなっている。
データが公知の磁気記録技術を用いて光学的サーボトラックの間の磁気°トラッ ク”に蓄積される。光学的サーボ機構が設けられ光学的サーボトラックの間のデ ータの上を正確に磁気読取り/書込みヘッドを案内するようにしている。光学的 サーボ技術を利用することにより、より高いトラック密度が比較的安価な取外し 自在の磁気媒体上に得られる。
上記のように、光学的サーボパターンは典型的にはディスクの回転軸線の周りの 多数の等間隔で配された同心のトランクからなっている。米国特許第4,961 .123号に開示されているように、各トラックは単一の連続した溝(第3図) 、複数の等間隔で配された円形の凹み(第8図)、又は複数の短い等間隔に配さ れた溝又は縫い目(第9図)とすることができる。種々の方法と装置が磁気媒体 上に光学的サーボトランクを刻み込むために存在する。
例えば、°光学的サーボトラックによる磁気情報媒体蓄積”なる名称の米国特許 第4,961,123号は、レーザーを用いてディスク上にサーボトラックパタ ーンをエツチングするための方法と装置を開示している。屈撓性媒体のレーザー エツチングの間層状の粒子廃棄物が発生する。エツチングされた破片の大きさは ミクロン又は超ミクロンのオーダーである。これらの材料はレーザーエツチング 機械の−操作員に対し危険性がある。これらの材料はまたレーザー装置の光学部 分に堆積されそのためその性能を低下させることにもなる。
上記の問題を解決するため、例えば、ウィリアム他(米国特許第2トの中に配設 されレーザービームが走行するにつれてディスクの表面上のエツチング位置に沿 って進む、このユニットはエツチング位置の近くに置かれそれにより一方のチュ ーブが空気を吹き出し他方のチューブが樋片と煙を吸込むようにする。しかし、 このユニットはレーザーユニットに対し調整されなければらない、したがって、 一定の調節が精巧な装置を必要とする。さらに、この排除装置は屈撓性媒体の表 面への接近を妨げる。対のチューブを含むこのユニットはエツチング位置の直ぐ 近くに置かれるので、屈撓性媒体のある部分は操作員にとって直接接近したり見 たりすることができない。
エツチングが完了し媒体がエツチング装置から取出される時、このチューブユニ ットは媒体の効率的な取出しと取替えとを妨げる。
ある種の改善が上記の問題に対してなされた0例えば、1つの吸引チューブがレ ーザー位置決めアームの基部に取付けられる。このチューブはエツチング位置に 延びそれによりチューブの運動が調整される必要がないようにする。しかし、こ の吸引チューブは依然としてレーザー整列工程の間の接近問題を発生する。これ らのチューブを基礎とする装置はまた吸引が与えられる小さな領域によって制限 される。媒体がエツチング中に高速度で回転されるので、同一トラック上のエツ チングされた表面の小さな部分がこのチューブにより与えられた瞬間に覆われる にすぎない。
本発明は上記の問題点を解決するものである0本発明の1つの目的はエツチング された媒体の表面への接近を妨げることのないエツチング中の破片/煙除去装置 を提供することである。本発明の他の目的は操作員とレーザーユニットを煙と粒 子廃棄物から保護することである。また他の目的は破片と煙を収集するため均一 の低圧空気をより大きな面積に加えることである。本発明のさらに他の目的はレ ーザーエツチングユニットの位置とタイミングとに無関係に作用する破片/煙除 去装置を提供することである。
図面の簡単な説明 図1はレーザーエツチング装置と共に配置された本発明の排出物及び粒子廃棄物 収集装置の平面図である。
図2は図1のA−A’に沿った本発明の断面図である。
発明の概要 本発明は屈撓性媒体のレーザーエツチング中に廃棄物材料を収集する方法と装置 とを提供する。この装置はエツチングされる屈撓性媒体を回転するスピンドルを 具備している0回転によって生じたポンプ作用により、エツチング中に生じた排 出及び粒子状廃棄物は媒体の外縁に向って空気流により移送される。廃棄物が媒 体の外縁に到達すると、空気流はさらにその縁に向ってプラテンにより案内され る。覆いがプラテンの外縁の周りに配置され覆いの内面とプラテンの外縁との間 に均一の円形の隙間ができるようにする。低圧の空気がこの隙間に加えられさら に廃棄物材料をプラテンの頂面に沿い隙間に向って移送する。廃棄物が隙間を通 って収集された後にフィルターに捕捉される。
レーザーエツチングの間に廃棄物を収集する方法は、(a)媒体を取付ける段階 、(b)媒体を回転する段階、(c)媒体をエツチングし、また回転しそれによ りポンプ作用が廃棄物を回転媒体の外縁に向って運ぶようにする段階、(d)低 圧の空気を回転媒体の全外縁の周りに均一に加えそれにより廃棄物がこの低圧の 空気により真空源に向ってさらに移送されるようにする段階、及び(e)廃棄物 をフィルターの中に収集する段階を含んでいる。
好適な実施態様の詳細な説明 図1はレーザーエツチング装置と共に本発明の排出及び粒子状廃棄物収集装置の 平面図の好適な実施態様を示す、ディスク1がスピンドル7の上に1かれレーザ ーエツチング巾約340ORPMで回転される。レーザー位置決めのアームユニ ット2が回転ディスク1の上に配置される。光のビームが回転ディスク1の小さ な点上で焦点が合わされディスク表面上に一連の同心トラックをエツチングする 。レーザー位置決めアーム2が動かされて焦点の合わされたビームがディスクの 半径に沿って走行し一連の同心トラックをつくり出すようにする。
ディスクlがプラテン3の平行な平面上で回転される。プラテン3の外縁が覆い 4によって囲まれる。覆い4がプラテン3に直角な平面上にディスク1を越えプ ラテン3の頂面の下方に延びている。
覆い4は保護カバーとして作用しそれにより焦点の合わされたビームの直射線が 操作員によって直接観察できるようにする。真空接近パイプ5が覆い4の外面上 の対応穴に取付けられる。これらの真空ライン5は共通の真空源のためのマニホ ルド箱6に連結される。マニホルド箱6はバイブ14を介して真空源に連結され る。プラテン3、スピンドル7及び覆い4はスピンドル取付はフランジ8の上に 載っている。
図2を参照すると、断面図が図1のA−A’線に沿っている。ディスク1がスピ ンドル7の上に置かれ回転のためロックピン11によってロックされている。隙 間12がプラテン3の外側垂直表面と覆い4の内面とによって形成される。隙間 12のプラテン3の全周面の周りに均一となっている。好適な実施態様は隙間の 大きさが1/16インチ(1,6me+)である。真空ライン5は覆い4の外面 上の対応穴13に取付けられる。穴13はプラテン3の頂面の下方に位置してい る。
さらに図2を参照すると、本発明の作用が詳細に記載されている。
ディスク1がスピンドル7によって回転された時、焦点を合わせた光のビームが 回転ディスク1上のエツチング位置8に置かれる。排出材料と粒子廃棄物材料の 両方がディスクlの表面材料の燃焼により発生する。この結果、レーザーエツチ ングされたトラックがディスク表面に形成される。ディスクlが高速で回転され るので、ポンプ作用が、ディスクlの表面の近くのディスクの外縁に向って矢印 9で示されるように空気流を発生する。この空気流が排出材料と粒子廃棄物とを ディスクlの外縁に向って移送する。もう1つの空気流が、覆い4上の穴13を 通る真空ライン5により低圧の空気を加えることによって形成される。矢印10 によって示されるこの空気流はしたがってディスクlの外縁からプラテン3の頂 面に沿って隙間12へと生じる。排出物及び粒子廃棄物がディスクlの外縁に到 達するとさらに空気流により隙間12へと移送される。排出物及び粒子廃棄物は 真空源より前に置かれる1(EP^(高効率粒子空気)フィルターによって浦I 足される。
プラテン頂面の下方に延びる覆い4の一部が隙間12の一部分を形成する。この 隙間12の距離は、真空接近パイプ5を通して与えられた低圧力及び/又はプラ テン3の外縁とディスクlの外縁との間の距離の関数である。例えばl/16イ ンチ(1,6m5)の隙間12が、ディスクIの外縁と隙間12との間で1.2 5インチ(31,75mm)のプラテン頂面のための真空源で2インチ(50, 8mm)水銀の低圧空気の流量6,000立方フィート/分(164,9+m” 7分)で用いられる。プラテン頂面の上方に延びる覆い4の他の部分はカバーを 形成し排出及び粒子廃棄物が周囲の空気の中に拡散しないようにする。覆い4の この部分はまた上方に向って延長され操作員をエツチング位置への直視線から保 護するようにすることができる。
本発明の利点は、レーザーエツチングの位置の近くに置かれるノズル又はチュー ブがないため、操作員がエツチングの完了時にディスクに容易に接近できること である。他の利点はチューブ又はノズルの運動又はタイミングがエツチングユニ ットの運動やタイミングと無関係であることである。したがって、チューブ又は ノズルの一定の調節又は調整がレーザー位置決めアームに対して必要でなくなる 。さらに他の利点は、均一な低圧空気の付与がエツチング位置の近くの小さな区 域でなくディスクの金縁の周りになされるので、排出及び粒子廃棄物のより効果 的で完全な収集が達成されることである。最後に、この結果として操作員とレー ザーエツチングユニットとが危険の多い排出及び粒子廃棄物材料から保護される 。
本発明の特定の実施態様が図示され記載されてきたが、添付の請求の範囲の域内 の他の実施態様と変更例が当該技術に習熟した者にとってなし得るものである。
補正書の翻訳文提出書 (特許法第184条の7第1項) 平成6年12月 5日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.排出物及び粒子廃棄物を屈撓性の媒体7からレーザーエッチング中に除去す る装置であって、 前記屈撓性媒体を所定の角速度で回転するスピンドルであって、前記排出物と前 記粒子廃棄物が前記回転屈撓性媒体のポンプ作用により生じた空気流によって前 記屈撓性媒体の外縁に向って移送される、スピンドルと、 前記屈撓性媒体の平行平面上に配設され前記空気流を外縁に向って案内するプラ テンと、 前記プラテンの周りに置かれ前記プラテンの外縁との間に隙間を提供する覆いと 、 前記覆いに連結され前記隙間を通る均一の低圧力を発生させる複数の真空源であ って、前記均一の低圧力がさらに前記排出物と前記粒子廃棄物とを前記屈撓性媒 体の前記外縁から前記隙間へと前記プラテンの表面に沿って移送する、複数の真 空源、とを具備している屈撓性媒体から排出物及び粒子廃棄物を除去する装置。 2.前記隙間が前記プラテン外縁の周りに均一である請求項1に記載の装置。 3.前記隙間が約1/16インチである請求項2に記載の装置。 4.前記真空源が前記覆いの外面に連結されている請求項1に記載の装置。 5.前記真空源がフィルターに連結され前記粒子廃棄物を収集するようにしてい る請求項1に記載の装置。 6.前記プラテンが前記屈撓性媒体より大きくまた前記屈撓性媒体の下方に置か れている請求項1に記載の装置。 7.前記覆いが前記プラテンと前記屈撓性媒体の上方に配設され前記排出物と前 記粒子廃棄物とを収容している請求項1に記載の装置。 8.排出物と粒子廃棄物を屈撓性ディスクからトラックのレーザーエッチング中 に除去する装置であって、前記屈撓性ディスクを所定の角速度で回転するスピン ドルであって、前記排出物と前記粒子廃棄物が前記回転屈撓性ディスクのポンプ 作用により生じた空気流によって前記屈撓性ディスクの外縁に向って移送される 、スピンドルと、 前記屈撓性ディスクの平行な平面上で前記屈撓性ディスクの下方に配設され前記 空気液を前記プラテンの外縁に向って案内する円形プラテンであって、前記プラ テンの直径が前記屈撓性ディスクの直径よりも大きい、円形プラテンと、 前記プラテンの周りに置かれ前記プラテンの外縁との間に均一の隙間をもたらす 円筒形の覆いであって、前記プラテンと前記屈撓性ディスクの上方と下方に延び ている円筒形の覆いと、前記覆いの外面に連結され前記隙間を通る均一の低圧力 を発生させる複数の真空源であって、前記均一の低圧力がさらに前記屈撓性ディ スクの前記外縁から前記隙間へと前記プラテンの表面に沿って移動する、複数の 真空源、 とを具備している屈撓性ディスクから排出物と粒子廃棄物を除去する装置。 9.前記隙間がほぼ1/16インチである請求項8に記載の装置。 10.前記真空源がフィルターに連結され前記粒子廃棄物を収集するようにして いる請求項8に記載の装置。 11.排出物と粒子廃棄物を屈撓性媒体からレーザーエッチング中に収集する方 法であって、 (1)前記屈撓性媒体をスピンドルに取付ける段階と、(2)前記スピンドルと 前記屈撓性媒体を所定の角速度で回転する段階と、 (3)前記回転屈撓性媒体の表面をエッチングし、前記排出物と前記粒子廃棄物 が前記回転屈撓性媒体のポンプ作用によって生じた空気流によって前記屈撓性媒 体の外縁に向って移送される段階と、(4)低圧の空気を前記回転屈撓性媒体の 外様の周りに前記(3)の段階中に均一に加え前記排出物と前記粒子廃棄物をさ らに移送させる段階と、 (5)前記さらに移送された排出物と前記粒子廃棄物をフィルターの中に収集す る段階、 とを含む排出物と粒子廃棄物を屈撓性媒体から収集する方法。 12.前記均一の低圧空気の付与が前記回転屈撓性媒体の前記外縁の周りに配設 された円形の隙間を通る真空作用によってもたらされる請求項11に記載の方法 。 13.前記均一の低圧空気が前記回転屈撓性媒体の全外縁に同時に加えられる請 求項11に記載の方法。 14.前記排出物と前記粒子廃棄物の前記さらなる移送が前記屈撓性媒体の平行 な平面上に前記円形隙間に向って配設されたプラテンにより案内される請求項1 1に記載の方法。 15.前記さらに移送された排出物と前記粒子廃棄物が前記プラテンに直角な平 面上に配設された覆いにより前記円形隙間に向って案内される請求項11に記載 の方法。 16.前記フィルターが高い効率の粒子空気フィルターである請求項11に記載 の方法。 17.前記エッチング段階と前記低圧力空気を均一に加える段階とが独立してい る請求項11に記載の方法。 18.前記回転がほぼ3400RPMである請求項11に記載の方法。 19.排出物と粒子廃棄物を屈撓性ディスクからトラックのレーザーエッチング 中に収集する方法であって、(a)前記屈撓性ディスクをスピンドルに取付ける 段階と、(b)前記スピンドルと前記屈撓性ディスクを所定の角速度で回転する 段階と、 (c)前記回転屈撓性ディスクの表面をエッチングし、前記排出物と前記粒子廃 棄物が前記回転屈撓性ディスクのポンプ作用によって生じた空気流によって前記 屈撓性ディスクの外縁に向って移送される段階と、 (d)低圧空気を前記外縁の周りに配設された円形の隙間を通って前記回転屈撓 性ディスクの全外縁の周りに段階(c)の間均一に加え、前記排出物と前記粒子 廃棄物を前記円形の隙間に向ってさらに移送し、前記さらなる移送が前記屈撓性 媒体の平行な平面上に配設されたプラテンと前記プラテンに直角な平面上に配設 された覆いとにより前記円形隙間に向って案内される段階と、(e)前記さらに 移送された排出物と前記粒子廃棄物をフィルターの中に収集する段階、 とを含む排出物と粒子廃棄物を屈撓性ディスクから収集する方法。
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PCT/US1993/005354 WO1993025342A1 (en) 1992-06-11 1993-06-04 Exhaust and particle wastes collecting device for laser etching

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DE (1) DE69320344T2 (ja)
WO (1) WO1993025342A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5662762A (en) * 1995-07-07 1997-09-02 Clover Industries, Inc. Laser-based system and method for stripping coatings from substrates
US5780806A (en) * 1995-07-25 1998-07-14 Lockheed Idaho Technologies Company Laser ablation system, and method of decontaminating surfaces
JP2002514335A (ja) 1996-06-12 2002-05-14 イメイション・コーポレイション レーザーサーボライティング用のベルノーイリータイプのフレキシブルメディアの安定化装置及びその方法
US5906760A (en) * 1997-11-04 1999-05-25 Robb; David K. Exhaust system for a laser cutting device
US6259575B1 (en) 1998-07-01 2001-07-10 Iomega Corporation Readable indelible mark on storage media
US6324026B1 (en) 1998-07-01 2001-11-27 Iomega Corporation Readable indelible mark on storage media
US6277319B2 (en) * 1999-02-19 2001-08-21 Green Tokai Co., Ltd. Method for trimming shaped plastic workpieces
US6120357A (en) * 1999-02-22 2000-09-19 Imation Corp. System and method for CO2 cleaning of data storage disks
US6861364B1 (en) 1999-11-30 2005-03-01 Canon Kabushiki Kaisha Laser etching method and apparatus therefor
US6478879B1 (en) 2000-09-13 2002-11-12 Imation Corp. System and method for carbon dioxide cleaning of data storage tape
US6693255B2 (en) 2001-03-22 2004-02-17 R. F. Envirotech, Inc. Laser ablation cleaning
US6984803B1 (en) 2004-09-09 2006-01-10 Epilog Corporation Low profile laser assembly
GB2434767A (en) * 2006-02-02 2007-08-08 Xsil Technology Ltd Laser machining
JP2008036566A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Nec Lcd Technologies Ltd ノズル及び塵埃物質除去装置
FR2935617B1 (fr) * 2008-09-08 2010-10-29 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de traitement d'une surface

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54115970A (en) * 1978-01-03 1979-09-08 Ehrlich Richard A Assembleddtype furniture with filler
US5069506A (en) * 1983-06-01 1991-12-03 R. M. Wieland Company Knock-down furniture assembly
JPH0424340A (ja) * 1990-05-17 1992-01-28 Takenaka Komuten Co Ltd 開閉できる屋根を備えた大型の建物

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3036005A1 (de) * 1980-09-24 1982-05-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung einer codescheibe fuer optische winkelschrittgeber bzw. winkelcodierer
FR2521386A1 (fr) * 1982-02-11 1983-08-12 Cii Honeywell Bull Systeme de ventilation d'une cartouche pour disque(s) magnetique(s) amovible(s) et cartouche ventilee par ce systeme
US4961123A (en) * 1988-06-03 1990-10-02 Insite Peripherals Magnetic information media storage with optical servo tracks
US5120927A (en) * 1988-06-03 1992-06-09 Insite Peripherals, Inc. High track density media with optical servo tracks and method and apparatus for inscribing the tracks on the media

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54115970A (en) * 1978-01-03 1979-09-08 Ehrlich Richard A Assembleddtype furniture with filler
US5069506A (en) * 1983-06-01 1991-12-03 R. M. Wieland Company Knock-down furniture assembly
JPH0424340A (ja) * 1990-05-17 1992-01-28 Takenaka Komuten Co Ltd 開閉できる屋根を備えた大型の建物

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