JPH0751830Y2 - 高周波発振装置 - Google Patents
高周波発振装置Info
- Publication number
- JPH0751830Y2 JPH0751830Y2 JP1990051824U JP5182490U JPH0751830Y2 JP H0751830 Y2 JPH0751830 Y2 JP H0751830Y2 JP 1990051824 U JP1990051824 U JP 1990051824U JP 5182490 U JP5182490 U JP 5182490U JP H0751830 Y2 JPH0751830 Y2 JP H0751830Y2
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- shield case
- ground electrode
- external connection
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Links
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 本考案は自動車電話及びその他の無線機等に使用する高
周波発振装置に関するものである。
周波発振装置に関するものである。
従来の技術 従来は面実装タイプの高周波発振装置は、第３図〜第５
図のような構造になっていた。
図のような構造になっていた。
すなわち、シールドケース７内にプリント基板８を設
け、前記プリント基板８の上面にはチップ部品11及び発
振素子等を配置していた。プリント基板８下面のＬ字型
の外部接続端子９はシールドケース７下に突出させ、ま
たシールドケース７の一部を折曲げて接地端子10として
いる。さらにプリント基板８の下面の接地電極とシール
ドケース７をハンダ付等で接続していた。
け、前記プリント基板８の上面にはチップ部品11及び発
振素子等を配置していた。プリント基板８下面のＬ字型
の外部接続端子９はシールドケース７下に突出させ、ま
たシールドケース７の一部を折曲げて接地端子10として
いる。さらにプリント基板８の下面の接地電極とシール
ドケース７をハンダ付等で接続していた。
考案が解決しようとする課題 しかし、このような構造のものではプリント基板８とシ
ールドケース７をハンダ付固定するために、プリント基
板８の下面の接地電極とシールドケース７をハンダ付け
するには、シールドケース７の下端がプリント基板８下
にまで下がり、さらに外部接続端子９を下方に突出させ
ているので、薄形化及び端子９が必要なためコスト的に
も問題があった。
ールドケース７をハンダ付固定するために、プリント基
板８の下面の接地電極とシールドケース７をハンダ付け
するには、シールドケース７の下端がプリント基板８下
にまで下がり、さらに外部接続端子９を下方に突出させ
ているので、薄形化及び端子９が必要なためコスト的に
も問題があった。
本考案は以上のような従来の欠点を除去し薄形で安価な
高周波発振装置を提供することを目的とするものであ
る。
高周波発振装置を提供することを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段 そしてこの目的を達成するための本考案の技術的手段
は、上面に発振回路が装着されたプリント基板と、この
プリント基板の上面を覆うシールドケースとを備え、前
記プリント基板は、その側面に側面接地電極を、側面ま
たは、底面には外部接続用電極をそれぞれ有し、前記シ
ールドケースは前記側面接地電極が一部露出するように
前記プリント基板側面に嵌合されるとともにハンダによ
り電気的及び機械的に接続され、前記シールドケースの
側面の一部を、前記プリント基板への接続部より長く突
出させ、この突出部分を外側方向に折曲げたものであ
る。
は、上面に発振回路が装着されたプリント基板と、この
プリント基板の上面を覆うシールドケースとを備え、前
記プリント基板は、その側面に側面接地電極を、側面ま
たは、底面には外部接続用電極をそれぞれ有し、前記シ
ールドケースは前記側面接地電極が一部露出するように
前記プリント基板側面に嵌合されるとともにハンダによ
り電気的及び機械的に接続され、前記シールドケースの
側面の一部を、前記プリント基板への接続部より長く突
出させ、この突出部分を外側方向に折曲げたものであ
る。
作用 以上の構成によれば、シールドケースはプリント基板に
嵌合するとともに、このプリント基板の側面接地電極が
一部露出するようにハンダにより電気的及び機械的に接
続されるので、前記プリント基板の下面側に前記シール
ドケースが突出することはなく、したがって薄形化が可
能となるとともに、直接親プリント基板等に面実装する
ことができ、しかもこの場合前記プリント基板の側面ま
たは底面に外部接続用電極を設けているので、直接親基
板等に接続することができ、従来のように別異の外部接
続端子が不要となり低価格な高周波発振装置が提供でき
ることになる。またシールドケースの側面の一部を、プ
リント基板への接続部より長く突出させ、この突出部分
を外側方向に折曲げたものであるので、シールドケース
をプリント基板に嵌合させる時にこの突出部分がガイド
となって嵌合がスムーズに行える。
嵌合するとともに、このプリント基板の側面接地電極が
一部露出するようにハンダにより電気的及び機械的に接
続されるので、前記プリント基板の下面側に前記シール
ドケースが突出することはなく、したがって薄形化が可
能となるとともに、直接親プリント基板等に面実装する
ことができ、しかもこの場合前記プリント基板の側面ま
たは底面に外部接続用電極を設けているので、直接親基
板等に接続することができ、従来のように別異の外部接
続端子が不要となり低価格な高周波発振装置が提供でき
ることになる。またシールドケースの側面の一部を、プ
リント基板への接続部より長く突出させ、この突出部分
を外側方向に折曲げたものであるので、シールドケース
をプリント基板に嵌合させる時にこの突出部分がガイド
となって嵌合がスムーズに行える。
実施例 以下、本考案の一実施例を添付図面第１図、第２図ａ〜
ｃに基づいて説明する。第１図においてプリント基板５
の上面に発振回路及びアンプ回路等を構成し、側面には
外部接続用端子電極２−1,2及び接地電極4,4−１を設け
る。このプリント基板５とシールドケース１を嵌合して
その上面を覆うとともに、側面の接地電極4,4−１が一
部露出するようにシールドケース１を配置し、この部分
でハンダ付により接続固定する。また、シールドケース
１のプリント基板５の側面接地電極4,4−１とのハンダ
付部の両側両部を下方に突出させた突出部３−1,3−2,3
−3,3−４を外側に少し曲げかつ、接地電極４の外部接
続用接地電極6,6−1,6−2,6−３に位置を合わせる。上
記とすることにより、プリント基板５とシールドケース
１を嵌合する時にシールドケース１の突出部３−1,3−
2,3−3,3−４の外部に折曲げた部分がガイドとなり嵌合
が容易である。なお、突出部３−1,3−2,3−3,3−４は
両側でなく中央のみでもよい。
ｃに基づいて説明する。第１図においてプリント基板５
の上面に発振回路及びアンプ回路等を構成し、側面には
外部接続用端子電極２−1,2及び接地電極4,4−１を設け
る。このプリント基板５とシールドケース１を嵌合して
その上面を覆うとともに、側面の接地電極4,4−１が一
部露出するようにシールドケース１を配置し、この部分
でハンダ付により接続固定する。また、シールドケース
１のプリント基板５の側面接地電極4,4−１とのハンダ
付部の両側両部を下方に突出させた突出部３−1,3−2,3
−3,3−４を外側に少し曲げかつ、接地電極４の外部接
続用接地電極6,6−1,6−2,6−３に位置を合わせる。上
記とすることにより、プリント基板５とシールドケース
１を嵌合する時にシールドケース１の突出部３−1,3−
2,3−3,3−４の外部に折曲げた部分がガイドとなり嵌合
が容易である。なお、突出部３−1,3−2,3−3,3−４は
両側でなく中央のみでもよい。
考案の効果 以上のように本考案は、上面に発振回路が装着されたプ
リント基板と、このプリント基板の上面を覆うシールド
ケースとを備え、前記プリント基板は、その側面に側面
接地電極を、側面または、底面には外部接続用電極をそ
れぞれ有し、前記シールドケースは前記側面接地電極が
一部露出するように前記プリント基板側面に嵌合される
とともにハンダにより電気的及び機械的に接続され、前
記シールドケースの側面の一部を、前記プリント基板へ
の接続部より長く突出させ、この突出部分を外側方向に
折曲げたものである。
リント基板と、このプリント基板の上面を覆うシールド
ケースとを備え、前記プリント基板は、その側面に側面
接地電極を、側面または、底面には外部接続用電極をそ
れぞれ有し、前記シールドケースは前記側面接地電極が
一部露出するように前記プリント基板側面に嵌合される
とともにハンダにより電気的及び機械的に接続され、前
記シールドケースの側面の一部を、前記プリント基板へ
の接続部より長く突出させ、この突出部分を外側方向に
折曲げたものである。
そして以上の構成とすれば、シールドケースはプリント
基板に嵌合するとともに、このプリント基板の側面接地
電極が一部露出するようにハンダにより電気的及び機械
的に接続されるので、前記プリント基板の下面側に前記
シールドケースが突出することはなく、したがって薄形
化が可能となるとともに、直接親プリント基板等に面実
装することができ、しかもこの場合前記プリント基板の
側面または底面に外部接続用電極を設けているので、直
接親基板等に接続することができ、従来のように別異の
外部接続端子が不要となり低価格な高周波発振装置が提
供できることになる。またシールドケースの側面の一部
を、プリント基板への接続部より長く突出させ、この突
出部分を外側方向に折曲げたものであるので、シールド
ケースをプリント基板に嵌合させる時にこの突出部分が
ガイドとなって嵌合がスムーズに行える。
基板に嵌合するとともに、このプリント基板の側面接地
電極が一部露出するようにハンダにより電気的及び機械
的に接続されるので、前記プリント基板の下面側に前記
シールドケースが突出することはなく、したがって薄形
化が可能となるとともに、直接親プリント基板等に面実
装することができ、しかもこの場合前記プリント基板の
側面または底面に外部接続用電極を設けているので、直
接親基板等に接続することができ、従来のように別異の
外部接続端子が不要となり低価格な高周波発振装置が提
供できることになる。またシールドケースの側面の一部
を、プリント基板への接続部より長く突出させ、この突
出部分を外側方向に折曲げたものであるので、シールド
ケースをプリント基板に嵌合させる時にこの突出部分が
ガイドとなって嵌合がスムーズに行える。
第１図は本考案の高周波発振装置の一実施例のプリント
基板部の斜視図、第２図a,b,cは全体の正面図、底面
図、側面図、第３図は従来の高周波発振装置の上方向の
斜視図、第４図は下方向の斜視図、第５図は断面図であ
る。 １……シールドケース、2,2−１……外部接続用電極、
３−1,3−2,3−3,3−４……突出部、4,4−１……側面接
地電極、５……プリント基板、6,6−1,6−2,6−３……
底面外部接続用接地電極。
基板部の斜視図、第２図a,b,cは全体の正面図、底面
図、側面図、第３図は従来の高周波発振装置の上方向の
斜視図、第４図は下方向の斜視図、第５図は断面図であ
る。 １……シールドケース、2,2−１……外部接続用電極、
３−1,3−2,3−3,3−４……突出部、4,4−１……側面接
地電極、５……プリント基板、6,6−1,6−2,6−３……
底面外部接続用接地電極。
Claims (1)
- 【請求項１】上面に発振回路が装着されたプリント基板
と、このプリント基板の上面を覆うシールドケースとを
備え、前記プリント基板は、その側面に側面接地電極
を、側面または、底面には外部接続用電極をそれぞれ有
し、前記シールドケースは前記側面接地電極が一部露出
するように前記プリント基板側面に嵌合されるとともに
ハンダにより電気的及び機械的に接続され、前記シール
ドケースの側面の一部を、前記プリント基板への接続部
より長く突出させ、この突出部分を外側方向に折曲げた
高周波発振装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990051824U JPH0751830Y2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 高周波発振装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990051824U JPH0751830Y2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 高周波発振装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410392U JPH0410392U (ja) | 1992-01-29 |
| JPH0751830Y2 true JPH0751830Y2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=31571598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990051824U Expired - Fee Related JPH0751830Y2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 高周波発振装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0751830Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2822984B2 (ja) * | 1996-06-27 | 1998-11-11 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路のシールド構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315094U (ja) * | 1986-07-15 | 1988-02-01 |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP1990051824U patent/JPH0751830Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0410392U (ja) | 1992-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |