JPH0533068Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、薄形化を可能にしたチユーナに関す
る。

［従来の技術］ 従来のチユーナは、第２図に示すように、印刷
によりスルーホール１ａ及び抵抗１ｂが形成され
たセラミツク基板１の両面に、チツプコンデンサ
２、トランジスタ３、コイル４、コンデンサ５、
ダイオード６等のデイスクリート部品を搭載し、
上下面が開放された枠体７の内部にこの基板１を
収納して、デイツプ半田付けし（半田部を８で示
す）、その上で枠体７の上面に上カバー９、下面
に下カバー１０を固定した構造をなしている。ま
た、入力端子については、貫通コンデンサ１１を
枠体７に固定し、そのリード１１ａを曲げて基板
１に接続し、これを回路接続用の入力端子として
いる。さらに、基板１の接地については、基板１
に形成した接地電極を接続枠１２を介して枠体７
に半田付けすることにより行なつている。

［考案が解決しようとする問題点］ ところで、従来のチユーナは、デイスクリート
部品を基板１の両面に実装しているので、大幅に
薄形化することができないという問題がある。

また、両面実装である関係から、部品をデイツ
プ半田付けしているが、そのため自動化しにく
く、またリード部品の端末が近接している場合に
は、半田ブリツジ等の半田付け不良を起こすこと
があるという問題もある。

また、枠体７として上下面が開放したものを用
い、上カバー１１、下カバー１２を固定するよう
にしてうるが、そのため、組み付け工数が多く必
要であり、自動化しにくいという問題もある。

さらに、入力端子をＬ字状に曲げて枠体７の側
壁から外部に突出させ、また接地電極を接続枠１
２を介して枠体７に半田付けしているので、組み
付けが面倒で容易に自動化することができないと
いう問題もある。

本考案は、以上の点に鑑み、大幅な薄形化が可
能で、かつ自動化しやすく、しかも半田付け不良
を起こす率が極めて低いチユーナを提供すること
を目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 本考案のチユーナは、底部を有する枠体の該底
部に、第１の穴と、周縁部が内方に突出する第２
の穴を設け、一方、回路接続用端子を立設した絶
縁板の上面側にデイスクリート部品を取り付ける
とともに、下面側に印刷による回路素子と接地電
極を形成し、前記下面側を前記底部に対向せしめ
て絶縁板を前記枠体に収納し、前記端子を前記第
１の穴から枠外に突出させるとともに、前記接地
電極を前記第２の穴で枠体と半田付けしたことを
特徴としている。

［実施例］ 以下、本考案の一実施例を第１図を参照して説
明する。

２０は容器状の枠体であり、その底部２０ａに
は第１の穴２１と、周縁部が内方に突出した第２
の穴２２が形成されている。

一方、スルーホール印刷（２３ａがスルーホー
ルである）が施されたセラミツク基板（絶縁板）
２３の下面には、同じく印刷により抵抗（回路素
子）２４及び接地電極２５が形成されている。こ
の基板２３には、ピン状の入力端子（回路接続用
端子）２６が下向きに立設されるとともに、基板
２３の上面にはチツプコンデンサ２７、トランジ
スタ２８、コイル２９、ダイオード３０等のデイ
スクリート部品が、基板２３の下面側にリードを
出さないようにして搭載され、リフロー半田付け
されている。

そして、下面側を枠体２０の底部２０ａに対向
させた状態で、基板２３が枠体２０の内部に収納
されており、この状態で入力端子２６が、枠体２
０の底部２０ａに形成した第１の穴２１から外部
に突出させられ、一方接地電極２５が、第２の穴
２２で枠体２０に半田付けされている。そしてそ
の上で、枠体２０の上面開放端に、平坦な上カバ
ー３１が嵌合されている。なお、３２は、基板２
３の下面に設けられた絶縁板である。

上の構成のチユーナは、基板２３の上面にのみ
デイスクリート部品を実装し、下面には印刷によ
る抵抗２４及び接地電極２５しか形成していない
から、非常に薄い。また、基板２３の上面にのみ
部品を実装しているから、デイツプ半田付けする
必要がなく、上面のみリフロー半田付けすること
ができる。そのため、自動化に容易に対応するこ
とができるとともに、半田付け不良がほとんど発
生しなくなる。

また、底部２０ａを有する枠体２０に片面実装
の基板２３を収納しているから、下側のカバーが
不要となり、その分組み付け工数が減少する。さ
らに、基板２３に立設した入力端子２６を、枠体
２０の底部２０ａに形成した第１の穴２１から外
部に突出させているから、入力端子２６を含む全
ての部品を枠体２０の上方から容易に組み付ける
ことができる。また、基板２３の下面側に形成し
た接地電極２５を枠体底部２３の下面側に形成し
た接地電極２５を枠体底部２０ａに形成した第２
の穴２２で枠体２０に直接半田付けしているか
ら、組み付けが簡略化される。したがつて、自動
化への対応が極めて容易となる。

［考案の効果］ 以上説明したように、本考案のチユーナは、基
板の上面にのみデイスクリート部品を実装し、下
面には印刷による抵抗及び接地電極しか形成して
いないから、大場に薄形化できる。また、基板上
面のみリフロー半田付けすることができるため、
自動化に容易に対応することができるとともに、
半田付け不良率を極めて小さくできる。

また、底部を有する枠体に片面実装の基板を収
納しているから、下側のカバーが不要となり、そ
の分組み付け工数の減少化を図れる。さらに、基
板に立設した回路接続用端子を、枠体底部の第１
の穴から外部に突出させ、また基板下面の接地電
極を枠体底部の第２の穴で枠体に直接半田付けし
ているから、組み付けの簡略化を図り得、自動化
への対応を容易にすることができる、等の効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
従来のチユーナの一例を示す断面図である。 ２０……枠体、２０ａ……底部、２１……第１
の穴、２２……第２の穴、２３……基板、２３ａ
……スルーホール、２４……抵抗（回路素子）、
２５……接地電極、２６……ピン状入力端子（回
路接続用端子）、２７……チツプコンデンサ、２
８……トランジスタ、２９……コイル、３０……
ダイオード。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 底部を有する枠体の該底部に、第１の穴と、周
   縁部が内方に突出する第２の穴を設け、 一方、回路接続用端子を立設した絶縁板の上面
   側にデイスクリート部品を取り付けるとともに、
   下面側に印刷による回路素子と接地電極を形成
   し、 前記下面側を前記底部に対向せしめて絶縁板を
   前記枠体に収納し、前記端子を前記第１の穴から
   枠外に突出させるとともに、前記接地電極を前記
   第２の穴で枠体と半田付けしたことを特徴とする
   チユーナ。