JPH0752014A - ウェハーノッチ部の鏡面研摩方法およびその装置 - Google Patents
ウェハーノッチ部の鏡面研摩方法およびその装置Info
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- JPH0752014A JPH0752014A JP19945593A JP19945593A JPH0752014A JP H0752014 A JPH0752014 A JP H0752014A JP 19945593 A JP19945593 A JP 19945593A JP 19945593 A JP19945593 A JP 19945593A JP H0752014 A JPH0752014 A JP H0752014A
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ノッチ部を効果的に鏡面研摩できる。
【構成】 面取り加工が施された半導体ウェハー３０の
周縁に設けられているノッチ部３２にヒモ状研摩部材１
２を当接させ、ウェハー３０とヒモ状研摩部材１２とを
相対的に押圧してヒモ状研摩部材１２をノッチ部３２内
端面に押接しつつヒモ状研摩部材１２を走行させる。
周縁に設けられているノッチ部３２にヒモ状研摩部材１
２を当接させ、ウェハー３０とヒモ状研摩部材１２とを
相対的に押圧してヒモ状研摩部材１２をノッチ部３２内
端面に押接しつつヒモ状研摩部材１２を走行させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェハーのノッチ
部を鏡面研摩する方法およびその装置に関する。
部を鏡面研摩する方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコン等の半導体ウェハーでは半導体
チップの加工上その結晶軸の方向を明確にしておく必要
がある。この結晶軸の方向を示すため、円形のウェハー
の一部を結晶軸の方向に切り欠くオリエンテーションフ
ラット（いわゆるオリフラ）を形成するか、単にウェハ
ーの周縁を小さなＶ字状に切り欠くノッチ部を設けるか
している。近年では、ウェハーが大径化し、直径８イン
チのウェハーが出現している。このような大径のウェハ
ーでは、オリフラを設けたのでは廃棄される無駄な部分
が多くなることから、前記ノッチ部を設ける傾向にあ
る。
チップの加工上その結晶軸の方向を明確にしておく必要
がある。この結晶軸の方向を示すため、円形のウェハー
の一部を結晶軸の方向に切り欠くオリエンテーションフ
ラット（いわゆるオリフラ）を形成するか、単にウェハ
ーの周縁を小さなＶ字状に切り欠くノッチ部を設けるか
している。近年では、ウェハーが大径化し、直径８イン
チのウェハーが出現している。このような大径のウェハ
ーでは、オリフラを設けたのでは廃棄される無駄な部分
が多くなることから、前記ノッチ部を設ける傾向にあ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】シリコンウェハーは、
高精度の表面加工が必要であり、特にポリッシング加工
等では微細なゴミの発生でも加工品質に大きく影響して
くるため、装置自体が無塵室等の設備の中に設置されて
いたり、様々な防塵対策が施されている。ウェハー表面
はポリッシング前にラップ加工を行っているが、ウェハ
ー外周部が研削された状態のままではゴミ等が付着しや
すく、この状態で加工すると、付着しているゴミが落ち
てしまったり、ウェハーの粗面が欠けてしまったりし
て、加工品質を落としてしまう。そのためウェハーの外
周部を鏡面研摩することが要求されている。オリフラ部
の鏡面研摩については、特開昭５−１０２１１１号に示
されている技術が知られている。ノッチ部を設けた場合
にあっては、ノッチ部は前記のごとく小さいことから発
塵の影響もそれ程なく、研摩することなく使用してい
た。また小さいノッチ部を研摩することが困難であった
事情にもよる。しかしながら、半導体チップは益々高集
積化していることから、小さな発塵であっても与える影
響が大きくなり、ノッチ部も鏡面研摩することが要求さ
れるようになった。
高精度の表面加工が必要であり、特にポリッシング加工
等では微細なゴミの発生でも加工品質に大きく影響して
くるため、装置自体が無塵室等の設備の中に設置されて
いたり、様々な防塵対策が施されている。ウェハー表面
はポリッシング前にラップ加工を行っているが、ウェハ
ー外周部が研削された状態のままではゴミ等が付着しや
すく、この状態で加工すると、付着しているゴミが落ち
てしまったり、ウェハーの粗面が欠けてしまったりし
て、加工品質を落としてしまう。そのためウェハーの外
周部を鏡面研摩することが要求されている。オリフラ部
の鏡面研摩については、特開昭５−１０２１１１号に示
されている技術が知られている。ノッチ部を設けた場合
にあっては、ノッチ部は前記のごとく小さいことから発
塵の影響もそれ程なく、研摩することなく使用してい
た。また小さいノッチ部を研摩することが困難であった
事情にもよる。しかしながら、半導体チップは益々高集
積化していることから、小さな発塵であっても与える影
響が大きくなり、ノッチ部も鏡面研摩することが要求さ
れるようになった。
【０００４】本発明は上記要望に応えるべくなされたも
のであり、その目的とするところは、ノッチ部を効果的
に鏡面研摩できる方法および装置を提供するにある。
のであり、その目的とするところは、ノッチ部を効果的
に鏡面研摩できる方法および装置を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明方法は、
面取り加工が施された半導体ウェハーの周縁に設けられ
ているノッチ部にヒモ状研摩部材を当接させ、ウェハー
とヒモ状研摩部材とを相対的に押圧してヒモ状研摩部材
を走行させることを特徴としている。その際、前記ヒモ
状研摩部材を正逆方向に走行させるようにすると好適で
ある。また本発明装置では、ヒモ状研摩部材を走行させ
る走行装置と、ウェハーを保持する保持部と、前記走行
装置と前記保持部に保持されているウェハーとを相対的
に接離させ、ヒモ状研摩部材をウェハーの周縁に設けら
れているノッチ部内に当接させると共に、ノッチ部内端
面にヒモ状研摩部材を押接する押動装置と、研摩剤を供
給する供給装置を具備することを特徴としている。前記
ウェハーノッチ部が当接する部位の反対側から、該当接
部を挟んでヒモ状研摩部材に当接すると共に、両者間の
距離を自在に調節可能な一対の規制ローラを設けると好
適である。前記保持部を回動アームに取り付け、該回動
アームを、保持部に保持されているウェハーがヒモ状研
摩部材方向に移動され、ヒモ状研摩部材をウェハーの周
縁に設けられているノッチ部内に当接させ、ノッチ部の
内端面にヒモ状研摩部材を押接する付勢手段を設けると
好適である。この場合に回動アームのヒモ状研摩部材側
への回動範囲を規制するストッパーを設けると好適であ
る。前記保持部を、ウェハーを保持したままウェハーの
ノッチ部の幅の範囲内でウェハーを移動させる移動装置
を設けると好適である。前記走行装置にヒモ状研摩部材
を所定の張力に調整する張力調整手段を設けると好適で
ある。
するため次の構成を備える。すなわち、本発明方法は、
面取り加工が施された半導体ウェハーの周縁に設けられ
ているノッチ部にヒモ状研摩部材を当接させ、ウェハー
とヒモ状研摩部材とを相対的に押圧してヒモ状研摩部材
を走行させることを特徴としている。その際、前記ヒモ
状研摩部材を正逆方向に走行させるようにすると好適で
ある。また本発明装置では、ヒモ状研摩部材を走行させ
る走行装置と、ウェハーを保持する保持部と、前記走行
装置と前記保持部に保持されているウェハーとを相対的
に接離させ、ヒモ状研摩部材をウェハーの周縁に設けら
れているノッチ部内に当接させると共に、ノッチ部内端
面にヒモ状研摩部材を押接する押動装置と、研摩剤を供
給する供給装置を具備することを特徴としている。前記
ウェハーノッチ部が当接する部位の反対側から、該当接
部を挟んでヒモ状研摩部材に当接すると共に、両者間の
距離を自在に調節可能な一対の規制ローラを設けると好
適である。前記保持部を回動アームに取り付け、該回動
アームを、保持部に保持されているウェハーがヒモ状研
摩部材方向に移動され、ヒモ状研摩部材をウェハーの周
縁に設けられているノッチ部内に当接させ、ノッチ部の
内端面にヒモ状研摩部材を押接する付勢手段を設けると
好適である。この場合に回動アームのヒモ状研摩部材側
への回動範囲を規制するストッパーを設けると好適であ
る。前記保持部を、ウェハーを保持したままウェハーの
ノッチ部の幅の範囲内でウェハーを移動させる移動装置
を設けると好適である。前記走行装置にヒモ状研摩部材
を所定の張力に調整する張力調整手段を設けると好適で
ある。
【０００６】
【作用】面取り加工が施された半導体ウェハーの周縁に
設けられているノッチ部にヒモ状研摩部材を当接させ、
ウェハーとヒモ状研摩部材とを相対的に押圧することに
より、ヒモ状研摩部材はほぼＶ字状になるまで押動さ
れ、ヒモ状研摩部材はノッチ部内端面の中央平坦部のみ
ならず面取部に同時に当接し、この状態でヒモ状研摩部
材を走行させることによりノッチ部内端面全体を均一に
研摩できる。ヒモ状研摩部材の太さ、ノッチ部の大きさ
等によりヒモ状研摩部材がノッチ部内端面の幅方向全面
に当接しないときは、ウェハーをそのノッチ部の幅の範
囲内で移動することによりヒモ状研摩部材をノッチ部の
幅内全面に当接させることができ、ノッチ部内端面全面
の均一鏡面研摩が行える。一対の規制ローラ間の距離を
変えたり、回動アームのヒモ状研摩部材側への回動範囲
を調整することにより、ヒモ状研摩部材のノッチ部への
当接角度具合が調整できる。
設けられているノッチ部にヒモ状研摩部材を当接させ、
ウェハーとヒモ状研摩部材とを相対的に押圧することに
より、ヒモ状研摩部材はほぼＶ字状になるまで押動さ
れ、ヒモ状研摩部材はノッチ部内端面の中央平坦部のみ
ならず面取部に同時に当接し、この状態でヒモ状研摩部
材を走行させることによりノッチ部内端面全体を均一に
研摩できる。ヒモ状研摩部材の太さ、ノッチ部の大きさ
等によりヒモ状研摩部材がノッチ部内端面の幅方向全面
に当接しないときは、ウェハーをそのノッチ部の幅の範
囲内で移動することによりヒモ状研摩部材をノッチ部の
幅内全面に当接させることができ、ノッチ部内端面全面
の均一鏡面研摩が行える。一対の規制ローラ間の距離を
変えたり、回動アームのヒモ状研摩部材側への回動範囲
を調整することにより、ヒモ状研摩部材のノッチ部への
当接角度具合が調整できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。本発明方法は本発明装置と軌を
一にするので、装置発明の実施例と共に方法発明の実施
例を説明する。図１は概略的な正面図、図２は平面図、
図３は側面図である。１０は走行装置で、エンドレスの
ヒモ状研摩部材１２が４個の溝付きプーリ１４ａ、１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄに掛け渡され、鉛直面内で回転可能
になっている。プーリ１４ａが駆動プーリになってお
り、正逆モータ１６によって駆動される。プーリ１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄは遊転プーリになっている。ヒモ状
研摩部材１２は図４に例示するように、ワイヤ１２ａの
周面に研摩剤入りの発泡ウレタンが被覆されたものが好
適である。１８は張力調整手段の一例を示すシリンダ装
置であり、そのロッド端に押圧ローラ１８ａが設けら
れ、この押圧ローラ１８ａがヒモ状研摩部材１２に当接
し、シリンダ装置１８により付勢されてヒモ状研摩部材
１２に所定の張力を付与するようになっている。シリン
ダ装置１８は例えばエアシリンダで構成され、エア圧を
レギュレータ（図示せず）にて調整することによりヒモ
状研摩部材１２の張力を可変できるようになっている。
なおシリンダ装置でなく、スプリングで付勢されたテン
ションローラを用いてヒモ状研摩部材１２に所定の張力
を付与するようにしてもよい。２０、２０は一対の規制
ローラであり、前記保持部２８に対応して配置され、一
定の間隔をおいてヒモ状研摩部材１２に当接するよう配
設されている。両規制ローラ２０、２０間の間隔は図示
しない調節装置により調整可能になされている。調節装
置は例えば両規制ローラ２０、２０の回転軸を長孔内に
ガイドし、長孔の適宜位置で締めつけて固定するように
するなどで構成できる。
づいて詳細に説明する。本発明方法は本発明装置と軌を
一にするので、装置発明の実施例と共に方法発明の実施
例を説明する。図１は概略的な正面図、図２は平面図、
図３は側面図である。１０は走行装置で、エンドレスの
ヒモ状研摩部材１２が４個の溝付きプーリ１４ａ、１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄに掛け渡され、鉛直面内で回転可能
になっている。プーリ１４ａが駆動プーリになってお
り、正逆モータ１６によって駆動される。プーリ１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄは遊転プーリになっている。ヒモ状
研摩部材１２は図４に例示するように、ワイヤ１２ａの
周面に研摩剤入りの発泡ウレタンが被覆されたものが好
適である。１８は張力調整手段の一例を示すシリンダ装
置であり、そのロッド端に押圧ローラ１８ａが設けら
れ、この押圧ローラ１８ａがヒモ状研摩部材１２に当接
し、シリンダ装置１８により付勢されてヒモ状研摩部材
１２に所定の張力を付与するようになっている。シリン
ダ装置１８は例えばエアシリンダで構成され、エア圧を
レギュレータ（図示せず）にて調整することによりヒモ
状研摩部材１２の張力を可変できるようになっている。
なおシリンダ装置でなく、スプリングで付勢されたテン
ションローラを用いてヒモ状研摩部材１２に所定の張力
を付与するようにしてもよい。２０、２０は一対の規制
ローラであり、前記保持部２８に対応して配置され、一
定の間隔をおいてヒモ状研摩部材１２に当接するよう配
設されている。両規制ローラ２０、２０間の間隔は図示
しない調節装置により調整可能になされている。調節装
置は例えば両規制ローラ２０、２０の回転軸を長孔内に
ガイドし、長孔の適宜位置で締めつけて固定するように
するなどで構成できる。
【０００８】２２は回動アームで、回動軸２３が機台２
４に設けた軸受け２５に軸承されることで水平面内で回
動自在に設けられている。２６は付勢手段の一例を示す
シリンダ装置であり、ロッド端が回動アーム２２の一端
側に連結されて回動アーム２２を図示の例では水平面内
で回動可能になっている。シリンダ装置２６の代わりに
スプリング、錘等を採用してもよい。２７はストッパー
ボルトであり、回動アーム２２の回動範囲を調整しうる
ようになっている。回動アーム２２、付勢手段等によっ
て押動装置を構成する。回動アーム２２の先端側には保
持部２８が設けられている。保持部２８はその下面側で
ウェハー３０を吸引してウェハー３０の周縁部が露出す
るよう保持する。３２はウェハー３０の周縁に形成され
たノッチ部である。ノッチ部３２は、図５に示すように
両縁部に面取部３２ａが形成され、両面取部３２ａ間は
中央平坦部３２ｂになっている。３４は正逆モータであ
り、その回転軸が保持部２８に連結されることによっ
て、保持部２８をウェハー３０を吸引したまま正逆回転
させるようになっている。図６は保持部２８とその回転
機構の具体例の一例を示す。すなわち正逆モータ３４の
出力軸３５に適宜減速機構（図示せず）を介して回転軸
３６が連結され、回転軸３６下端に吸着板３７が固定さ
れている。吸着板３７下面にはリング状のシール３８が
取付られている。また吸着板３７の中央には吸引孔３９
が開口され、この吸引孔３９は、回転軸３６内に設けら
れた連通孔４０、回転軸３６が回転自在に挿通する継手
４１、ホース４２を介して吸引装置（図示せず）に接続
されている。したがって、吸着板３７にてウェハー３０
を吸着保持することができ、またウェハー３０を吸着保
持したまま正逆モータ３４により吸着板３７を正逆回
転、したがってウェハー３０を正逆回転させることがで
きる。正逆モータ３４により保持部２８の回動装置を構
成する。
４に設けた軸受け２５に軸承されることで水平面内で回
動自在に設けられている。２６は付勢手段の一例を示す
シリンダ装置であり、ロッド端が回動アーム２２の一端
側に連結されて回動アーム２２を図示の例では水平面内
で回動可能になっている。シリンダ装置２６の代わりに
スプリング、錘等を採用してもよい。２７はストッパー
ボルトであり、回動アーム２２の回動範囲を調整しうる
ようになっている。回動アーム２２、付勢手段等によっ
て押動装置を構成する。回動アーム２２の先端側には保
持部２８が設けられている。保持部２８はその下面側で
ウェハー３０を吸引してウェハー３０の周縁部が露出す
るよう保持する。３２はウェハー３０の周縁に形成され
たノッチ部である。ノッチ部３２は、図５に示すように
両縁部に面取部３２ａが形成され、両面取部３２ａ間は
中央平坦部３２ｂになっている。３４は正逆モータであ
り、その回転軸が保持部２８に連結されることによっ
て、保持部２８をウェハー３０を吸引したまま正逆回転
させるようになっている。図６は保持部２８とその回転
機構の具体例の一例を示す。すなわち正逆モータ３４の
出力軸３５に適宜減速機構（図示せず）を介して回転軸
３６が連結され、回転軸３６下端に吸着板３７が固定さ
れている。吸着板３７下面にはリング状のシール３８が
取付られている。また吸着板３７の中央には吸引孔３９
が開口され、この吸引孔３９は、回転軸３６内に設けら
れた連通孔４０、回転軸３６が回転自在に挿通する継手
４１、ホース４２を介して吸引装置（図示せず）に接続
されている。したがって、吸着板３７にてウェハー３０
を吸着保持することができ、またウェハー３０を吸着保
持したまま正逆モータ３４により吸着板３７を正逆回
転、したがってウェハー３０を正逆回転させることがで
きる。正逆モータ３４により保持部２８の回動装置を構
成する。
【０００９】本実施例は上記のように構成されている。
続いて動作を説明する。まず前記のごとくウェハー３０
をノッチ部３２がヒモ状研摩部材１２に正対するように
保持部２８にて吸引保持する。正逆モータ１６を駆動
し、ヒモ状研摩部材１２を走行させる。その際シリンダ
装置１８によりヒモ状研摩部材１２に所定のテンション
を付与しておくことはもちろんである。次いでシリンダ
装置２６を駆動し、ロッドを突出させることにより回動
アーム２２を矢Ｘ方向に回動させ、保持部２８に保持さ
れているウェハー３０のノッチ部３２をヒモ状研摩部材
１２に当接させる。回動アーム２２はストッパーボルト
２７に当接するまで決められた回動角度で回動され、ウ
ェハー３０は図１、図７に示すように、規制ローラ２
０、２０間のヒモ状研摩部材１２をシリンダ装置１８の
押圧力に抗して所定距離押動し、ヒモ状研摩部材１２を
ほぼＶ字状になるまで押動する。これにより、図７に明
確なように、ヒモ状研摩部材１２はノッチ部３２内端面
の中央平坦部３２ｂのみならず面取部３２ａに同時に当
接し、ノッチ部３２内端面全体を均一に研摩する。図７
に示すように、ヒモ状研摩部材１２の太さ、ノッチ部３
２の大きさ等によりヒモ状研摩部材１２がノッチ部３２
内端面の幅方向全面に当接しないときは、正逆モータ３
４を駆動して、ウェハー３０をそのノッチ部３２の幅の
範囲内で回動することによりヒモ状研摩部材１２をノッ
チ部３２の幅内全面に当接させることができ、ノッチ部
３２内端面全面の均一鏡面研摩が行える。ヒモ状研摩部
材１２をノッチ部３２内端面の面取部３２ａにまで効果
的に当接させるには、回動アーム２２の回動範囲と規制
ローラ２０、２０間の距離が関係する。したがってスト
ッパーボルト２７により回動アーム２２の回動範囲を調
整し、また規制ローラ２０、２０間の距離を適宜調整す
るようにする。ヒモ状研摩部材１２のＶ字角度が浅けれ
ば面取部３２ａまでヒモ状研摩部材１２が当接せず、均
一な研摩が行えず、また深すぎればヒモ状研摩部材１２
がウェハー３０の表面側に当接してオーバー研摩してし
まうからである。シリンダ装置１８の押圧力の調整も重
要である。この押圧力によりヒモ状研摩部材１２のノッ
チ部３２内端面への押圧力が決定されるからである。
続いて動作を説明する。まず前記のごとくウェハー３０
をノッチ部３２がヒモ状研摩部材１２に正対するように
保持部２８にて吸引保持する。正逆モータ１６を駆動
し、ヒモ状研摩部材１２を走行させる。その際シリンダ
装置１８によりヒモ状研摩部材１２に所定のテンション
を付与しておくことはもちろんである。次いでシリンダ
装置２６を駆動し、ロッドを突出させることにより回動
アーム２２を矢Ｘ方向に回動させ、保持部２８に保持さ
れているウェハー３０のノッチ部３２をヒモ状研摩部材
１２に当接させる。回動アーム２２はストッパーボルト
２７に当接するまで決められた回動角度で回動され、ウ
ェハー３０は図１、図７に示すように、規制ローラ２
０、２０間のヒモ状研摩部材１２をシリンダ装置１８の
押圧力に抗して所定距離押動し、ヒモ状研摩部材１２を
ほぼＶ字状になるまで押動する。これにより、図７に明
確なように、ヒモ状研摩部材１２はノッチ部３２内端面
の中央平坦部３２ｂのみならず面取部３２ａに同時に当
接し、ノッチ部３２内端面全体を均一に研摩する。図７
に示すように、ヒモ状研摩部材１２の太さ、ノッチ部３
２の大きさ等によりヒモ状研摩部材１２がノッチ部３２
内端面の幅方向全面に当接しないときは、正逆モータ３
４を駆動して、ウェハー３０をそのノッチ部３２の幅の
範囲内で回動することによりヒモ状研摩部材１２をノッ
チ部３２の幅内全面に当接させることができ、ノッチ部
３２内端面全面の均一鏡面研摩が行える。ヒモ状研摩部
材１２をノッチ部３２内端面の面取部３２ａにまで効果
的に当接させるには、回動アーム２２の回動範囲と規制
ローラ２０、２０間の距離が関係する。したがってスト
ッパーボルト２７により回動アーム２２の回動範囲を調
整し、また規制ローラ２０、２０間の距離を適宜調整す
るようにする。ヒモ状研摩部材１２のＶ字角度が浅けれ
ば面取部３２ａまでヒモ状研摩部材１２が当接せず、均
一な研摩が行えず、また深すぎればヒモ状研摩部材１２
がウェハー３０の表面側に当接してオーバー研摩してし
まうからである。シリンダ装置１８の押圧力の調整も重
要である。この押圧力によりヒモ状研摩部材１２のノッ
チ部３２内端面への押圧力が決定されるからである。
【００１０】なお、ヒモ状研摩部材１２が面取部３２ａ
にまで十分当接しないときは、保持部２８側の回動機構
を設けて、ウェハー３０をノッチ部３２を中心に図７の
ＵＶ方向に回動させるようにしてもよい。また上記では
正逆モータ３４により、ウェハー３０をそのノッチ部３
２の幅の範囲内で回動させるようにしたが、適宜機構に
よりウェハー３０をノッチ部３２の幅の範囲内で直線移
動させるようにしてもよい。請求項７の移動装置の概念
は回動、直線移動を含む概念である。上記ではヒモ状研
摩部材１２を往復走行させるようにしたが、一方向への
走行だけでもよい。またヒモ状研摩部材１２はエンドレ
スでなく、巻取方式にして往復走行させるようにしても
よい。上記実施例ではウェハー２２を水平面内に位置さ
せ、ヒモ状研摩部材１２を鉛直面内で回転するよう構成
したが、この配置方向は限定されるものではなく、例え
ば、ウェハー３０を鉛直面内に保持し、走行装置側をそ
の周辺部に配置するよう構成できる。
にまで十分当接しないときは、保持部２８側の回動機構
を設けて、ウェハー３０をノッチ部３２を中心に図７の
ＵＶ方向に回動させるようにしてもよい。また上記では
正逆モータ３４により、ウェハー３０をそのノッチ部３
２の幅の範囲内で回動させるようにしたが、適宜機構に
よりウェハー３０をノッチ部３２の幅の範囲内で直線移
動させるようにしてもよい。請求項７の移動装置の概念
は回動、直線移動を含む概念である。上記ではヒモ状研
摩部材１２を往復走行させるようにしたが、一方向への
走行だけでもよい。またヒモ状研摩部材１２はエンドレ
スでなく、巻取方式にして往復走行させるようにしても
よい。上記実施例ではウェハー２２を水平面内に位置さ
せ、ヒモ状研摩部材１２を鉛直面内で回転するよう構成
したが、この配置方向は限定されるものではなく、例え
ば、ウェハー３０を鉛直面内に保持し、走行装置側をそ
の周辺部に配置するよう構成できる。
【００１１】
【発明の効果】本発明方法および装置によれば、ウェハ
ーとヒモ状研摩部材とを相対的に押圧してヒモ状研摩部
材をノッチ部内端面に押接しつつヒモ状研摩部材を走行
させるようにしたから、ヒモ状研摩部材をノッチ部内端
面の面取部まで均一に当接させることができ、小さなノ
ッチ部の内端面を均一にかつ効率よく鏡面研摩できる。
またウェハーをノッチ部の幅の範囲内で移動させること
により、ノッチ部の幅内全体の鏡面研摩が行える。さら
に張力調整手段によりヒモ状研摩部材の張力を調整する
ことにより、最適な研摩力を設定できる。また一対の規
制ローラ間の距離を変えたり、回動アームのヒモ状研摩
部材側への回動範囲を調整することにより、ヒモ状研摩
部材のノッチ部への当接角度具合が調整でき、きめ細か
な研摩処理が行える。
ーとヒモ状研摩部材とを相対的に押圧してヒモ状研摩部
材をノッチ部内端面に押接しつつヒモ状研摩部材を走行
させるようにしたから、ヒモ状研摩部材をノッチ部内端
面の面取部まで均一に当接させることができ、小さなノ
ッチ部の内端面を均一にかつ効率よく鏡面研摩できる。
またウェハーをノッチ部の幅の範囲内で移動させること
により、ノッチ部の幅内全体の鏡面研摩が行える。さら
に張力調整手段によりヒモ状研摩部材の張力を調整する
ことにより、最適な研摩力を設定できる。また一対の規
制ローラ間の距離を変えたり、回動アームのヒモ状研摩
部材側への回動範囲を調整することにより、ヒモ状研摩
部材のノッチ部への当接角度具合が調整でき、きめ細か
な研摩処理が行える。
【図１】ウェハー研摩装置の一例を示した正面図であ
る。
る。
【図２】図１に示した研摩装置の平面図である。
【図３】図１に示した研摩装置の側面図である。
【図４】ヒモ状研摩部材の断面説明図である。
【図５】ウェハーノッチ部の断面図である。
【図６】ウェハーの保持部の部分断面図である。
【図７】研摩原理図を示す。
１０ 走行装置 １２ ヒモ状研摩部材 １４ プーリ １６ 正逆モータ １８ シリンダ装置 ２０ 規制ローラ ２２ 回動アーム ２６ シリンダ装置 ２７ ストッパーボルト ２８ 保持部 ３０ ウェハー ３２ ノッチ部 ３４ 正逆モータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 由夫 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内 (72)発明者 傳田 康秀 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 面取り加工が施された半導体ウェハーの
周縁に設けられているノッチ部にヒモ状研摩部材を当接
させ、ウェハーとヒモ状研摩部材とを相対的に押圧して
ヒモ状研摩部材を走行させることを特徴とするウェハー
ノッチ部の鏡面研摩方法。 - 【請求項２】 前記ヒモ状研摩部材を正逆方向に走行さ
せることを特徴とする請求項１記載のウェハーノッチ部
の鏡面研摩方法。 - 【請求項３】 ヒモ状研摩部材を走行させる走行装置
と、 ウェハーを保持する保持部と、 前記走行装置と前記保持部に保持されているウェハーと
を相対的に接離させ、ヒモ状研摩部材をウェハーの周縁
に設けられているノッチ部内に当接させると共に、ノッ
チ部内端面にヒモ状研摩部材を押接する押動装置と、 研摩剤を供給する供給装置を具備することを特徴とする
ウェハーノッチ部の鏡面研摩装置。 - 【請求項４】 前記ウェハーノッチ部が当接する部位の
反対側から、該当接部を挟んでヒモ状研摩部材に当接す
ると共に、両者間の距離を自在に調節可能な一対の規制
ローラを設けたことを特徴とする請求項３記載のウェハ
ーノッチ部の鏡面研摩装置。 - 【請求項５】 前記保持部は回動アームに取り付けら
れ、該回動アームを、保持部に保持されているウェハー
がヒモ状研摩部材方向に移動され、ヒモ状研摩部材をウ
ェハーの周縁に設けられているノッチ部内に当接させ、
ノッチ部の内端面にヒモ状研摩部材を押接する付勢手段
が配設され、該回動アームと付勢手段により前記押動装
置を構成することを特徴とする請求項３または４記載の
ウェハーノッチ部の鏡面研摩装置。 - 【請求項６】 前記回動アームのヒモ状研摩部材側への
回動範囲を規制するストッパーを設けたことを特徴とす
る請求項５記載のウェハーノッチ部鏡面研摩装置。 - 【請求項７】 前記保持部を、ウェハーを保持したまま
ウェハーのノッチ部の幅の範囲内で移動させる移動装置
を具備することを特徴とする請求項３、４、５または６
記載のウェハーノッチ部の鏡面研摩装置。 - 【請求項８】 前記走行装置はヒモ状研摩部材を所定の
張力に調整する張力調整手段を具備することを特徴とす
る請求項３、４、５、６または７記載のウェハーノッチ
部の鏡面研摩装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19945593A JP3542815B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | ウェハーノッチ部の鏡面研磨装置およびその鏡面研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19945593A JP3542815B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | ウェハーノッチ部の鏡面研磨装置およびその鏡面研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0752014A true JPH0752014A (ja) | 1995-02-28 |
| JP3542815B2 JP3542815B2 (ja) | 2004-07-14 |
Family
ID=16408103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19945593A Expired - Fee Related JP3542815B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | ウェハーノッチ部の鏡面研磨装置およびその鏡面研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3542815B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10221859A1 (de) * | 2002-02-27 | 2003-09-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Verrunden des Peripheriebereichs eines Substrats |
| US7241205B2 (en) | 2004-03-24 | 2007-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of processing a substrate |
| EP2439452A2 (en) | 2010-10-05 | 2012-04-11 | Hitachi, Ltd. | Gas turbine combustor |
| CN111496615A (zh) * | 2020-05-08 | 2020-08-07 | 福州经济技术开发区兆网亿智能科技有限公司 | 一种建筑幕墙面板的加工装置 |
-
1993
- 1993-08-11 JP JP19945593A patent/JP3542815B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10221859A1 (de) * | 2002-02-27 | 2003-09-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Verrunden des Peripheriebereichs eines Substrats |
| US7241205B2 (en) | 2004-03-24 | 2007-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of processing a substrate |
| EP2439452A2 (en) | 2010-10-05 | 2012-04-11 | Hitachi, Ltd. | Gas turbine combustor |
| CN111496615A (zh) * | 2020-05-08 | 2020-08-07 | 福州经济技术开发区兆网亿智能科技有限公司 | 一种建筑幕墙面板的加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3542815B2 (ja) | 2004-07-14 |
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