JPH0754190A - 部分めっき装置 - Google Patents
部分めっき装置Info
- Publication number
- JPH0754190A JPH0754190A JP5199454A JP19945493A JPH0754190A JP H0754190 A JPH0754190 A JP H0754190A JP 5199454 A JP5199454 A JP 5199454A JP 19945493 A JP19945493 A JP 19945493A JP H0754190 A JPH0754190 A JP H0754190A
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- JP
- Japan
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- plating
- plating solution
- plated
- nozzle
- mask
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/026—Electroplating of selected surface areas using locally applied jets of electrolyte
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複雑なめっき領域にも十分対応して均一なめ
っき皮膜の形成が可能となる。 【構成】 被めっき物１４をマスク１２で覆い、ノズル
からマスク１２の開口部にめっき液を噴出して開口部に
対応する被めっき物１４の領域に部分めっきを施す部分
めっき装置において、前記ノズルとして、被めっき物１
４のめっき領域にめっき液を噴出する噴出孔３８が設け
られた金属板３６を用い、かつ該金属板３６を陽極とし
て用いることを特徴としている。
っき皮膜の形成が可能となる。 【構成】 被めっき物１４をマスク１２で覆い、ノズル
からマスク１２の開口部にめっき液を噴出して開口部に
対応する被めっき物１４の領域に部分めっきを施す部分
めっき装置において、前記ノズルとして、被めっき物１
４のめっき領域にめっき液を噴出する噴出孔３８が設け
られた金属板３６を用い、かつ該金属板３６を陽極とし
て用いることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は部分めっき装置に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置用のリードフレームでは、そ
の素子搭載部（ステージ）およびインナーリード先端に
それぞれ半導体素子固定用、ワイヤボンディング用のめ
っき皮膜、例えば銀めっき皮膜を形成するようにしてい
る。このめっき皮膜はジェットめっきと称される部分め
っき装置によって施される。図６は上記部分めっき装置
の一例を示す。１０はスパージャーであり、密閉箱体状
をなす。１２はそのマスクであり、被めっき物たるリー
ドフレーム１４のめっき領域に対応した部分が開口さ
れ、当板１６との間でリードフレーム１４を挟圧する。
１８はめっき液供給容体であり、スパージャー１０内に
配置され、その前面側にノズルプレート２０が配置され
ている。２２はめっき液供給容体１８中に横断して配設
された邪魔板であり、めっき液を前後に流通させる透孔
２４が形成されている。めっき液はタンク２６からポン
プ２８によりめっき液供給容体１８内に導入され、さら
にノズルプレート２０に設けたノズル３０から噴出さ
れ、マスク１２の開口部からリードフレーム１４の所定
部位に噴出される。３２は陽極となる白金線であり、ノ
ズル３０先端近傍に張設されるようになっている。ノズ
ルプレート２０は、図７にも示すように、塩化ビニール
製の板体に設けた透孔に塩化ビニール製の筒体を固定し
てノズル３０に形成したもので、該ノズル３０は複数の
単位リードフレームが連接されたリードフレーム１４の
各単位リードフレームに対応して所定の個数配設されて
いる。白金線３２は溝付きの支持フレーム３４に支持さ
れて張設される。
の素子搭載部（ステージ）およびインナーリード先端に
それぞれ半導体素子固定用、ワイヤボンディング用のめ
っき皮膜、例えば銀めっき皮膜を形成するようにしてい
る。このめっき皮膜はジェットめっきと称される部分め
っき装置によって施される。図６は上記部分めっき装置
の一例を示す。１０はスパージャーであり、密閉箱体状
をなす。１２はそのマスクであり、被めっき物たるリー
ドフレーム１４のめっき領域に対応した部分が開口さ
れ、当板１６との間でリードフレーム１４を挟圧する。
１８はめっき液供給容体であり、スパージャー１０内に
配置され、その前面側にノズルプレート２０が配置され
ている。２２はめっき液供給容体１８中に横断して配設
された邪魔板であり、めっき液を前後に流通させる透孔
２４が形成されている。めっき液はタンク２６からポン
プ２８によりめっき液供給容体１８内に導入され、さら
にノズルプレート２０に設けたノズル３０から噴出さ
れ、マスク１２の開口部からリードフレーム１４の所定
部位に噴出される。３２は陽極となる白金線であり、ノ
ズル３０先端近傍に張設されるようになっている。ノズ
ルプレート２０は、図７にも示すように、塩化ビニール
製の板体に設けた透孔に塩化ビニール製の筒体を固定し
てノズル３０に形成したもので、該ノズル３０は複数の
単位リードフレームが連接されたリードフレーム１４の
各単位リードフレームに対応して所定の個数配設されて
いる。白金線３２は溝付きの支持フレーム３４に支持さ
れて張設される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の部分めっき
装置では次のような問題点がある。すなわち、昨今リー
ドフレームは、半導体素子の高密度化によりファインな
パターンに形成され、特に、信号リードとは別に複数本
の電源リード、接地リードがインナーリード先端とは同
列にない他の位置に設定されるなど、形状、構造が複雑
化し、従来のように単に矩形のめっき領域ではなく、複
雑に入り組んだめっき領域のものが出現している。この
ような複雑な形状のめっき領域に従来の上記筒状に突出
したノズル３０によりめっき液を噴出するときはめっき
液をめっき領域全体に均等に噴出することができず、均
一厚さのめっき皮膜を得ることが難しいという問題が発
生している。複雑なめっき領域に対応してノズル３０の
配置位置を変えればよいと考えられるが、白金線３２等
との関係上、あるいは筒状であることもあってノズル３
０の自由な配置が困難であるという事情もある。また白
金線３２は高価であるという問題点もある。
装置では次のような問題点がある。すなわち、昨今リー
ドフレームは、半導体素子の高密度化によりファインな
パターンに形成され、特に、信号リードとは別に複数本
の電源リード、接地リードがインナーリード先端とは同
列にない他の位置に設定されるなど、形状、構造が複雑
化し、従来のように単に矩形のめっき領域ではなく、複
雑に入り組んだめっき領域のものが出現している。この
ような複雑な形状のめっき領域に従来の上記筒状に突出
したノズル３０によりめっき液を噴出するときはめっき
液をめっき領域全体に均等に噴出することができず、均
一厚さのめっき皮膜を得ることが難しいという問題が発
生している。複雑なめっき領域に対応してノズル３０の
配置位置を変えればよいと考えられるが、白金線３２等
との関係上、あるいは筒状であることもあってノズル３
０の自由な配置が困難であるという事情もある。また白
金線３２は高価であるという問題点もある。
【０００４】そこで、本発明は上記問題点を解決すべく
なされたものであり、その目的とするところは、複雑な
めっき領域にも十分対応して均一なめっき皮膜の形成が
可能であると共に安価に形成できる部分めっき装置を提
供するにある。
なされたものであり、その目的とするところは、複雑な
めっき領域にも十分対応して均一なめっき皮膜の形成が
可能であると共に安価に形成できる部分めっき装置を提
供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、被めっき物をマ
スクで覆い、ノズルからマスクの開口部にめっき液を噴
出して開口部に対応する被めっき物のめっき領域に部分
めっきを施す部分めっき装置において、前記ノズルとし
て、被めっき物のめっき領域にめっき液を噴出する噴出
孔が設けられた金属板を用い、かつ該金属板を陽極とし
て用いることを特徴としている。前記噴出孔は、同一形
状の複数の透孔に形成すると好適である。また前記金属
板をステンレス製のものにすると好適である。
するため次の構成を備える。すなわち、被めっき物をマ
スクで覆い、ノズルからマスクの開口部にめっき液を噴
出して開口部に対応する被めっき物のめっき領域に部分
めっきを施す部分めっき装置において、前記ノズルとし
て、被めっき物のめっき領域にめっき液を噴出する噴出
孔が設けられた金属板を用い、かつ該金属板を陽極とし
て用いることを特徴としている。前記噴出孔は、同一形
状の複数の透孔に形成すると好適である。また前記金属
板をステンレス製のものにすると好適である。
【０００６】
【作用】図１、図２により本発明の作用を説明する。ポ
ンプ２８によりタンク２６内のめっき液をくみ上げてめ
っき液供給容体１８内に圧送して、噴出孔３８からめっ
き液をマスク１２で囲まれているリードフレーム１４の
めっき領域に噴出させることによりリードフレーム１４
の所定部位に部分めっきを施すことができる。この場合
に金属板であるノズルプレート３６自体を陽極にするこ
とから、大きな電流密度を得ることができ、めっき時間
の短縮化ができる。また図２に示すようにノズルプレー
ト３６には噴出孔３８が開口されていて、この噴出孔３
８はめっき領域に対応してノズルプレート３６の任意の
位置に自由に配置でき、複雑なめっき領域であってもめ
っき液を均一に噴出でき、均一厚さのめっき皮膜を得る
ことができる。噴出孔３８は同一形状のものにすること
で、噴出するめっき液の流速を同じくでき、これによっ
てもめっき厚の均一化が図れる。またノズルプレート３
６をステンレス板で構成することにより、安価に形成で
きる。
ンプ２８によりタンク２６内のめっき液をくみ上げてめ
っき液供給容体１８内に圧送して、噴出孔３８からめっ
き液をマスク１２で囲まれているリードフレーム１４の
めっき領域に噴出させることによりリードフレーム１４
の所定部位に部分めっきを施すことができる。この場合
に金属板であるノズルプレート３６自体を陽極にするこ
とから、大きな電流密度を得ることができ、めっき時間
の短縮化ができる。また図２に示すようにノズルプレー
ト３６には噴出孔３８が開口されていて、この噴出孔３
８はめっき領域に対応してノズルプレート３６の任意の
位置に自由に配置でき、複雑なめっき領域であってもめ
っき液を均一に噴出でき、均一厚さのめっき皮膜を得る
ことができる。噴出孔３８は同一形状のものにすること
で、噴出するめっき液の流速を同じくでき、これによっ
てもめっき厚の均一化が図れる。またノズルプレート３
６をステンレス板で構成することにより、安価に形成で
きる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１において、１０はスパージ
ャー、１２はそのマスク、１４は被めっき物の一例たる
リードフレーム、１６は当板、１８はめっき液供給容
体、２２はめっき液供給容体１８中に横断して配設され
た邪魔板、２４はその透孔、２６はめっき液のタンク、
２８はポンプであり、これらは基本的に前記従来の部分
めっき装置と同様に構成されている。３６はめっき液供
給容体１８の前面に装着される金属板であるノズルプレ
ートであり、好適にはステンレス板により形成されてい
る。ノズルプレート３６は陽極を兼用する。ノズルプレ
ート３６には、図２に示すように、リードフレーム１４
の各単位リードフレーム毎のめっき領域に対応して、同
一形状の複数の噴出孔３８が開口されている。図２に示
すノズルプレート３６は、クワッドタイプのリードフレ
ーム用のもので、中央部の４個の噴出孔３８が主として
ステージに、周辺の１２個の噴出孔３８がステージを囲
むインナーリードの先端部位に対応するよう配置されて
いる。
づいて詳細に説明する。図１において、１０はスパージ
ャー、１２はそのマスク、１４は被めっき物の一例たる
リードフレーム、１６は当板、１８はめっき液供給容
体、２２はめっき液供給容体１８中に横断して配設され
た邪魔板、２４はその透孔、２６はめっき液のタンク、
２８はポンプであり、これらは基本的に前記従来の部分
めっき装置と同様に構成されている。３６はめっき液供
給容体１８の前面に装着される金属板であるノズルプレ
ートであり、好適にはステンレス板により形成されてい
る。ノズルプレート３６は陽極を兼用する。ノズルプレ
ート３６には、図２に示すように、リードフレーム１４
の各単位リードフレーム毎のめっき領域に対応して、同
一形状の複数の噴出孔３８が開口されている。図２に示
すノズルプレート３６は、クワッドタイプのリードフレ
ーム用のもので、中央部の４個の噴出孔３８が主として
ステージに、周辺の１２個の噴出孔３８がステージを囲
むインナーリードの先端部位に対応するよう配置されて
いる。
【０００８】各噴出孔３８は、めっき液供給容体１８中
に圧送されるめっき液が流速をほぼ同じくして噴出され
るように同一形状の透孔に形成するのが好ましく、図示
の例では円形に形成されている。また噴出孔３８のマス
ク１２側の端縁部には図３に示すように必要に応じて面
取りを施し、この面取部３８ａのテーパー角度によりめ
っき液の噴出角度を調整するようにすると好適である。
４０は補助電極であり、ノズルプレート３６に設けたね
じ孔に螺合して任意の位置に設けられるようになってお
り、図４に示すようにインナーリード１４方向に向かっ
て突出される。この補助電極は例えばめっき液の回りに
くいめっき領域のコーナー部等に対応して突設すること
により、該部位の電流密度を高めてめっき回りを向上さ
せることができる。４２はノズルプレート３６の取付用
の孔であり、ノズルプレート３６は図示しないボルトに
よりめっき液供給容体１８先端に液密に取り付けられ
る。図５は他の実施例を示す。本実施例では、噴出孔３
８を単位リードフレームに対して２個のみ形成し、同一
形状の長孔に形成している。このように噴出孔３８の形
状およびその配置は特に限定されるものではなく、リー
ドフレーム１４のめっき領域の形状に合わせて適宜選択
する。
に圧送されるめっき液が流速をほぼ同じくして噴出され
るように同一形状の透孔に形成するのが好ましく、図示
の例では円形に形成されている。また噴出孔３８のマス
ク１２側の端縁部には図３に示すように必要に応じて面
取りを施し、この面取部３８ａのテーパー角度によりめ
っき液の噴出角度を調整するようにすると好適である。
４０は補助電極であり、ノズルプレート３６に設けたね
じ孔に螺合して任意の位置に設けられるようになってお
り、図４に示すようにインナーリード１４方向に向かっ
て突出される。この補助電極は例えばめっき液の回りに
くいめっき領域のコーナー部等に対応して突設すること
により、該部位の電流密度を高めてめっき回りを向上さ
せることができる。４２はノズルプレート３６の取付用
の孔であり、ノズルプレート３６は図示しないボルトに
よりめっき液供給容体１８先端に液密に取り付けられ
る。図５は他の実施例を示す。本実施例では、噴出孔３
８を単位リードフレームに対して２個のみ形成し、同一
形状の長孔に形成している。このように噴出孔３８の形
状およびその配置は特に限定されるものではなく、リー
ドフレーム１４のめっき領域の形状に合わせて適宜選択
する。
【０００９】上記のように構成されているから、ポンプ
２８によりタンク２６内のめっき液をくみ上げてめっき
液供給容体１８内に圧送して、噴出孔３８からめっき液
をマスク１２で囲まれているリードフレーム１４のめっ
き領域に噴出させることによりリードフレーム１４の所
定部位に部分めっきを施すことができる。この場合に金
属板であるノズルプレート３６自体を陽極にすることか
ら、大きな電流密度を得ることができ、めっき時間の短
縮化ができる。噴出孔３８はめっき領域に対応してノズ
ルプレート３６の任意の位置に自由に配置でき、複雑な
めっき領域であってもめっき液を均一に噴出でき、均一
厚さのめっき皮膜を得ることができる。噴出孔３８は同
一形状のものにすることで、噴出するめっき液の流速を
同じくでき、これによってもめっき厚の均一化が図れ
る。特に補助電極４０を設けることにより、より複雑な
めっき領域の形状にも対処できる。またノズルプレート
３６をステンレス板で構成することにより、安価に形成
できる。
２８によりタンク２６内のめっき液をくみ上げてめっき
液供給容体１８内に圧送して、噴出孔３８からめっき液
をマスク１２で囲まれているリードフレーム１４のめっ
き領域に噴出させることによりリードフレーム１４の所
定部位に部分めっきを施すことができる。この場合に金
属板であるノズルプレート３６自体を陽極にすることか
ら、大きな電流密度を得ることができ、めっき時間の短
縮化ができる。噴出孔３８はめっき領域に対応してノズ
ルプレート３６の任意の位置に自由に配置でき、複雑な
めっき領域であってもめっき液を均一に噴出でき、均一
厚さのめっき皮膜を得ることができる。噴出孔３８は同
一形状のものにすることで、噴出するめっき液の流速を
同じくでき、これによってもめっき厚の均一化が図れ
る。特に補助電極４０を設けることにより、より複雑な
めっき領域の形状にも対処できる。またノズルプレート
３６をステンレス板で構成することにより、安価に形成
できる。
【００１０】以上本発明につき好適な実施例を挙げて種
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
【００１１】
【発明の効果】本発明に係る部分めっき装置によれば、
簡単な構造により、めっき時間の短縮化および複雑なめ
っき領域に対してもめっき厚の均一化が図れ、また安価
にも構成できるという著効を奏する。
簡単な構造により、めっき時間の短縮化および複雑なめ
っき領域に対してもめっき厚の均一化が図れ、また安価
にも構成できるという著効を奏する。
【図１】部分めっき装置の一例を示す断面説明図であ
る。
る。
【図２】ノズルプレートの一例を示す正面図である。
【図３】ノズル孔の断面図を示す。
【図４】ノズルプレートの側面図を示す。
【図５】ノズルプレートの他の実施例を示す正面図であ
る。
る。
【図６】従来の部分めっき装置の断面図である。
【図７】従来のノズルプレートの正面図である。
１０ スパージャー １２ マスク １４ リードフレーム １６ 当板 １８ めっき液供給容体 ３６ ノズルプレート ３８ 噴出孔
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若林 則男 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 倉嶋 信幸 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 被めっき物をマスクで覆い、ノズルから
マスクの開口部にめっき液を噴出して開口部に対応する
被めっき物のめっき領域に部分めっきを施す部分めっき
装置において、 前記ノズルとして、被めっき物のめっき領域にめっき液
を噴出する噴出孔が設けられた金属板を用い、かつ該金
属板を陽極として用いることを特徴とする部分めっき装
置。 - 【請求項２】 前記噴出孔は、同一形状の複数の透孔で
あることを特徴とする請求項１記載の部分めっき装置。 - 【請求項３】 前記金属板がステンレス製であることを
特徴とする請求項１または２記載の部分めっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19945493A JP3339926B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | 部分めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19945493A JP3339926B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | 部分めっき装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0754190A true JPH0754190A (ja) | 1995-02-28 |
| JP3339926B2 JP3339926B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=16408086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19945493A Expired - Lifetime JP3339926B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | 部分めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339926B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6656275B2 (en) | 2000-04-27 | 2003-12-02 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Partial plating system |
-
1993
- 1993-08-11 JP JP19945493A patent/JP3339926B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6656275B2 (en) | 2000-04-27 | 2003-12-02 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Partial plating system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3339926B2 (ja) | 2002-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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