JPH0754196A - Apparatus and method for manufacturing metal film laminated polymer film composite film - Google Patents

Apparatus and method for manufacturing metal film laminated polymer film composite film

Info

Publication number
JPH0754196A
JPH0754196A JP20158093A JP20158093A JPH0754196A JP H0754196 A JPH0754196 A JP H0754196A JP 20158093 A JP20158093 A JP 20158093A JP 20158093 A JP20158093 A JP 20158093A JP H0754196 A JPH0754196 A JP H0754196A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
polymer film
polymer
ribbon
roll
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20158093A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoichi Kodama
陽一 小玉
Nobuyuki Yamamoto
伸之 山本
Masaharu Oda
雅春 小田
Yoshihiro Sako
佳弘 佐古
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Rayon Co Ltd filed Critical Mitsubishi Rayon Co Ltd
Priority to JP20158093A priority Critical patent/JPH0754196A/en
Publication of JPH0754196A publication Critical patent/JPH0754196A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 後工程の張力に耐え、金属膜の厚みが薄く、
平滑でコストの低い、金属膜と高分子フィルムの複合膜
を製造し得る方法および装置をを提供する。 【構成】 第1のガイドロール、回転ドラムロールおよ
び第2のガイドロールが、高分子フィルムがこれらと前
記の順序で接触し、かつ、その導電性薄膜面とその幅方
向に一定間隔で配列された低電気抵抗率リボンの絶縁被
覆面とが、第1および第2のガイドロールに接し、その
高分子面が回転ドラムロールに接するように、配置さ
れ、陽極板が設置されたメッキ液槽が、回転ドラムロー
ルの下部がメッキ液槽のメッキ液中に浸漬されるように
設置され、低電気抵抗率リボンと陽極板は直流電源に結
線されている装置を用いて、金属膜積層高分子フィルム
複合膜が製造される。
(57) [Summary] [Purpose] Withstanding the tension in the post-process, the metal film is thin,
Provided are a method and an apparatus capable of producing a composite film of a metal film and a polymer film, which is smooth and low in cost. [Structure] The first guide roll, the rotating drum roll and the second guide roll are arranged such that the polymer film is in contact with them in the above-mentioned order and at a constant interval in the width direction with the conductive thin film surface. The low-electric-resistivity ribbon and the insulating coating surface are in contact with the first and second guide rolls, and the polymer surface is in contact with the rotating drum roll. , The lower part of the rotating drum roll is installed so as to be immersed in the plating solution in the plating solution tank, and the low electrical resistivity ribbon and the anode plate are connected to a DC power source. A composite membrane is manufactured.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器や産業機
器に用いられる金属と高分子フィルムの複合膜を電解メ
ッキ法により連続的に製造する装置およびその製造方法
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for continuously producing a composite film of a metal and a polymer film used in various electronic equipments and industrial equipments by an electrolytic plating method and a production method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】金属と高分子の複合膜は、何らかの方法
(電解メッキ方法や圧延による方法)で製造した金属膜
と高分子フィルムとを接着して製造されている(特開昭
53−89836号公報)。また、極薄い金属と高分子
の複合膜では、スパッタリング法、真空蒸着法およびイ
オンプレーティング法等の乾式メッキ法にて製造され、
一般にその金属膜の厚みは、0.01〜0.5μmであ
る。
2. Description of the Related Art A composite film of metal and polymer is manufactured by adhering a metal film and a polymer film manufactured by some method (methods such as electrolytic plating and rolling) (Japanese Patent Laid-Open No. 53-89836). Issue). In addition, a very thin metal-polymer composite film is manufactured by a dry plating method such as a sputtering method, a vacuum deposition method and an ion plating method,
Generally, the thickness of the metal film is 0.01 to 0.5 μm.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】金属膜と高分子フィル
ムの複合膜を製造するための方法として、圧延法や電解
メッキ法等で得られる金属膜と高分子フィルムを接着す
ることにより複合膜を得る方法があるが、そのためには
特別な装置が必要となる。その際に金属膜を得る方法と
して電解メッキ法を用いる方法では金属製のドラムロー
ルを用いるが、この方法では、析出直後に金属膜を剥離
するため、金属膜を処理する後工程で金属膜そのものに
張力がかかる。従って、薄い金属膜を得ようとすればか
けられる張力を小さくしなければならないが、張力を小
さくすれば逆に剥離できなくなる。その理由から、この
方法での金属膜の厚みの限界は約20μmであり、これ
以上薄くすることはできない。また、電解液に安定な金
属製のドラムロールを使用したとしても電解液中の塩、
剥離後の金属膜の残留分等の表面汚れ、ドラムロール表
面の若干の腐食のため、ドラムロールの表面は、メッキ
を重ねる毎に荒れてくる。このことから、製品である金
属膜の表面粗度が悪くなったり、または金属膜が剥離不
能となる。そこで、一般的には、ドラムロールの周上に
ドラムを研磨するための研磨装置を必要とする(特開昭
53−89836号公報)。
As a method for producing a composite film of a metal film and a polymer film, a composite film is obtained by adhering a metal film and a polymer film obtained by a rolling method or electrolytic plating method. There is a way to get it, but that requires special equipment. In that case, a metal drum roll is used in the method of using the electroplating method as a method of obtaining the metal film, but in this method, the metal film is peeled off immediately after deposition, so that the metal film itself is formed in a post-process of treating the metal film. Tension is applied to. Therefore, if a thin metal film is to be obtained, the applied tension must be reduced, but if the tension is reduced, peeling cannot be performed. For that reason, the limit of the thickness of the metal film in this method is about 20 μm, and it cannot be made thinner. Also, even if a stable metal drum roll is used for the electrolyte, salt in the electrolyte,
The surface of the drum roll becomes rough every time plating is repeated due to surface stains such as residuals of the metal film after peeling and slight corrosion of the drum roll surface. As a result, the surface roughness of the metal film as a product becomes poor, or the metal film cannot be peeled off. Therefore, generally, a polishing device for polishing the drum on the circumference of the drum roll is required (Japanese Patent Laid-Open No. 53-89836).

【0004】金属膜と高分子フィルムの複合膜を得るた
めのその他の方法としてはスパッタリング法、蒸着法、
イオンプレーティング法などの乾式メッキ法があるが、
これらの方法は生産性が悪く、特殊な装置が必要とな
り、そのコストが高くなる。即ち、従来においては、後
工程で負荷される張力に耐えることができ、金属膜の厚
みが薄く、平滑でコストの低い、金属膜と高分子フィル
ムの複合膜を製造することのできる方法および装置は存
在しなかったのであり、本発明は、従って、そのような
複合膜を製造することのできる方法および装置を提供し
ようとするものである。
Other methods for obtaining a composite film of a metal film and a polymer film include sputtering method, vapor deposition method,
There are dry plating methods such as ion plating method,
These methods have low productivity, require special equipment, and increase the cost. That is, conventionally, a method and an apparatus capable of withstanding a tension applied in a subsequent step, capable of manufacturing a composite film of a metal film and a polymer film, which has a thin metal film, is smooth and has low cost. It did not exist, and the present invention therefore seeks to provide a method and apparatus capable of producing such composite membranes.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記課
題を解決するため、導電性薄膜で被覆された高分子フィ
ルムの前記導電性薄膜上に、電解メッキ法により、連続
的に金属膜を被覆して複合膜を製造するための装置であ
って、第1のガイドロール、回転ドラムロールおよび第
2のガイドロールが、前記高分子フィルムがこれらと前
記の順序で接触し、かつ、前記高分子フィルムの導電性
薄膜面と前記高分子フィルムの幅方向に一定間隔で配列
された低電気抵抗率リボンの絶縁被覆面とが、前記第1
のガイドロールおよび第2のガイドロールに接し、前記
高分子フィルムの高分子面が前記回転ドラムロールに接
するように、配置され、陽極板が設置されたメッキ液槽
が、前記回転ドラムロールの下部が前記メッキ液槽のメ
ッキ液中に浸漬されるように設置され、前記低電気抵抗
率リボンと前記陽極板は直流電源に結線されていること
を特徴とする金属膜積層高分子フィルムの製造装置が提
供される。
According to the present invention, in order to solve the above problems, a metal film is continuously formed on the conductive thin film of a polymer film coated with a conductive thin film by electrolytic plating. An apparatus for producing a composite membrane by coating the first guide roll, the rotating drum roll, and the second guide roll, wherein the polymer film is in contact with them in the order described above, and The conductive thin film surface of the polymer film and the insulating coating surface of the low electrical resistivity ribbon arranged at regular intervals in the width direction of the polymer film are the first
Is placed in contact with the guide roll and the second guide roll so that the polymer surface of the polymer film is in contact with the rotating drum roll, and the plating solution tank in which the anode plate is installed is located below the rotating drum roll. Is installed so as to be immersed in the plating solution in the plating solution tank, and the low electrical resistivity ribbon and the anode plate are connected to a direct current power source. Will be provided.

【0006】本発明によれば、また、上記本発明の装置
を用い、前記高分子フィルムの導電性薄膜面と片面絶縁
被覆低電気抵抗率リボンの絶縁されていない面とが前記
第1のガイドロール上で貼り合わされるように、前記高
分子フィルムを定速かつ定張力で供給し、次いで前記高
分子フィルムの高分子面が前記回転ドラムロールに接触
するように移動させた後、前記回転ドラムロールの下部
において、前記陽極板と前記片面絶縁被覆低電気抵抗リ
ボンに直流電気を印加して電解メッキし、次いで前記高
分子フィルムの導電性薄膜面と前記片面絶縁被覆低電気
抵抗リボンが前記第2のガイドロールに接触するように
前記高分子フィルムと前記片面絶縁被覆低電気抵抗リボ
ンを排出することを特徴とする金属膜積層高分子フィル
ム複合膜の製造方法が提供される。
According to the present invention, using the apparatus of the present invention, the conductive thin film surface of the polymer film and the non-insulated surface of the single-sided insulation-coated low electrical resistivity ribbon are the first guides. The polymer film is supplied at a constant speed and a constant tension so as to be stuck on a roll, and then moved so that the polymer surface of the polymer film comes into contact with the rotary drum roll, and then the rotary drum. In the lower part of the roll, direct current electricity is applied to the anode plate and the single-sided insulation-coated low electric resistance ribbon to electroplate, and then the conductive thin film surface of the polymer film and the single-sided insulation-coated low electric resistance ribbon are connected to the first thin film. A method for producing a metal film laminated polymer film composite film, characterized in that the polymer film and the one-sided insulation-coated low electric resistance ribbon are discharged so as to come into contact with the second guide roll. There is provided.

【0007】排出された金属膜と高分子フィルムの複合
膜は、必要に応じ、洗浄工程等の後工程に供給される。
また、金属膜単体で使用するのであれば、高分子フィル
ムを化学的もしくは物理的手段により剥離することがで
きる。本発明に用いられる導電性薄膜で被覆された高分
子フィルムは、その用途に応じて、その素材を種々に選
択することができる。例えば、汎用性高分子として、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリ−4−メチルペンテ
ン−1等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリビニ
ールアルコール、ポリアクリルニトリル等のポリビニ
ル、ポリオキシメチレン、ポリエチレンオキシド等のポ
リエーテルや、その他のポリエステル、ポリアミド、セ
ルロース等のいずれの高分子素材を用いることもでき
る。特に、本発明で製造される金属積層高分子フィルム
複合膜が高温度で使用される場合は、ポリエチレンテレ
フタレートのような芳香族ポリエステル、ポリ−p−フ
ェニレンテレフタルアミドのような芳香族アミド、その
他ポリイミド、ポリスルホン、ポリオキサジアゾール、
ポリエーテルケトン、ポリパラバン酸、ポリフェニレン
スルフィド等が用いられる。また、低誘導高分子とし
て、ポリフッ化ビニル、ポリ4フッ化エチレン、ポリフ
ッ化ビニリデンのようなフッ素系高分子を用いることも
できる。さらに、このような有機高分子中にガラス繊
維、炭素繊維、無機鉱物、セラミック等のフィラーを含
有させたものであってもよい。
The discharged composite film of the metal film and the polymer film is supplied to a subsequent step such as a washing step, if necessary.
If the metal film is used alone, the polymer film can be peeled off by a chemical or physical means. The material of the polymer film coated with the conductive thin film used in the present invention can be variously selected according to its application. For example, as versatile polymers, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, poly-4-methylpentene-1; polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polyvinyl alcohol such as polyacrylonitrile; polyethers such as polyoxymethylene and polyethylene oxide; Any other polymer material such as polyester, polyamide, and cellulose can be used. In particular, when the metal laminated polymer film composite film produced by the present invention is used at high temperature, an aromatic polyester such as polyethylene terephthalate, an aromatic amide such as poly-p-phenylene terephthalamide, and other polyimides. , Polysulfone, polyoxadiazole,
Polyether ketone, polyparabanic acid, polyphenylene sulfide, etc. are used. Further, as the low induction polymer, a fluorine-based polymer such as polyvinyl fluoride, polytetrafluoroethylene or polyvinylidene fluoride can be used. Further, a filler such as glass fiber, carbon fiber, inorganic mineral, or ceramic may be contained in such an organic polymer.

【0008】また、本発明で用いられる導電性薄膜で被
覆された高分子フィルムの導電性薄膜の材質は、メッキ
液に対し安定な物であるのが好ましい。そのような材質
としては、例えば、Au,Ag,Pt,Cu,Niなど
を挙げることができる。その被覆は、乾式メッキ法であ
るスパッタリング法、蒸着法およびイオンプレーティン
グ法、または湿式メッキ法である無電界メッキ法によっ
て行うことができるが、これらに限定されるものではな
い。しかし、得られた膜の表面抵抗は、6Ω/□以下で
あるのが好ましい。高分子フィルムに被覆された導電性
薄膜の厚みは、導電性薄膜の材質によっても異なるが、
具体的には、0.5μm以下、好ましくは0.1μm以
下で、0.01μm以上であるのがよい。
The material of the conductive thin film of the polymer film coated with the conductive thin film used in the present invention is preferably stable to the plating solution. Examples of such a material include Au, Ag, Pt, Cu, and Ni. The coating can be performed by a dry plating method such as a sputtering method, a vapor deposition method and an ion plating method, or a wet plating method such as an electroless plating method, but is not limited thereto. However, the surface resistance of the obtained film is preferably 6Ω / □ or less. The thickness of the conductive thin film coated on the polymer film varies depending on the material of the conductive thin film,
Specifically, it is 0.5 μm or less, preferably 0.1 μm or less, and 0.01 μm or more.

【0009】本発明で用いされる片面絶縁被覆低電気抵
抗率リボンの具体例としては、金属箔の片面に絶縁樹脂
被覆されたものを使用できる。金属としては柔らかいア
ルミまたは銅箔が望ましい。片面絶縁被覆低電気抵抗率
リボンの高分子フィルム幅方向の間隔は、高分子フィル
ムの導電性薄膜の表面抵抗、メッキ電流およびフィルム
の溶断温度により決定される。具体的には、高分子フィ
ルムの導電性薄膜の表面抵抗が6Ω/□であれば、その
間隔は100mm程度である。
As a specific example of the single-sided insulation-coated low electric resistivity ribbon used in the present invention, a metal foil coated on one side with an insulating resin can be used. The metal is preferably soft aluminum or copper foil. The distance between the single-sided insulation-coated low electrical resistivity ribbons in the width direction of the polymer film is determined by the surface resistance of the conductive thin film of the polymer film, the plating current, and the fusing temperature of the film. Specifically, if the surface resistance of the conductive thin film of the polymer film is 6Ω / □, the distance is about 100 mm.

【0010】本発明で使用されるメッキ液としては、一
般に市販されている各種メッキ液が使用できる。また、
金属膜部をCo,FeおよびPの非晶質合金の磁性材膜
とするために、メッキ液を特開平2−301593号公
報に示された液とすることにより、薄い、平滑な非晶質
合金薄膜を得ることができる。本発明で使用される第1
および第2のガイドロールの材質は、特に限定されるも
のではない。また、回転は、自由回転でもあってもよ
く、駆動してもよい。
As the plating solution used in the present invention, various commercially available plating solutions can be used. Also,
In order to make the metal film part a magnetic material film of an amorphous alloy of Co, Fe and P, the plating solution is the solution disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-301593. An alloy thin film can be obtained. First used in the present invention
The material of the second guide roll is not particularly limited. The rotation may be free rotation or may be driven.

【0011】本発明で使用される回転ドラムロールは、
一定回転で駆動される。材質としては、メッキ液に安定
な金属または、樹脂を使用することができる。本発明に
よる金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造装置および
製造方法の一例を図1および図2に示す。図1は装置の
側面断面図であり、図2は装置の正面断面図である。
The rotating drum roll used in the present invention is
It is driven at a constant rotation. As the material, a metal or resin that is stable in the plating solution can be used. An example of a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a metal film laminated polymer film composite film according to the present invention is shown in FIGS. 1 and 2. 1 is a side sectional view of the device, and FIG. 2 is a front sectional view of the device.

【0012】導電性薄膜で被覆された高分子フィルム
(1)の導電性薄膜面(12)と片面絶縁被覆低電気抵
抗率リボン(3)の絶縁被覆されていない面を第1のガ
イドロール(4)上で接触させ、その後一定の回転数で
回る回転ドラムロール(5)に高分子フィルム(1)の
高分子フィルム面を接触させる。回転ドラムロール
(5)の回転により目的とする金属組成を有するメッキ
液(8)の中に一定時間浸漬し、直流電源(10)より
陽極板(9)とリボン(3)に電気を印加し、導電性薄
膜面に目的とする金属を積層させる。メッキ液(8)か
ら出た金属膜積層高分子フィルム複合膜(11)と片面
絶縁被覆低電気抵抗率リボン(3)を、第2のガイドロ
ール(4′)に接触させ、装置から排出する。次いで、
排出された片面絶縁被覆低電気抵抗率リボン(3)は巻
き取り装置(6)に巻き取られる。排出された金属膜と
高分子フィルムの複合膜(11)は、必要に応じ、洗浄
工程等の後工程に供給される。また、複合膜(8)の金
属積層膜部は、処理速度や電解メッキ電流を制御するこ
とにより、任意の厚みにすることができる。金属膜を単
体で使用するのであれば、高分子フィルムを化学的もし
くは物理的に剥離してもよい。
The conductive thin film surface (12) of the polymer film (1) coated with the conductive thin film and the single-sided insulation-coated low electrical resistivity ribbon (3) on the non-insulated surface are treated with a first guide roll ( 4) The polymer film surface of the polymer film (1) is brought into contact with the rotating drum roll (5) which is brought into contact with the above and then rotated at a constant rotation speed. By rotating the rotating drum roll (5), it is immersed in a plating solution (8) having a target metal composition for a certain period of time, and electricity is applied to the anode plate (9) and the ribbon (3) from a DC power source (10). , A target metal is laminated on the conductive thin film surface. The metal film laminated polymer film composite film (11) from the plating solution (8) and the single-sided insulation-coated low electrical resistivity ribbon (3) are brought into contact with the second guide roll (4 ') and discharged from the apparatus. . Then
The discharged single-sided insulating coating low electric resistivity ribbon (3) is wound up by a winding device (6). The discharged composite film (11) of the metal film and the polymer film is supplied to a subsequent step such as a washing step, if necessary. Further, the metal laminated film portion of the composite film (8) can be made to have an arbitrary thickness by controlling the processing speed and the electrolytic plating current. If the metal film is used alone, the polymer film may be chemically or physically peeled off.

【0013】[0013]

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに説明す
る。 実施例1 蒸着法にてAgを350オングストロームで被覆した厚
み12μmのPETフィルムを図に示された装置に供給
し、処理した。
EXAMPLES The present invention will be further described below with reference to examples. Example 1 A PET film having a thickness of 12 μm, which was coated with Ag at 350 Å by an evaporation method, was supplied to the apparatus shown in the figure and processed.

【0014】回転ドラムロール(5)の外径は240mm
であり、ガイドロール(4)の外径は15mmであり、片
面絶縁被覆低電気抵抗率リボン(3)の間隔は100mm
であり、メッキ槽内に設置された陽極板(9)の材質は
Coであった。メッキ液として下記組成のものを使用
し、処理時間を6分、メッキ温度を50℃、電流量を
0.05A/cm2 として電気メッキを実施したところ、
平滑な非晶質合金薄膜とPETフィルムの複合膜が得ら
れた。この非晶質合金薄膜の厚みは3μmであった。
The outer diameter of the rotating drum roll (5) is 240 mm.
The outer diameter of the guide roll (4) is 15 mm, and the distance between the single-sided insulation-coated low electrical resistivity ribbons (3) is 100 mm.
The material of the anode plate (9) installed in the plating tank was Co. Electroplating was carried out using a plating solution having the following composition, a treatment time of 6 minutes, a plating temperature of 50 ° C., and a current amount of 0.05 A / cm 2 ,
A composite film of a smooth amorphous alloy thin film and a PET film was obtained. The thickness of this amorphous alloy thin film was 3 μm.

【0015】メッキ液組成 塩化第1鉄 11.9g/l 硫酸コバルト 264.3g/l 亜リン酸ナトリウム 164.0g/l ホウ酸 6.2g/l ヒドロキノン 0.2g/l 上記組成の水溶液を塩酸でpH1.3に調整した。 Plating liquid composition Ferrous chloride 11.9 g / l Cobalt sulfate 264.3 g / l Sodium phosphite 164.0 g / l Boric acid 6.2 g / l Hydroquinone 0.2 g / l An aqueous solution of the above composition was converted into hydrochloric acid. The pH was adjusted to 1.3.

【0016】[0016]

【発明の効果】本発明の装置を用いることにより、薄く
平滑な金属膜と高分子フィルムの複合膜を連続的に製造
することができる。
By using the apparatus of the present invention, a thin and smooth composite film of a metal film and a polymer film can be continuously produced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の装置の一例を示す側面断面図である。FIG. 1 is a side sectional view showing an example of an apparatus of the present invention.

【図2】図1に示した装置の正面断面図である。FIG. 2 is a front sectional view of the device shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…導電性薄膜 2…導電性薄膜で被覆された高分子フィルム 3…金属膜 4…第1のガイドロール 4′…第2のガイドロール 5…回転ドラムロール 6…片面絶縁被覆低電気電導率リボン 7…片面絶縁被覆低電気電導率リボンの巻かれたボビン
巻だし機 8…片面絶縁被覆低電気電導率リボンの巻かれたボビン
巻き取り機 9…メッキ液 10…メッキ液槽 10…直流電源 11…陽極板 11…金属膜積層高分子フィルム複合膜 13…絶縁被覆
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Conductive thin film 2 ... Polymer film coated with conductive thin film 3 ... Metal film 4 ... First guide roll 4 '... Second guide roll 5 ... Rotating drum roll 6 ... Single-sided insulation coating Low electrical conductivity Ribbon 7 ... Single-sided insulation coating bobbin unwinder wound with low electrical conductivity ribbon 8 ... Single-sided insulation coating low electrical conductivity ribbon wound bobbin winding machine 9 ... Plating liquid 10 ... Plating liquid tank 10 ... DC power supply 11 ... Anode plate 11 ... Metal film laminated polymer film composite film 13 ... Insulation coating

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐古 佳弘 広島県大竹市御幸町20番1号 三菱レイヨ ン株式会社中央研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yoshihiro Sako 20-1 Miyuki-cho, Otake-shi, Hiroshima Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Central Research Laboratory

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導電性薄膜で被覆された高分子フィルム
の前記導電性薄膜上に、電解メッキ法により、連続的に
金属膜を被覆して複合膜を製造するための装置であっ
て、第1のガイドロール、回転ドラムロールおよび第2
のガイドロールが、前記高分子フィルムがこれらと前記
の順序で接触し、かつ、前記高分子フィルムの導電性薄
膜面と前記高分子フィルムの幅方向に一定間隔で配列さ
れた低電気抵抗率リボンの絶縁被覆面とが、前記第1の
ガイドロールおよび第2のガイドロールに接し、前記高
分子フィルムの高分子面が前記回転ドラムロールに接す
るように、配置され、陽極板が設置されたメッキ液槽
が、前記回転ドラムロールの下部が前記メッキ液槽のメ
ッキ液中に浸漬されるように設置され、前記低電気抵抗
率リボンと前記陽極板は直流電源に結線されていること
を特徴とする金属膜積層高分子フィルムの製造装置。
1. An apparatus for producing a composite film by continuously coating a metal film on the conductive thin film of a polymer film coated with a conductive thin film by an electrolytic plating method, comprising: 1 guide roll, rotating drum roll and 2nd
Guide roll of the low-resistivity ribbon in which the polymer film is in contact with them in the above-described order, and the conductive thin film surface of the polymer film and the width direction of the polymer film are arranged at regular intervals. The insulating coating surface of the polymer film is in contact with the first guide roll and the second guide roll, and the polymer surface of the polymer film is in contact with the rotating drum roll. The liquid tank is installed such that the lower part of the rotating drum roll is immersed in the plating liquid of the plating liquid tank, and the low electrical resistivity ribbon and the anode plate are connected to a DC power supply. An apparatus for producing a metal film laminated polymer film.
【請求項2】 請求項1に記載の装置を用い、前記高分
子フィルムの導電性薄膜面と片面絶縁被覆低電気抵抗率
リボンの絶縁されていない面とが前記第1のガイドロー
ル上で貼り合わされるように、前記高分子フィルムを定
速かつ定張力で供給し、次いで前記高分子フィルムの高
分子面が前記回転ドラムロールに接触するように移動さ
せた後、前記回転ドラムロールの下部において、前記陽
極板と前記片面絶縁被覆低電気抵抗リボンに直流電気を
印加して電解メッキし、次いで前記高分子フィルムの導
電性薄膜面と前記片面絶縁被覆低電気抵抗リボンが前記
第2のガイドロールに接触するように前記高分子フィル
ムと前記片面絶縁被覆低電気抵抗リボンを排出すること
を特徴とする金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造方
法。
2. The apparatus according to claim 1, wherein the conductive thin film surface of the polymer film and the non-insulated surface of the single-sided insulation-coated low electrical resistivity ribbon are pasted on the first guide roll. In such a manner, the polymer film is supplied at a constant speed and a constant tension so that the polymer surface of the polymer film is moved so as to come into contact with the rotating drum roll, and then, in the lower part of the rotating drum roll. Direct current is applied to the anode plate and the one-sided insulation-coated low electric resistance ribbon to electroplate, and then the conductive thin film surface of the polymer film and the one-sided insulation-coated low electric resistance ribbon are attached to the second guide roll. A method for producing a metal film-laminated polymer film composite film, comprising discharging the polymer film and the single-sided insulation-coated low electric resistance ribbon so as to come into contact with the metal film.
JP20158093A 1993-08-13 1993-08-13 Apparatus and method for manufacturing metal film laminated polymer film composite film Pending JPH0754196A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20158093A JPH0754196A (en) 1993-08-13 1993-08-13 Apparatus and method for manufacturing metal film laminated polymer film composite film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20158093A JPH0754196A (en) 1993-08-13 1993-08-13 Apparatus and method for manufacturing metal film laminated polymer film composite film

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0754196A true JPH0754196A (en) 1995-02-28

Family

ID=16443417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20158093A Pending JPH0754196A (en) 1993-08-13 1993-08-13 Apparatus and method for manufacturing metal film laminated polymer film composite film

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0754196A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004509230A (en) * 2000-09-18 2004-03-25 サーキット フォイル ルクセンブルグ トレーディング エス.エイ アール.エル. Method of electroplating foam strip
KR101229313B1 (en) * 2010-03-01 2013-02-12 조연수 Filling material Aerogel
CN105244457A (en) * 2015-10-28 2016-01-13 湖南东洋利德材料科技有限公司 Negative electrode device for nickel plating of battery shell steel band

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004509230A (en) * 2000-09-18 2004-03-25 サーキット フォイル ルクセンブルグ トレーディング エス.エイ アール.エル. Method of electroplating foam strip
KR101229313B1 (en) * 2010-03-01 2013-02-12 조연수 Filling material Aerogel
CN105244457A (en) * 2015-10-28 2016-01-13 湖南东洋利德材料科技有限公司 Negative electrode device for nickel plating of battery shell steel band

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4193849A (en) Method for making a raw board for use in printed circuits
US5112462A (en) Method of making metal-film laminate resistant to delamination
US5681443A (en) Method for forming printed circuits
US5137791A (en) Metal-film laminate resistant to delamination
CN1331376C (en) Conductive sheet, product using the same, and manufacturing method thereof
US6942781B2 (en) Method for electroplating a strip of foam
KR20130097631A (en) Method of transferring graphene
EP1143038A1 (en) Electrolytic copper foil with carrier foil and method for manufacturing the same and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil with carrier foil
CN101437985B (en) Power feeding method, continuous electrolytic plating apparatus for web and method for manufacturing plastic film having plating film
US4961828A (en) Treatment of metal foil
TW503680B (en) Method of forming chromium coated copper for printed circuit boards
TWI553163B (en) Method for manufacturing metal foil and manufacturing device
US4692221A (en) In-situ dendritic treatment of electrodeposited foil
US5423974A (en) Plastic supported metallic sheets obtained by metallization-plating
JPH0754196A (en) Apparatus and method for manufacturing metal film laminated polymer film composite film
US3328271A (en) Method of electroplating copper on niobium-zirconium alloy superconductors for stabilization
KR20210079280A (en) Manufacturing apparatus and manufacturing method of a resin film with a metal film
JPH06322585A (en) Apparatus and method for manufacturing metal film laminated polymer film composite film
JP4793720B2 (en) Plating method 2-layer circuit substrate manufacturing method
JPH0741989A (en) Apparatus and method for manufacturing metal film laminated polymer film composite film
JP2018135542A (en) Surface treatment method for resin film and method for producing copper-clad laminate having the same
CN118207610A (en) Composite copper foil water electroplating production device and composite copper foil integrated production device
KR102333203B1 (en) Manufacturing apparatus for metal sheet
JPS6388895A (en) Manufacture of conductor circuit plate
JP3131680B2 (en) Manufacturing method of copper plated wire