JPH0754196A - 金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造装置および製造方法 - Google Patents
金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造装置および製造方法Info
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- JPH0754196A JPH0754196A JP20158093A JP20158093A JPH0754196A JP H0754196 A JPH0754196 A JP H0754196A JP 20158093 A JP20158093 A JP 20158093A JP 20158093 A JP20158093 A JP 20158093A JP H0754196 A JPH0754196 A JP H0754196A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 後工程の張力に耐え、金属膜の厚みが薄く、
平滑でコストの低い、金属膜と高分子フィルムの複合膜
を製造し得る方法および装置をを提供する。 【構成】 第１のガイドロール、回転ドラムロールおよ
び第２のガイドロールが、高分子フィルムがこれらと前
記の順序で接触し、かつ、その導電性薄膜面とその幅方
向に一定間隔で配列された低電気抵抗率リボンの絶縁被
覆面とが、第１および第２のガイドロールに接し、その
高分子面が回転ドラムロールに接するように、配置さ
れ、陽極板が設置されたメッキ液槽が、回転ドラムロー
ルの下部がメッキ液槽のメッキ液中に浸漬されるように
設置され、低電気抵抗率リボンと陽極板は直流電源に結
線されている装置を用いて、金属膜積層高分子フィルム
複合膜が製造される。
平滑でコストの低い、金属膜と高分子フィルムの複合膜
を製造し得る方法および装置をを提供する。 【構成】 第１のガイドロール、回転ドラムロールおよ
び第２のガイドロールが、高分子フィルムがこれらと前
記の順序で接触し、かつ、その導電性薄膜面とその幅方
向に一定間隔で配列された低電気抵抗率リボンの絶縁被
覆面とが、第１および第２のガイドロールに接し、その
高分子面が回転ドラムロールに接するように、配置さ
れ、陽極板が設置されたメッキ液槽が、回転ドラムロー
ルの下部がメッキ液槽のメッキ液中に浸漬されるように
設置され、低電気抵抗率リボンと陽極板は直流電源に結
線されている装置を用いて、金属膜積層高分子フィルム
複合膜が製造される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器や産業機
器に用いられる金属と高分子フィルムの複合膜を電解メ
ッキ法により連続的に製造する装置およびその製造方法
に関する。
器に用いられる金属と高分子フィルムの複合膜を電解メ
ッキ法により連続的に製造する装置およびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属と高分子の複合膜は、何らかの方法
（電解メッキ方法や圧延による方法）で製造した金属膜
と高分子フィルムとを接着して製造されている（特開昭
５３−８９８３６号公報）。また、極薄い金属と高分子
の複合膜では、スパッタリング法、真空蒸着法およびイ
オンプレーティング法等の乾式メッキ法にて製造され、
一般にその金属膜の厚みは、０．０１〜０．５μｍであ
る。
（電解メッキ方法や圧延による方法）で製造した金属膜
と高分子フィルムとを接着して製造されている（特開昭
５３−８９８３６号公報）。また、極薄い金属と高分子
の複合膜では、スパッタリング法、真空蒸着法およびイ
オンプレーティング法等の乾式メッキ法にて製造され、
一般にその金属膜の厚みは、０．０１〜０．５μｍであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】金属膜と高分子フィル
ムの複合膜を製造するための方法として、圧延法や電解
メッキ法等で得られる金属膜と高分子フィルムを接着す
ることにより複合膜を得る方法があるが、そのためには
特別な装置が必要となる。その際に金属膜を得る方法と
して電解メッキ法を用いる方法では金属製のドラムロー
ルを用いるが、この方法では、析出直後に金属膜を剥離
するため、金属膜を処理する後工程で金属膜そのものに
張力がかかる。従って、薄い金属膜を得ようとすればか
けられる張力を小さくしなければならないが、張力を小
さくすれば逆に剥離できなくなる。その理由から、この
方法での金属膜の厚みの限界は約２０μｍであり、これ
以上薄くすることはできない。また、電解液に安定な金
属製のドラムロールを使用したとしても電解液中の塩、
剥離後の金属膜の残留分等の表面汚れ、ドラムロール表
面の若干の腐食のため、ドラムロールの表面は、メッキ
を重ねる毎に荒れてくる。このことから、製品である金
属膜の表面粗度が悪くなったり、または金属膜が剥離不
能となる。そこで、一般的には、ドラムロールの周上に
ドラムを研磨するための研磨装置を必要とする（特開昭
５３−８９８３６号公報）。
ムの複合膜を製造するための方法として、圧延法や電解
メッキ法等で得られる金属膜と高分子フィルムを接着す
ることにより複合膜を得る方法があるが、そのためには
特別な装置が必要となる。その際に金属膜を得る方法と
して電解メッキ法を用いる方法では金属製のドラムロー
ルを用いるが、この方法では、析出直後に金属膜を剥離
するため、金属膜を処理する後工程で金属膜そのものに
張力がかかる。従って、薄い金属膜を得ようとすればか
けられる張力を小さくしなければならないが、張力を小
さくすれば逆に剥離できなくなる。その理由から、この
方法での金属膜の厚みの限界は約２０μｍであり、これ
以上薄くすることはできない。また、電解液に安定な金
属製のドラムロールを使用したとしても電解液中の塩、
剥離後の金属膜の残留分等の表面汚れ、ドラムロール表
面の若干の腐食のため、ドラムロールの表面は、メッキ
を重ねる毎に荒れてくる。このことから、製品である金
属膜の表面粗度が悪くなったり、または金属膜が剥離不
能となる。そこで、一般的には、ドラムロールの周上に
ドラムを研磨するための研磨装置を必要とする（特開昭
５３−８９８３６号公報）。
【０００４】金属膜と高分子フィルムの複合膜を得るた
めのその他の方法としてはスパッタリング法、蒸着法、
イオンプレーティング法などの乾式メッキ法があるが、
これらの方法は生産性が悪く、特殊な装置が必要とな
り、そのコストが高くなる。即ち、従来においては、後
工程で負荷される張力に耐えることができ、金属膜の厚
みが薄く、平滑でコストの低い、金属膜と高分子フィル
ムの複合膜を製造することのできる方法および装置は存
在しなかったのであり、本発明は、従って、そのような
複合膜を製造することのできる方法および装置を提供し
ようとするものである。
めのその他の方法としてはスパッタリング法、蒸着法、
イオンプレーティング法などの乾式メッキ法があるが、
これらの方法は生産性が悪く、特殊な装置が必要とな
り、そのコストが高くなる。即ち、従来においては、後
工程で負荷される張力に耐えることができ、金属膜の厚
みが薄く、平滑でコストの低い、金属膜と高分子フィル
ムの複合膜を製造することのできる方法および装置は存
在しなかったのであり、本発明は、従って、そのような
複合膜を製造することのできる方法および装置を提供し
ようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記課
題を解決するため、導電性薄膜で被覆された高分子フィ
ルムの前記導電性薄膜上に、電解メッキ法により、連続
的に金属膜を被覆して複合膜を製造するための装置であ
って、第１のガイドロール、回転ドラムロールおよび第
２のガイドロールが、前記高分子フィルムがこれらと前
記の順序で接触し、かつ、前記高分子フィルムの導電性
薄膜面と前記高分子フィルムの幅方向に一定間隔で配列
された低電気抵抗率リボンの絶縁被覆面とが、前記第１
のガイドロールおよび第２のガイドロールに接し、前記
高分子フィルムの高分子面が前記回転ドラムロールに接
するように、配置され、陽極板が設置されたメッキ液槽
が、前記回転ドラムロールの下部が前記メッキ液槽のメ
ッキ液中に浸漬されるように設置され、前記低電気抵抗
率リボンと前記陽極板は直流電源に結線されていること
を特徴とする金属膜積層高分子フィルムの製造装置が提
供される。
題を解決するため、導電性薄膜で被覆された高分子フィ
ルムの前記導電性薄膜上に、電解メッキ法により、連続
的に金属膜を被覆して複合膜を製造するための装置であ
って、第１のガイドロール、回転ドラムロールおよび第
２のガイドロールが、前記高分子フィルムがこれらと前
記の順序で接触し、かつ、前記高分子フィルムの導電性
薄膜面と前記高分子フィルムの幅方向に一定間隔で配列
された低電気抵抗率リボンの絶縁被覆面とが、前記第１
のガイドロールおよび第２のガイドロールに接し、前記
高分子フィルムの高分子面が前記回転ドラムロールに接
するように、配置され、陽極板が設置されたメッキ液槽
が、前記回転ドラムロールの下部が前記メッキ液槽のメ
ッキ液中に浸漬されるように設置され、前記低電気抵抗
率リボンと前記陽極板は直流電源に結線されていること
を特徴とする金属膜積層高分子フィルムの製造装置が提
供される。
【０００６】本発明によれば、また、上記本発明の装置
を用い、前記高分子フィルムの導電性薄膜面と片面絶縁
被覆低電気抵抗率リボンの絶縁されていない面とが前記
第１のガイドロール上で貼り合わされるように、前記高
分子フィルムを定速かつ定張力で供給し、次いで前記高
分子フィルムの高分子面が前記回転ドラムロールに接触
するように移動させた後、前記回転ドラムロールの下部
において、前記陽極板と前記片面絶縁被覆低電気抵抗リ
ボンに直流電気を印加して電解メッキし、次いで前記高
分子フィルムの導電性薄膜面と前記片面絶縁被覆低電気
抵抗リボンが前記第２のガイドロールに接触するように
前記高分子フィルムと前記片面絶縁被覆低電気抵抗リボ
ンを排出することを特徴とする金属膜積層高分子フィル
ム複合膜の製造方法が提供される。
を用い、前記高分子フィルムの導電性薄膜面と片面絶縁
被覆低電気抵抗率リボンの絶縁されていない面とが前記
第１のガイドロール上で貼り合わされるように、前記高
分子フィルムを定速かつ定張力で供給し、次いで前記高
分子フィルムの高分子面が前記回転ドラムロールに接触
するように移動させた後、前記回転ドラムロールの下部
において、前記陽極板と前記片面絶縁被覆低電気抵抗リ
ボンに直流電気を印加して電解メッキし、次いで前記高
分子フィルムの導電性薄膜面と前記片面絶縁被覆低電気
抵抗リボンが前記第２のガイドロールに接触するように
前記高分子フィルムと前記片面絶縁被覆低電気抵抗リボ
ンを排出することを特徴とする金属膜積層高分子フィル
ム複合膜の製造方法が提供される。
【０００７】排出された金属膜と高分子フィルムの複合
膜は、必要に応じ、洗浄工程等の後工程に供給される。
また、金属膜単体で使用するのであれば、高分子フィル
ムを化学的もしくは物理的手段により剥離することがで
きる。本発明に用いられる導電性薄膜で被覆された高分
子フィルムは、その用途に応じて、その素材を種々に選
択することができる。例えば、汎用性高分子として、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテ
ン−１等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリビニ
ールアルコール、ポリアクリルニトリル等のポリビニ
ル、ポリオキシメチレン、ポリエチレンオキシド等のポ
リエーテルや、その他のポリエステル、ポリアミド、セ
ルロース等のいずれの高分子素材を用いることもでき
る。特に、本発明で製造される金属積層高分子フィルム
複合膜が高温度で使用される場合は、ポリエチレンテレ
フタレートのような芳香族ポリエステル、ポリ−ｐ−フ
ェニレンテレフタルアミドのような芳香族アミド、その
他ポリイミド、ポリスルホン、ポリオキサジアゾール、
ポリエーテルケトン、ポリパラバン酸、ポリフェニレン
スルフィド等が用いられる。また、低誘導高分子とし
て、ポリフッ化ビニル、ポリ４フッ化エチレン、ポリフ
ッ化ビニリデンのようなフッ素系高分子を用いることも
できる。さらに、このような有機高分子中にガラス繊
維、炭素繊維、無機鉱物、セラミック等のフィラーを含
有させたものであってもよい。
膜は、必要に応じ、洗浄工程等の後工程に供給される。
また、金属膜単体で使用するのであれば、高分子フィル
ムを化学的もしくは物理的手段により剥離することがで
きる。本発明に用いられる導電性薄膜で被覆された高分
子フィルムは、その用途に応じて、その素材を種々に選
択することができる。例えば、汎用性高分子として、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテ
ン−１等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリビニ
ールアルコール、ポリアクリルニトリル等のポリビニ
ル、ポリオキシメチレン、ポリエチレンオキシド等のポ
リエーテルや、その他のポリエステル、ポリアミド、セ
ルロース等のいずれの高分子素材を用いることもでき
る。特に、本発明で製造される金属積層高分子フィルム
複合膜が高温度で使用される場合は、ポリエチレンテレ
フタレートのような芳香族ポリエステル、ポリ−ｐ−フ
ェニレンテレフタルアミドのような芳香族アミド、その
他ポリイミド、ポリスルホン、ポリオキサジアゾール、
ポリエーテルケトン、ポリパラバン酸、ポリフェニレン
スルフィド等が用いられる。また、低誘導高分子とし
て、ポリフッ化ビニル、ポリ４フッ化エチレン、ポリフ
ッ化ビニリデンのようなフッ素系高分子を用いることも
できる。さらに、このような有機高分子中にガラス繊
維、炭素繊維、無機鉱物、セラミック等のフィラーを含
有させたものであってもよい。
【０００８】また、本発明で用いられる導電性薄膜で被
覆された高分子フィルムの導電性薄膜の材質は、メッキ
液に対し安定な物であるのが好ましい。そのような材質
としては、例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｎｉなど
を挙げることができる。その被覆は、乾式メッキ法であ
るスパッタリング法、蒸着法およびイオンプレーティン
グ法、または湿式メッキ法である無電界メッキ法によっ
て行うことができるが、これらに限定されるものではな
い。しかし、得られた膜の表面抵抗は、６Ω／□以下で
あるのが好ましい。高分子フィルムに被覆された導電性
薄膜の厚みは、導電性薄膜の材質によっても異なるが、
具体的には、０．５μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以
下で、０．０１μｍ以上であるのがよい。
覆された高分子フィルムの導電性薄膜の材質は、メッキ
液に対し安定な物であるのが好ましい。そのような材質
としては、例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｎｉなど
を挙げることができる。その被覆は、乾式メッキ法であ
るスパッタリング法、蒸着法およびイオンプレーティン
グ法、または湿式メッキ法である無電界メッキ法によっ
て行うことができるが、これらに限定されるものではな
い。しかし、得られた膜の表面抵抗は、６Ω／□以下で
あるのが好ましい。高分子フィルムに被覆された導電性
薄膜の厚みは、導電性薄膜の材質によっても異なるが、
具体的には、０．５μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以
下で、０．０１μｍ以上であるのがよい。
【０００９】本発明で用いされる片面絶縁被覆低電気抵
抗率リボンの具体例としては、金属箔の片面に絶縁樹脂
被覆されたものを使用できる。金属としては柔らかいア
ルミまたは銅箔が望ましい。片面絶縁被覆低電気抵抗率
リボンの高分子フィルム幅方向の間隔は、高分子フィル
ムの導電性薄膜の表面抵抗、メッキ電流およびフィルム
の溶断温度により決定される。具体的には、高分子フィ
ルムの導電性薄膜の表面抵抗が６Ω／□であれば、その
間隔は１００mm程度である。
抗率リボンの具体例としては、金属箔の片面に絶縁樹脂
被覆されたものを使用できる。金属としては柔らかいア
ルミまたは銅箔が望ましい。片面絶縁被覆低電気抵抗率
リボンの高分子フィルム幅方向の間隔は、高分子フィル
ムの導電性薄膜の表面抵抗、メッキ電流およびフィルム
の溶断温度により決定される。具体的には、高分子フィ
ルムの導電性薄膜の表面抵抗が６Ω／□であれば、その
間隔は１００mm程度である。
【００１０】本発明で使用されるメッキ液としては、一
般に市販されている各種メッキ液が使用できる。また、
金属膜部をＣｏ，ＦｅおよびＰの非晶質合金の磁性材膜
とするために、メッキ液を特開平２−３０１５９３号公
報に示された液とすることにより、薄い、平滑な非晶質
合金薄膜を得ることができる。本発明で使用される第１
および第２のガイドロールの材質は、特に限定されるも
のではない。また、回転は、自由回転でもあってもよ
く、駆動してもよい。
般に市販されている各種メッキ液が使用できる。また、
金属膜部をＣｏ，ＦｅおよびＰの非晶質合金の磁性材膜
とするために、メッキ液を特開平２−３０１５９３号公
報に示された液とすることにより、薄い、平滑な非晶質
合金薄膜を得ることができる。本発明で使用される第１
および第２のガイドロールの材質は、特に限定されるも
のではない。また、回転は、自由回転でもあってもよ
く、駆動してもよい。
【００１１】本発明で使用される回転ドラムロールは、
一定回転で駆動される。材質としては、メッキ液に安定
な金属または、樹脂を使用することができる。本発明に
よる金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造装置および
製造方法の一例を図１および図２に示す。図１は装置の
側面断面図であり、図２は装置の正面断面図である。
一定回転で駆動される。材質としては、メッキ液に安定
な金属または、樹脂を使用することができる。本発明に
よる金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造装置および
製造方法の一例を図１および図２に示す。図１は装置の
側面断面図であり、図２は装置の正面断面図である。
【００１２】導電性薄膜で被覆された高分子フィルム
（１）の導電性薄膜面（１２）と片面絶縁被覆低電気抵
抗率リボン（３）の絶縁被覆されていない面を第１のガ
イドロール（４）上で接触させ、その後一定の回転数で
回る回転ドラムロール（５）に高分子フィルム（１）の
高分子フィルム面を接触させる。回転ドラムロール
（５）の回転により目的とする金属組成を有するメッキ
液（８）の中に一定時間浸漬し、直流電源（１０）より
陽極板（９）とリボン（３）に電気を印加し、導電性薄
膜面に目的とする金属を積層させる。メッキ液（８）か
ら出た金属膜積層高分子フィルム複合膜（１１）と片面
絶縁被覆低電気抵抗率リボン（３）を、第２のガイドロ
ール（４′）に接触させ、装置から排出する。次いで、
排出された片面絶縁被覆低電気抵抗率リボン（３）は巻
き取り装置（６）に巻き取られる。排出された金属膜と
高分子フィルムの複合膜（１１）は、必要に応じ、洗浄
工程等の後工程に供給される。また、複合膜（８）の金
属積層膜部は、処理速度や電解メッキ電流を制御するこ
とにより、任意の厚みにすることができる。金属膜を単
体で使用するのであれば、高分子フィルムを化学的もし
くは物理的に剥離してもよい。
（１）の導電性薄膜面（１２）と片面絶縁被覆低電気抵
抗率リボン（３）の絶縁被覆されていない面を第１のガ
イドロール（４）上で接触させ、その後一定の回転数で
回る回転ドラムロール（５）に高分子フィルム（１）の
高分子フィルム面を接触させる。回転ドラムロール
（５）の回転により目的とする金属組成を有するメッキ
液（８）の中に一定時間浸漬し、直流電源（１０）より
陽極板（９）とリボン（３）に電気を印加し、導電性薄
膜面に目的とする金属を積層させる。メッキ液（８）か
ら出た金属膜積層高分子フィルム複合膜（１１）と片面
絶縁被覆低電気抵抗率リボン（３）を、第２のガイドロ
ール（４′）に接触させ、装置から排出する。次いで、
排出された片面絶縁被覆低電気抵抗率リボン（３）は巻
き取り装置（６）に巻き取られる。排出された金属膜と
高分子フィルムの複合膜（１１）は、必要に応じ、洗浄
工程等の後工程に供給される。また、複合膜（８）の金
属積層膜部は、処理速度や電解メッキ電流を制御するこ
とにより、任意の厚みにすることができる。金属膜を単
体で使用するのであれば、高分子フィルムを化学的もし
くは物理的に剥離してもよい。
【００１３】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに説明す
る。 実施例１ 蒸着法にてＡｇを３５０オングストロームで被覆した厚
み１２μｍのＰＥＴフィルムを図に示された装置に供給
し、処理した。
る。 実施例１ 蒸着法にてＡｇを３５０オングストロームで被覆した厚
み１２μｍのＰＥＴフィルムを図に示された装置に供給
し、処理した。
【００１４】回転ドラムロール（５）の外径は２４０mm
であり、ガイドロール（４）の外径は１５mmであり、片
面絶縁被覆低電気抵抗率リボン（３）の間隔は１００mm
であり、メッキ槽内に設置された陽極板（９）の材質は
Ｃｏであった。メッキ液として下記組成のものを使用
し、処理時間を６分、メッキ温度を５０℃、電流量を
０．０５Ａ／cm2 として電気メッキを実施したところ、
平滑な非晶質合金薄膜とＰＥＴフィルムの複合膜が得ら
れた。この非晶質合金薄膜の厚みは３μｍであった。
であり、ガイドロール（４）の外径は１５mmであり、片
面絶縁被覆低電気抵抗率リボン（３）の間隔は１００mm
であり、メッキ槽内に設置された陽極板（９）の材質は
Ｃｏであった。メッキ液として下記組成のものを使用
し、処理時間を６分、メッキ温度を５０℃、電流量を
０．０５Ａ／cm2 として電気メッキを実施したところ、
平滑な非晶質合金薄膜とＰＥＴフィルムの複合膜が得ら
れた。この非晶質合金薄膜の厚みは３μｍであった。
【００１５】メッキ液組成 塩化第１鉄 １１．９ｇ／ｌ 硫酸コバルト ２６４．３ｇ／ｌ 亜リン酸ナトリウム １６４．０ｇ／ｌ ホウ酸 ６．２ｇ／ｌ ヒドロキノン ０．２ｇ／ｌ 上記組成の水溶液を塩酸でｐＨ１．３に調整した。
【００１６】
【発明の効果】本発明の装置を用いることにより、薄く
平滑な金属膜と高分子フィルムの複合膜を連続的に製造
することができる。
平滑な金属膜と高分子フィルムの複合膜を連続的に製造
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の装置の一例を示す側面断面図である。
【図２】図１に示した装置の正面断面図である。
１…導電性薄膜 ２…導電性薄膜で被覆された高分子フィルム ３…金属膜 ４…第１のガイドロール ４′…第２のガイドロール ５…回転ドラムロール ６…片面絶縁被覆低電気電導率リボン ７…片面絶縁被覆低電気電導率リボンの巻かれたボビン
巻だし機 ８…片面絶縁被覆低電気電導率リボンの巻かれたボビン
巻き取り機 ９…メッキ液 １０…メッキ液槽 １０…直流電源 １１…陽極板 １１…金属膜積層高分子フィルム複合膜 １３…絶縁被覆
巻だし機 ８…片面絶縁被覆低電気電導率リボンの巻かれたボビン
巻き取り機 ９…メッキ液 １０…メッキ液槽 １０…直流電源 １１…陽極板 １１…金属膜積層高分子フィルム複合膜 １３…絶縁被覆
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐古 佳弘 広島県大竹市御幸町20番１号 三菱レイヨ ン株式会社中央研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性薄膜で被覆された高分子フィルム
の前記導電性薄膜上に、電解メッキ法により、連続的に
金属膜を被覆して複合膜を製造するための装置であっ
て、第１のガイドロール、回転ドラムロールおよび第２
のガイドロールが、前記高分子フィルムがこれらと前記
の順序で接触し、かつ、前記高分子フィルムの導電性薄
膜面と前記高分子フィルムの幅方向に一定間隔で配列さ
れた低電気抵抗率リボンの絶縁被覆面とが、前記第１の
ガイドロールおよび第２のガイドロールに接し、前記高
分子フィルムの高分子面が前記回転ドラムロールに接す
るように、配置され、陽極板が設置されたメッキ液槽
が、前記回転ドラムロールの下部が前記メッキ液槽のメ
ッキ液中に浸漬されるように設置され、前記低電気抵抗
率リボンと前記陽極板は直流電源に結線されていること
を特徴とする金属膜積層高分子フィルムの製造装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の装置を用い、前記高分
子フィルムの導電性薄膜面と片面絶縁被覆低電気抵抗率
リボンの絶縁されていない面とが前記第１のガイドロー
ル上で貼り合わされるように、前記高分子フィルムを定
速かつ定張力で供給し、次いで前記高分子フィルムの高
分子面が前記回転ドラムロールに接触するように移動さ
せた後、前記回転ドラムロールの下部において、前記陽
極板と前記片面絶縁被覆低電気抵抗リボンに直流電気を
印加して電解メッキし、次いで前記高分子フィルムの導
電性薄膜面と前記片面絶縁被覆低電気抵抗リボンが前記
第２のガイドロールに接触するように前記高分子フィル
ムと前記片面絶縁被覆低電気抵抗リボンを排出すること
を特徴とする金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20158093A JPH0754196A (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | 金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20158093A JPH0754196A (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | 金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造装置および製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0754196A true JPH0754196A (ja) | 1995-02-28 |
Family
ID=16443417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20158093A Pending JPH0754196A (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | 金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造装置および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754196A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004509230A (ja) * | 2000-09-18 | 2004-03-25 | サーキット フォイル ルクセンブルグ トレーディング エス．エイ アール．エル． | 発泡材ストリップの電気メッキ方法 |
| KR101229313B1 (ko) * | 2010-03-01 | 2013-02-12 | 조연수 | 에어로젤 충진 소재 |
| CN105244457A (zh) * | 2015-10-28 | 2016-01-13 | 湖南东洋利德材料科技有限公司 | 用于电池壳钢带镀镍的负极装置 |
-
1993
- 1993-08-13 JP JP20158093A patent/JPH0754196A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004509230A (ja) * | 2000-09-18 | 2004-03-25 | サーキット フォイル ルクセンブルグ トレーディング エス．エイ アール．エル． | 発泡材ストリップの電気メッキ方法 |
| KR101229313B1 (ko) * | 2010-03-01 | 2013-02-12 | 조연수 | 에어로젤 충진 소재 |
| CN105244457A (zh) * | 2015-10-28 | 2016-01-13 | 湖南东洋利德材料科技有限公司 | 用于电池壳钢带镀镍的负极装置 |
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