JPH0755007Y2 - Ｌｅｄ成形用治具 - Google Patents
Ｌｅｄ成形用治具Info
- Publication number
- JPH0755007Y2 JPH0755007Y2 JP1989075070U JP7507089U JPH0755007Y2 JP H0755007 Y2 JPH0755007 Y2 JP H0755007Y2 JP 1989075070 U JP1989075070 U JP 1989075070U JP 7507089 U JP7507089 U JP 7507089U JP H0755007 Y2 JPH0755007 Y2 JP H0755007Y2
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- Japan
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- lead frame
- molding die
- molding
- semiconductor chip
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 83
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 238000007723 die pressing method Methods 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
本考案は、半導体チップが接合されたリードフレームと
成形型とを位置決めして樹脂成形するLED成形用治具に
関する。
成形型とを位置決めして樹脂成形するLED成形用治具に
関する。
従来、第３図に示したように、半導体チップ31が接合さ
れたリードフレーム32を台板34上に位置決めされた成形
型35に一体的に設けられた支柱351の先端部分の溝352に
載置して、半導体チップ31と成形型35との上下方向及び
前後方向の位置決めを行い、左右方向においては、リー
ドフレーム32の上部の穴323にピン（図示略）を通して
位置決めを行っていた。 このように、リードフレーム32と成形型35とが位置決め
され、樹脂38にてLEDのレンズ部が樹脂成形される。 上述の樹脂成形過程においては、偏平なリードフレーム
32を樹脂38が硬化するまで如何に保持しているかが極め
て重要である。つまり、半導体チップ31と成形型35との
位置関係がばらつくと発光方向に対する明るさが一定し
ないからである。
れたリードフレーム32を台板34上に位置決めされた成形
型35に一体的に設けられた支柱351の先端部分の溝352に
載置して、半導体チップ31と成形型35との上下方向及び
前後方向の位置決めを行い、左右方向においては、リー
ドフレーム32の上部の穴323にピン（図示略）を通して
位置決めを行っていた。 このように、リードフレーム32と成形型35とが位置決め
され、樹脂38にてLEDのレンズ部が樹脂成形される。 上述の樹脂成形過程においては、偏平なリードフレーム
32を樹脂38が硬化するまで如何に保持しているかが極め
て重要である。つまり、半導体チップ31と成形型35との
位置関係がばらつくと発光方向に対する明るさが一定し
ないからである。
ここで、従来の成形型35と一体的に設けられた支柱351
は樹脂成形時の熱により歪み又、その支柱351の溝352と
その溝352にて挾持されて位置決めされる半導体チップ3
1が接合されたリードフレーム32の橋絡部321との間には
厚み方向である前後方向に隙間があるために、支柱351
の溝352においてリードフレーム32に傾きが生じること
となる。 上記の要因により、リードフレーム32の先端に接合され
た半導体チップ31と成形型35との位置が前後方向にばら
つくために、樹脂成形後における半導体チップ31と樹脂
38により形成されるレンズ部との前後方向の位置関係に
おけるばらつき誤差が大きかった。 更に、リードフレーム32の先端に接合された半導体チッ
プ31と成形型35との左右方向の位置決めにおいては、リ
ードフレーム32の上部の穴323に台板33と位置決めされ
たピン（図示略）を通して行っており半導体チップ31と
その穴323が距離的に遠いために半導体チップ31と樹脂3
8により形成されるレンズ部との左右方向の位置決め誤
差が生じ易かった。 又、上記成形型35と一体的に設けられた支柱351は細長
く又、リードフレーム32と支柱351に設けられた溝352と
のガタつきを極力抑える必要性から型抜きに必要な通常
の抜きテーパが設けられないために、成形型35の支柱35
1の溝352付近には欠けが生じ易く成形型35の成形が難し
かった。 更に、意図的に光を集光或いは拡散させるため半導体チ
ップ31と成形型35との上下方向の位置を変更したい場合
等には、溝352が設けられている成形型35と一体的な支
柱351の長さを変更することが必要となり成形型35自身
を作り変える必要があった。 本考案は、上記の課題を解決するために成されたもので
あり、その目的とするところは、先ず、リードフレーム
の先端に接合された半導体チップと成形型との位置合わ
せのための成形型の支柱を不要として成形型の成形を容
易とする。次に、成形型とは別部材である金属から成る
支え板を設けることにより樹脂成形時の熱による歪みを
少なくしてリードフレームの先端に接合された半導体チ
ップと成形型との上下・前後方向を正確に位置決めす
る。そして、リードフレームの先端に接合された半導体
チップに出来る限り近いリードフレームの縦の隙間にピ
ンを挿入することにより左右方向を位置決めし、全ての
位置決め誤差を最小にできるLED成形用治具を提供する
ことである。 更に、リードフレームを位置決め支持する支え板を成形
型に対して調整可能とすることにより、成形型等を作り
変えることなくリードフレームの先端に接合された半導
体チップと成形型との位置合わせ調節が簡便にできるLE
D成形用治具を提供することである。
は樹脂成形時の熱により歪み又、その支柱351の溝352と
その溝352にて挾持されて位置決めされる半導体チップ3
1が接合されたリードフレーム32の橋絡部321との間には
厚み方向である前後方向に隙間があるために、支柱351
の溝352においてリードフレーム32に傾きが生じること
となる。 上記の要因により、リードフレーム32の先端に接合され
た半導体チップ31と成形型35との位置が前後方向にばら
つくために、樹脂成形後における半導体チップ31と樹脂
38により形成されるレンズ部との前後方向の位置関係に
おけるばらつき誤差が大きかった。 更に、リードフレーム32の先端に接合された半導体チッ
プ31と成形型35との左右方向の位置決めにおいては、リ
ードフレーム32の上部の穴323に台板33と位置決めされ
たピン（図示略）を通して行っており半導体チップ31と
その穴323が距離的に遠いために半導体チップ31と樹脂3
8により形成されるレンズ部との左右方向の位置決め誤
差が生じ易かった。 又、上記成形型35と一体的に設けられた支柱351は細長
く又、リードフレーム32と支柱351に設けられた溝352と
のガタつきを極力抑える必要性から型抜きに必要な通常
の抜きテーパが設けられないために、成形型35の支柱35
1の溝352付近には欠けが生じ易く成形型35の成形が難し
かった。 更に、意図的に光を集光或いは拡散させるため半導体チ
ップ31と成形型35との上下方向の位置を変更したい場合
等には、溝352が設けられている成形型35と一体的な支
柱351の長さを変更することが必要となり成形型35自身
を作り変える必要があった。 本考案は、上記の課題を解決するために成されたもので
あり、その目的とするところは、先ず、リードフレーム
の先端に接合された半導体チップと成形型との位置合わ
せのための成形型の支柱を不要として成形型の成形を容
易とする。次に、成形型とは別部材である金属から成る
支え板を設けることにより樹脂成形時の熱による歪みを
少なくしてリードフレームの先端に接合された半導体チ
ップと成形型との上下・前後方向を正確に位置決めす
る。そして、リードフレームの先端に接合された半導体
チップに出来る限り近いリードフレームの縦の隙間にピ
ンを挿入することにより左右方向を位置決めし、全ての
位置決め誤差を最小にできるLED成形用治具を提供する
ことである。 更に、リードフレームを位置決め支持する支え板を成形
型に対して調整可能とすることにより、成形型等を作り
変えることなくリードフレームの先端に接合された半導
体チップと成形型との位置合わせ調節が簡便にできるLE
D成形用治具を提供することである。
上記課題を解決するための考案の構成は、半導体チップ
が接合されたリードフレームと成形型とを位置決めして
樹脂成形するLED成形用治具において、前記成形型を前
後・左右方向に位置決めする台板と、前記台板に対して
前記成形型を上下方向に固定する型押え部材と、長穴を
有し該長穴にてネジ止めすることにより前記成形型に対
してスリット部が垂直方向となり該スリット部に前記リ
ードフレームの厚み方向を差し込むことにより前記リー
ドフレームと前記成形型との上下・前後方向の位置決め
をするようにした支え板と、前記リードフレームと前記
成形型との左右方向の位置決めをするために前記リード
フレームの縦の隙間に挿入されるその隙間間隔と略等し
い直径のピンとを備えたことを特徴とする。
が接合されたリードフレームと成形型とを位置決めして
樹脂成形するLED成形用治具において、前記成形型を前
後・左右方向に位置決めする台板と、前記台板に対して
前記成形型を上下方向に固定する型押え部材と、長穴を
有し該長穴にてネジ止めすることにより前記成形型に対
してスリット部が垂直方向となり該スリット部に前記リ
ードフレームの厚み方向を差し込むことにより前記リー
ドフレームと前記成形型との上下・前後方向の位置決め
をするようにした支え板と、前記リードフレームと前記
成形型との左右方向の位置決めをするために前記リード
フレームの縦の隙間に挿入されるその隙間間隔と略等し
い直径のピンとを備えたことを特徴とする。
成形型は台板により前後・左右方向に位置決めされ、更
に、成形型は型押え部材により台板に対して上下方向に
固定される。そして、支え板は長穴を有しその長穴にて
ネジ止めされると、支え板に設けられたスリット部が成
形型に対して垂直となる。そのスリット部にリードフレ
ームを差し込むことによりリードフレームの先端に接合
された半導体チップと成形型とは上下・前後方向に位置
決めされる。そして、リードフレームの縦の隙間間隔と
略等しい直径のピンがリードフレームの縦の隙間に挿入
されることによりリードフレームの先端に接合された半
導体チップと成形型とは左右方向に位置決めされる。こ
のように、成形型とは別部材により、リードフレームの
先端に接合された半導体チップと成形型とが全ての方向
に対して正確に位置決めされることになる。
に、成形型は型押え部材により台板に対して上下方向に
固定される。そして、支え板は長穴を有しその長穴にて
ネジ止めされると、支え板に設けられたスリット部が成
形型に対して垂直となる。そのスリット部にリードフレ
ームを差し込むことによりリードフレームの先端に接合
された半導体チップと成形型とは上下・前後方向に位置
決めされる。そして、リードフレームの縦の隙間間隔と
略等しい直径のピンがリードフレームの縦の隙間に挿入
されることによりリードフレームの先端に接合された半
導体チップと成形型とは左右方向に位置決めされる。こ
のように、成形型とは別部材により、リードフレームの
先端に接合された半導体チップと成形型とが全ての方向
に対して正確に位置決めされることになる。
以下、本考案を具体的な実施例に基づいて説明する。 第１図は本考案に係るLED成形用治具を半導体チップが
接合されたリードフレームの厚み方向から示した構成図
である。又、第２図は第１図のII-II線に沿ってLED成形
用治具をリードフレームの正面方向から示した断面図で
ある。 15はLED樹脂成形用の成形型であり、成形型15はその下
面に足部151、その上の両側面に鍔部152とが設けられて
いる。13は台板であり、成形型15を載置する位置には座
グリ穴131が加工されている。その台板13に加工された
座グリ穴131に成形型15の足部151が挿入されている。 そして、台板13と型押え部材16とはネジ14により成形型
15の両側面に設けられた鍔部152を挟んで固定される。1
7は支え板であり、支え板17はその長穴171をネジ18にて
型押え部材16に固定される。又、支え板17はスリット部
172を有しており、そのスリット部172には半導体チップ
11が接合されたリードフレーム12がスリット部172の上
部から差し込まれている。 更に、リードフレーム12の縦の隙間にはその隙間間隔と
略等しい直径のピン21が挿入され、そのピン21の先端及
び根元はリードフレーム12の厚み方向に対して両側の型
押え部材16に設けられた各々の穴に通されている。 次に、その作用について説明する。 このように構成されたLED成形用治具においては、成形
型15の足部151が台板13の座グリ穴131に挿入されること
により、成形型15は台板13に対して前後・左右方向が位
置決めされる。又、型押え部材16が台板13にネジ14にて
ネジ止めされることにより成形型15の鍔部152が台板13
に押さえ付けられて成形型15は台板13に対して上下方向
に位置決めされる。 そして、型押え部材16に支え板17がその長穴171をネジ1
8にてネジ止めされることにより、結果的に、支え板17
のスリット部172と成形型15とは上下・前後・左右方向
共に位置決めされたことになる。 この支え板17のスリット部172にリードフレーム12の橋
絡部121及び122がスリット部172の上部から差し込まれ
る。すると、スリット部172の端面173にリードフレーム
12の半導体チップ11を接合した部分に近い方の橋絡部12
1が当接し、支え板17のスリット部172を長く設けてある
のでリードフレーム12の半導体チップ11を接合した部分
に遠い方の橋絡部122も支え板17のスリット部172に差し
込まれた状態となる。 つまり、この状態でリードフレーム12に接合された半導
体チップ11と成形型15とが前後・上下方向に位置決めさ
れたことになる。 更に、リードフレーム12に接合された半導体チップ11と
成形型15との左右方向の位置決めとしては成形型15にな
るべく近い部分においてリードフレーム12の縦の隙間に
その隙間間隔と略等しい直径を有するピン21を挿入し、
そのピン21の先端及び根元を上記型押え部材16に設けた
穴161に挿入するようにするので、より精度が良い左右
方向に位置決めが達成できる。 本考案のLED成形用治具においては、成形型にリードフ
レームの先端に接合された半導体チップとの位置合わせ
のための支柱が要らないので成形型の成形が容易であ
る。そして、リードフレームを位置決め支持するための
支え板は成形型とは別部材であるので樹脂成形時の熱に
よる歪みが少なく、リードフレームの先端に接合された
半導体チップと成形型とが上下・前後方向に位置決めさ
れ、更に、リードフレームの先端に接合された半導体チ
ップに出来る限り近いリードフレームの縦の隙間にピン
を挿入して左右方向が位置決めされるので全ての方向に
おいて位置決め誤差を最小にできる。 又、リードフレームを位置決め支持する支え板は成形型
に対して調整可能であるので、成形型を作り変えること
なく、意図的な位置合わせ変更・調節が簡便にできる。
接合されたリードフレームの厚み方向から示した構成図
である。又、第２図は第１図のII-II線に沿ってLED成形
用治具をリードフレームの正面方向から示した断面図で
ある。 15はLED樹脂成形用の成形型であり、成形型15はその下
面に足部151、その上の両側面に鍔部152とが設けられて
いる。13は台板であり、成形型15を載置する位置には座
グリ穴131が加工されている。その台板13に加工された
座グリ穴131に成形型15の足部151が挿入されている。 そして、台板13と型押え部材16とはネジ14により成形型
15の両側面に設けられた鍔部152を挟んで固定される。1
7は支え板であり、支え板17はその長穴171をネジ18にて
型押え部材16に固定される。又、支え板17はスリット部
172を有しており、そのスリット部172には半導体チップ
11が接合されたリードフレーム12がスリット部172の上
部から差し込まれている。 更に、リードフレーム12の縦の隙間にはその隙間間隔と
略等しい直径のピン21が挿入され、そのピン21の先端及
び根元はリードフレーム12の厚み方向に対して両側の型
押え部材16に設けられた各々の穴に通されている。 次に、その作用について説明する。 このように構成されたLED成形用治具においては、成形
型15の足部151が台板13の座グリ穴131に挿入されること
により、成形型15は台板13に対して前後・左右方向が位
置決めされる。又、型押え部材16が台板13にネジ14にて
ネジ止めされることにより成形型15の鍔部152が台板13
に押さえ付けられて成形型15は台板13に対して上下方向
に位置決めされる。 そして、型押え部材16に支え板17がその長穴171をネジ1
8にてネジ止めされることにより、結果的に、支え板17
のスリット部172と成形型15とは上下・前後・左右方向
共に位置決めされたことになる。 この支え板17のスリット部172にリードフレーム12の橋
絡部121及び122がスリット部172の上部から差し込まれ
る。すると、スリット部172の端面173にリードフレーム
12の半導体チップ11を接合した部分に近い方の橋絡部12
1が当接し、支え板17のスリット部172を長く設けてある
のでリードフレーム12の半導体チップ11を接合した部分
に遠い方の橋絡部122も支え板17のスリット部172に差し
込まれた状態となる。 つまり、この状態でリードフレーム12に接合された半導
体チップ11と成形型15とが前後・上下方向に位置決めさ
れたことになる。 更に、リードフレーム12に接合された半導体チップ11と
成形型15との左右方向の位置決めとしては成形型15にな
るべく近い部分においてリードフレーム12の縦の隙間に
その隙間間隔と略等しい直径を有するピン21を挿入し、
そのピン21の先端及び根元を上記型押え部材16に設けた
穴161に挿入するようにするので、より精度が良い左右
方向に位置決めが達成できる。 本考案のLED成形用治具においては、成形型にリードフ
レームの先端に接合された半導体チップとの位置合わせ
のための支柱が要らないので成形型の成形が容易であ
る。そして、リードフレームを位置決め支持するための
支え板は成形型とは別部材であるので樹脂成形時の熱に
よる歪みが少なく、リードフレームの先端に接合された
半導体チップと成形型とが上下・前後方向に位置決めさ
れ、更に、リードフレームの先端に接合された半導体チ
ップに出来る限り近いリードフレームの縦の隙間にピン
を挿入して左右方向が位置決めされるので全ての方向に
おいて位置決め誤差を最小にできる。 又、リードフレームを位置決め支持する支え板は成形型
に対して調整可能であるので、成形型を作り変えること
なく、意図的な位置合わせ変更・調節が簡便にできる。
本考案は、成形型を前後・左右方向に位置決めする台板
と、その台板に対して成形型を上下方向に固定する型押
え部材と、長穴を有しその長穴にてネジ止めすることに
より成形型に対してスリット部が垂直方向となりスリッ
ト部にリードフレームの厚み方向を差し込むことにより
リードフレームと成形型との上下・前後方向の位置決め
をするようにした支え板と、リードフレームと成形型と
の左右方向の位置決めをするためにリードフレームの縦
の隙間に挿入されるその隙間間隔と略等しい直径のピン
とを備えているので、リーフレームに接合された半導体
チップと成形型とはその成形型の形状に関係なく位置決
めされる。 従って、成形型の成形が容易となると共に樹脂成形時の
熱による影響を極力少なくできるのでリードフレームに
接合された半導体チップと成形型とは全ての方向におい
て正確に位置決めされる。 更に、リードフレームに接合された半導体チップと成形
型との意図的な位置の変更がリードフレームが差し込ま
れている支え板の長穴により容易に可能となる。
と、その台板に対して成形型を上下方向に固定する型押
え部材と、長穴を有しその長穴にてネジ止めすることに
より成形型に対してスリット部が垂直方向となりスリッ
ト部にリードフレームの厚み方向を差し込むことにより
リードフレームと成形型との上下・前後方向の位置決め
をするようにした支え板と、リードフレームと成形型と
の左右方向の位置決めをするためにリードフレームの縦
の隙間に挿入されるその隙間間隔と略等しい直径のピン
とを備えているので、リーフレームに接合された半導体
チップと成形型とはその成形型の形状に関係なく位置決
めされる。 従って、成形型の成形が容易となると共に樹脂成形時の
熱による影響を極力少なくできるのでリードフレームに
接合された半導体チップと成形型とは全ての方向におい
て正確に位置決めされる。 更に、リードフレームに接合された半導体チップと成形
型との意図的な位置の変更がリードフレームが差し込ま
れている支え板の長穴により容易に可能となる。
第１図は本考案の具体的な一実施例に係るLED成形用治
具を示した構成図。第２図は第１図のII-II線に沿った
断面図。第３図は従来のLED成形用治具を示した第２図
に対応した断面図である。 11……半導体チップ、12……リードフレーム、13……台
板、15……成形型、16……型押え部材、17……支え板、
19……樹脂
具を示した構成図。第２図は第１図のII-II線に沿った
断面図。第３図は従来のLED成形用治具を示した第２図
に対応した断面図である。 11……半導体チップ、12……リードフレーム、13……台
板、15……成形型、16……型押え部材、17……支え板、
19……樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−34985（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−70767（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップが接合されたリードフレーム
と成形型とを位置決めして樹脂成形するLED成形用治具
において、 前記成形型を前後・左右方向に位置決めする台板と、 前記台板に対して前記成形型を上下方向に固定する型押
え部材と、 長穴を有し該長穴にてネジ止めすることにより前記成形
型に対してスリット部が垂直方向となり該スリット部に
前記リードフレームの厚み方向を差し込むことにより前
記リードフレームと前記成形型との上下・前後方向の位
置決めをするようにした支え板と、 前記リードフレームと前記成形型との左右方向の位置決
めをするために前記リードフレームの縦の隙間に挿入さ
れるその隙間間隔と略等しい直径のピンと を備えたことを特徴とするLED成形用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989075070U JPH0755007Y2 (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | Ｌｅｄ成形用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989075070U JPH0755007Y2 (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | Ｌｅｄ成形用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0313763U JPH0313763U (ja) | 1991-02-12 |
| JPH0755007Y2 true JPH0755007Y2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=31615324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989075070U Expired - Lifetime JPH0755007Y2 (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | Ｌｅｄ成形用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0755007Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19900592A1 (de) * | 1999-01-11 | 2000-07-13 | Takata Europ Gmbh | Kniestützvorrichtung |
| JP2007030733A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Nippon Plast Co Ltd | エアバッグ装置 |
| JP6462529B2 (ja) * | 2015-08-24 | 2019-01-30 | 京セラ株式会社 | パワー半導体モジュールの製造方法及びパワー半導体モジュール |
-
1989
- 1989-06-27 JP JP1989075070U patent/JPH0755007Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0313763U (ja) | 1991-02-12 |
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