JPH0755111Y2 - ラミネート加工された金属製カード - Google Patents
ラミネート加工された金属製カードInfo
- Publication number
- JPH0755111Y2 JPH0755111Y2 JP1987146734U JP14673487U JPH0755111Y2 JP H0755111 Y2 JPH0755111 Y2 JP H0755111Y2 JP 1987146734 U JP1987146734 U JP 1987146734U JP 14673487 U JP14673487 U JP 14673487U JP H0755111 Y2 JPH0755111 Y2 JP H0755111Y2
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- metal foil
- foil
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は金箔等の貴金属の箔をラミネート加工すること
によって補強した金属製カードに関するものである。
によって補強した金属製カードに関するものである。
（従来の技術およびその問題点） 地金は各種の重量のものが取引されているが、少量の単
位のもの、特に１グラム程度の少量の地金は小さく、取
扱が不便である。従って、これを引き伸ばして板状に広
げ、取扱易くすることが考えられる。しかし、引き伸ば
すと強度、剛性が極端に低下して、全体がまるまってま
しう等の不具合が生ずる。また、このようなものの表面
には、刻印を押すことも不可能である。
位のもの、特に１グラム程度の少量の地金は小さく、取
扱が不便である。従って、これを引き伸ばして板状に広
げ、取扱易くすることが考えられる。しかし、引き伸ば
すと強度、剛性が極端に低下して、全体がまるまってま
しう等の不具合が生ずる。また、このようなものの表面
には、刻印を押すことも不可能である。
本考案の目的は、上記の点に鑑みてなされたものであ
り、取扱等が簡単な貴金属等からなる金属製カードを実
現することにある。
り、取扱等が簡単な貴金属等からなる金属製カードを実
現することにある。
（問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するために本考案の金属製カードは、
箔状に引き伸ばされた金、銀、白金等の貴金属あるいは
これらの合金からなる貴金属箔と、この貴金属箔の両側
にラミネート加工により積層されたラミネート層と、こ
のラミネート層の表面側から加えられた圧力と熱により
上記貴金属箔に形成された模様と、を備え、この模様
が、上記貴金属箔の表面に形成された凹凸状の模様及び
上記両側のラミネート層が相互に接着されることにより
形成された貴金属箔を貫通する透かし模様を有すること
を特徴としている。
箔状に引き伸ばされた金、銀、白金等の貴金属あるいは
これらの合金からなる貴金属箔と、この貴金属箔の両側
にラミネート加工により積層されたラミネート層と、こ
のラミネート層の表面側から加えられた圧力と熱により
上記貴金属箔に形成された模様と、を備え、この模様
が、上記貴金属箔の表面に形成された凹凸状の模様及び
上記両側のラミネート層が相互に接着されることにより
形成された貴金属箔を貫通する透かし模様を有すること
を特徴としている。
（考案の効果） このように構成された本考案のラミネート加工された金
属製カードは、ラミネート層によって中の貴金属箔が補
強されて全体の強度および剛性が高くなっている。ま
た、箔状に引き伸ばされた貴金属箔であっても、その取
扱が容易となる。さらに、ラミネート層の表面側から圧
力、熱などを加えることにより貴金属箔に模様を形成す
ることができる。特に、貴金属箔に、それ単独では不可
能である凹凸状の模様や貴金属箔を貫通する透かし模様
を形成することが可能となる。
属製カードは、ラミネート層によって中の貴金属箔が補
強されて全体の強度および剛性が高くなっている。ま
た、箔状に引き伸ばされた貴金属箔であっても、その取
扱が容易となる。さらに、ラミネート層の表面側から圧
力、熱などを加えることにより貴金属箔に模様を形成す
ることができる。特に、貴金属箔に、それ単独では不可
能である凹凸状の模様や貴金属箔を貫通する透かし模様
を形成することが可能となる。
（実施例） 以下に、図面を参照して本考案の実施例を説明する。
第１図はラミネート加工した金箔カードを示す平面図で
あり、第２図は第１図のII-II線で切断した部分を示す
断面図である。
あり、第２図は第１図のII-II線で切断した部分を示す
断面図である。
図において、１は金薄板であり、金１グラムを長方形に
引き伸ばして、大きさが縦55、横85および厚さ0.011
（ミリメートル）としてある。この金薄板１の両側には
ポリエチレンフィルム２、３を積層してある。このフィ
ルムの寸法は、縦61、横91（ミリメートル）とし、厚さ
を100μとしてある。かかる構造の金箔カードは、その
表面側のフィルム２の表面から、ホットプレス等に代表
される手段を用いて、図に一点鎖線で示す山形の透かし
模様４を付けてある。また、一方の隅には刻印５を付け
である。
引き伸ばして、大きさが縦55、横85および厚さ0.011
（ミリメートル）としてある。この金薄板１の両側には
ポリエチレンフィルム２、３を積層してある。このフィ
ルムの寸法は、縦61、横91（ミリメートル）とし、厚さ
を100μとしてある。かかる構造の金箔カードは、その
表面側のフィルム２の表面から、ホットプレス等に代表
される手段を用いて、図に一点鎖線で示す山形の透かし
模様４を付けてある。また、一方の隅には刻印５を付け
である。
第２図に示すように、上記の山形の透かし模様は、熱お
よび圧力を調整して加えることによって、金薄板１の部
分のみに透かし部分を形成し、フィルム自体は相互に接
着した状態となっている。一方、上記の刻印５は、単に
金薄板１の表面に凹凸状の模様として付されている。な
お、ポリエチレンフィルムとしては、例えば日洋産業
（株）製のプラミーパック・プラミーロール（商品名）
が好ましい。
よび圧力を調整して加えることによって、金薄板１の部
分のみに透かし部分を形成し、フィルム自体は相互に接
着した状態となっている。一方、上記の刻印５は、単に
金薄板１の表面に凹凸状の模様として付されている。な
お、ポリエチレンフィルムとしては、例えば日洋産業
（株）製のプラミーパック・プラミーロール（商品名）
が好ましい。
このように構成した本例の金箔カードは、従来の１グラ
ムの地金に比べて大きな形状となってるので、取扱が容
易である。また、ラミネート加工によって補強されてい
るので、その表面に刻印を付すことも可能てある。さら
には、このようにラミネート構造としてあるので、上述
したような透かし模様を形成することも可能になる。
ムの地金に比べて大きな形状となってるので、取扱が容
易である。また、ラミネート加工によって補強されてい
るので、その表面に刻印を付すことも可能てある。さら
には、このようにラミネート構造としてあるので、上述
したような透かし模様を形成することも可能になる。
なお、上述の例は金を使用した場合に付いて説明した
が、他の貴金属である白金、銀、あるいはそれらの合金
でも同様に本考案を適用することができる。また、外側
のラミネート層および内側の金薄板の形状を長方形とし
たが、たとえば円、多角形等の他の形状とすることもで
き、外側のラミネート層の形状と、内側の金属板の形状
を異なるものにしてもよい。さらには、上述の例の模様
は内側の金属板にのみ透かし模様を形成するようにして
あるが、例えば外側のラミネート層にも同様に透かし模
様を付けることも可能である。
が、他の貴金属である白金、銀、あるいはそれらの合金
でも同様に本考案を適用することができる。また、外側
のラミネート層および内側の金薄板の形状を長方形とし
たが、たとえば円、多角形等の他の形状とすることもで
き、外側のラミネート層の形状と、内側の金属板の形状
を異なるものにしてもよい。さらには、上述の例の模様
は内側の金属板にのみ透かし模様を形成するようにして
あるが、例えば外側のラミネート層にも同様に透かし模
様を付けることも可能である。
第１図は本考案の一実施例である金箔カードを示す平面
図であり、第２図は第１図のII-II線で切断した部分を
示す断面図である。 １……金薄板（金属板） ２、３……フィルム（ラミネート層） ４……透かし模様 ５……刻印
図であり、第２図は第１図のII-II線で切断した部分を
示す断面図である。 １……金薄板（金属板） ２、３……フィルム（ラミネート層） ４……透かし模様 ５……刻印
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−196195（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−199690（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−125097（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−120620（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−64272（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭48−51297（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−99549（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】箔状に引き伸ばされた金、銀、白金等の貴
金属あるいはこれらの合金からなる貴金属箔と、 この貴金属箔の両側にラミネート加工により積層された
ラミネート層と、 このラミネート層の表面側から加えられた圧力と熱によ
り上記貴金属箔に形成された模様と、を備え、 この模様が、上記貴金属箔の表面に形成された凹凸状の
模様及び上記両側のラミネート層が相互に接着されるこ
とにより形成された貴金属箔を貫通する透かし模様を有
することを特徴とする金属製カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987146734U JPH0755111Y2 (ja) | 1987-09-26 | 1987-09-26 | ラミネート加工された金属製カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987146734U JPH0755111Y2 (ja) | 1987-09-26 | 1987-09-26 | ラミネート加工された金属製カード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6450927U JPS6450927U (ja) | 1989-03-29 |
| JPH0755111Y2 true JPH0755111Y2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=31416502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987146734U Expired - Lifetime JPH0755111Y2 (ja) | 1987-09-26 | 1987-09-26 | ラミネート加工された金属製カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0755111Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2754687B2 (ja) * | 1989-03-27 | 1998-05-20 | 三菱マテリアル株式会社 | しおり |
| JPH0721311Y2 (ja) * | 1989-09-19 | 1995-05-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 絵文字付き薄肉貴金属複合板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4851297U (ja) * | 1971-10-16 | 1973-07-04 | ||
| JPS5964272U (ja) * | 1982-10-25 | 1984-04-27 | 共同印刷株式会社 | 耐熱カ−ド基板 |
-
1987
- 1987-09-26 JP JP1987146734U patent/JPH0755111Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6450927U (ja) | 1989-03-29 |
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