JPH043835Y2 - - Google Patents

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JPH043835Y2
JPH043835Y2 JP1982161356U JP16135682U JPH043835Y2 JP H043835 Y2 JPH043835 Y2 JP H043835Y2 JP 1982161356 U JP1982161356 U JP 1982161356U JP 16135682 U JP16135682 U JP 16135682U JP H043835 Y2 JPH043835 Y2 JP H043835Y2
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JP
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synthetic resin
card
heat
resin sheet
metal plate
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JP1982161356U
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、地震等の天災、大事故等の不慮の死
傷事故に遭遇した際、死傷者の身元及び血液型等
の身体的特徴を迅速に知得せしめ、医師等の救急
処置及び事故処理を適切に行わしめるための耐熱
カードに用いる耐熱カード基板に関する。
(従来の技術) 前記不慮の死傷事故において、迅速な事故処理
及び適切な治療を施すためには当該者の身元及び
血液型等治療に際しての諸情報が早急に知得でき
ることが望ましく、このためかかる緊急時に必要
な救急事項の一切を記載したカードを携帯する安
全カードの出現が要請されている。
そこでこれまでに実開昭55−25961号に記載さ
れた構造の安全カードが考案されている。この安
全カードの主たる構造的特徴は「事故の際の火災
の発生を考慮して耐熱性薄板を用いること」及び
「前記火災による文字等の消失を防止するため文
字等をエンボス加工により表示すること。」の2
要件である。すなわち火災発生によるともカード
自体は損傷されず、かつ文字も読み取ることが可
能であるから安全カードとして適当であるとする
わけである。
(考案の解決すべき課題) しかしながら、この従来のカードにあつては、
耐熱性薄板は主として金属板を用い、これにエン
ボスを施すため、カードがエンボス加工側に反曲
し携帯に不便となり、かつ文字等の解読を困難に
する慮れがあることである。すなわち、一定の板
体に裏側よりエンボス加工を施した場合、エンボ
スの凹部形成のための押圧により裏側の表面積が
縮小し、かつ表側への凸部の形成により表側の表
面積が増大するため必然的に裏側に反曲すること
となるのである。
また、さらに上記の安全カードの致命的欠陥
は、金属板の周辺端部とプラスチツクシートとの
境界部分に空隙を生ずるためにプラスチツクシー
トと金属板との接着が非常に困難であり、強力な
接着剤層を介在させたとしても充分に満足できる
接着力を得ることは難しい。
そのためにカードの角部から次第に剥離し、あ
るいは破れを生じて金属板が露出し、危険である
ばかりでなく、携帯用のカードとしても見栄えが
悪い。またカードを部分的に折り曲げると簡単に
層間剥離が発生する等の問題があつた。
(課題を解決するための手段) 本考案においては、耐熱性薄板として金属を用
いることから、特に耐熱性に優れ、高熱下におい
ても表示された情報が消滅せず、しかも金属板と
のなじみが良く、かつエンボス加工を施した際に
も反曲することがなく、したがつてカード自体が
反曲せず、不都合なくカード入れ等に収納して携
帯でき、しかもカードの角部における剥離による
金属板露出に伴う危険が全くなく見栄えの良い積
層構造であつて、安全カードとして最も理想的な
ものを提供しようとするものである。
すなわち具体的には、エンボス加工を施すため
のカード基板であつて、複数枚の合成樹脂シート
と、該合成樹脂シート間に一体に重合介在され、
しかも中央に窓部を開設されたスペーサーと、該
スペーサーの窓部内に嵌装された耐熱性金属板と
からなり、前記複数枚の合成樹脂シートは、その
裏側の合成樹脂シートに比して表側の合成樹脂シ
ートの収縮量を大きくしたことを特徴とした耐熱
カード基板に関する。
(実施例) 以下本考案の耐熱カードについて添付図面に示
した一実施例に伴つて詳述すると、第1〜2図は
本考案の第1実施例を示し、1は耐熱性金属板、
3は合成樹脂シート、4は塩ビフイルム、5はス
ペーサーを示す。
合成樹脂シート3は最終製品としての安全カー
ドの大きさに等しい面積とし、材質としては、骨
白塩化ビニルが適当であるが、特に骨白の塩化ビ
ニルである必要はなく、後記する所定の収縮率と
表面に印刷を付する場合の印刷支持耐としての機
能を果たし得る程度の層であればよい。すなわち
この合成樹脂シート3は、後記するスペーサー5
を介し、耐熱性金属板1の両面に重ね合わされる
が、この場合に耐熱性金属板1の裏側の合成樹脂
シート3bに比して、表側の合成樹脂シート3a
の収縮量を大きくする必要がある。そのための手
段としては、表側の合成樹脂シート3aの厚み
を、裏側の合成樹脂シート3bよりも大きくし、
あるいは表側の合成樹脂シート3aの材質を裏側
の合成樹脂シート3bより収縮率の大きいものを
選択して使用することにより実現できる。なお、
前記した印刷支持体としての機能を果たし得る程
度の層として、有色の塗膜層を設けることによ
り、印刷支持層としての機能は果たし得、また前
記骨白塩化ビニルを用いる場合、その厚味は
200μ程度、印刷を施す場合は、特にその方法は
限定されないが、通常オフセツト印刷が好まし
い。
スペーサー5は上記した合成樹脂シート3と外
径が等しく、また好ましくはこれと同質の骨白塩
化ビニル等の材料が用いられ、しかもその中央部
には窓部5aが抜き截断により開設される。さら
に上記スペーサー5の窓部5a内に嵌装される耐
熱性金属板1はその外径が窓部5aの大きさと略
一致させるものとし、しかも少なくとも700C以
上の耐熱性を有すること、また錆を生ぜず、適度
の可塑性を有し、比較的安価であることが望まし
く、これらの点からステンレスが適当であり、更
に情報の表示手段としてエンボス加工を施すこと
を考慮すると、焼なましステンレスが最適であ
る。厚味は120μ程度で良く、形状保持力さえ有
するならば、更に薄くすることも可能であり又は
過重による使用性もしくはコストに支障がなけれ
ば更に厚くすることも可能である。
上記の耐熱性金属板1は、その両面に接着剤を
塗布した後、剥離紙を貼りつけて粘着防止をして
おく。
上記耐熱性金属板1をスペーサー5の窓部5a
内に嵌装し、その後耐熱性金属板1の両面の剥離
紙を除去した後、該耐熱性金属板1の四辺より余
分にはみ出す面積の合成樹脂シート3を接着剤装
置2を介して一体的に重合貼り合わせ、さらにそ
の上下両面に塩ビフイルム4を貼り合わせること
により耐熱カード基板を完成する。
また、第3〜4図は上記実施例考案にかかる耐
熱カード基板の製造工程と、該耐熱カード基板に
対するエンボス加工工程を示し、耐熱性金属板1
の両面に貼り合わせる合成樹脂シートの層厚を相
互に異ならしめたものであつて、3aは表側合成
樹脂シートを示し、裏側の合成樹脂シート3bよ
りも厚手でしかも収縮率の大きなものが用いられ
ている。
さらに裏側の合成樹脂シート3bは、上記表側
合成樹脂シート3aより薄くかつ収縮率の小さい
合成樹脂にて形成されている。なお、この裏側合
成樹脂シート3bは所定の薄さ及び収縮率を有す
るものであるならば、必ずしも骨白塩化ビニルシ
ートに限定されるものではない。
上記の表側裏側合成樹脂シート3a,3bを耐
熱性金属板に加熱により一体に層着する。層着方
法の例としては、ほかにラミネート、押出コート
等種々の方法が用い得る。
そして層着後においては、第3図Bに示した如
く、各層が冷却することによりカードCの全体は
収縮率の大きい表側合成樹脂シート3aの収縮力
により図示のように表側に反曲する。
なお本実施例においては、両シートの収縮率及
び厚さの相違によつてカードCを反曲せしめた
が、両シートの厚さの相違のみ、又は収縮率の相
違のみによつて反曲せしめることも可能である。
次に反曲したカードCにエンボス加工を施すに
際しては、第4図に示した如く、所定の文字が凸
条10にて書されてなる凸設盤8とこれに対応す
る凹溝10aを有する凹設盤9を用い、前記凸設
盤8を裏側合成樹脂シート3bに当接し、表側合
成樹脂シート3a側に突出するエンボス7を形成
する。このエンボスの形成により裏側合成樹脂シ
ート3bにあつては、凹状部6の形成により表面
が緊張し、その結果反曲したカードCを直状化さ
せ、所要のエンボス文字が記載された直状のカー
ドが完成される。
さらに第5図は、本考案の第2実施例を示すも
のであり、耐熱性金属板、表側合成樹脂シート、
裏側合成樹脂シートを用いる点は、前記実施例と
同様であるが、両シートの表面に透明樹脂シート
を設けた点で前記実施例とは異なる。すなわち第
5図において、1は耐熱性金属板、3Cは表側合
成樹脂シート、3dは裏側合成樹脂シートであ
り、その構成は前記した第1実施例のものと同様
である。同図において11、11aはそれぞれ
表・裏側合成樹脂シート3c,3d、に印刷され
た文字、図形であり、オフセツト印刷によつてな
される。
12,12aは、透明樹脂シートであり、各々
表裏側合成樹脂シート3c,3dの表面に着設さ
れている。この透明樹脂シート12,12aの材
質については、塩化ビニルシートのほか、透明若
しくは半透明の合成樹脂シートを形成するもので
あれば他のものでもよい。特にエンボス加工を行
つた場合、加圧部が白化し、エンボス加工が容易
に視認して得る樹脂であれば最適である。透明塩
化ビニルを用いた場合、その厚味は150μ程度で
よく、層着方法は下層との間に接着層を設けても
よく、また熱圧着等による方法でもよく、特に手
段は問わない。
13,13aは透明樹脂シート12,12aに
印刷された文字図形であり、本案実施例において
は、裏面に印刷されているが必要に応じて表面又
は両面に設けることも可能である。
以上の構成に係る本案の第2実施例において、
前記第1実施例と同様に裏側より第4図に示した
方法でエンボス加工することにより、印刷された
文字図形と相侯つて、所要の情報が表示されると
ともにカードは直状化される。
(考案の効果) 本考案は上記した通り、第1に、耐熱性金属板
をサンドイツチする複数枚の合成樹脂シートは、
その裏側の合成樹脂シートに比して表側の合成樹
脂シートの収縮量を大きくしたものであるため
に、カード基材の製造時のプレス工程における熱
により、カード基材は熱収縮率の大きい層側に反
曲し、そしてこれにエンボス加工を施した時点
で、上記反曲が略消滅して直状の体裁のよいカー
ドとすることができる。
第2に、複数枚の合成樹脂シートにサンドイツ
チされる耐熱性金属板はスペーサーの窓部内に嵌
装されているために、合成樹脂装置と金属層との
接着困難性を解消し、しかも耐熱金属板の剛性が
スペーサーおよび両面の合成樹脂シートに吸収さ
れて馴染みがよく一体化されているので、長期の
携帯使用に十分耐えられる強度の高いカードを得
ることができるのみならず、カード状に構成され
た端面から金属片が露出するようなこともないた
めに安全性が高い。また上記スペーサーの材質
を、合成樹脂シートと同質のものにすると耐熱性
金属板と合成樹脂シートとの一体性をより向上さ
せることができる等種々の有益な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す耐熱カード基
材の分解斜視図、第2図はその積層状態における
断面図、第3図のA,Bは本考案の第1実施例の
耐熱カード基板の製造工程を示す断面図、第4図
はエンボス加工方法を示す断面図、第5図は本考
案の他実施例を示す断面図をそれぞれ示す。 1……耐熱製金属板、3……合成樹脂シート、
4……塩ビフイルム、5……スペーサー、5……
窓部、12,12a……透明樹脂シート。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. エンボス加工を施すためのカード基板であつ
    て、複数枚の合成樹脂シートと、該合成樹脂シー
    ト間に一体に重合介在され、しかも中央に窓部を
    開設されたスペーサーと、該スペーサーの窓部内
    に嵌装された耐熱性金属板とからなり、前記複数
    枚の合成樹脂シートは、その裏側の合成樹脂シー
    トに比して表側の合成樹脂シートの収縮量を大き
    くしたことを特徴とした耐熱カード基板。
JP16135682U 1982-10-25 1982-10-25 耐熱カ−ド基板 Granted JPS5964272U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16135682U JPS5964272U (ja) 1982-10-25 1982-10-25 耐熱カ−ド基板

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JP16135682U JPS5964272U (ja) 1982-10-25 1982-10-25 耐熱カ−ド基板

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Publication Number Publication Date
JPS5964272U JPS5964272U (ja) 1984-04-27
JPH043835Y2 true JPH043835Y2 (ja) 1992-02-05

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ID=30354636

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JP16135682U Granted JPS5964272U (ja) 1982-10-25 1982-10-25 耐熱カ−ド基板

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0630982B2 (ja) * 1986-12-26 1994-04-27 株式会社村田製作所 情報カ−ド
JPH0755111Y2 (ja) * 1987-09-26 1995-12-20 株式会社徳力本店 ラミネート加工された金属製カード

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5525961U (ja) * 1978-08-08 1980-02-20
JPS5816874Y2 (ja) * 1978-09-05 1983-04-05 東光株式会社 被検知カ−ド
JPS5552184A (en) * 1978-10-11 1980-04-16 Ricoh Co Ltd Card

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