JPH0757901A - 面実装部品およびその製造法 - Google Patents
面実装部品およびその製造法Info
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- JPH0757901A JPH0757901A JP5162131A JP16213193A JPH0757901A JP H0757901 A JPH0757901 A JP H0757901A JP 5162131 A JP5162131 A JP 5162131A JP 16213193 A JP16213193 A JP 16213193A JP H0757901 A JPH0757901 A JP H0757901A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に利用される面実装部品に係
り、高品質で生産性に優れたものを提供することを目的
とするものである。 【構成】 電子部品素子をモールドした外装１０から引
出した端子板１１〜１３に引出方向と直交する方向に突
出しあらかじめ直角に折曲された突出部１７を折曲して
底面端子部１１ａ，１３ａと側面端子部１１ｂ，１３ｂ
を形成する構成として折曲精度の優れたものとする。
り、高品質で生産性に優れたものを提供することを目的
とするものである。 【構成】 電子部品素子をモールドした外装１０から引
出した端子板１１〜１３に引出方向と直交する方向に突
出しあらかじめ直角に折曲された突出部１７を折曲して
底面端子部１１ａ，１３ａと側面端子部１１ｂ，１３ｂ
を形成する構成として折曲精度の優れたものとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に利用され
る面実装部品およびその製造法に関するものである。
る面実装部品およびその製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来における面実装部品の代表的なもの
は図４に示すような構成および製造法によるものであっ
た。
は図４に示すような構成および製造法によるものであっ
た。
【０００３】すなわち、図４（ａ）に示すようにコイ
ル、抵抗、コンデンサなどの電子部品素子１に金属フー
プ２を打抜いて形成した端子板３を折曲して接続したも
のを成型金型４内にセットし、この成型金型４に外装樹
脂を注入して図４（ｂ）に示すような外装５を形成し、
この外装５の底面と平行に引出された端子板３を図４
（ｂ）に示す破線の位置で切断して金属フープ２より分
離させて図４（ｃ）のような状態とし、この端子板３を
外装５に沿って外装５の側面側に折曲して図４（ｄ）に
示す面実装部品としていた。
ル、抵抗、コンデンサなどの電子部品素子１に金属フー
プ２を打抜いて形成した端子板３を折曲して接続したも
のを成型金型４内にセットし、この成型金型４に外装樹
脂を注入して図４（ｂ）に示すような外装５を形成し、
この外装５の底面と平行に引出された端子板３を図４
（ｂ）に示す破線の位置で切断して金属フープ２より分
離させて図４（ｃ）のような状態とし、この端子板３を
外装５に沿って外装５の側面側に折曲して図４（ｄ）に
示す面実装部品としていた。
【０００４】すなわち、この面実装部品は、外装５の底
面に底面端子部３ａを、外装５の側面に側面端子部３ｂ
を備えた端子板３を２個備えた構成となっていた。
面に底面端子部３ａを、外装５の側面に側面端子部３ｂ
を備えた端子板３を２個備えた構成となっていた。
【０００５】このような構成によるものでは、外装５を
成型する際に端子板３の底面端子部３ａの表面に外装樹
脂が付着してバリを形成し、面実装時の半田付性に大き
な支障をきたし、バリ取り作業が必要となり、生産性の
悪いものとなっていた。
成型する際に端子板３の底面端子部３ａの表面に外装樹
脂が付着してバリを形成し、面実装時の半田付性に大き
な支障をきたし、バリ取り作業が必要となり、生産性の
悪いものとなっていた。
【０００６】また、端子板３は、金属フープ２から切断
した後、外装５の角を支点として側面に折曲されるが、
この場合、端子板３のスプリングバック等によって折曲
が直角とならず、側面端子部３ｂが外装５の側面から浮
いたり、底面端子部３ａを外装５の底面より浮いたりし
て面実装部品としての品質が劣り、実装時の半田付性に
も大きな課題をもつものであった。
した後、外装５の角を支点として側面に折曲されるが、
この場合、端子板３のスプリングバック等によって折曲
が直角とならず、側面端子部３ｂが外装５の側面から浮
いたり、底面端子部３ａを外装５の底面より浮いたりし
て面実装部品としての品質が劣り、実装時の半田付性に
も大きな課題をもつものであった。
【０００７】このようなことから、図５に示すように外
装５の底面から端子板３を垂直に引出すように成型金型
６を構成する方法も考えられるが、この方法では成型金
型６として端子板３の引出し部として高精度なものが要
求され、金属フープ２としても端子板３をあらかじめ直
角方向に折曲しておく加工が必要であり、さらに端子板
３の折曲加工においても完全な直角に折曲できないとい
った課題があった。
装５の底面から端子板３を垂直に引出すように成型金型
６を構成する方法も考えられるが、この方法では成型金
型６として端子板３の引出し部として高精度なものが要
求され、金属フープ２としても端子板３をあらかじめ直
角方向に折曲しておく加工が必要であり、さらに端子板
３の折曲加工においても完全な直角に折曲できないとい
った課題があった。
【０００８】また、図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、
金属フープ２と一体の端子板３を外装５の側面から引出
し、金属フープ２から端子板３を所定の寸法に切断して
分離した後、この端子板３を直角に折曲した後、これを
外装５に沿って折曲して底面端子部３ａと側面端子部３
ｂを形成する方法も考えられている。
金属フープ２と一体の端子板３を外装５の側面から引出
し、金属フープ２から端子板３を所定の寸法に切断して
分離した後、この端子板３を直角に折曲した後、これを
外装５に沿って折曲して底面端子部３ａと側面端子部３
ｂを形成する方法も考えられている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記方法によるもの
は、成型金型としては高精度な加工を施したものは必要
とされないが、金属フープ２から切断分離後、図６
（ｃ）に示すように端子板３を直角に折曲するため、完
全な直角に折曲することができず、外装５の底面に沿う
ように折曲しても底面より底面端子部３ａが浮き上って
しまったりして実装時の半田付性に問題を残し、面実装
部品として品質的に劣るものとなっていた。
は、成型金型としては高精度な加工を施したものは必要
とされないが、金属フープ２から切断分離後、図６
（ｃ）に示すように端子板３を直角に折曲するため、完
全な直角に折曲することができず、外装５の底面に沿う
ように折曲しても底面より底面端子部３ａが浮き上って
しまったりして実装時の半田付性に問題を残し、面実装
部品として品質的に劣るものとなっていた。
【００１０】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、高品質で生産性に優れた面実装部品およびその製造
法を提供することを目的とするものである。
し、高品質で生産性に優れた面実装部品およびその製造
法を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、電子部品素子を接続した金属フープを打抜
いた端子板を上記電子部品素子をモールドする外装の底
面または底面側の側面から引出し、その端子板に引出方
向と直交する一方向に突出し、垂直に折曲された突出部
を設け、この外装からの引出しの根元を折曲して底面端
子部と側面端子部を形成した構成とするものである。
に本発明は、電子部品素子を接続した金属フープを打抜
いた端子板を上記電子部品素子をモールドする外装の底
面または底面側の側面から引出し、その端子板に引出方
向と直交する一方向に突出し、垂直に折曲された突出部
を設け、この外装からの引出しの根元を折曲して底面端
子部と側面端子部を形成した構成とするものである。
【００１２】
【作用】上記構成とすることにより、側面端子部に対し
て底面端子部は金属フープに連結された状態で垂直に折
曲されるため、その折曲の精度が出しやすく、外装の側
面および底面に対してきっちり沿って折曲でき、実装時
の半田付性を著しく安定したものとできる。
て底面端子部は金属フープに連結された状態で垂直に折
曲されるため、その折曲の精度が出しやすく、外装の側
面および底面に対してきっちり沿って折曲でき、実装時
の半田付性を著しく安定したものとできる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の面実装部品の一実施例を添付
の図面を用いて説明する。
の図面を用いて説明する。
【００１４】図１（ａ）〜（ｃ）において、１０は電子
部品素子を樹脂モールドした外装で、この外装１０の底
面１０ａからは３本の端子板１１，１２，１３が引出さ
れている。この端子板１１〜１３の引出される外装１０
の底面には端子収納凹部１４が形成され、この外装１０
の底面１０ａに隣接する両側面１０ｂ，１０ｃの底面１
０ａ側にも端子収納凹部１５が形成されている。
部品素子を樹脂モールドした外装で、この外装１０の底
面１０ａからは３本の端子板１１，１２，１３が引出さ
れている。この端子板１１〜１３の引出される外装１０
の底面には端子収納凹部１４が形成され、この外装１０
の底面１０ａに隣接する両側面１０ｂ，１０ｃの底面１
０ａ側にも端子収納凹部１５が形成されている。
【００１５】また、上記端子板１１〜１３は外装１０の
底面１０ａから引出されて折曲され、底面１０ａの端子
収納凹部１４に収納され、端子板１１〜１３の底面と外
装１０の底面１０ａとが面一になるように構成されてい
る。そして、外装１０の底面１０ａの両端に位置する端
子板１１，１３は、底面１０ａの端子収納凹部１４に折
曲されて収納される底面端子部１１ａ，１３ａに対して
直交する一方向に突出し、あらかじめ直角に折曲され底
面１０ａに沿うように折曲されることによって側面１０
ｂ，１０ｃの端子収納凹部１５にはまりこむ側面端子部
１１ｂ，１３ｂを備えて構成されている。
底面１０ａから引出されて折曲され、底面１０ａの端子
収納凹部１４に収納され、端子板１１〜１３の底面と外
装１０の底面１０ａとが面一になるように構成されてい
る。そして、外装１０の底面１０ａの両端に位置する端
子板１１，１３は、底面１０ａの端子収納凹部１４に折
曲されて収納される底面端子部１１ａ，１３ａに対して
直交する一方向に突出し、あらかじめ直角に折曲され底
面１０ａに沿うように折曲されることによって側面１０
ｂ，１０ｃの端子収納凹部１５にはまりこむ側面端子部
１１ｂ，１３ｂを備えて構成されている。
【００１６】このような面実装部品の製造法について図
２（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。図２（ａ）に示す
ように金属フープ１６を打抜いて端子板１１〜１３を形
成し、この端子板１１〜１３の先端部に電子部品素子を
接続し、これを上下分割型の成型金型にセットし、電子
部品素子および端子板１１〜１３の一部を外装樹脂でモ
ールドして外装１０を形成する。このとき、外装１０か
ら引出される端子板１１〜１３は成型金型の金型合せ面
から引出される。
２（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。図２（ａ）に示す
ように金属フープ１６を打抜いて端子板１１〜１３を形
成し、この端子板１１〜１３の先端部に電子部品素子を
接続し、これを上下分割型の成型金型にセットし、電子
部品素子および端子板１１〜１３の一部を外装樹脂でモ
ールドして外装１０を形成する。このとき、外装１０か
ら引出される端子板１１〜１３は成型金型の金型合せ面
から引出される。
【００１７】この時、外装１０の底面１０ａの両端から
引出されている端子板１１と１３は、その端子板１１，
１３の引出方向に直交する突出部１７をそれぞれ一体に
備えている。
引出されている端子板１１と１３は、その端子板１１，
１３の引出方向に直交する突出部１７をそれぞれ一体に
備えている。
【００１８】次に図２（ｂ）に示すように金属フープ１
６に連結された状態で、上記端子板１１，１３の突出部
１７を直角にプレス金型などを用いて折曲する。
６に連結された状態で、上記端子板１１，１３の突出部
１７を直角にプレス金型などを用いて折曲する。
【００１９】続いて、図２（ｃ）に示すように各端子板
１１〜１３を所定の長さに金属フープ１６から切断して
分離する。そして、最後に図２（ｄ）に示すように外装
１０の底面１０ａから引出された端子板１１〜１３を外
装１０の底面１０ａに設けた端子収納凹部１４と外装１
０の側面の端子収納凹部１５に収納されるように折曲す
る。すなわち、端子板１１，１３の突出部１７は端子板
１１，１３を底面１０ａの端子収納凹部１４に沿うよう
に折曲することに側面１０ｂ，１０ｃの端子収納凹部１
５に収納されることになる。
１１〜１３を所定の長さに金属フープ１６から切断して
分離する。そして、最後に図２（ｄ）に示すように外装
１０の底面１０ａから引出された端子板１１〜１３を外
装１０の底面１０ａに設けた端子収納凹部１４と外装１
０の側面の端子収納凹部１５に収納されるように折曲す
る。すなわち、端子板１１，１３の突出部１７は端子板
１１，１３を底面１０ａの端子収納凹部１４に沿うよう
に折曲することに側面１０ｂ，１０ｃの端子収納凹部１
５に収納されることになる。
【００２０】以上のようにして、端子板１１と１３は、
底面端子部１１ａ，１３ａと側面端子部１１ｂ，１３ｂ
を備えるものとなる。
底面端子部１１ａ，１３ａと側面端子部１１ｂ，１３ｂ
を備えるものとなる。
【００２１】このように、端子板１１と１３の側面端子
部１１ｂ，１３ｂを底面端子部１１ａ，１３ａに対して
金属フープ１６に連結されている状態で、金属フープ１
６を基準にして直角に折曲できるため、折曲精度の高い
ものとすることができ、最終的にも外装１０の底面１０
ａ、両側面１０ｂ，１０ｃと面一の端子面を得ることが
できる。
部１１ｂ，１３ｂを底面端子部１１ａ，１３ａに対して
金属フープ１６に連結されている状態で、金属フープ１
６を基準にして直角に折曲できるため、折曲精度の高い
ものとすることができ、最終的にも外装１０の底面１０
ａ、両側面１０ｂ，１０ｃと面一の端子面を得ることが
できる。
【００２２】したがって、図１に示す面実装部品として
も、きわめて実装時の半田付性の優れたものとすること
ができ、外形的にも著しく安定したものとすることがで
きる。
も、きわめて実装時の半田付性の優れたものとすること
ができ、外形的にも著しく安定したものとすることがで
きる。
【００２３】次に他の実施例について図３（ａ）〜
（ｄ）を用いて説明する。図３に示すものは、図２に示
したものに対して３端子タイプでは同一であるが、図３
（ａ）に示すように両端の端子板１１，１３を外装１０
の側面１０ｂ，１０ｃの底面１０ａ側から引出すように
金属フープ１６を打抜き、しかも、この端子板１１，１
３の引出方向に対して直交する一方向に突出部１７を設
け、図３（ｂ）に示すようにこの突出部１７を金属フー
プ１６を基準にして直角に折曲し、その後、図３（ｃ）
に示すように金属フープ１６から切断分離した後、端子
板１１，１３は側面１０ｂ，１０ｃの端子収納凹部１５
にはまり込むように折曲し、端子板１２は底面１０ａの
端子収納凹部１４にはまり込むように折曲する。
（ｄ）を用いて説明する。図３に示すものは、図２に示
したものに対して３端子タイプでは同一であるが、図３
（ａ）に示すように両端の端子板１１，１３を外装１０
の側面１０ｂ，１０ｃの底面１０ａ側から引出すように
金属フープ１６を打抜き、しかも、この端子板１１，１
３の引出方向に対して直交する一方向に突出部１７を設
け、図３（ｂ）に示すようにこの突出部１７を金属フー
プ１６を基準にして直角に折曲し、その後、図３（ｃ）
に示すように金属フープ１６から切断分離した後、端子
板１１，１３は側面１０ｂ，１０ｃの端子収納凹部１５
にはまり込むように折曲し、端子板１２は底面１０ａの
端子収納凹部１４にはまり込むように折曲する。
【００２４】上記端子板１１，１３の折曲により、端子
板１１，１３の突出部１７は外装１０の底面に設けた端
子収納凹部１４にはまりこんで端子板１１，１３の底面
端子部１１ａ，１３ａを構成する。
板１１，１３の突出部１７は外装１０の底面に設けた端
子収納凹部１４にはまりこんで端子板１１，１３の底面
端子部１１ａ，１３ａを構成する。
【００２５】この構成および方法においても、端子板１
１，１３の突出部１７を直角に折曲するのに金属フープ
１６を基準として行えるため、折曲精度が高くなり、端
子収納凹部１５，１４への折曲によるはめこみも結果的
に高い精度となり、高品質な面実装部品とすることがで
きる。
１，１３の突出部１７を直角に折曲するのに金属フープ
１６を基準として行えるため、折曲精度が高くなり、端
子収納凹部１５，１４への折曲によるはめこみも結果的
に高い精度となり、高品質な面実装部品とすることがで
きる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明の面実装部品および
その製造法によれば、複雑な成型金型を必要とせず、成
型時に端子板にバリが形成されることもなく、端子板の
半田付面積を拡大し実装強度を高めるための底面端子部
に対する側面端子部の折曲精度も高く、外装の底面およ
び側面と面一の形成にすることができ、実装時の半田付
性の優れたものとすることができるなどの利点を有し、
産業的価値の大なるものである。
その製造法によれば、複雑な成型金型を必要とせず、成
型時に端子板にバリが形成されることもなく、端子板の
半田付面積を拡大し実装強度を高めるための底面端子部
に対する側面端子部の折曲精度も高く、外装の底面およ
び側面と面一の形成にすることができ、実装時の半田付
性の優れたものとすることができるなどの利点を有し、
産業的価値の大なるものである。
【図１】（ａ）〜（ｃ）本発明の面実装部品の一実施例
を示す正面図、側面図と底面図
を示す正面図、側面図と底面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）本発明の面実装部品の製造法の
一実施例を示す各工程上の斜視図
一実施例を示す各工程上の斜視図
【図３】（ａ）〜（ｄ）本発明の面実装部品の製造法の
他の実施例を示す各工程上の斜視図
他の実施例を示す各工程上の斜視図
【図４】（ａ）〜（ｄ）従来の面実装部品の製造法を示
す各工程の断面図および斜視図
す各工程の断面図および斜視図
【図５】他の従来の面実装部品の成型金型の説明図
【図６】（ａ）〜（ｄ）他の従来の面実装部品の製造法
を示す各工程の斜視図
を示す各工程の斜視図
１０ 外装 １０ａ 底面 １０ｂ，１０ｃ 側面 １１〜１３ 端子板 １１ａ，１３ａ 底面端子部 １１ｂ，１３ｂ 側面端子部 １４，１５ 端子収納凹部 １６ 金属フープ １７ 突出部
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品素子を接続した金属フープより
打抜いた端子板を上記電子部品素子をモールドする外装
の底面または底面側の側面から引出し、その端子板に引
出方向と直交する一方向に突出し垂直に折曲された突出
部を設け、この外装からの引出しの根元を折曲して底面
端子部と側面端子部を形成した面実装部品。 - 【請求項２】 電子部品素子を一端部に接続した金属フ
ープと一体の端子板を利用して成型金型で外装を形成
し、上記端子板の外装からの引出方向と直交する一方向
に突出する突出部を直角に折曲した後端子板を金属フー
プから切断して分離し、外装から引出した端子板をその
引出面に沿うように折曲する面実装部品の製造法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5162131A JP2636679B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 面実装部品 |
| US08/135,291 US5446428A (en) | 1992-10-12 | 1993-10-12 | Electronic component and its manufacturing method |
| EP93116505A EP0593020B1 (en) | 1992-10-12 | 1993-10-12 | Manufacturing method for an electronic component |
| CN93119123A CN1053760C (zh) | 1992-10-12 | 1993-10-12 | 电子元件及其制造方法 |
| DE69323383T DE69323383T2 (de) | 1992-10-12 | 1993-10-12 | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes |
| US08/412,163 US5532662A (en) | 1992-10-12 | 1995-03-28 | Inductive component having an opening in the exterior mold |
| US08/430,849 US5543755A (en) | 1992-10-12 | 1995-04-28 | Indictive component with zig zag parts and an opening in the exterior mold |
| US08/595,988 US5875541A (en) | 1992-10-12 | 1996-05-01 | Method of manufacturing an electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5162131A JP2636679B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 面実装部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0757901A true JPH0757901A (ja) | 1995-03-03 |
| JP2636679B2 JP2636679B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=15748632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5162131A Expired - Fee Related JP2636679B2 (ja) | 1992-10-12 | 1993-06-30 | 面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2636679B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5076559A (ja) * | 1973-11-10 | 1975-06-23 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP5162131A patent/JP2636679B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5076559A (ja) * | 1973-11-10 | 1975-06-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2636679B2 (ja) | 1997-07-30 |
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