JPH0758143A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH0758143A JPH0758143A JP5201706A JP20170693A JPH0758143A JP H0758143 A JPH0758143 A JP H0758143A JP 5201706 A JP5201706 A JP 5201706A JP 20170693 A JP20170693 A JP 20170693A JP H0758143 A JPH0758143 A JP H0758143A
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はヒートコマとウィンドクランパとを具
備したワイヤボンディング装置に関し、確実なワイヤボ
ンディング処理を実施することを目的とする。 【構成】半導体素子21が搭載れさたリードフレーム22が
載置されるヒートコマ27と、所定位置を押圧することに
よりリードフレーム22をヒートコマ27に固定するウィン
ドクランパ28とを具備するワイヤボンディング装置にお
いて、上記ヒートコマ27にリードフレーム22をウィンド
クランパ27の押圧方向と逆方向に可撓させる突出部29を
形成すると共に、その形成位置を少なくともワイヤ26の
接続位置に対応する位置に設定する。また、ウィンドク
ランパ28に板バネ30を設け、その弾性力によりリードフ
レーム22を押圧する構成とする。
備したワイヤボンディング装置に関し、確実なワイヤボ
ンディング処理を実施することを目的とする。 【構成】半導体素子21が搭載れさたリードフレーム22が
載置されるヒートコマ27と、所定位置を押圧することに
よりリードフレーム22をヒートコマ27に固定するウィン
ドクランパ28とを具備するワイヤボンディング装置にお
いて、上記ヒートコマ27にリードフレーム22をウィンド
クランパ27の押圧方向と逆方向に可撓させる突出部29を
形成すると共に、その形成位置を少なくともワイヤ26の
接続位置に対応する位置に設定する。また、ウィンドク
ランパ28に板バネ30を設け、その弾性力によりリードフ
レーム22を押圧する構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング装置
に係り、特にヒートコマとウィンドクランパとを具備し
たワイヤボンディング装置に関する。
に係り、特にヒートコマとウィンドクランパとを具備し
たワイヤボンディング装置に関する。
【０００２】半導体装置の製造工程のひとつとしてワイ
ヤボンディング工程がある。このワイヤボンディング工
程では、リードフレームに形成されたダイパッドの上部
に半導体チップを搭載（ダイボンディング）し、リード
フレームに形成されているリード部と半導体チップ上に
形成された電極パッドとの間にワイヤ（金線）が配設さ
れる。このワイヤボンディング処理は、ワイヤボンディ
ング装置を用いて行われる。
ヤボンディング工程がある。このワイヤボンディング工
程では、リードフレームに形成されたダイパッドの上部
に半導体チップを搭載（ダイボンディング）し、リード
フレームに形成されているリード部と半導体チップ上に
形成された電極パッドとの間にワイヤ（金線）が配設さ
れる。このワイヤボンディング処理は、ワイヤボンディ
ング装置を用いて行われる。
【０００３】このワイヤボンディング処理が確実に行わ
れないと、半導体チップとリードとの電気的接続ができ
ず、半導体装置は駆動せず不良品となってしまう。一
方、近年では半導体チップの高集積化が進み、これに伴
い電極パッド数も増大する傾向にあり、ワイヤボンディ
ング処理も高密度に行う必要がある。
れないと、半導体チップとリードとの電気的接続ができ
ず、半導体装置は駆動せず不良品となってしまう。一
方、近年では半導体チップの高集積化が進み、これに伴
い電極パッド数も増大する傾向にあり、ワイヤボンディ
ング処理も高密度に行う必要がある。
【０００４】従って、ワイヤの配設密度が向上しても確
実にワイヤボンディング処理を実施できるワイヤボンデ
ィング装置が望まれている。
実にワイヤボンディング処理を実施できるワイヤボンデ
ィング装置が望まれている。
【０００５】
【従来の技術】前記のように、ワイヤボンディング処理
はワイヤボンディング装置を用いて行うが、図３は従来
におけるワイヤボンディング装置の一例を示す概略構成
図である。尚、同図はワイヤボンディング装置のワイヤ
ボンディング処理が実施される位置近傍を拡大して示し
ている。
はワイヤボンディング装置を用いて行うが、図３は従来
におけるワイヤボンディング装置の一例を示す概略構成
図である。尚、同図はワイヤボンディング装置のワイヤ
ボンディング処理が実施される位置近傍を拡大して示し
ている。
【０００６】同図において、１は半導体チップでありリ
ードフレーム２の一部をなすステージ３の上部にダイボ
ンディングされている。また、４はステージ３と共にリ
ードフレーム２を構成するリード部である。半導体チッ
プ１の上部には電極パッド５が形成されており、この電
極パッド５とリード部４との間にワイヤ６が配設され
る。ワイヤ６は図示しないキャピラリにより供給され
る。
ードフレーム２の一部をなすステージ３の上部にダイボ
ンディングされている。また、４はステージ３と共にリ
ードフレーム２を構成するリード部である。半導体チッ
プ１の上部には電極パッド５が形成されており、この電
極パッド５とリード部４との間にワイヤ６が配設され
る。ワイヤ６は図示しないキャピラリにより供給され
る。
【０００７】また、図中７はヒートコマ，８はウィンド
クランパであり、夫々ワイヤボンディング装置を構成す
るものである。ヒートコマ７は、その上部に半導体チッ
プ１が配設されたリードフレーム２を位置決めして載置
するものであり、また図示しないヒータにより加熱され
る構成とされている。
クランパであり、夫々ワイヤボンディング装置を構成す
るものである。ヒートコマ７は、その上部に半導体チッ
プ１が配設されたリードフレーム２を位置決めして載置
するものであり、また図示しないヒータにより加熱され
る構成とされている。
【０００８】図４は従来のウィンドクランパ８を示して
いる。同図に示すように、ウィンドクランパ８は剛体よ
りなるアーム状の部材であり、ワイヤボンディング装置
に固定される固定部８ａと、矩形状に突起した押圧部８
ｂとを有している。このウィンドクランパ８は、ヒート
コマ７上に載置されたリードフレーム２を押圧部８ｂが
その上部から押圧し、リードフレーム２をヒートコマ７
に押し付けることによりリードフレーム２を固定する機
能を奏する。
いる。同図に示すように、ウィンドクランパ８は剛体よ
りなるアーム状の部材であり、ワイヤボンディング装置
に固定される固定部８ａと、矩形状に突起した押圧部８
ｂとを有している。このウィンドクランパ８は、ヒート
コマ７上に載置されたリードフレーム２を押圧部８ｂが
その上部から押圧し、リードフレーム２をヒートコマ７
に押し付けることによりリードフレーム２を固定する機
能を奏する。
【０００９】また図３中、９は超音波振動子でありワイ
ヤ６を電極パッド５に溶着させる機能を奏する。キャピ
ラリーから供給されるワイヤ６を電極パッド５及びリー
ド部４にボンディングするのには、一般に本例で採用し
ている超音波ボンディング法や、またウェッジボンディ
ング法が用いられている。
ヤ６を電極パッド５に溶着させる機能を奏する。キャピ
ラリーから供給されるワイヤ６を電極パッド５及びリー
ド部４にボンディングするのには、一般に本例で採用し
ている超音波ボンディング法や、またウェッジボンディ
ング法が用いられている。
【００１０】超音波ボンディング法は、超音波振動子９
にてワイヤ６を電極パッド５又はリード部４に圧接して
振動させることによりワイヤ６の超音波溶着を行うもの
である。またウェッジボンディング法は、熱溶着により
ワイヤ６を電極パッド５又はリード部４にボンディング
する方法である。この何方のボンディング方法も、ワイ
ヤ６を電極パッド５，リード部４に圧着する必要があ
る。
にてワイヤ６を電極パッド５又はリード部４に圧接して
振動させることによりワイヤ６の超音波溶着を行うもの
である。またウェッジボンディング法は、熱溶着により
ワイヤ６を電極パッド５又はリード部４にボンディング
する方法である。この何方のボンディング方法も、ワイ
ヤ６を電極パッド５，リード部４に圧着する必要があ
る。
【００１１】何故ならば、超音波ボンディング法におい
ては、ワイヤ６と電極パッド５，リード部４とが離間し
ている場合には、超音波が電極パッド５，リード部４に
伝達せず溶着が出来なくなるためである。また、ウェッ
ジボンディング法においては、ワイヤ６と電極パッド
５，リード部４とが離間していると熱が電極パッド５，
リード部４に伝達せず、やはり溶着が出来なくなるため
である。
ては、ワイヤ６と電極パッド５，リード部４とが離間し
ている場合には、超音波が電極パッド５，リード部４に
伝達せず溶着が出来なくなるためである。また、ウェッ
ジボンディング法においては、ワイヤ６と電極パッド
５，リード部４とが離間していると熱が電極パッド５，
リード部４に伝達せず、やはり溶着が出来なくなるため
である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ワイヤ
６を電極パッド５及びリード部４にボンディングするの
にはワイヤ６を電極パッド５，リード部４に押圧する必
要がある。
６を電極パッド５及びリード部４にボンディングするの
にはワイヤ６を電極パッド５，リード部４に押圧する必
要がある。
【００１３】一方、リードフレーム２はワイヤボンディ
ング工程に先立って実施されるリードフレーム成型工程
において、プレス加工によりステージ３，リード部４等
を有する所定の形状に成型される。このプレス加工にお
いて、ワイヤボンディング処理が行われるリード部４に
上下方向にバラツキが発生しているおそれがある。特
に、近年のように高密度にリード部４を形成する場合に
はこのバラツキが発生し易い。
ング工程に先立って実施されるリードフレーム成型工程
において、プレス加工によりステージ３，リード部４等
を有する所定の形状に成型される。このプレス加工にお
いて、ワイヤボンディング処理が行われるリード部４に
上下方向にバラツキが発生しているおそれがある。特
に、近年のように高密度にリード部４を形成する場合に
はこのバラツキが発生し易い。
【００１４】図３に一点鎖線で示す２ａはバラツキが発
生し、所定の位置より上方向にずれたリード部を示して
いる。このように上方向にずれたリード部２ａが存在す
る場合、従来のウィンドクランパ８は剛体により構成さ
れており（即ち、可撓しない材質により形成されてお
り）、かつ上方向にずれたリード部２ａに当接した段階
で押さえ力を付勢するため、ウィンドクランパ８は上方
向にずれたリード部２ａのみに押さえ力を作用させ、他
のリード部２ａとは離間した状態となる。
生し、所定の位置より上方向にずれたリード部を示して
いる。このように上方向にずれたリード部２ａが存在す
る場合、従来のウィンドクランパ８は剛体により構成さ
れており（即ち、可撓しない材質により形成されてお
り）、かつ上方向にずれたリード部２ａに当接した段階
で押さえ力を付勢するため、ウィンドクランパ８は上方
向にずれたリード部２ａのみに押さえ力を作用させ、他
のリード部２ａとは離間した状態となる。
【００１５】このように、ウィンドクランパ８がずれた
リード部２ａのみに押さえ力を作用させ、他のリード部
２ａとは離間した状態でワイヤボンディング処理を実施
すると、超音波或いは熱が適正に伝達しなくなり、ボン
ディング不良（剥離等）を発生するおそれがあるという
問題点があった。
リード部２ａのみに押さえ力を作用させ、他のリード部
２ａとは離間した状態でワイヤボンディング処理を実施
すると、超音波或いは熱が適正に伝達しなくなり、ボン
ディング不良（剥離等）を発生するおそれがあるという
問題点があった。
【００１６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、確実なワイヤボンディング処理を実施しうるワイ
ヤボンディング装置を提供することを目的とする。
あり、確実なワイヤボンディング処理を実施しうるワイ
ヤボンディング装置を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では下記の構成としたことを特徴とするもの
である。
に、本発明では下記の構成としたことを特徴とするもの
である。
【００１８】請求項１の発明では、半導体素子が搭載れ
さたリードフレームが載置されるヒートコマと、アーム
形状を有しており、上記ヒートコマに載置されたリード
フレームの所定位置を押圧することによりリードフレー
ムをヒートコマに固定するウィンドクランパとを具備
し、リードフレームに形成されたリード部と半導体素子
との間にワイヤを配設するワイヤボンディング装置にお
いて、上記ヒートコマにリードフレームをウィンドクラ
ンパの押圧方向と逆方向に可撓させる突出部を形成する
と共に、この突出部の形成位置を少なくとも上記ワイヤ
の接続位置に対応する位置を含むよう設定したことを特
徴とするものである。
さたリードフレームが載置されるヒートコマと、アーム
形状を有しており、上記ヒートコマに載置されたリード
フレームの所定位置を押圧することによりリードフレー
ムをヒートコマに固定するウィンドクランパとを具備
し、リードフレームに形成されたリード部と半導体素子
との間にワイヤを配設するワイヤボンディング装置にお
いて、上記ヒートコマにリードフレームをウィンドクラ
ンパの押圧方向と逆方向に可撓させる突出部を形成する
と共に、この突出部の形成位置を少なくとも上記ワイヤ
の接続位置に対応する位置を含むよう設定したことを特
徴とするものである。
【００１９】また、請求項２の発明では、上記突出部を
載置置状態にあるリードフレームの半導体チップに向か
い、突出量が漸次大となる傾斜面を有した構成としたこ
とを特徴とするものである。
載置置状態にあるリードフレームの半導体チップに向か
い、突出量が漸次大となる傾斜面を有した構成としたこ
とを特徴とするものである。
【００２０】また、請求項３の発明では、上記ウィンド
クランパの一部または全体に弾性可撓部を設け、この弾
性可撓部の弾性力によりリードフレームを押圧する構成
としたことを特徴とするものである。
クランパの一部または全体に弾性可撓部を設け、この弾
性可撓部の弾性力によりリードフレームを押圧する構成
としたことを特徴とするものである。
【００２１】また、請求項４の発明では、半導体素子が
搭載れさたリードフレームが載置されるヒートコマと、
アーム形状を有しており、上記ヒートコマに載置された
リードフレームの所定位置を押さえることによりリード
フレームをヒートコマに固定するウィンドクランパとを
具備し、上記リードフレームに形成されたリード部と半
導体素子との間にワイヤを配設するワイヤボンディング
装置において、上記ウィンドクランパの一部または全体
に弾性可撓部を設け、この弾性可撓部の弾性力によりリ
ードフレームを押圧する構成としたことを特徴とするも
のである。
搭載れさたリードフレームが載置されるヒートコマと、
アーム形状を有しており、上記ヒートコマに載置された
リードフレームの所定位置を押さえることによりリード
フレームをヒートコマに固定するウィンドクランパとを
具備し、上記リードフレームに形成されたリード部と半
導体素子との間にワイヤを配設するワイヤボンディング
装置において、上記ウィンドクランパの一部または全体
に弾性可撓部を設け、この弾性可撓部の弾性力によりリ
ードフレームを押圧する構成としたことを特徴とするも
のである。
【００２２】更に、請求項５の発明では、上記弾性可撓
部を板バネにより構成したことを特徴とするものであ
る。
部を板バネにより構成したことを特徴とするものであ
る。
【００２３】
【作用】上記構成とされた各発明は、次のように作用す
る。
る。
【００２４】請求項１の発明によれば、ヒートコマにリ
ードフレームをウィンドクランパの押圧方向と逆方向に
可撓させる突出部を形成すると共に、この突出部の形成
位置を少なくとも上記ワイヤの接続位置に対応する位置
を含むよう設定することにより、リードフレームにバラ
ツキが発生していても突出部によりリードフレームは可
撓変形されて突出部上（即ち、ヒートコマ上）において
整列される。このため、ウィンドクランパはワイヤの接
続位置において均一にリードフレーム（リード部）に押
圧力を付与するため、リードフレームは確実にヒートコ
マに固定されるため、ワイヤボンディング処理を確実に
行うことができる。
ードフレームをウィンドクランパの押圧方向と逆方向に
可撓させる突出部を形成すると共に、この突出部の形成
位置を少なくとも上記ワイヤの接続位置に対応する位置
を含むよう設定することにより、リードフレームにバラ
ツキが発生していても突出部によりリードフレームは可
撓変形されて突出部上（即ち、ヒートコマ上）において
整列される。このため、ウィンドクランパはワイヤの接
続位置において均一にリードフレーム（リード部）に押
圧力を付与するため、リードフレームは確実にヒートコ
マに固定されるため、ワイヤボンディング処理を確実に
行うことができる。
【００２５】また請求項２の発明によれば、突出量が漸
次大となる傾斜面を有した構成とされているため、無理
なくリードフレームの可撓変形を行うことができるた
め、リードフレームの塑性変形及び応力の発生を防止す
ることができる。
次大となる傾斜面を有した構成とされているため、無理
なくリードフレームの可撓変形を行うことができるた
め、リードフレームの塑性変形及び応力の発生を防止す
ることができる。
【００２６】また請求項３及び４の発明によれば、ウィ
ンドクランパに設けられた弾性可撓部の弾性力によりリ
ードフレームを押圧する構成としたことにより、バラツ
キが発生しているリードフレーム（リード部）を押圧し
てヒートコマに圧着することができるため、これによっ
てもリードフレームは可撓変形されてヒートコマ上にお
いて整列され、よってワイヤボンディング処理を確実に
行うことができる。
ンドクランパに設けられた弾性可撓部の弾性力によりリ
ードフレームを押圧する構成としたことにより、バラツ
キが発生しているリードフレーム（リード部）を押圧し
てヒートコマに圧着することができるため、これによっ
てもリードフレームは可撓変形されてヒートコマ上にお
いて整列され、よってワイヤボンディング処理を確実に
行うことができる。
【００２７】更に請求項５の発明によれば、弾性可撓部
を板バネにより構成したことにより、簡単な構成でワイ
ヤボンディング処理を確実に行うことが可能となる。
を板バネにより構成したことにより、簡単な構成でワイ
ヤボンディング処理を確実に行うことが可能となる。
【００２８】
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図１は、本発明の一実施例であるワイヤボンディ
ング装置２０のワイヤボンディング処理が実施される位
置近傍を拡大して示している。
する。図１は、本発明の一実施例であるワイヤボンディ
ング装置２０のワイヤボンディング処理が実施される位
置近傍を拡大して示している。
【００２９】同図において、２１は半導体チップであり
リードフレーム２２の一部をなすステージ２３の上部に
ダイボンディングされている。また、２４はステージ２
３と共にリードフレーム２２を構成するリード部であ
る。半導体チップ２１の上部には電極パッド２５が形成
されており、この電極パッド２５とリード部２４との間
にワイヤ２６が配設される。
リードフレーム２２の一部をなすステージ２３の上部に
ダイボンディングされている。また、２４はステージ２
３と共にリードフレーム２２を構成するリード部であ
る。半導体チップ２１の上部には電極パッド２５が形成
されており、この電極パッド２５とリード部２４との間
にワイヤ２６が配設される。
【００３０】また、ワイヤボンディング装置２０には、
本発明の要部となるヒートコマ２７及びウィンドクラン
パ２８が配設されている。ヒートコマ２７は、その上部
に半導体チップ２１が配設されたリードフレーム２２を
位置決めして載置するものであり、このため半導体チッ
プ２１の配設位置に対応する位置には凹部２７ａが形成
されている。また、ヒートコマ２７は図示しないヒータ
により加熱される構成とされており、ワイヤボンディン
グ性の向上が図られている。尚、本実施例では後述する
ように、ワイヤボンディングの方法として超音波ボンデ
ィング法が採用されている。
本発明の要部となるヒートコマ２７及びウィンドクラン
パ２８が配設されている。ヒートコマ２７は、その上部
に半導体チップ２１が配設されたリードフレーム２２を
位置決めして載置するものであり、このため半導体チッ
プ２１の配設位置に対応する位置には凹部２７ａが形成
されている。また、ヒートコマ２７は図示しないヒータ
により加熱される構成とされており、ワイヤボンディン
グ性の向上が図られている。尚、本実施例では後述する
ように、ワイヤボンディングの方法として超音波ボンデ
ィング法が採用されている。
【００３１】更に、ヒートコマ２７には突出部２９が形
成されている。この突出部２９の形成位置は、ワイヤ２
６をリード部２４に接続する位置（図中、矢印Ａで示す
位置）を含む所定範囲にわたり形成されており、かつこ
の突出部２９の上面は半導体チップ２１の搭載位置（即
ち、凹部２７ａの形成位置）に向かい漸次突起量が大と
なるよう傾斜面２９ａとされている。
成されている。この突出部２９の形成位置は、ワイヤ２
６をリード部２４に接続する位置（図中、矢印Ａで示す
位置）を含む所定範囲にわたり形成されており、かつこ
の突出部２９の上面は半導体チップ２１の搭載位置（即
ち、凹部２７ａの形成位置）に向かい漸次突起量が大と
なるよう傾斜面２９ａとされている。
【００３２】尚、この突出部２９のヒートコマ２７の水
平上面２７ｂからの突出量は最大値で例えば５０μｍ程
度である。また、ヒートコマ２７はワイヤボンディング
装置２０に設けられている基台（図示せず）に着脱自在
の構成とされている。よって、種類の異なるリードフレ
ーム毎に夫々対応するヒートコマ２７を形成しておくこ
とにより、１台のワイヤボンディング装置２０で種々の
リードフレームに対してワイヤボンディング処理が実施
できるよう構成されている。
平上面２７ｂからの突出量は最大値で例えば５０μｍ程
度である。また、ヒートコマ２７はワイヤボンディング
装置２０に設けられている基台（図示せず）に着脱自在
の構成とされている。よって、種類の異なるリードフレ
ーム毎に夫々対応するヒートコマ２７を形成しておくこ
とにより、１台のワイヤボンディング装置２０で種々の
リードフレームに対してワイヤボンディング処理が実施
できるよう構成されている。
【００３３】図２はウィンドクランパ２８を示してい
る。同図に示すように、ウィンドクランパ２８は剛体よ
りなるアーム部材２８ａと、４枚の板バネ３０とにより
構成されている。アーム部材２８ａにはワイヤボンディ
ング装置に固定される固定部２８ａ-1と、超音波振動子
３１を挿通するための挿通孔２８ａ-2が形成されてい
る。この挿通孔２８ａ-2は略矩形状の孔であり、４枚の
板バネ３０はこの挿通孔２８ａ-2を囲繞するように配設
されている。また、各板バネ３０は図１及び図２（Ａ）
に示されるように、下方斜め方向に延出するよう構成さ
れている。
る。同図に示すように、ウィンドクランパ２８は剛体よ
りなるアーム部材２８ａと、４枚の板バネ３０とにより
構成されている。アーム部材２８ａにはワイヤボンディ
ング装置に固定される固定部２８ａ-1と、超音波振動子
３１を挿通するための挿通孔２８ａ-2が形成されてい
る。この挿通孔２８ａ-2は略矩形状の孔であり、４枚の
板バネ３０はこの挿通孔２８ａ-2を囲繞するように配設
されている。また、各板バネ３０は図１及び図２（Ａ）
に示されるように、下方斜め方向に延出するよう構成さ
れている。
【００３４】このウィンドクランパ２８は、ヒートコマ
２７上に載置されたリードフレーム２２を各板バネ３０
がその上部から押圧し、リードフレーム２２をヒートコ
マ２７に押し付けることによりリードフレーム２２を固
定する。
２７上に載置されたリードフレーム２２を各板バネ３０
がその上部から押圧し、リードフレーム２２をヒートコ
マ２７に押し付けることによりリードフレーム２２を固
定する。
【００３５】また図１中、３１は超音波振動子でありワ
イヤ２６を電極パッド２５及びリード部２４に圧接して
超音波振動させることによりワイヤ２６を電極パッド２
５，リード部２４に溶着するものである。
イヤ２６を電極パッド２５及びリード部２４に圧接して
超音波振動させることによりワイヤ２６を電極パッド２
５，リード部２４に溶着するものである。
【００３６】上記構成とされたワイヤボンディング装置
２０では、ヒートコマ２７に突出部２９が形成されてい
るため、ヒートコマ２７に装着された状態でリードフレ
ーム２２のリード部２４はウィンドクランパ２８の押圧
方向と逆方向（即ち、図中上方向）に可撓される。よっ
て、リード部２４に図中上下方向にバラツキが発生して
いても突出部２９によりリード部２４は可撓変形され、
突出部２９の上部において整列される。
２０では、ヒートコマ２７に突出部２９が形成されてい
るため、ヒートコマ２７に装着された状態でリードフレ
ーム２２のリード部２４はウィンドクランパ２８の押圧
方向と逆方向（即ち、図中上方向）に可撓される。よっ
て、リード部２４に図中上下方向にバラツキが発生して
いても突出部２９によりリード部２４は可撓変形され、
突出部２９の上部において整列される。
【００３７】このため、ウィンドクランパ２８はワイヤ
２６の接続位置において均一にリード部２４に押圧力を
付与するため、リードフレーム２４は確実にヒートコマ
２７に固定され、ワイヤボンディング処理を確実に行う
ことができる。
２６の接続位置において均一にリード部２４に押圧力を
付与するため、リードフレーム２４は確実にヒートコマ
２７に固定され、ワイヤボンディング処理を確実に行う
ことができる。
【００３８】また、突出部２９はその上面に突出量が凹
部２７ａに向け漸次大となる傾斜面２９ａを有した構成
とされているため、無理なくリード部２４の可撓変形を
行うことができるため、リードフレーム２２の塑性変形
及び応力の発生を防止することができる。
部２７ａに向け漸次大となる傾斜面２９ａを有した構成
とされているため、無理なくリード部２４の可撓変形を
行うことができるため、リードフレーム２２の塑性変形
及び応力の発生を防止することができる。
【００３９】また、ウィンドクランパ２８には下方斜め
方向に延出する板バネ３０が設けられており、この板バ
ネ３０の弾性力によりリード部２４を押圧する構成とさ
れている。よって、リード部２４に図中上下方向にバラ
ツキが発生していても板バネ３０はリード部２４を押圧
してヒートコマ２７に圧着することができるため、これ
によってもワイヤボンディング処理を確実に行うことが
できる。
方向に延出する板バネ３０が設けられており、この板バ
ネ３０の弾性力によりリード部２４を押圧する構成とさ
れている。よって、リード部２４に図中上下方向にバラ
ツキが発生していても板バネ３０はリード部２４を押圧
してヒートコマ２７に圧着することができるため、これ
によってもワイヤボンディング処理を確実に行うことが
できる。
【００４０】尚、上記した実施例において説明したワイ
ヤボンディング装置２０は、本発明の特徴となるヒート
コマ２７とウィンドクランパ２８を共に設けた構成とし
たが、いずれか一方のみを具備したワイヤボンディング
装置であったも、従来のワイヤボンディング装置に比べ
てワイヤボンディング処理を確実に行うことができるこ
とは上記してきた説明より明らかである。
ヤボンディング装置２０は、本発明の特徴となるヒート
コマ２７とウィンドクランパ２８を共に設けた構成とし
たが、いずれか一方のみを具備したワイヤボンディング
装置であったも、従来のワイヤボンディング装置に比べ
てワイヤボンディング処理を確実に行うことができるこ
とは上記してきた説明より明らかである。
【００４１】また、上記した実施例ではウィンドクラン
パ２８の構成を剛体よりなるアーム部材２８ａに板バネ
３０を設けることによりリード部２４を弾性的に押圧す
る構成としたが、ウィンドクランパ自体を弾性部材によ
り構成し、このウィンドクランパ自体が有する弾性力に
よりリード部２４を弾性的に押圧する構成としてもよ
い。
パ２８の構成を剛体よりなるアーム部材２８ａに板バネ
３０を設けることによりリード部２４を弾性的に押圧す
る構成としたが、ウィンドクランパ自体を弾性部材によ
り構成し、このウィンドクランパ自体が有する弾性力に
よりリード部２４を弾性的に押圧する構成としてもよ
い。
【００４２】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、下記の効果
を実現できる。
を実現できる。
【００４３】請求項１の発明によれば、ヒートコマにリ
ードフレームをウィンドクランパの押圧方向と逆方向に
可撓させる突出部を形成すると共に、この突出部の形成
位置を少なくとも上記ワイヤの接続位置に対応する位置
を含むよう設定することにより、リードフレームにバラ
ツキが発生していても突出部によりリードフレームは可
撓変形されて突出部上（即ち、ヒートコマ上）において
整列される。このため、ウィンドクランパはワイヤの接
続位置において均一にリードフレーム（リード部）に押
圧力を付与するため、リードフレームは確実にヒートコ
マに固定されるため、ワイヤボンディング処理を確実に
行うことができる。
ードフレームをウィンドクランパの押圧方向と逆方向に
可撓させる突出部を形成すると共に、この突出部の形成
位置を少なくとも上記ワイヤの接続位置に対応する位置
を含むよう設定することにより、リードフレームにバラ
ツキが発生していても突出部によりリードフレームは可
撓変形されて突出部上（即ち、ヒートコマ上）において
整列される。このため、ウィンドクランパはワイヤの接
続位置において均一にリードフレーム（リード部）に押
圧力を付与するため、リードフレームは確実にヒートコ
マに固定されるため、ワイヤボンディング処理を確実に
行うことができる。
【００４４】また請求項２の発明によれば、突出量が漸
次大となる傾斜面を有した構成とされているため、無理
なくリードフレームの可撓変形を行うことができるた
め、リードフレームの塑性変形及び応力の発生を防止す
ることができる。
次大となる傾斜面を有した構成とされているため、無理
なくリードフレームの可撓変形を行うことができるた
め、リードフレームの塑性変形及び応力の発生を防止す
ることができる。
【００４５】また請求項３及び４の発明によれば、ウィ
ンドクランパに設けられた弾性可撓部の弾性力によりリ
ードフレームを押圧する構成としたことにより、バラツ
キが発生しているリードフレーム（リード部）を押圧し
てヒートコマに圧着することができるため、これによっ
てもリードフレームは可撓変形されてヒートコマ上にお
いて整列され、よってワイヤボンディング処理を確実に
行うことができる。
ンドクランパに設けられた弾性可撓部の弾性力によりリ
ードフレームを押圧する構成としたことにより、バラツ
キが発生しているリードフレーム（リード部）を押圧し
てヒートコマに圧着することができるため、これによっ
てもリードフレームは可撓変形されてヒートコマ上にお
いて整列され、よってワイヤボンディング処理を確実に
行うことができる。
【００４６】更に請求項５の発明によれば、弾性可撓部
を板バネにより構成したことにより、簡単な構成でワイ
ヤボンディング処理を確実に行うことが可能となる。
を板バネにより構成したことにより、簡単な構成でワイ
ヤボンディング処理を確実に行うことが可能となる。
【図１】本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置を示す要部拡大図である。
置を示す要部拡大図である。
【図２】ウィンドクランパを拡大して示す図である。
【図３】従来のワイヤボンディング装置を示す要部拡大
図である。
図である。
【図４】従来のウィンドクランパを拡大して示す図であ
る。
る。
２０ ワイヤボンディング装置 ２１ 半導体チップ ２２ リードフレーム ２３ ステージ ２４ リード部 ２５ 電極パッド ２６ ワイヤ ２７ ヒートコマ ２８ ウィンドクランパ ２８ａ ウィンドクランパ ２９ 突出部 ２９ａ 傾斜面 ３０ 板バネ ３１ 超音波振動子
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体素子（２１）が搭載れさたリード
フレーム（２２）が載置されるヒートコマ（２７）と、 アーム形状を有しており、該ヒートコマ（２７）に載置
された該リードフレーム（２２）の所定位置を押圧する
ことにより該リードフレーム（２２）を該ヒートコマ
（２７）に固定するウィンドクランパ（２８）とを具備
し、 該リードフレーム（２２）に形成されたリード部（２
４）と該半導体素子（２１）との間にワイヤ（２６）を
配設するワイヤボンディング装置において、 該ヒートコマ（２７）に該リードフレーム（２２）を該
ウィンドクランパ（２７）の押圧方向と逆方向に可撓さ
せる突出部（２９）を形成すると共に、 該突出部（２９）の形成位置を少なくとも該ワイヤ（２
６）の接続位置に対応する位置を含むよう設定したこと
を特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】 該突出部（２９）は、載置状態にある該
リードフレーム（２２）の該半導体チップ（２１）に向
かい、突出量が漸次大となる傾斜面（２９ａ）を有して
いることを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディン
グ装置。 - 【請求項３】 該ウィンドクランパ（２８）の一部また
は全体に弾性可撓部（３０）を設け、該弾性可撓部（３
０）の弾性力により該リードフレーム（２２）を押圧す
る構成としたことを特徴とする請求項１又は２記載のワ
イヤボンディング装置。 - 【請求項４】 半導体素子（２１）が搭載れさたリード
フレーム（２２）が載置されるヒートコマ（２７）と、 アーム形状を有しており、該ヒートコマ（２７）に載置
された該リードフレーム（２２）の所定位置を押さえる
ことにより該リードフレーム（２２）を該ヒートコマ
（２７）に固定するウィンドクランパ（２８）とを具備
し、 該リードフレーム（２２）に形成されたリード部（２
４）と該半導体素子（２１）との間にワイヤ（２６）を
配設するワイヤボンディング装置において、 該ウィンドクランパ（２８）の一部または全体に弾性可
撓部（３０）を設け、該弾性可撓部（３０）の弾性力に
より該リードフレーム（２２）を押圧する構成としたこ
とを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項５】 該弾性可撓部を板バネ（３０）により構
成したことを特徴とする請求項３または４記載のワイヤ
ボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5201706A JPH0758143A (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5201706A JPH0758143A (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758143A true JPH0758143A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16445579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5201706A Pending JPH0758143A (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758143A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7071543B2 (en) | 2003-11-17 | 2006-07-04 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US7556987B2 (en) * | 2006-06-30 | 2009-07-07 | Stats Chippac Ltd. | Method of fabricating an integrated circuit with etched ring and die paddle |
| US7671463B2 (en) | 2006-03-30 | 2010-03-02 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system with ground ring |
-
1993
- 1993-08-13 JP JP5201706A patent/JPH0758143A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7071543B2 (en) | 2003-11-17 | 2006-07-04 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US7179686B2 (en) | 2003-11-17 | 2007-02-20 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
| US7671463B2 (en) | 2006-03-30 | 2010-03-02 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system with ground ring |
| US7556987B2 (en) * | 2006-06-30 | 2009-07-07 | Stats Chippac Ltd. | Method of fabricating an integrated circuit with etched ring and die paddle |
| US7863108B2 (en) | 2006-06-30 | 2011-01-04 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit packaging system with etched ring and die paddle and method of manufacture thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020226 |