JPH0758174A - プリント配線板の検査方法 - Google Patents
プリント配線板の検査方法Info
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- JPH0758174A JPH0758174A JP20055293A JP20055293A JPH0758174A JP H0758174 A JPH0758174 A JP H0758174A JP 20055293 A JP20055293 A JP 20055293A JP 20055293 A JP20055293 A JP 20055293A JP H0758174 A JPH0758174 A JP H0758174A
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- wiring board
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板のエッチング処理後の配線パ
ターンの寸法誤差を検出するためのプリント配線板の検
査方法において、パターンの幅の寸法精度を容易にかつ
正確に検出できるようにする。 【構成】 測定端子ユニット21の端子21a,21b
は、互いの先端部の距離がLだけ離れた状態で固定部材
21cに固定されている。プリント配線板のパターン印
刷の精度を検出する場合、測定者は、まずパターン11
上の任意の場所に端子21a,21bの先端部を接触さ
せ、パターン11上における端子21a,21b間の抵
抗値R1を計測する。次いで、パターン12上の任意の
場所に端子21a,21bの先端部を接触させ、パター
ン12上における端子21a,21b間の抵抗値R2を
計測する。各抵抗値R1,R2が計測できたら、これら
の値に基づいて連立方程式を作り、パターンの幅の誤差
ΔWを算出する。
ターンの寸法誤差を検出するためのプリント配線板の検
査方法において、パターンの幅の寸法精度を容易にかつ
正確に検出できるようにする。 【構成】 測定端子ユニット21の端子21a,21b
は、互いの先端部の距離がLだけ離れた状態で固定部材
21cに固定されている。プリント配線板のパターン印
刷の精度を検出する場合、測定者は、まずパターン11
上の任意の場所に端子21a,21bの先端部を接触さ
せ、パターン11上における端子21a,21b間の抵
抗値R1を計測する。次いで、パターン12上の任意の
場所に端子21a,21bの先端部を接触させ、パター
ン12上における端子21a,21b間の抵抗値R2を
計測する。各抵抗値R1,R2が計測できたら、これら
の値に基づいて連立方程式を作り、パターンの幅の誤差
ΔWを算出する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板のエッチ
ング処理後の配線パターンの精度を検出するためのプリ
ント配線板の検査方法に関し、特にパターンの幅寸法精
度を検出するためのプリント配線板の検査方法に関す
る。
ング処理後の配線パターンの精度を検出するためのプリ
ント配線板の検査方法に関し、特にパターンの幅寸法精
度を検出するためのプリント配線板の検査方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、電子回路の高密度化に伴い、部品
を搭載するプリント配線板の配線パターンも複雑化して
いる。このため、配線パターンのエッチングの精度が悪
いと、パターン同士のショートや導電性の低下等を招く
ことになる。
を搭載するプリント配線板の配線パターンも複雑化して
いる。このため、配線パターンのエッチングの精度が悪
いと、パターン同士のショートや導電性の低下等を招く
ことになる。
【0003】そこで、従来は、エッチングの精度を検出
するため、出来上がったプリント配線板を切断してその
断面を研磨し、光学顕微鏡等を使用して配線パターンの
幅寸法を直接計測するようにしていた。
するため、出来上がったプリント配線板を切断してその
断面を研磨し、光学顕微鏡等を使用して配線パターンの
幅寸法を直接計測するようにしていた。
【0004】しかし、このような方法では、切断した部
分の寸法は正確に計測できるが、パターンの極一部しか
見ていないため、ある程度以上の範囲での精度のバラツ
キを検出することができなかった。また、切断や研磨に
手間がかかるため、作業の効率が悪かった。
分の寸法は正確に計測できるが、パターンの極一部しか
見ていないため、ある程度以上の範囲での精度のバラツ
キを検出することができなかった。また、切断や研磨に
手間がかかるため、作業の効率が悪かった。
【0005】そこで、本出願人は、既に特願平5−14
6078号によって、同一のプリント配線板上で互いに
近接しかつ幅が充分に異なる2本のテストパターンを形
成し、各テストパターンにおいて、テストパターン上の
任意の2点間の抵抗値をそれぞれ検出し、計測した2つ
の抵抗値を比較して寸法精度を検出する技術を提供して
いる。
6078号によって、同一のプリント配線板上で互いに
近接しかつ幅が充分に異なる2本のテストパターンを形
成し、各テストパターンにおいて、テストパターン上の
任意の2点間の抵抗値をそれぞれ検出し、計測した2つ
の抵抗値を比較して寸法精度を検出する技術を提供して
いる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この技術で
は、抵抗値の測定点間距離を正確に知るために、精密な
測定が必要になったり、予めテストパターンに測定点を
決めてその位置に引出しパターンやマーク等を設ける必
要があった。
は、抵抗値の測定点間距離を正確に知るために、精密な
測定が必要になったり、予めテストパターンに測定点を
決めてその位置に引出しパターンやマーク等を設ける必
要があった。
【0007】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、パターンの幅の寸法精度を容易にかつ正確に
検出することのできるプリント配線板の検査方法を提供
することを目的とする。
のであり、パターンの幅の寸法精度を容易にかつ正確に
検出することのできるプリント配線板の検査方法を提供
することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、プリント配線板のエッチング処理後の配
線パターンの幅寸法精度を検出するためのプリント配線
板の検査方法において、同一のプリント配線板上で互い
に近接しかつ幅が充分に異なる第1のテストパターンお
よび第2のテストパターンを形成し、抵抗測定端子間の
距離が固定された抵抗測定器を使用して、前記第1のテ
ストパターンおよび第2のテストパターン上の任意の2
点間の抵抗値をそれぞれ検出し、前記検出した2つの抵
抗値を比較して寸法精度を検出する、ことを特徴とする
多層プリント配線板の検査方法が提供される。
決するために、プリント配線板のエッチング処理後の配
線パターンの幅寸法精度を検出するためのプリント配線
板の検査方法において、同一のプリント配線板上で互い
に近接しかつ幅が充分に異なる第1のテストパターンお
よび第2のテストパターンを形成し、抵抗測定端子間の
距離が固定された抵抗測定器を使用して、前記第1のテ
ストパターンおよび第2のテストパターン上の任意の2
点間の抵抗値をそれぞれ検出し、前記検出した2つの抵
抗値を比較して寸法精度を検出する、ことを特徴とする
多層プリント配線板の検査方法が提供される。
【0009】
【作用】同一のプリント配線板上で互いに近接しかつ幅
が充分に異なる第1のテストパターンおよび第2のテス
トパターンを形成し、抵抗測定端子間の距離が固定され
た抵抗測定器を使用して、第1のテストパターンおよび
第2のテストパターン上の任意の2点間の抵抗値をそれ
ぞれ検出し、検出した2つの抵抗値を比較して寸法精度
を検出する。
が充分に異なる第1のテストパターンおよび第2のテス
トパターンを形成し、抵抗測定端子間の距離が固定され
た抵抗測定器を使用して、第1のテストパターンおよび
第2のテストパターン上の任意の2点間の抵抗値をそれ
ぞれ検出し、検出した2つの抵抗値を比較して寸法精度
を検出する。
【0010】各抵抗値は、予め分かっている各パターン
上の2点間の距離や設計寸法、および製造後の幅の誤差
値からそれぞれ理論式を立てることができる。このと
き、第1のテストパターンと第2のテストパターンは近
接しているので、その幅の誤差値はほぼ同じと考えるこ
とができる。したがって、両者の理論式における幅の誤
差値を同一の変数にすることにより、誤差値について連
立方程式を解くことができる。
上の2点間の距離や設計寸法、および製造後の幅の誤差
値からそれぞれ理論式を立てることができる。このと
き、第1のテストパターンと第2のテストパターンは近
接しているので、その幅の誤差値はほぼ同じと考えるこ
とができる。したがって、両者の理論式における幅の誤
差値を同一の変数にすることにより、誤差値について連
立方程式を解くことができる。
【0011】このとき、抵抗測定端子間の距離は固定さ
れているので、測定点間の距離を知るために精密な測定
を行ったり、特別なマークやパターンを形成することな
く、正確な数値を使用することができる。
れているので、測定点間の距離を知るために精密な測定
を行ったり、特別なマークやパターンを形成することな
く、正確な数値を使用することができる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図2は本実施例の多層プリント配線板の概略構
成を示す平面図である。多層プリント配線板1は、両面
にパターン配線のなされたガラスエポキシ系の基板をプ
リプレグを介して複数枚積層したものである。多層プリ
ント配線板1は、このパターン配線が積層された回路パ
ターン部2によって大部分が占められている。また、多
層プリント配線板1の縁端部付近には、テストパターン
部3が設けられている。このテストパターン部3には、
各層に一組以上のテストパターンが形成されている。
明する。図2は本実施例の多層プリント配線板の概略構
成を示す平面図である。多層プリント配線板1は、両面
にパターン配線のなされたガラスエポキシ系の基板をプ
リプレグを介して複数枚積層したものである。多層プリ
ント配線板1は、このパターン配線が積層された回路パ
ターン部2によって大部分が占められている。また、多
層プリント配線板1の縁端部付近には、テストパターン
部3が設けられている。このテストパターン部3には、
各層に一組以上のテストパターンが形成されている。
【0013】図3は最も基本的な構成のテストパターン
の例を示す図である。テストパターン10は、2本のパ
ターン11および12から構成される。パターン11お
よび12は、その寸法精度がほぼ同じと見なすことがで
きるくらいに近接して設けられている。パターン11は
0.1mm程度の細い直線パターンであり、パターン1
2は1cm程度の太い直線パターンである。これらパタ
ーン11および12は、抵抗測定器を使用して任意の2
点間の抵抗値R1,R2をそれぞれ計測することができ
る。
の例を示す図である。テストパターン10は、2本のパ
ターン11および12から構成される。パターン11お
よび12は、その寸法精度がほぼ同じと見なすことがで
きるくらいに近接して設けられている。パターン11は
0.1mm程度の細い直線パターンであり、パターン1
2は1cm程度の太い直線パターンである。これらパタ
ーン11および12は、抵抗測定器を使用して任意の2
点間の抵抗値R1,R2をそれぞれ計測することができ
る。
【0014】図1は本実施例のプリント配線板の検査方
法を示す概略図である。本実施例では、測定端子ユニッ
ト21の2本の端子21a,21bをパターン11およ
び12上に接触させ、抵抗測定器22によって端子21
a,21b間の抵抗値を測定する。測定端子ユニット2
1は、2本の端子21a,21bおよび固定部材21c
から構成されている。端子21a,21bは、互いの先
端部の距離がLだけ離れた状態で固定部材21cに固定
されている。
法を示す概略図である。本実施例では、測定端子ユニッ
ト21の2本の端子21a,21bをパターン11およ
び12上に接触させ、抵抗測定器22によって端子21
a,21b間の抵抗値を測定する。測定端子ユニット2
1は、2本の端子21a,21bおよび固定部材21c
から構成されている。端子21a,21bは、互いの先
端部の距離がLだけ離れた状態で固定部材21cに固定
されている。
【0015】プリント配線板のパターン印刷の精度を検
出する場合、測定者は、まずパターン11上の任意の場
所に端子21a,21bの先端部を接触させ、パターン
11上における端子21a,21b間の抵抗値R1を計
測する。次いで、パターン12上の任意の場所に端子2
1a,21bの先端部を接触させ、パターン12上にお
ける端子21a,21b間の抵抗値R2を計測する。各
抵抗値R1,R2が計測できたら、これらの値に基づい
て以下の手順によりパターンの幅の誤差ΔWを算出す
る。
出する場合、測定者は、まずパターン11上の任意の場
所に端子21a,21bの先端部を接触させ、パターン
11上における端子21a,21b間の抵抗値R1を計
測する。次いで、パターン12上の任意の場所に端子2
1a,21bの先端部を接触させ、パターン12上にお
ける端子21a,21b間の抵抗値R2を計測する。各
抵抗値R1,R2が計測できたら、これらの値に基づい
て以下の手順によりパターンの幅の誤差ΔWを算出す
る。
【0016】ここで、パターン11の幅の設計値をW
1、パターン12の幅の設計値をW2、パターン11お
よび12の各幅の設計値との誤差値、厚さ、および体積
導電率をそれぞれΔW、t、ρとすると、各パターン上
における距離Lのそれぞれの抵抗値R1およびR2は、 R1=ρL/t(W1+ΔW)・・・(1) R2=ρL/t(W2+ΔW)・・・(2) と表すことができる。なお、パターン11および12は
寸法精度がほぼ同じと見なすことができるくらいに近接
しているので、ΔWおよびtはともに同じと見なすこと
ができる。また、パターンに使用する導電材料が均一で
あれば、その体積導電率ρも同一とすることができる。
さらに、抵抗の測定距離Lは同一であるから、式
(1),(2)からΔWについて解けば、ρ、t、Lを
消去することができ、 ΔW=(R2W2−R1W1)/(R1−R2) ・・・(3) となる。すなわち、幅の誤差値ΔWは、予め分かってい
る幅寸法W1,W2と、実測した抵抗値R1,R2から
容易に計算することができる。
1、パターン12の幅の設計値をW2、パターン11お
よび12の各幅の設計値との誤差値、厚さ、および体積
導電率をそれぞれΔW、t、ρとすると、各パターン上
における距離Lのそれぞれの抵抗値R1およびR2は、 R1=ρL/t(W1+ΔW)・・・(1) R2=ρL/t(W2+ΔW)・・・(2) と表すことができる。なお、パターン11および12は
寸法精度がほぼ同じと見なすことができるくらいに近接
しているので、ΔWおよびtはともに同じと見なすこと
ができる。また、パターンに使用する導電材料が均一で
あれば、その体積導電率ρも同一とすることができる。
さらに、抵抗の測定距離Lは同一であるから、式
(1),(2)からΔWについて解けば、ρ、t、Lを
消去することができ、 ΔW=(R2W2−R1W1)/(R1−R2) ・・・(3) となる。すなわち、幅の誤差値ΔWは、予め分かってい
る幅寸法W1,W2と、実測した抵抗値R1,R2から
容易に計算することができる。
【0017】このように、本実施例では、近接した幅の
異なる2本のパターン11,12を形成し、測定端子ユ
ニット21を介して抵抗値R1,R2を計測するように
したので、各層の配線パターンの幅の誤差値ΔWを簡単
にかつ正確に求めることができる。
異なる2本のパターン11,12を形成し、測定端子ユ
ニット21を介して抵抗値R1,R2を計測するように
したので、各層の配線パターンの幅の誤差値ΔWを簡単
にかつ正確に求めることができる。
【0018】なお、抵抗値R1,R2の測定には、図4
に示すように、測定端子ユニットとして、4端子測定端
子ユニット31を用いることもできる。この4端子測定
端子ユニット31は、固定部材31eに固定された4本
の端子31a〜31dで構成されている。端子31a,
31bは電流供給用の端子であり、端子31c,31d
は電圧値測定用の端子である。端子31c,31dは端
子31a,31bより内側に設けられ、端子間距離が例
えばLとなるように固定されている。
に示すように、測定端子ユニットとして、4端子測定端
子ユニット31を用いることもできる。この4端子測定
端子ユニット31は、固定部材31eに固定された4本
の端子31a〜31dで構成されている。端子31a,
31bは電流供給用の端子であり、端子31c,31d
は電圧値測定用の端子である。端子31c,31dは端
子31a,31bより内側に設けられ、端子間距離が例
えばLとなるように固定されている。
【0019】このような構成の4端子測定端子ユニット
31によってパターン11、12の各抵抗値R1,R2
を測定する場合には、ケルビンクリップ等の4端子抵抗
測定器を使用する。測定手順としては、まず各端子31
a〜31dの先端部をパターン11またはパターン12
に接触させる。そして、図示されていない4端子抵抗測
定器から端子31a,31b間に一定電流を流す一方、
このときの端子31c,31d間の電圧値を計測する。
これにより、供給した一定電流値と測定された電圧値と
から各パターン11および12上における距離Lの抵抗
値R1,R2が求められる。よって、ミリオーム単位で
簡単にかつ正確に抵抗値を計測することができる。
31によってパターン11、12の各抵抗値R1,R2
を測定する場合には、ケルビンクリップ等の4端子抵抗
測定器を使用する。測定手順としては、まず各端子31
a〜31dの先端部をパターン11またはパターン12
に接触させる。そして、図示されていない4端子抵抗測
定器から端子31a,31b間に一定電流を流す一方、
このときの端子31c,31d間の電圧値を計測する。
これにより、供給した一定電流値と測定された電圧値と
から各パターン11および12上における距離Lの抵抗
値R1,R2が求められる。よって、ミリオーム単位で
簡単にかつ正確に抵抗値を計測することができる。
【0020】なお、本実施例では、テストパターン部3
を多層プリント配線板1の一部に設けるようにしたが、
検査精度を上げるため、回路パターン部2等に多数設け
るようにしてもよい。
を多層プリント配線板1の一部に設けるようにしたが、
検査精度を上げるため、回路パターン部2等に多数設け
るようにしてもよい。
【0021】また、本実施例では、パターン11,12
の形状を直線にしたが、円弧等の他の形状にしてもよ
い。さらに、テストパターン10は、多層プリント配線
板に限らず1枚のみのプリント配線板にも適用すること
ができる。
の形状を直線にしたが、円弧等の他の形状にしてもよ
い。さらに、テストパターン10は、多層プリント配線
板に限らず1枚のみのプリント配線板にも適用すること
ができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、抵抗測
定端子間の距離が固定された抵抗測定器を使用してパタ
ーン上の任意の2点間の抵抗値をそれぞれ検出し、それ
に基づいてパターンの寸法精度を検出するようにしたの
で、測定点間の距離を知るために精密な測定を行った
り、特別なマークやパターンを形成することなく、正確
な誤差検出を行うことができる。
定端子間の距離が固定された抵抗測定器を使用してパタ
ーン上の任意の2点間の抵抗値をそれぞれ検出し、それ
に基づいてパターンの寸法精度を検出するようにしたの
で、測定点間の距離を知るために精密な測定を行った
り、特別なマークやパターンを形成することなく、正確
な誤差検出を行うことができる。
【図1】本実施例のプリント配線板の検査方法を示す概
略図である。
略図である。
【図2】本実施例の多層プリント配線板の概略構成を示
す平面図である。
す平面図である。
【図3】最も基本的な構成のテストパターンの例を示す
図である。
図である。
【図4】4端子測定端子ユニットの概略構成を示す図
1 多層プリント配線板 2 回路パターン部 3 テストパターン部 10 テストパターン 11,12 パターン 21 測定端子ユニット 21a,21b 端子 21c 固定部材 22 抵抗測定器
Claims (2)
- 【請求項1】 プリント配線板のエッチング処理後の配
線パターンの幅寸法精度を検出するためのプリント配線
板の検査方法において、 同一のプリント配線板上で互いに近接しかつ幅が充分に
異なる第1のテストパターンおよび第2のテストパター
ンを形成し、 抵抗測定端子間の距離が固定された抵抗測定器を使用し
て、前記第1のテストパターンおよび第2のテストパタ
ーン上の任意の2点間の抵抗値をそれぞれ検出し、 前記検出した2つの抵抗値を比較して寸法精度を検出す
る、 ことを特徴とする多層プリント配線板の検査方法。 - 【請求項2】 前記抵抗値の計測は、4端子抵抗測定器
を使用することを特徴とする請求項1記載のプリント配
線板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20055293A JPH0758174A (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | プリント配線板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20055293A JPH0758174A (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | プリント配線板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758174A true JPH0758174A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16426213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20055293A Pending JPH0758174A (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | プリント配線板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758174A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111505059A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-08-07 | 上海玖银电子科技有限公司 | 一种银浆的检测方法 |
-
1993
- 1993-08-12 JP JP20055293A patent/JPH0758174A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111505059A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-08-07 | 上海玖银电子科技有限公司 | 一种银浆的检测方法 |
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