JPH0230845Y2 - - Google Patents
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- JPH0230845Y2 JPH0230845Y2 JP9074084U JP9074084U JPH0230845Y2 JP H0230845 Y2 JPH0230845 Y2 JP H0230845Y2 JP 9074084 U JP9074084 U JP 9074084U JP 9074084 U JP9074084 U JP 9074084U JP H0230845 Y2 JPH0230845 Y2 JP H0230845Y2
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- Japan
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- pattern
- ink
- printed
- silver
- silver ink
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- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 17
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- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 8
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Landscapes
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は回路パターンの印刷に用いられたイン
クの導電度を検査するための検査パターンが設け
られたフレキシブルプリント配線板に関する。
クの導電度を検査するための検査パターンが設け
られたフレキシブルプリント配線板に関する。
（従来技術）
フレキシブルプリント配線板（以下FPCと略
記する）は、ポリエステル等の極めて可撓性に富
んだ絶縁性フイルムをベースとし、これに所望の
回路パターンを印刷形成したものである。この回
路パターンは、先ず銀インクによるパターンを印
刷形成し、次に、この銀インクによるパターンの
上に、それを被うようにカーボンインクによる同
一形状のパターンを印刷形成したものである。そ
のため、回路パターンの導体抵抗は、印刷に用い
た銀インクおよびカーボンインクの導電度に大き
く左右されることとなる。
記する）は、ポリエステル等の極めて可撓性に富
んだ絶縁性フイルムをベースとし、これに所望の
回路パターンを印刷形成したものである。この回
路パターンは、先ず銀インクによるパターンを印
刷形成し、次に、この銀インクによるパターンの
上に、それを被うようにカーボンインクによる同
一形状のパターンを印刷形成したものである。そ
のため、回路パターンの導体抵抗は、印刷に用い
た銀インクおよびカーボンインクの導電度に大き
く左右されることとなる。
また、これら両インクの導電度は、調合の都度
ある程度ばらつきが生じるのはやむを得ないもの
であつた。従つて、FPCの回路パターンの導体
抵抗は製造ロツト間で多少ばらつきが生ずるのは
さけられないものであつた。ここで、この回路パ
ターンは、電子部品の相互間を接続するものであ
るため、電子機器の性能を保つためにもその導体
抵抗の値を所定値よりも低くおさえておく必要が
ある。
ある程度ばらつきが生じるのはやむを得ないもの
であつた。従つて、FPCの回路パターンの導体
抵抗は製造ロツト間で多少ばらつきが生ずるのは
さけられないものであつた。ここで、この回路パ
ターンは、電子部品の相互間を接続するものであ
るため、電子機器の性能を保つためにもその導体
抵抗の値を所定値よりも低くおさえておく必要が
ある。
従来、この回路パターンの導体抵抗の検査は
FPC上の適当な回路パターンに、所定の間隔で
低抵抗測定器の接触子を当て、その２点間の抵抗
測定によつて行なうものであつた。従つて、測定
する回路パターンは、まわり込みのない部分を選
ばなければならず、その接触子の間隔がばらつく
と直接測定値に影響を生ずるものであり、測定に
は熟練を要するものであつた。また、測定時に接
触子を不用意に回路パターンに当てた場合、これ
を損傷することがあり、検査を行うことによつて
良品であつたFPCを不良品にしてしまう危険性
をも含むものであつた。
FPC上の適当な回路パターンに、所定の間隔で
低抵抗測定器の接触子を当て、その２点間の抵抗
測定によつて行なうものであつた。従つて、測定
する回路パターンは、まわり込みのない部分を選
ばなければならず、その接触子の間隔がばらつく
と直接測定値に影響を生ずるものであり、測定に
は熟練を要するものであつた。また、測定時に接
触子を不用意に回路パターンに当てた場合、これ
を損傷することがあり、検査を行うことによつて
良品であつたFPCを不良品にしてしまう危険性
をも含むものであつた。
（考案の目的）
本考案はこれらの点に着目してなされたもの
で、測定するパターンをいちいち選択する必要な
く、熟練者でなくとも容易に導体抵抗の測定が可
能で、検査の際に回路パターンに損傷の生ずるよ
うなことのない検査パターン付FPCの提供を目
的とするものである。
で、測定するパターンをいちいち選択する必要な
く、熟練者でなくとも容易に導体抵抗の測定が可
能で、検査の際に回路パターンに損傷の生ずるよ
うなことのない検査パターン付FPCの提供を目
的とするものである。
（考案の構成）
そのため、本考案に係る検査パターン付FPC
では、絶縁フイルム上の空きスペースに検査パタ
ーンとして、銀インクによる所定形状のパターン
をカーボンインクによる所定形状のパターンで被
い、銀パターンの一部が端部近傍で露呈している
第１パターンと、所定形状の銀インクによる第２
パターンおよびカーボンインクによる第３パター
ンとを印刷配置した構成とし、回路パターンの導
体抵抗の検査を、この検査パターンの導体抵抗を
測定することによつて行なうことで前述の目的を
達成せんとするものである。
では、絶縁フイルム上の空きスペースに検査パタ
ーンとして、銀インクによる所定形状のパターン
をカーボンインクによる所定形状のパターンで被
い、銀パターンの一部が端部近傍で露呈している
第１パターンと、所定形状の銀インクによる第２
パターンおよびカーボンインクによる第３パター
ンとを印刷配置した構成とし、回路パターンの導
体抵抗の検査を、この検査パターンの導体抵抗を
測定することによつて行なうことで前述の目的を
達成せんとするものである。
（実施例）
次に、本考案の実施の一例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。
ら詳細に説明する。
図面は本考案に係る検査パターン付FPCの一
実施例の平面図である。同図に於て、１は可撓性
に富んだ絶縁フイルムであつて、例えばポリエス
テル等のプラスチツクフイルムで、厚さ0.2mm程
度のものが多く用いられる。２はこのプラスチツ
クフイルム１上にシルクプリント等によつて印刷
形成された回路パターンであつて、所定のパター
ンを先ず銀インクで印刷し、次いでその上よりカ
ーボンインクで印刷したものである。
実施例の平面図である。同図に於て、１は可撓性
に富んだ絶縁フイルムであつて、例えばポリエス
テル等のプラスチツクフイルムで、厚さ0.2mm程
度のものが多く用いられる。２はこのプラスチツ
クフイルム１上にシルクプリント等によつて印刷
形成された回路パターンであつて、所定のパター
ンを先ず銀インクで印刷し、次いでその上よりカ
ーボンインクで印刷したものである。
また、３は第１パターン、４は第２パターン、
５は第３パターンであり、これらによつて検査パ
ターンが構成されている。第１パターン３は所定
の長さおよび幅の直線部３１の両端にランド３２
を設けたもので回路パターンと同様にこのパター
ンを先ず銀インクで印刷し、次いでその上よりカ
ーボンインクで印刷することによつて形成され
る。ここで、そのランド３２に於ては、下層の銀
インクによるパターンが一部露呈している。
５は第３パターンであり、これらによつて検査パ
ターンが構成されている。第１パターン３は所定
の長さおよび幅の直線部３１の両端にランド３２
を設けたもので回路パターンと同様にこのパター
ンを先ず銀インクで印刷し、次いでその上よりカ
ーボンインクで印刷することによつて形成され
る。ここで、そのランド３２に於ては、下層の銀
インクによるパターンが一部露呈している。
第２パターン４は所定の長さおよび幅の直線部
４１とその両端のランド４２とから成り、銀イン
クで印刷形成されていて、前記第１パターン３の
下層部と同等のものである。また、第３パターン
５は所定の長さおよび幅の直線部５１と両端のラ
ンド５２とから成り、カーボンインクで印刷形成
されていて、第１パターン３の上層部と同等のも
のである。これらの検査パターンは回路パターン
２の印刷時に同一のインクで一括して印刷形成さ
れる。
４１とその両端のランド４２とから成り、銀イン
クで印刷形成されていて、前記第１パターン３の
下層部と同等のものである。また、第３パターン
５は所定の長さおよび幅の直線部５１と両端のラ
ンド５２とから成り、カーボンインクで印刷形成
されていて、第１パターン３の上層部と同等のも
のである。これらの検査パターンは回路パターン
２の印刷時に同一のインクで一括して印刷形成さ
れる。
次に、この検査パターンを用いた回路パターン
の導体抵抗の検査について説明する。
の導体抵抗の検査について説明する。
先ず、第１パターン３のランド３２の各々に低
抵抗測定器の接触子を当て、この第１パターン３
の導体抵抗を測定する。ここで、測定値が規格内
に収まつていれば、そのFPCは良品として組立
工程へ移される。また、規格内に収まらなかつた
場合には、これを不良品として摘出するととも
に、前述の場合と同様にして第２パターンおよび
第３パターンの導体抵抗を測定し、不良原因が銀
インクにあるのかカーボンインクにあるのかの判
別を行なう。ここで、このFPCの検査は、各
FPCの全てを検査する全数チエツクばかりでな
く、製造ロツトを単位として、その中から適宜枚
数抜出して検査する抜取り検査に適応しても有効
である。
抵抗測定器の接触子を当て、この第１パターン３
の導体抵抗を測定する。ここで、測定値が規格内
に収まつていれば、そのFPCは良品として組立
工程へ移される。また、規格内に収まらなかつた
場合には、これを不良品として摘出するととも
に、前述の場合と同様にして第２パターンおよび
第３パターンの導体抵抗を測定し、不良原因が銀
インクにあるのかカーボンインクにあるのかの判
別を行なう。ここで、このFPCの検査は、各
FPCの全てを検査する全数チエツクばかりでな
く、製造ロツトを単位として、その中から適宜枚
数抜出して検査する抜取り検査に適応しても有効
である。
以上、図示の実施例について詳細に説明した
が、本考案はこれにのみ限定されるものでないこ
とはいうまでもない。例えば、第１〜第３パター
ンの直線部を同一形状の曲線部に置き替えても良
く、ランドの形状も種々なバリエーシヨンを含む
ものであつて、第１パターンの下層と第２パター
ンのランド形状も必ずしも同一である必要はな
い。また、第１〜第３の各パターン形状も、各パ
ターンの規格値の設定が適格であれば、必ずしも
同一形状でなくともよい。
が、本考案はこれにのみ限定されるものでないこ
とはいうまでもない。例えば、第１〜第３パター
ンの直線部を同一形状の曲線部に置き替えても良
く、ランドの形状も種々なバリエーシヨンを含む
ものであつて、第１パターンの下層と第２パター
ンのランド形状も必ずしも同一である必要はな
い。また、第１〜第３の各パターン形状も、各パ
ターンの規格値の設定が適格であれば、必ずしも
同一形状でなくともよい。
（考案の効果）
本考案は以上の如く構成され、検査は低抵抗測
定器の接触子を検査パターンに当てるだけのもの
であり、測定に使用するパターンをまわり込み等
を考慮しながら選定する必要はなく、接触子の間
隔も一定に保つことが容易である。また、第１パ
ターンの下層の銀インクによるパターンの一部を
露呈させて、カーボンインクによる第３パターン
と明瞭に識別できるようにしているため、未熟練
者であつても容易にFPCの検査を行なうことが
できる。また、たとえ検査時に接触子の当接でパ
ターンを損傷しても、検査専用のパターンである
ため、回路動作への影響は全くなく、検査を行な
うことによつて良品であつたFPCを不良品にし
てしまうような危険性もなくなる。さらに、不良
を検出した場合、その不良原因が銀インクにある
のかカーボンインクにあるのかも知ることが容易
であり、不良検出時にそれをインクの調整工程等
へフイードバツクしてやれば、品質管理上極めて
有効なものとなる。
定器の接触子を検査パターンに当てるだけのもの
であり、測定に使用するパターンをまわり込み等
を考慮しながら選定する必要はなく、接触子の間
隔も一定に保つことが容易である。また、第１パ
ターンの下層の銀インクによるパターンの一部を
露呈させて、カーボンインクによる第３パターン
と明瞭に識別できるようにしているため、未熟練
者であつても容易にFPCの検査を行なうことが
できる。また、たとえ検査時に接触子の当接でパ
ターンを損傷しても、検査専用のパターンである
ため、回路動作への影響は全くなく、検査を行な
うことによつて良品であつたFPCを不良品にし
てしまうような危険性もなくなる。さらに、不良
を検出した場合、その不良原因が銀インクにある
のかカーボンインクにあるのかも知ることが容易
であり、不良検出時にそれをインクの調整工程等
へフイードバツクしてやれば、品質管理上極めて
有効なものとなる。
図面は本考案に係る検査パターン付FPCの一
実施例の平面図である。 １……絶縁フイルム、２……回路パターン、３
……第１パターン、４……第２パターン、５……
第３パターン、３１，４１，５１……直線部、３
２，４２，５２……ランド。
実施例の平面図である。 １……絶縁フイルム、２……回路パターン、３
……第１パターン、４……第２パターン、５……
第３パターン、３１，４１，５１……直線部、３
２，４２，５２……ランド。
Claims (1)
- 可撓性に富んだ絶縁フイルム上に、銀インクお
よびカーボンインクを用いて所望の回路パターン
を印刷形成したフレキシブルプリント配線板に於
て、絶縁フイルム上の空きスペースに検査パター
ンとして、銀インクによる所定形状のパターンを
カーボンインクによる所定形状のパターンで被
い、銀パターンの一部が端部近傍で露呈している
第１パターンと、所定形状の銀インクによる第２
パターンおよびカーボンインクによる第３パター
ンとを印刷配置したことを特徴とする検査パター
ン付フレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9074084U JPS617058U (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 検査パタ−ン付フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9074084U JPS617058U (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 検査パタ−ン付フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617058U JPS617058U (ja) | 1986-01-16 |
| JPH0230845Y2 true JPH0230845Y2 (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=30646001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9074084U Granted JPS617058U (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 検査パタ−ン付フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617058U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5375493B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2013-12-25 | カシオ計算機株式会社 | フレキシブル配線基板 |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP9074084U patent/JPS617058U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS617058U (ja) | 1986-01-16 |
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