JPH0758312B2 - ウエハプロ−バ - Google Patents

ウエハプロ−バ

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JPH0758312B2
JPH0758312B2 JP62134599A JP13459987A JPH0758312B2 JP H0758312 B2 JPH0758312 B2 JP H0758312B2 JP 62134599 A JP62134599 A JP 62134599A JP 13459987 A JP13459987 A JP 13459987A JP H0758312 B2 JPH0758312 B2 JP H0758312B2
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JP
Japan
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probe card
probe
cleaning
wafer prober
cleaning means
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JP62134599A
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渉 唐沢
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明はシリコン等の半導体ウェハ上に形成されたチ
ップとプローブ針との接触を図ることによりチップの電
気的特性を測定するためのウェハプローバに関する。
[従来の技術] ウェハプローバにおいては、半導体ウェハに形成された
多数のチップの各電極にプローブ針を順次、接触させな
がら各チップの電気的特性を測定するが、測定の際、プ
ローブ針には大電流が流れるため針先が酸化したり、あ
るいはプローブ針と電極とを圧接させるためプローブ針
にアルミニウムのくず等が付着したりする。このような
プローブ針の酸化やAl等の付着があると正しい測定がで
きなくなり製品(チップ)の歩留りが低下するため、一
般にウェハプローバ2は第5図に示すようにウェハ載置
台7(チャック)の横あるいはウェハ載置台7上にプロ
ーブ針の研磨用のセラミック板10を置き、このセラミッ
ク板をプローブ針51の下方から当接させて針先を削って
研磨している。
[発明が解決しようとする問題点] しかし、このような従来のプローブ針の研磨は針先を削
るものであるから当然プローブ針の寿命は短かくなり、
頻繁にプローブカードを交換しなければならなかった。
更に、第6図のように針先以外にAlのくず等が付着して
いる場合には完全に除去できないという欠点があった。
この発明はこのような従来の欠点を解消し、プローブ針
を摩耗することなく常に清浄に保ち、もって高精度の測
定が維持できるウェハプローバを提供せんとするもので
ある。
[問題点を解決するための手段] このような目的を達成するため本発明のウェハプローバ
はプローブカード取付部が設けられたプロービング部を
備えたウェハプローバにおいて、プローブカードに配設
されたプローブ針を洗浄する洗浄手段と、プローブカー
ド取付部から取り外されたプローブカードを洗浄手段に
搬送する搬送手段とを備えたことを特徴とし、また、プ
ローブカード取付部が設けられたプロービング部と、プ
ローブカードを供給するプローブカード供給部とを備
え、プローブカード自動交換機能を有するウェハプロー
バにおいて、プローブカードに配設されたプローブ針を
洗浄する洗浄手段と、プローブカード供給部に複数枚の
プローブカードを収納するストッカ、及びストッカに収
納されたプローブカードをプローブカード取付部に搬送
する搬送手段とを備え、搬送手段はプローブカード取付
部から取り外されたプローブカードを洗浄手段に搬送す
る機能を備えたことを特徴とし、特に洗浄手段として超
音波洗浄器又は、洗浄剤噴射ノズルを備えたことを特徴
とする。このような洗浄手段によってプローブ針に発生
した酸化物又は付着物を洗浄することによりプローブ針
を摩耗することなく上記酸化物又は付着物を除去する。
次に洗浄手段として超音波洗浄器を備えた場合および洗
浄剤噴射ノズルを備えた場合について各々実施例を挙げ
て説明する。
[実施例1] 第1図に示すウェハプローバ1はウェハ搬送部2、プロ
ービング部3及びプローブカード供給部4を備えたプロ
ーブカード自動交換機能付ウェハプローバでプローブカ
ード供給部4は複数枚のプローブカード5を収納するス
トッカ41とストッカ41からプローブカード5を取り出し
プロービング部3のプローブカード取付部31に搬送する
ハンドリングアーム42とから成る。
このプローブカード供給部4に近接してプローブ針の洗
浄手段として超音波洗浄器6が設置される。第1図では
プローバ1のフロント側にプローブカード供給部4、プ
ローバ1の後方側に超音波洗浄器6が設置されている
が、両者は入れ替ってもよく、要するにプローブカード
供給部4のハンドリングアーム42によってプローブカー
ド5が超音波洗浄器6に搬送可能な位置にあることが望
ましい。
超音波洗浄器6は第2図に示すようにアルコール等の溶
媒を貯留する容器61と図示しない駆動装置によって超音
波を発生し且つプローブカード5が載置される皿62とか
ら成る公知の装置で、超音波振動と溶媒との協働によっ
て皿62に載置されたプローブカード5のプローブ針51を
洗浄する。
アーム42は例えば第3図に示すように先端が開閉するこ
とによりプローブカード5を機械的に係止する手段を有
すると共に、回転軸43に対し伸縮可能であり、プローブ
カード5をプローバ1の取付部31、ストッカ41及び超音
波洗浄器6との間で搬送する。
以上のような構成において、例えばプロービング終了後
のプローブカード5を取付部31からの係止を解いた後、
ハンドリングアーム42で超音波洗浄器6に搬送し、ここ
でプローブ針を洗浄し再びハンドリングアーム42により
ストッカ41に収納する。これによりプローブ針を常に清
浄に保つことができる。
「実施例2」 第4図に示す実施例において、洗浄手段8は例えばウェ
ハを搭載するチャック7に近接して設置させてもよく、
この洗浄手段8はプローブ針にアルコール等の洗浄用溶
媒を噴射する噴射ノズル81と洗浄後の溶媒を回収する受
け皿82とから成る。
噴射ノズル81は図示しない溶媒タンク及び空気供給源と
連結されており、操作者の操作等によってプローブ針に
溶媒を一定量、一定圧で噴射することができる。
この場合、洗浄手段8は従来の針研摩機構部に設けるこ
とにより従来の針研摩機構におけるプローブカード係止
手段によってプローブカードを係止し清浄を行うことが
できる。
「発明の効果」 以上の実施例からも明らかなように本発明のウェハプロ
ーバはプローブカード取付部が設けられたプロービング
部を備えたウェハプローバにおいて、プローブカードに
配設されたプローブ針を洗浄する洗浄手段と、プローブ
カード取付部から取り外されたプローブカードを洗浄手
段に搬送する搬送手段とを備えているので、従来のよう
にプローブ針を研摩することなく清浄に保ち、高い測定
精度が維持できる。しかもプローブ針が摩耗しないので
プローブカードの交換頻度を少なくすることができ、操
作者の負担を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るウェハプローバの1実施例を示す
図、第2図及び第3図はそれぞれ同実施例の要部を示す
図、第4図は第1図とは別の実施例を示す図、第5図は
従来のプローブ針研摩機構部を示す図、第6図はプロー
ブ針の汚れを示す図である。 1……ウェハプローバ 4……プローブカード供給部 5……プローブカード 51……プローブ針 6……超音波洗浄器(洗浄手段) 8……洗浄手段 81……噴射ノズル

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プローブカード取付部が設けられたプロー
    ビング部を備えたウェハプローバにおいて、プローブカ
    ードに配設されたプローブ針を洗浄する洗浄手段と、前
    記プローブカード取付部から取り外された前記プローブ
    カードを前記洗浄手段に搬送する搬送手段とを備えたこ
    とを特徴とするウェハプローバ。
  2. 【請求項2】プローブカード取付部が設けられたプロー
    ビング部と、プローブカードを供給するプローブカード
    供給部とを備え、プローブカード自動交換機能を有する
    ウェハプローバにおいて、前記プローブカードに配設さ
    れたプローブ針を洗浄する洗浄手段と、前記プローブカ
    ード供給部に複数枚の前記プローブカードを収納するス
    トッカ、及び前記ストッカに収納された前記プローブカ
    ードを前記プローブカード取付部に搬送する搬送手段と
    を備え、前記搬送手段は前記プローブカード取付部から
    取り外された前記プローブカードを前記洗浄手段に搬送
    する機能を備えたことを特徴とするウェハプローバ。
  3. 【請求項3】前記洗浄手段が超音波洗浄器である特許請
    求の範囲第1項又は第2項記載のウェハプローバ。
  4. 【請求項4】前記洗浄手段が洗浄液噴射ノズルである特
    許請求の範囲第1項又は第2項記載のウェハプローバ。
JP62134599A 1987-05-29 1987-05-29 ウエハプロ−バ Expired - Fee Related JPH0758312B2 (ja)

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JPS63298171A JPS63298171A (ja) 1988-12-05
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2557523B2 (ja) * 1989-03-28 1996-11-27 株式会社日立製作所 プロービング装置
JPH04364746A (ja) * 1991-06-12 1992-12-17 Tokyo Electron Yamanashi Kk プローブ装置
JPH11230989A (ja) 1997-12-10 1999-08-27 Mitsubishi Electric Corp プローブカード用プローブ針のクリーニング方法およびクリーニング装置とそれに用いる洗浄液

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JPS56159182U (ja) * 1980-04-24 1981-11-27
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JPS635542A (ja) * 1986-06-25 1988-01-11 Nippon Maikuronikusu:Kk 半導体ウエハプロ−バ

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