JPH0758427A - 印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田ランド部とスルーホールとの間の半田ブ
リッジを効果的に回避することのできる印刷配線基板を
得る。 【構成】 半田ランド部４の周囲と共にその周辺の半田
ランドとして使用されないスルーホール３ａの表面に半
田レジストインク７の上からシルクインク６を印刷する
ようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の電子部品が搭
載可能な印刷配線基板に関し、詳しくは半田ランド部へ
の電子部品の半田の際、半田ランド部とランド部周囲の
スルーホールとの間に半田ブリッジの発生を回避するよ
うにした印刷配線基板に係わるものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種、印刷配線基板の一例を図
３に示す。符号１は印刷配線が行われる基板を示し、２
はこの基板１上に印刷配線された回路パターンで、３は
回路パターン２の一部である半田ランドとして使用され
るスルーホール、３ａは半田ランドとして使用されない
スルーホール、４は搭載部品として例えばシールドケー
スからなる電子部品が搭載される半田ランド部を示す。
また、５は回路パターン２上に実装されるチップ部品の
ランド部で、各ランド部４，５にはシルク印刷によりシ
ルクインク６ａで部品番号の文字が印刷されている。

【０００３】ところで、上述した半田ランド部４上への
電子部品の搭載は、手作業による半田付けによって行わ
れる場合がある。このとき、半田ランド部４に付着した
半田の一部が半田ランド部の周囲の半田ランドとして使
用されないスルーホール３ａにブリッジ状態になって付
着し、この結果、半田ランド部４とスルーホール３ａと
が短絡するといった問題があった。

【０００４】この半田ランド部４とランド部周囲のスル
ーホール３ａとの間に発生する半田ブリッジの解消の対
策としては、

【０００５】ａ．半田ランド部４とその周囲のスルーホ
ール３ａとの間を２ｍｍ以上離すようにする。 ｂ．スルーホール３ａの表面及び回路パターンの形成さ
れない基板１の表裏面をレジストインクで被覆する。 等のことが一般に行われていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たａ．のように半田ランド部４とその周囲との間を２ｍ
ｍ以上離すことは、印刷配線基板上の回路パターンが超
密集化されているような場合、回路パターンの印刷スペ
ースが制約され、回路パターンが描けないことがある。

【０００７】また、ｂ．のようにスルーホール３ａの表
面をレジストインクで被覆する方法は、図４に示すよう
にスルーホール３ａのエッジ部分３０等にレジストイン
ク７が被覆されなかったり、配線基板の片面側が基板製
造の工程からレジストインク７が薄くなったりし、この
結果、半田ランド部４とスルーホール３ａとの間に半田
ブリッジ状態に対して絶縁効果が保証できないことがあ
る。

【０００８】本発明は、上述したような問題点を解消す
るためになされたもので、半田ランド部とスルーホール
との間の半田ブリッジを効果的に回避することのできる
印刷配線基板を得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明による印刷配線基板は、半田付けを行うため
のランド部の周囲の基板表面若しくは回路パターン上に
文字等の印刷を行うインクで所定幅の印刷を行うように
したものである。

【００１０】また、本発明の好ましい実施例としては回
路パターンがスルーホールである。

【００１１】また、本発明の好ましい実施例としては基
板表面若しくは回路パターンと印刷用インクとの間に半
田レジストインクの層が形成されていると共に、半田レ
ジストインクがスルーホールを閉塞するものである。

【００１２】さらに、本発明の好ましい実施例としては
文字等の印刷用インクがシルクスクーリン印刷によって
印刷されているものである。

【００１３】

【作用】上述したように構成した本発明における印刷配
線基板は、半田付けを行うためのランド部の周囲の基板
表面若しくは回路パターン上に文字等の印刷を行うイン
クで所定幅の印刷を行うようにしたので、ランド部とそ
の周囲の他の回路パターンとの間はインク層により絶縁
状態となり、半田ブリッジによるショート状態が回避で
きる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明による印刷配線基板の実施例を
図面を参照して説明する。図１は本例の印刷配線基板の
一例の平面図、図２は印刷配線基板の要部の拡大断面図
を示し、図３及び図４で説明した従来例の場合と同一部
分には同一符号を付して重複する説明は省略する。

【００１５】図１において、本発明では半田ランド部４
の周囲に所定幅に亘って文字等の印刷を行ういわゆるシ
ルクスクリーン印刷法により絶縁性のシルクインク６を
印刷したものである。このシルクインク６としては粘性
が比較的高く、一例としてアルカリ溶解タイプのビニル
系インクが使用される。

【００１６】上記シルクインク６の印刷幅は、本例では
半田ランド部４の周囲２ｍｍ以上の範囲に亘って印刷さ
れる。このため、半田ランド部４の周囲の半田ランドと
して使用されないスルーホール３ａの表面をもシルクイ
ンク６により覆われる。

【００１７】上述したシルクインク６の印刷に当たって
は、実際には基板１上には半田ランドとして使用される
以外の回路パターン２を含むスルーホール３ａの表面及
び回路パターン２が形成されていない基板１の表裏面に
は一般に絶縁性の半田レジストインクが被覆されている
ため、シルクインク６はこの半田レジストインク７の上
からチップ部品のランド部５の部品番号文字の印刷と同
時に印刷される。この様子の基板１の断面図を図２に示
す。

【００１８】すなわち、半田ランドとして使用されない
スルーホール３ａの表面の被覆と共にその孔部３０ａは
半田レジストインク７で閉塞され、これら半田レジスト
インク７の表面から本発明によるシルクインク６が印刷
される。

【００１９】このように本発明による印刷配線基板は、
半田ランド部４の周囲と共にその周辺のスルーホール３
ａ上にシルクインク６を印刷することにより、スルーホ
ール３ａが絶縁シールされることになり、半田ランド部
４への電子部品の半田付け作業において、半田ランド部
４とその周辺のスルーホール３ａとのブリッジ（短絡状
態）を従来のレジストインク７の場合のみに比較してよ
り確実に回避することができる。

【００２０】また、半田ランド部４の周囲２ｍｍ程度の
範囲をシルクインク６で印刷することで、回路パターン
変更の際、不用意にスルーホール３ａの位置が半田ラン
ド部４に接近しても、半田ランド部４とスルーホール３
ａとのブリッジを上述と同様に回避できる。

【００２１】尚、本発明は、上述しかつ図面に示した実
施例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範
囲内で種々の変形実施が可能である。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による印刷
配線基板は、半田付けを行うためのランド部の周囲の基
板表面若しくは回路パターン上に文字等の印刷を行うイ
ンクで所定幅の印刷を行うようにしたので、半田ランド
部へのチップ部品の半田付け作業時に半田ランド部とそ
の周辺のスルーホールとのブリッジ状態を確実に回避す
ることができるという効果がある。

【００２３】また、半田ランド部の周囲所定範囲を文字
等の印刷を行うインクで印刷することで、回路パターン
変更の際、不用意にスルーホールの位置が半田ランド部
に接近しても、半田ランド部とスルーホールとのブリッ
ジを同様に回避できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本例の印刷配線基板の平面図である。

【図２】本例の印刷配線基板の要部の拡大断面図であ
る。

【図３】従来の印刷配線基板の平面図である。

【図４】従来の印刷配線基板の要部の拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 回路パターン ３，３ａ スルーホール ４ 半田ランド部 ６，６ａ シルクインク ７ 半田レジストインク

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半田付けを行うための半田ランド部の周
   囲の基板表面若しくは回路パターン上に文字等の印刷を
   行うインクで所定幅の印刷を行い、上記半田ランド部と
   その周囲の他の回路パターンとの間に半田ブリッジが発
   生しないようにしたことを特徴とする印刷配線基板。
2. 【請求項２】 上記回路パターンがスルーホールである
   ことを特徴とする請求項１記載の印刷配線基板。
3. 【請求項３】 上記基板表面若しくは回路パターンと上
   記印刷用インクとの間に半田レジストインクの層が形成
   されていると共に、上記半田レジストインクが上記スル
   ーホールを閉塞してなることを特徴とする請求項２記載
   の印刷配線基板。
4. 【請求項４】 上記文字等の印刷用インクがシルクスク
   ーリン印刷によって印刷されてなることを特徴とする請
   求項１又は３記載の印刷配線基板。